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北京君正:国信证券-北京君正-300223-最耀眼的汽车存储IC龙头-210616

研报作者:许亮,唐泓翼 来自:国信证券 时间:2021-06-16 19:45:04
  • 股票名称
    北京君正
  • 股票代码
    300223
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    xi***jc
  • 研报出处
    国信证券
  • 研报页数
    32 页
  • 推荐评级
    买入(上调)
  • 研报大小
    1,316 KB
研究报告内容

公司研究 证券研究报告—深度报告 信息技术北京君正(300223)买入 合理估值:117~123元 昨收盘:92.64元(调高评级) IT硬件与设备 2021年06月16日 一年该股与上证综指走势比较 股票数据 总股本/流通(百万股) 469/324 总市值/流通(百万元) 43,446/30,028 上证综指/深圳成指3,590/14,801 12个月最高/最低(元) 128.00/52.51 相关研究报告: 《北京君正-300223-动态点评:北京君正,国 内稀缺的汽车芯片领军企业》 ——2021-05-26 《北京君正-300223-重大事件快评:国产替代 先锋,打造“处理器+存储器”双平台》 ——2019-09-06 《北京君正-300223-进军可穿戴领域,打开新 的成长空间》 ——2013-12-18 证券分析师:许亮 电话:0755-81981025 E-MAIL:xuliang1@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980518120001 证券分析师:唐泓翼 电话:021-60875135 E-MAIL:tanghy@guosen.com.cn 证券投资咨询执业资格证书编码:S0980516080001 独立性声明: 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠 道,分析逻辑基于本人的职业理解,通过合 理判断并得出结论,力求客观、公正,结论 不受任何第三方的授意、影响,特此声明。

深度报告 最耀眼的汽车存储IC龙头 收购ISSI,新晋成为国内稀缺的汽车IC领军企业 公司成立于2005年,以智能视频芯片及自主内核CPU为基石。

2020年,完 成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购,新晋成为半导体存储器领军 企业,形成“计算+存储+模拟”三大类产品,营收规模增速较快,存储芯片蓄势 待发。

2020年公司实现营收21.70亿元,在国内上市IC企业中排名第6。

ISSI深耕汽车市场二十余载,得到众多国际汽车客户高度认可 ISSI主营业务是存储IC芯片设计与销售,年营收约29亿,位居汽车存储IC 世界第2。

在车规级市场浸润二十余年,核心研发团队主要来自于国际存储IC 大厂,拥有深厚的汽车领域技术积累。

公司在汽车领域拥有众多国际一线客户,包括德国博世、Continental,法国 Valeo、美国Delphi、TRW均是国际领域的Tier 1供应商,多年来公司产品通 过Tier1供应商稳定供应国际汽车品牌客户,其产品技术及管理能力已得到较 好验证,为公司进一步开发国内品牌客户奠定良好基础。

汽车电动化、电子化及智能化趋势加速,汽车存储芯片市场需求强劲 在汽车电动化、电子化及智能化趋势下,车载信息娱乐系统、数据仪表盘以及 ADAS(自动驾驶)是汽车存储芯片的主要应用领域。

汽车存储IC迎来爆发式增 长。

根据IC insight、IHS等数据显示,未来3~5年有望成长为百亿级美元市 场,年复合增长率将超33%,并呈现加速增长态势。

最耀眼的汽车IC领军企业,给予“买入”评级 公司作为国内稀缺的汽车IC领军企业,近期定增加码“智能安防+汽车芯片+智 能物联芯片”,长期看车载芯片加速成长。

随着公司各业务板块协同发展,预 计公司2021-2023年公司实现归母净利润分别为5.77/7.21/8.93亿元,对应增 速688%/25%/24%对应当前PE估值分别为75/60/49倍,给予“买入”评级。

风险提示 汽车IC下游需求不及预期;国产替代不及预期;受中美关系影响,订单不稳 定造成营收波动 盈利预测和财务指标 20202021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 2,1704,1665,1666,251 (+/-%) 539.40% 92.00% 24.00% 21.00% 净利润(百万元) 73577721894 (+/-%) 24.79% 688.46% 24.94% 23.95% 摊薄每股收益(元) 0.161.231.541.91 EBITMargin 15.98% 12.74% 14.01% 15.31% 净资产收益率(ROE) 0.89% 6.58% 7.60% 8.61% 市盈率(PE) 593.5275.2860.2548.61 EV/EBITDA 92.1373.0655.5243.10 市净率(PB) 5.304.954.584.18 资料来源:Wind、国信证券经济研究所预测 注:摊薄每股收益按最新总股本计算 0.0 0.5 1.0 1.5 J/20 A/20 O/20 D/20 F/21 A/21 上证指数北京君正 投资摘要 投资建议 公司成立于2005年,以智能视频芯片及自主内核CPU为基石。

2020年,完 成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购,新晋成为半导体存储器领军企 业,形成“计算+存储+模拟”三大类产品,营收规模增速较快,存储芯片蓄势待 发。

2020年公司实现营收21.70亿元,在国内上市IC企业中排名第6。

在汽车电动化、电子化及智能化、背景下,汽车存储增量明显,汽车存储未来 3-5年是将成长为百亿级美金市场,需求增速较快。

公司作为国内稀缺汽车存储 IC平台,有望迎来加速增长。

核心假设与逻辑 第一,在汽车电动化、电子化及智能化趋势下,汽车存储IC迎来爆发式增长。

根据IC insight、HIS等数据显示,未来3~5年有望成长为百亿级美元市场。

第二,深耕车规级存储超20年,公司技术能力优势突出,产品品质得到下游 国际汽车品牌客户高度认可。

第三,随着国内造车新势力崛起,未来看汽车存储IC国产替代将是大趋势。

与市场的差异之处 目前市场仍然把公司看作为一般的芯片公司,未充分认知到公司在汽车存储IC 的巨大潜力。

我们认为北京君正在车规级存储IC优势显著,在国内具备稀缺性, 未来公司多产品平台发力,车用存储IC将成为公司核心增长点。

股价变化的催化因素 第一,汽车IC需求扩大,缺货趋势延续。

第二,公司汽车存储IC产品进展加快,在各大国内外品牌厂商获得突破。

核心假设或逻辑的主要风险 第一,汽车IC下游需求不及预期; 第二,国产替代不及预期; 第三,主要客户受中美关系影响,订单不稳定造成营收波动。

内容目录 估值与投资建议.................................................................................................................6 绝对估值:117.20~129.07元.......................................................................................6 绝对估值的敏感性分析..................................................................................................7 相对法估值:107.80~123.20元..................................................................................7 投资建议..........................................................................................................................7 北京君正:国内稀缺的汽车IC领军企业.........................................................................8 历史沿革:智能视频芯片及自主内核CPU为基石....................................................8 背景要点:创始人为技术型学霸,多家知名产业基金均为股东...............................9 业务分析:近年来增速较快,“计算+存储+模拟”平台式成长初露头角..................10 收购ISSI,成为全球汽车存储芯片领军企业.................................................................12 2020年收购ISSI,成为汽车存储IC领军企业........................................................12 ISSI汽车存储IC全球领先,DRAM贡献主要营收.................................................12 汽车存储芯片需求强劲,ISSI营收预计加速增长....................................................13 车规级应用壁垒较高,公司汽车IC优势显著................................................................15 核心竞争力之一:深耕车规级存储超20年,技术能力优势突出...........................15 核心竞争力之二:服务国际汽车品牌客户多年,产品品质得到行业高度认可.....16 核心竞争力之三:核心研发团队经验丰富,研发投入高于行业平均水平.............17 汽车存储芯片市场需求较快,公司定增继续加码汽车IC ..............................................20 近年来,汽车电子化、电动化、智能化趋势呈现加速.............................................20 汽车电子化、电动化及智能化,带动汽车存储芯片需求大幅增长.........................21 定增核心加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”,应对市场旺盛需求..............25 盈利预测..........................................................................................................................27 假设前提........................................................................................................................27 未来3年盈利预测........................................................................................................27 盈利预测的敏感性分析................................................................................................28 风险提示..........................................................................................................................29 附表:财务预测与估值....................................................................................................30 国信证券投资评级...........................................................................................................31 分析师承诺.......................................................................................................................31 风险提示..........................................................................................................................31 证券投资咨询业务的说明................................................................................................31 图表目录 图1:北京君正..................................................................................................................8 图2:2020国内IC企业营收排名....................................................................................8 图3:北京君正发展历程...................................................................................................9 图4:北京君正股权结构(截至21Q1),多家知名半导体产业基金现身股东名单.......10 图5:公司营收及增速....................................................................................................10 图6:公司销售毛利率及净利率.....................................................................................10 图7:公司已形成“计算+存储+模拟”三大类产品............................................................11 图8:公司各产品线营收结构.........................................................................................11 图9:公司各产品线毛利贡献比例..................................................................................11 图10:并购北京矽成公告图...........................................................................................12 图11:ISSI营收及净利润增速(亿元) ........................................................................12 图12:2018年ISSI营收额拆分....................................................................................12 图13:ISSI下游应用领域占比......................................................................................12 图14:全球DRAM市场格局.........................................................................................13 图15:全球SRAM市场格局.........................................................................................13 图16:ISSI主要产品.......................................................................................................13 图17:ISSI营业收入拆分(亿元) ..................................................................................14 图18:2009-2014年ISSI汽车市场营业收入及占总营业收入的比例.........................15 图19:ISSI部分汽车领域专利(截至2019年5月31日) ...........................................15 图20:Serial bus DRAM error correction event notification .................................16 图21:ISSI与Micron美国登记专利数量对比.............................................................16 图22:ISSI主要客户.......................................................................................................16 图23:ISSI主要汽车领域客户........................................................................................17 图24:ISSI前十大客户销售金额(万元) ....................................................................17 图25:ISSI前十大客户销售占比(%) ........................................................................17 图26:北京矽成核心技术人员(截至2019年5月31日) ..........................................18 图27:北京矽成研发费用及研发费用占比情况.............................................................18 图28:北京君正研发人员数量.......................................................................................19 图29:2020年北京君正研发人员工作年限分布情况...................................................19 图30:北京君正主要车规级DRAM产品(截至2019年5月31日) ..........................19 图31:我国新能源汽车销量...........................................................................................20 图32:各级别自动驾驶的车型数量占比(%) .............................................................20 图33:我国汽车不同车型中汽车电子成本占比.............................................................21 图34:全球和中国汽车电子市场规模............................................................................21 图35:2019年全球汽车半导体市场结构......................................................................21 图36:2025年全球汽车半导体市场结构......................................................................21 图37:特斯拉中控平台..................................................................................................22 图38:智能仪表盘..........................................................................................................22 图39:ADAS通过雷达、摄像头、传感器等进行工作.................................................22 图40:部分车型摄像头、激光雷达、毫米波雷达数量..................................................23 图41:目前自动驾驶仍普遍以L1/2/2+为主..................................................................23 图42:存储带宽的发展..................................................................................................24 图43:存储容量的发展..................................................................................................24 图44:当代车对存储的需求...........................................................................................24 图45:特斯拉Autopilot硬件3.0.................................................................................25 图46:2019-2023年汽车平均DRAM用量(GB) ..........................................................25 图47:全球汽车存储IC市场规模.................................................................................25 图48:定增金额及募集资金用途....................................................................................26 表1:公司盈利预测假设条件...........................................................................................6 表2:资本成本假设..........................................................................................................6 表3:绝对估值相对折现率和永续增长率的敏感性分析(元) ......................................7 表4:同类公司估值比较...................................................................................................7 表5:未来3年盈利预测表.............................................................................................27 估值与投资建议 考虑公司的业务特点,我们采用绝对估值和相对估值两种方法来估算公司的合 理价值区间。

绝对估值:117.20~129.07元 我们的盈利预测基于以下假设条件: 1、我们预计半导体芯片行业2021年总体保持稳定增长,公司作为汽车存储IC 行业龙头将优先受益。

2、公司汽车IC、MCU及视频芯片等产品量产加速,销售规模持续较快增长。

3、公司各半导体芯片ASP产品价格近期有所提升,未来长期保持稳定。

表1:公司盈利预测假设条件 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 营业收入增长率92% 24% 21% 20% 20% 20% 20% 20% 20% 营业成本率67% 66% 65% 65% 64% 64% 55.00% 55.00% 55.00% 管理费用/营业收入13.4% 12.8% 12.3% 11.7% 11.1% 10.5% 10.0% 9.5% 9.0% 销售费用/销售收入6.36% 6.36% 6.37% 6.05% 5.75% 5.46% 5.19% 4.93% 4.68% 营业税及附加/营业收入0.2% 0.2% 0.2% 0.2% 0.28% 0.28% 0.28% 0.28% 0.28% 所得税税率2% 5% 10% 10% 10% 10% 10% 10% 10% 股利分配比率0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 资料来源:公司数据、国信证券经济研究所预测 表2:资本成本假设 无杠杆Beta 0.95 T 1.83% 无风险利率3.50% Ka 8.73% 股票风险溢价5.50%有杠杆Beta 0.95 公司股价(元) 92.64 Ke 8.74% 发行在外股数(百万) 469 E/(D+E) 99.77% 股票市值(E,百万元) 43446 D/(D+E) 0.23% 债务总额(D,百万元) 100 WACC 8.73% Kd 3.50%永续增长率(10年后) -1.83% 资料来源:国信证券经济研究所假设 根据以上主要假设条件,采用FCFE估值方法,得到公司的合理价值区间为 117.20~129.07元。

绝对估值的敏感性分析 该绝对估值相对于WACC和永续增长率较为敏感,表3是公司绝对估值相对此 两因素变化的敏感性分析 表3:绝对估值相对折现率和永续增长率的敏感性分析(元) WACC变化 7.7% 8.2% 8.73% 9.2% 9.7% 永续增长率变化 4.5% 208.09175.91151.48132.35116.99 4.0% 183.09157.60137.64121.61108.48 3.5% 164.00143.17126.44112.74101.34 3.0% 148.96131.50117.20105.3095.26 2.5% 136.79121.87109.4598.9790.02 2.0% 126.75113.79102.8593.5185.46 1.5% 118.32106.9097.1688.7681.45 资料来源:国信证券经济研究所分析 相对法估值:107.80~123.20元 选取与半导体设计龙头公司做比较,采用PE法估值。

综合比较各公司的当前 PE值以及业绩增速,我们认为给予2022年公司70~80倍PE,价格区间对应 分别为107.80 ~123.20元。

表4:同类公司估值比较 公司公司收盘价EPS(元) PE PB 代码名称 2021E 2022E 2023E 2021E 2022E 2023E 2020 603501韦尔股份* 289.473.43 4.75 8.37 58.344.334.1 17.84 300782卓胜微* 463.0010.89 15.94 10.60 76.752.438.0 38.61 603986兆易创新* 141.603.00 3.96 4.59 66.150.340.1 8.71 688008澜起科技* 59.041.17 1.41 1.88 50.441.834.2 11.60 603160汇顶科技* 127.2610.21 13.27 4.58 48.535.027.8 8.86 688536思瑞浦* 530.012.46 2.91 3.18 118.991.572.5 13.43 300661圣邦股份* 291.783.27 4.33 7.03 162.5122.597.2 27.61 资料来源: WIND、国信证券经济研究所整理和预测、标*为wind一致预期 投资建议 综合上述几个方面的估值,我们认为公司股票价值在117.20~123.20元之间, 相对于公司目前股价有27%-34%溢价空间。

我们认为,公司作为汽车存储IC 龙头,具有很好定价能力,未来汽车电子和智能化加速发展,给予“买入”评级。

北京君正:国内稀缺的汽车IC领军企业 历史沿革:智能视频芯片及自主内核CPU为基石 北京君正,以智能视频芯片及自主内核CPU为基石,新晋成为汽车存储芯片 领军企业。

成立于2005年7月,北京君正最初的业务基于公司自主创新的CPU 技术,2020年,公司完成了对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的并购。

通 过对ISSI的并购,形成三大业务体系Ingenic、ISSI和Lumissil,分别包括微 处理器芯片和智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片的业务。

2020年公司 实现营收21.70亿元,在国内上市IC企业中排名第6。

图1:北京君正 图2:2020国内IC企业营收排名 资料来源:公司官网、国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理 北京君正,历史沿革: 2005~2011年,初露头角,自研CPU闯出一片天地 北京君正成立于2005年,凭借自研CPU性能优势,在嵌入式芯片应用场 景获得较快增长。

公司2007年进入教育电子市场,成为步步高等PDA(掌 上电脑)的主力芯片供应商;2008年进入PMP(便携式媒体播放器)市 场;2009年进入电纸书市场;2010年进入平板电脑市场;2011年在全 球范围内第一个推出了安卓4.0平板电脑芯片方案。

很快公司自研CPU出 货量从2006年的3万颗快速增长2010年的1100万颗以上,一下声名鹊 起,当时市面上畅销的各类MP3/MP4、学习机、电子词典、电纸书、上 网本等电子产品较多采用君正主控CPU芯片方案。

2011年~2013年,公司成功上市,下游市场需求发生转变,公司积极寻求 新增长 2011年,公司成功上市,但是随着智能手机的崛起,原本的各类电子设备 被逐步取代,嵌入式CPU需求显现萎靡,公司业务成长显现停滞。

2014年~2019年,持续拓展新应用,智能视频芯片及微处理器芯片显现 较快成长 2014年,公司逐步谋求新的业务方向,布局智能视频芯片领域,推出适用 于H.265视频编码标准芯片,逐步成为公司的主打产品之一。

君正的智能 视频芯片是视频图像信号处理+视频编解码+图像识别等功能于一体的 SoC芯片,获得不错的市场反响,与360摄像头深度合作,海康萤石、小 方、小米大方、百度等各类知名品牌产品线。

2019年视频芯片业务线营收 约1.79亿元,营收占比已超过53% 198 66 45322822191512108876 - 50 100 150 200 250 韦尔股份 汇顶科技 兆易创新 紫光国微 卓胜微 北京君正 瑞芯微 全志科技 圣邦股份 中颖电子 富满电子 博通集成 国科微 富瀚微 2014年同期,公司微处理芯片,也持续拓展新市场,并渐渐打开新局面 2014年开始,公司智能穿戴设备芯片逐步打开新市场,推出搭载君正 JZ4775芯片的inWatch X智能手表,先后跟阿里、腾讯、小米、华为、 360、网易等知名品牌深度合作;2015~2018公司在智能家居、智能家电、 二维码、智能穿戴、智能门锁等物联网市场打开需求,微处理芯片逐步成 长,年营收逐步成长至1.4亿元。

2020年完成并购ISSI,新晋为汽车存储IC领军企业 2020年完成并购ISSI,新晋为汽车存储IC领军企业。

公司营收规模进一 步扩大,ISSI年营收约29亿,占到公司总营收的70%~80%。

图3:北京君正发展历程 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 背景要点:创始人为技术型学霸,多家知名产业基金均为股东 公司创始人刘强先生是国内嵌入式CPU行业的开拓者之一,在业内具有很高 的声望。

董事长刘强先生与李杰先生是一致行动人,二人持股比例合计14.12%, 为第一大股东。

董事长刘强,生于1969年,拥有清华大学学士学位和中国科 学院计算技术研究所工学博士学位,是标准的技术型学霸,2009年,刘强先 生获得"中关村高端领军人才"称号,2010年被新华社等媒体评为"中关村十大 创新创业人才"。

2019年,北京君正通过定向增发及现金收购ISSI,包括屹唐半导体,武岳峰等 多家知名半导体产业基金均现身定增名单。

图4:北京君正股权结构(截至21Q1),多家知名半导体产业基金现身股东名单 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 业务分析:近年来增速较快,“计算+存储+模拟”平台式成长初露头角 收购ISSI成功,公司营收迎来较快增长,已突破20亿关口。

北京君正2020 年营业收入21.7亿元,同比增长539%,净利润达0.73亿,主要由于2020年 6月起ISSI并表,带动公司营收较快增长,并表后2020年公司毛利率约27%, 净利率约3%,有较大提升空间。

图5:公司营收及增速 图6:公司销售毛利率及净利率 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 三大品类,四大产品线,平台式成长初露头角。

公司自成立以来长期深耕于高 性能、低功耗处理器芯片的自主设计、研发和销售,于2020年完成对北京矽 成的收购后,已形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局。

现有主营产品主要包 括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟及互联芯片,广泛应用于消 费电子、汽车电子、工业制造、通讯设备等领域。

0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800 2,000 0 5 10 15 20 25 2016-12-312017-12-312018-12-312019-12-312020-12-312021-03-31 营业总收入(单位:亿元)同比(%) 46.36 37.01 39.8639.78 27.13 32.14 6.31 3.52 5.20 17.29 3.36 11.24 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 2016-12-312017-12-312018-12-312019-12-312020-12-312021-03-31 销售毛利率(%)销售净利率(%) 图7:公司已形成“计算+存储+模拟”三大类产品 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 存储芯片已成为公司主要营收来源,占比达70%。

2020年存储芯片、智能视 频芯片、微处理器芯片、模拟与互联芯片分别占公司总营收的70%、13%、6% 和9%,存储芯片成为公司第一大业务板块,其中存储,产品品类丰富,在全球 车规级存储芯片中竞争力较强。

存储芯片也是公司主要利润来源,占比达71%。

公司存储芯片产品主要分为 SRAM、DRAM和FLASH三大类别,2020年存储芯片毛利占比达71%,是公 司主要利润来源。

从毛利率看,2020年存储芯片、智能视频芯片、微处理器芯 片、模拟及互联芯片的毛利率分别为20.73%、25.25%、55.32%和48.83%。

图8:公司各产品线营收结构 图9:公司各产品线毛利贡献比例 资料来源:公司官网、国信证券经济研究所整理 资料来源:Wind、国信证券经济研究所整理 存储芯片 70% 智能视频芯片 13% 微处理器芯片 6% 模拟及互联芯片 9% 技术服务 1% 存储芯片 71% 模拟及互联 芯片 20% 技术服务 7% 其他主营业务 0% 其他业务 2% 收购ISSI,成为全球汽车存储芯片领军企业 2020年收购ISSI,成为汽车存储IC领军企业 2020年5月,公司正式完成对北京矽成的收购,并成为国内稀缺的汽车存储芯 片领军企业。

2019年,北京君正公告拟以发行股份、支付现金的方式合计支 付72亿元收购北京矽成100%股权结构。

公司于2020年5月完成对北京矽成 的资产交割,北京矽成财务报表自2020年6月起纳入公司合并报表范围。

图10:并购北京矽成公告图 图11:ISSI营收及净利润增速(亿元) 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 ISSI汽车存储IC全球领先,DRAM贡献主要营收 ISSI主营业务是存储IC芯片设计与销售,年营收约29亿,位居汽车存储芯片 世界前列,DRAM产品贡献大部分营收。

公司存储芯片分为SRAM、DRAM和 Flash三大类别,根据财报数据,2018年度矽成DRAM营业占比60.69%,SRAM 营收占比20.37%,合计占总营收的81.06%,是公司主要营收来源。

FLASH、 ANALOG产品虽然占比较小,但17至19年上半年,其营收占比分别为12.93%、 18.95%、19.27%,表现出了较高的增长率。

在汽车应用中的公司产品总营收 占比高达53%。

图12:2018年ISSI营收额拆分 图13:ISSI下游应用领域占比 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 公司DRAM产品线,年营收约18亿,位居全球第七:公司DRAM产品开发主 要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可提供不同容量、不同界面和不 同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求, 具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。

2020年,公司进行了不同容量 307% 33% 19% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% - 5 10 15 20 25 30 35 2017-122018-122019-122020-12 营收净利润净利润增速 16.81 5.64 3.52 2.80 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 DRAMSRAMFLASHANALOG 营收(亿元)占比(%) 汽车,53% 工业,22% 消费电子,15% 信息通讯及其 他,10% 的DDR4、LPDDR4、LPDDR2、LPDDR等产品的研发、工程验证及送样,部 分带有ECC功能的产品也已进入送样阶段。

图14:全球DRAM市场格局 图15:全球SRAM市场格局 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 公司SRAM产品线,年营收约6亿,位居全球第二,中国第一:公司从传统的 Synch SRAM、Async SRAM产品到行业前沿的QDRSRAM产品均拥有自主 研发的知识产权。

2020年,公司进行了不同容量的SPI/QPI/Hyper/Octal/Serial SRAM产品的工程验证及送样,其中部分带有ECC功能。

公司Flash产品主要包括NORFlash和NANDFlash两大类,年营收约1.57 亿:其中NORFlash具有串口型和并口型两种设计结构,NANDFlash主攻大 容量规格。

2020年,公司继续进行面向汽车领域的高容量NORFlash及最新 界面Octal Flash产品研发和送样,并同时进行了新制程NANDFlash的产品开 发,带有ECC功能的FLASH已进入量产阶段。

图16:ISSI主要产品 产品类别产品型号 DRAMDDR4、DDR3、DDR3 w/ECC、RLDRAM、LPDDR4、LPDDR2等 SRAMAsync SRAM、Sync SRAM、CeluularRAM、OctalRAM、HyperRAM等 FLASHSerial NORFlash w/ECC、Octal Flash、HyperFlash等 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 汽车存储芯片需求强劲,ISSI营收预计加速增长 汽车存储芯片需求强劲,营业收入将加速增长。

随着汽车电子化、电动化、网 联化趋势显著,汽车程序、数据量激增,推动汽车存储芯片需求强劲,公司作 为汽车存储芯片领域领先企业,凭借自身产品优势,未来成长可期。

2021年 ISSI营业收入有望进一步加速增长,其中DRAM、FLASH等由于半导体产业 链缺芯因素,导致需求进一步加速。

镁光,23.15% 三星,42.75% 海力士, 29.58% 南亚,2.82% 华邦,0.72% ISSI,0.26%其他,0.37%晶豪,0.36% 赛普拉斯,40% ISSI,17% 瑞萨,15% GSI,8% 其他,20% 图17:ISSI营业收入拆分(亿元) 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 ISSI拆分未来市场空间2018/12/312019/12/312020/12/312021(E) 存储量收入小计25.9726.2829.1141.01 DRAM收入 汽车DRAM目前15-20亿美金,3~5年 80~100亿美金, 16.8117.0518.4927.73 FLASH收入 汽车FLASH(Nand+Nor),Nand市场 15亿美金,3~5年45~60亿美金, nor市场5~10亿美金 3.524.335.798.69 SRAM收入5.644.904.834.59 模拟及互联芯片收入2.801.661.872.21 收入小计28.7727.9430.9843.22 车规级应用壁垒较高,公司汽车IC优势显著 核心竞争力之一:深耕车规级存储超20年,技术能力优势突出 深耕车规级存储超20年,优质产品推动营收迅速成长。

ISSI自1999年起成为 合格汽车内存供应商,已深耕二十余年,汽车领域存储产品在温度、寿命、材 料、质量等方面均具有一定优势。

随着存储芯片在汽车领域的广泛应用,ISSI 在汽车市场领域的营业收入迅速提升。

2009年,ISSI汽车领域营业收入约为 0.28亿美元,占总营业收入的18%;至2014年,汽车领域营业收入增长至1.55 亿美元,占总营业收入的47%。

图18:2009-2014年ISSI汽车市场营业收入及占总营业收入的比例 资料来源:Wind,国信证券经济研究所整理 公司具有较强车规级产品技术能力,拥有深厚汽车领域技术积累。

截至2020 年末,公司及全资子公司累计共获得授权的专利证书364件,累计共获得软件 著作权登记证书共124件,集成电路布图100件。

其中截至2019年5月31 日,ISSI共有专利240项,不乏汽车领域和DRAM领域相关专利,体现公司 具有较强车规级产品技术能力。

图19:ISSI部分汽车领域专利(截至2019年5月31日) 专利号专利名称授予日期 US6851014 Memory device having automatic protocol detection 2005.02.01 US8018957 Gateway system with automatic dispatch mechanism and method thereof 2011.09.13 US8929158 Auto-trimming of internally generated voltage level in an integrated circuit 2015.01.06 US9117549 Auto low current programming method without verify 2015.08.25 US9514806 Auto low current programming method without verify 2016.12.06 US6501452 Method for automatically adjusting sampling phase of LCD control system 2002.12.31 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 与国际龙头企业镁光科技相比,仍存在一定差距。

截至2021年6月8日,镁 光科技在美国登记的专利总数为7174件,公司登记专利总数为31件。

其中镁 光科技DRAM领域相关专利数量为37件,公司为2件。

与国际龙头企业镁光 相比,公司在专利积累上仍存在一定差距,未来仍有较大发展空间。

0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 50% 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 200920102011201220132014 汽车市场营业收入(亿美元)汽车市场营业收入占比(%) 图20:Serial bus DRAM error correction event notification 图21:ISSI与Micron美国登记专利数量对比 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 资料来源:Uspto、国信证券经济研究所整理 核心竞争力之二:服务国际汽车品牌客户多年,产品品质得到行业高度 认可 ISSI拥有国际一线汽车及工业客户群体,显现公司产品技术及管理能力突出。

ISSI拥有国际一线顶级汽车及工业客户,比如汽车领域的Delphi(德尔福通用)、 Valeo(法雷奥集团)、TRW(天合汽车集团),工业领域的Siemens(西门子)、 Schneider、Honeywell(霍尼韦尔)、GE、ABB和三菱等,且公司均为他们的核 心供应商。

汽车及工业行业全球顶尖客户开发周期长、认证门槛高,对产品的 品质要求高,这些行业龙头客户对公司的认可,显现公司产品技术及管理能力 已得到验证,为公司进一步开发国内外造车新势力客户奠定良好基础。

图22:ISSI主要客户 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 汽车领域拥有较多欧美客户,显现公司车规级产品性能优良、质量可靠。

德国 的博世、Continental,法国的Valeo、美国的Delphi、TRW、Johnson Controls 均是公司汽车领域的重要客户。

其中不乏全球前十汽车零部件供应商,公司产 品成功进入这些行业龙头的供应链,显现公司车规级产品性能优良、质量可靠。

312 7174 37 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 美国专利美国Dram专利 ISSIMicron 图23:ISSI主要汽车领域客户 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 前十大客户长期稳定。

车规级存储产品相较消费级存储产品对产品性能和质量 控制要求更高,公司凭借产品优势拥有Avnet、Arrow、Continental、Delphi 等国际知名企业客户。

ISSI前十大客户长期稳定,公司向其销售金额随着营业 收入规模的增长稳步增长,销售占比较为稳定。

2018年,ISSI前十大客户销售 总金额达16.62亿元,销售占比为57.75%。

图24:ISSI前十大客户销售金额(万元) 图25:ISSI前十大客户销售占比(%) 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 核心竞争力之三:核心研发团队经验丰富,研发投入高于行业平均水平 核心研发团队来自于国际存储大厂,长期稳定的核心技术团队为公司保持持续 竞争力奠定了良好的基础。

其中,截至2019年5月31日,北京矽成共有研发 人员231人,占员工总数的44.59%,研发人员主要分布在美国硅谷及科罗拉 多、韩国、北京、上海、厦门、武汉、以色列等地,团队全球化水平较高,且 核心技术人员平均从业年限超过20年。

经验丰富的研发团队和长期稳定的核心 技术团队为公司保持持续竞争力奠定了良好的基础。

0 5,000 10,000 15,000 20,000 25,000 30,000 35,000 40,000 45,000 2017-122018-122019-05 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 18% 2017-122018-122019-05 图26:北京矽成核心技术人员(截至2019年5月31日) 姓名经历 Pailu Wang曾就职于Micron Technology、Integrated Device Seong JunJang曾就职于Hynix等,在半导体领域拥有超过30年的行业专业经验 Kyoung ChonJin曾就职于Hynix、PMC、Spansion等,在半导体领域拥有超过20年的行业专业经验 Paul JSong曾就职于AMD、EXEL等,在半导体领域拥有超过30年的行业专业经验 Chung K.Chang曾就职于Hewlett Packard、AMD、Eon Silicon Devices、现代电子(美国)等,在半导体领域拥有超过20年的行业专业经验 Kookhwan Kwon曾就职于Mosel Vitelic Corporation、三星、索尼等,在半导体领域拥有超过20年的行业专业经验 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 研发投入高于行业平均水平。

北京矽成2017年和2018年研发费用占营业收入 比例分别为12.65%和12.18%,境外同行业可比公司(华邦电子、晶豪科技、 赛普拉斯、美光科技)的平均占比为11.71%和10.98%,预测期内研发费用占 比下降主要由于汽车及工业级产品更新迭代较慢,单一品种的供货生命周期一 般长达7-10年。

公司研发投入略高于行业平均水平,体现公司始终坚持自主研 发,为研发出品质优良的产品提供了良好的资金支持。

图27:北京矽成研发费用及研发费用占比情况 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 公司研发人员数量占比较高,且团队稳定、流动性较低。

截至2020年末,公 司有研发人员514人,占公司员工总数的59.98%,主要以硕士研究生和本科 生构成。

2020年公司核心技术人员仅有一人离职,工作年限超过10年的研发 人员占比达23.93%。

0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 201720182019E 2020E 2021E 2022E 2023E 研发费用(万美元)研发费用占比(%) 图28:北京君正研发人员数量 图29:2020年北京君正研发人员工作年限分布情况 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 研发投入支持,核心团队经验丰富,公司车规级DRAM产品丰富。

北京矽成 DRAM产品主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域开发。

涵盖16M、32M、 64M、128M到1G、2G、4G、8G、16G等多种容量规格,能够满足工业、消 费、通讯等级和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作以及节能降 耗等特点。

图30:北京君正主要车规级DRAM产品(截至2019年5月31日) 细分产品名称细分产品规格 车规型2.5V_256M/512M SDRSDRAM车规型3.3V_16M/64M/128M/256M/512M LPDDR4 SDRAM 车规型1.1V_2G/4G/8G 车规型1.8V_2G/4G/8G LPDDR4XSDRAM 车规型0.6V_2G/4G/8G 车规型1.1V_2G/4G/8G 车规型1.8V_2G/4G/8G LPDDR4 SDRAM with ECC 车规型1.1V_2G/4G/8G 车规型1.8V_2G/4G/8G LPDDR4XSDRAM with ECC 车规型0.6V_2G/4G/8G 车规型1.1V_2G/4G/8G 车规型1.8V_2G/4G/8G LPDDR2 SDRAM节能型 车规型1.2V_256M/512M/1G/2G/4G 车规型1.8V_256M/512M/1G/2G/4G 车规型1.8V_256M Mobile DDRSDRAM节能型车规型1.8V_32M/64M/128M/256M/512M/1G/2G Mobile SDRSDRAM节能型 车规型1.8V_32M/64M/128M/256M/512M 车规型2.5V_32M/64M/128M/256M/512M 车规型3.3V_32M/64M/128M/256M/512M LPDDR2 DRAM + Serial NORFLASH 1.2V/1.8V_ 256MDRAM +64MFLASH 1.2V/1.8V_ 256M/512M/1GDRAM +128MFLASH 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 168 201 514 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 0 100 200 300 400 500 600 2018年2019年2020年 研发人员数量(人)研发人员数量占比 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 0 50 100 150 200 250 3年以内3-5年5-10年10年以上 人数占比 汽车存储芯片市场需求较快,公司定增继续加码汽车 IC 近年来,汽车电子化、电动化、智能化趋势呈现加速 新能源汽车行业扶持政策陆续出台,“电动化”势不可挡。

截至2020年,全国 新能源汽车产量已达136.60万辆。

据Canalys预测,到2021年,中国新能源 汽车销量将达190万辆,同比增长51%,占中国汽车总销量的9%。

随着新能 源汽车产量逐渐增加,汽车电子市场仍将持续提升。

自动驾驶技术日益成熟。

自2008年起L1级自动驾驶技术出现,至2019年L1 级自动驾驶车型数量占比达28.70%,有较大幅度的提升。

随着自动驾驶技术的 日益完善,2018年起L2级自动驾驶也进入市场,未来L3及以上将推动高带宽、 低功耗DRAM需求强劲增长。

图31:我国新能源汽车销量 图32:各级别自动驾驶的车型数量占比(%) 资料来源:盖世汽车研究院、国信证券经济研究所整理 资料来源:盖世汽车研究院、国信证券经济研究所整理 汽车行业“电子化”趋势显著。

汽车不断朝着电子化、电动化、网联化发展,汽 车电子在汽车整车成本中占比越来越高。

目前,国内紧凑型乘用车中汽车电子 占成本的比重约为15%,中高端乘用车中汽车电子占成本的比重约为28%,而 新能源汽车电子占成本的比重高达47%-65%,预计未来高端配置逐步向低端车 渗透将是趋势,将带来汽车电子在乘用车成本中的比重持续提升,汽车行业仍 处于“电子化”趋势中。

随着电动汽车的逐渐普及以及汽车电子成本占比提高,汽车电子市场规模有望 保持高增长。

根据盖世汽车研究院数据,受智能驾驶升级和新能源车普及推动, 2017年至2022年全球汽车电子市场规模将以6.7%的复合增速持续增长,预 计至2022年全球市场规模可达21399亿元,中国汽车电子市场规模将达9783 亿元。

与此同时,中国汽车电子成本在整车成本中的平均比重约为10%,全球 汽车电子成本在整车成本中的平均比重约为35%,我国汽车电子化水平相比国 际水平仍存在较大进步空间,市场前景广阔。

-50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 350% 400% -20 0 20 40 60 80 100 120 140 160 20132014201520162017201820192020 我国新能源汽车销量(万辆) YoY 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 200820092010201120122013201420152016201720182019 基本款L1级自动驾驶L2级自动驾驶 图33:我国汽车不同车型中汽车电子成本占比 图34:全球和中国汽车电子市场规模 资料来源:汽车之家、国信证券经济研究所整理 资料来源:盖世汽车研究院、国信证券经济研究所整理 汽车电子化、电动化及智能化,带动汽车存储芯片需求大幅增长 汽车存储芯片需求大幅增长,汽车存储芯片占比将从2019年的8%提升至2025 年的12%。

汽车电子行业对存储的需求主要来自于车载信息娱乐系统、自动驾 驶、数字仪表盘、TBOX等方面。

为实现自动驾驶汽车的互联性,包括仪表盘 系统、导航系统、信息娱乐系统、动力传动系统、电话通信系统、平视显示器、 传感器、CPU、黑匣子等,都需要存储技术为自动驾驶汽车提供基础代码、数 据和参数。

根据搜狐汽车研究室数据,2019年汽车存储芯片占全球汽车半导体 市场的8%,到2025年,这一占比将提升至12%。

因此,汽车存储芯片未来市 场空间广阔。

图35:2019年全球汽车半导体市场结构 图36:2025年全球汽车半导体市场结构 资料来源:搜狐汽车研究室、国信证券经济研究所整理 资料来源:搜狐汽车研究室、国信证券经济研究所整理 车载信息娱乐系统和数据仪表盘以及ADAS/自动驾驶是汽车DRAM芯片的主 要应用领域。

在信息娱乐系统方面,座舱控制器、车载通讯是DRAM主要应用。

未来随着车互连与通讯和车联网的必要性上升,存储器频宽将是重要考量, DRAM规格也将由以往的LPDDR2逐步导入LPDDR4/5。

据TrendForce数据 显示,至2024年,车载信息娱乐系统仍然是车用DRAM消耗的主要应用领域, DRAM会从DDR32/4GB向LPDDR48GB靠拢。

15% 28% 47% 65% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 紧凑车型中高档车型混合动力车型纯电动车型0 5000 10000 15000 20000 25000 201720182019E 2020E 2021E 2022E 全球(亿元)中国(亿元) 模拟IC,28% 分立器件, 14% 逻辑IC,12% 存储IC,8% 微控制器, 17% 光学半导体, 9% 传感器和执行 器,12% 模拟IC,25% 分立器件,16% 逻辑IC,15% 存储IC,12% 微控制器,13% 光学半导体, 10% 传感器和执行 器,9% 图37:特斯拉中控平台 图38:智能仪表盘 资料来源:Tesla、国信证券经济研究所整理 资料来源:搜狐汽车研究室、国信证券经济研究所整理 ADAS是自动驾驶重要部分,在ADAS应用中,DRAM主要使用在雷达与光 达感测,以及镜头感测。

在驾驶汽车过程中,ADAS可以随时感应周围环境的 变化、辨识、侦测、追踪静态和动态物体,还可以结合导航仪地图数据,进行 系统的运算与分析,提前察觉到可能发生的危险,增加驾驶的舒适性和安全性。

这些功能的实现需要用到大量的传感器,这些传感器都需要高带宽的DRAM进 行读写,ADAS还需要在DRAM上执行多并发的算法计算。

图39:ADAS通过雷达、摄像头、传感器等进行工作 资料来源:Synopsys,国信证券经济研究所整理 不同车型配置不同数量的摄像头、激光雷达、毫米波雷达,带动对车规级DRAM 芯片的需求。

一般车型配有5-8颗摄像头,每颗摄像头均需要配有一颗DRAM 芯片。

13-18个毫米波雷达、激光雷达产生的大量图像、形状等中间数据信息 也需要DRAM芯片进行存储后进行运算与分析。

这都增加了车规级DRAM芯 片的需求。

图40:部分车型摄像头、激光雷达、毫米波雷达数量 摄像头派激光雷达派毫米波雷达 厂商特斯拉理想Waymo奥迪蔚来小鹏比亚迪宝马奔驰 车型Model 3 One捷豹I-Pace A8 ES6 P7汉X5 L2 传感器总数211840212530202421 前置摄像头31共29颗134131 其他摄像头54共29颗459444 激光雷达/ / 51 / / / / / 毫米波雷达116555254 超声波雷达121212121212121212 资料来源:公司公告,国信证券经济研究所整理 目前,自动驾驶仍普遍以L1/2/2+为主,未来L3及以上将推动高带宽、低功耗 DRAM需求强劲增长。

根据Semico Research,对L1、L2级而言,每车存储 容量差别不大,一般配置8GBDRAM,但是L3、L4级别的自动驾驶的高精度 地图、数据、算法都需要大容量存储来支持,一辆L3级的自动驾驶汽车将需要 16GBDRAM,一辆L5级别的全自动驾驶汽车估计需要74GBDRAM。

此外, 随着自动驾驶等级的提升,DRAM有望从DDR3向LPDDR4,再向LPDDR5 甚至GDDR6演进。

LPDDR5的数据访问速度提高50%,能效提高20%,能够 满足数据密集型需求,使得车辆具备近乎实时的边缘处理能力。

图41:目前自动驾驶仍普遍以L1/2/2+为主 资料来源:Synopsys,国信证券经济研究所整理 随着自动驾驶级别的提高,将对存储的带宽和容量提出更高的要求,汽车存储 芯片的价值量会随之提升。

对于L3 ADAS,选择LPDDR5将大大简化系统, 需要9个DRAM即可提供224GB/s的带宽。

而对于L4 ADAS,带宽要求上升 到300GB/s。

在此级别,以6.4Gb/s的速度运行的LPDDR5接口将需要12个 DRAM,可能会造成SoC布局出现问题,需要GDDR6进行设计。

5个GDDR6 DRAM以16Gb/S的速度运行,可提供超过300GB/s的带宽,8个GDRR6 DRAM设备即可轻松满足L5 ADAS所需的500GB/s的速度。

图42:存储带宽的发展 图43:存储容量的发展 资料来源:Micron、国信证券经济研究所整理 资料来源:Micron、国信证券经济研究所整理 业内预估单车DRAM使用量峰值有望达到150GB。

车用DRAM相关应用目前 分为四大领域,包含车载信息娱乐系统和数字仪表盘( Infortainment & Digital-Cluster)、先进驾驶辅助系统/自动驾驶(ADAS/Autonomous Driving)、 连通性(Connectivity)、后座娱乐系统(Rear-Seat Entertainment)、高清地图 (HD-Maps)和事故记录(Accident Recording)。

图44:当代车对存储的需求 资料来源:SKHynix,国信证券经济研究所整理 汽车平均DRAM持续用量提升,汽车DRAM市场规模进一步扩大。

随着车载 信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统、车载信息系统和数字仪表盘的发展,汽车 平均DRAM用量将进一步提升。

2020年汽车平均DRAM用量为2.86GB,预 计至2023年平均DRAM用量将增长至6.97GB。

例如,特斯拉已配备8颗 LPDDR4运行内存颗粒,随着升级换代将进一步增加内存容量。

汽车DRAM芯 片市场规模将进一步扩大。

汽车中的存储应用DRAMNAND每GB价值量 车载信息娱乐系统和数字仪表盘4-64GB 64-512GB 先进驾驶辅助系统/自动驾驶4-64GB 8-32GB 连通性0.5-2GB 4032GB 后座娱乐4-16GB 64-256GB 高清地图0.5-1GB 8-512GB 事故记录1-4GB 8-512GB 图45:特斯拉Autopilot硬件3.0 图46:2019-2023年汽车平均DRAM用量(GB) 资料来源:Tesla、国信证券经济研究所整理 资料来源:TrendForce、国信证券经济研究所整理 DRAM和NAND等高性能存储器件是重点需求,公司在汽车DRAM领域深耕 多年,具有一定优势,将受益于汽车存储IC市场规模的迅速增长。

智能座舱、 自动驾驶等应用导致汽车程序、数据量激增,DRAM和NAND等高性能的存储 器件成为重点需求。

根据HIS、IDC等数据显示,2025年将分别增长至85亿 美元和61亿美元,预计年复合增长率为33%和37%。

公司在汽车DRAM芯片 领域深耕多年,已拥有多款产品,并持续研发新产品,未来将从中率先受益。

图47:全球汽车存储IC市场规模 资料来源:IHS,IC insights,国信证券经济研究所整理 定增核心加码“智能安防+汽车芯片+智能物联芯片”,应对市场旺盛需求 2021年4月,公司公告拟定向募资总额不超过14.07亿元,主要投向“智能视 频芯片+汽车芯片+智能物联芯片”,继续布局汽车芯片领域,驱动公司长期发 展。

公司2021年4月公告,拟募资14.07亿元投入嵌入式MPU、智能视频系 列芯片、车载LED照明和车载IPS系列芯片项目,主要应用于智能物联网、汽 车芯片及智能安防领域。

公司继续加码汽车芯片领域,驱动公司长期发展。

0 1 2 3 4 5 6 7 8 201920202021F 2022F 2023F Infotainment ADASTelematics/D-Cluster 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 2016201720182019202020212022202320242025 DRAMNANDNOREPROM/EEPROMSRAM 图48:定增金额及募集资金用途 资料来源:公司公告、国信证券经济研究所整理 4.20 3.62 2.37 2.12 1.75 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0 1 2 3 4 5 补充流 动资金 智能视 频芯片 项目 车载 I S P 芯片项 目嵌入式 M P U 芯片项 目车载 L E D 照明芯 片项目 募集资金(亿元)占比 盈利预测 假设前提 我们的盈利预测基于以下假设条件: 1、我们预计未来较长时期,汽车IC芯片行业总体保持较快增长,公司作为汽 车存储IC行业龙头将优先受益。

2、公司汽车IC、MCU及视频芯片等产品量产加速,销售规模持续较快增长。

3、公司各半导体芯片ASP产品价格近期有所提升,未来长期保持稳定。

未来3年盈利预测 表5:未来3年盈利预测表 利润表(百万元) 2020 2021E 2022E 2023E 营业收入 2170 4166 5166 6251 营业成本 1581 2770 3409 4082 营业税金及附加 5 7 8 10 销售费用 139 265 328 398 管理费用 98 593 696 804 财务费用 (18) (3) (2) (3) 投资收益 17 24 20 22 营业利润 74 570 762 996 营业外净收支 (2) (3) (3) (3) 归属于母公司净利润73 577 721 894 资料来源:国信证券研究所整理预测 按上述假设条件,我们得到公司20-22年收入分别为41.66/51.66/ 62.51亿元, 归属母公司净利润5.77/ 7.21/8.94亿元。

盈利预测的敏感性分析 盈利预测情景分析 表:情景分析(乐观、中性、悲观) 20192020E 2021E 2022E 乐观预测 营业收入(百万元) 2,1704,3665,5186,793 (+/-%) 539.40% 101.20% 26.40% 23.10% 净利润(百万元) 7398912281508 (+/-%) 24.79% 1251.49% 24.12% 22.82% 摊薄EPS 0.162.112.623.22 中性预测 营业收入(百万元) 2,1704,1665,1666,251 (+/-%) 539.40% 92.00% 24.00% 21.00% 净利润(百万元) 73577721894 (+/-%) 24.79% 688.46% 24.94% 23.95% 摊薄EPS(元) 0.161.231.541.91 悲观的预测 营业收入(百万元) 2,1703,9664,8235,735 (+/-%) 539.40% 82.80% 21.60% 18.90% 净利润(百万元) 73199277375 (+/-%) 24.79% 171.76% 39.25% 35.44% 摊薄EPS 0.160.420.590.80 资料来源:国信证券经济研究所预测 风险提示 我们采取绝对估值和相对估值该估值是建立在较多假设前提的基础上计算而来 的,特别是对公司未来几年自由现金流的计算、加权资本成本(WACC)的计 算、TV增长率的假定和可比公司的估值参数的选定,都加入了很多个人的判断: 1、可能由于对公司显性期和半显性期收入和利润增长估计偏乐观,导致未来 10年自由现金流计算值偏高,从而导致估值偏乐观的风险; 2、加权资本成本(WACC)对公司估值影响非常大,我们在计算WACC时假 设无风险利率为3.5%、风险溢价5.5%,可能仍然存在对该等参数估计或取值 偏低、导致WACC计算值较低,从而导致公司估值高估的风险; 3、我们假定未来10年后公司TV增长率为3%,公司所处行业可能在未来10 年后发生较大的不利变化,公司持续成长性实际很低或负增长,从而导致公司 估值高估的风险; 4、相对估值时我们选取了与公司业务相同或相近的公司进行比较,选取了可比 公司2021/2022年平均动态PE做为相对估值的参考,同时考虑公司增发的因 素、公司成长性,对行业平均动态PE进行修正,可能未充分考虑市场整体估 值偏高的风险。

经营风险 公司由于业务扩张使得资本费用支出超出预期的风险。

若控制不力,会对利润 形成较大吞噬。

市场风险 公司主要为半导体IC等产品,将主要受到中国宏观经济影响。

同时中国作为全 球电子产品生产基地,受到国内外贸易环境趋势变化影响下游产品出口,若贸 易环境恶化,下游需求不足,将影响公司产品需求。

盈利预测的风险提示 我们的盈利预测增长基于以下部分假设条件,公司作为汽车存储IC行业龙头持 续扩大市场份额,汽车存储IC产品价格保持稳定,公司规模化优势凸显,带动 营业成本下降,毛利率持续提升。

此外,公司化合物半导体产品量产加速,化 合物半导体销售规模快速增长,为公司带来新的利润增长点。

以上因素主要基于主观判断,例如存在公司市场份额扩大不及预期,或产品价 格下降超过预期,以及公司新产品增速不及预期,因此存在盈利增长偏乐观的 风险。

其他风险 疫情风险,可能会导致行业需求,供应链稳定性,受到不确定性的影响。

附表:财务预测与估值 资产负债表(百万元) 20202021E 2022E 2023E 利润表(百万元) 20202021E 2022E 2023E 现金及现金等价物1399162919202111 营业收入2170416651666251 应收款项4665397291011 营业成本1581277034094082 存货净额1305173322742904 营业税金及附加57810 其他流动资产83159197239 销售费用139265328398 流动资产合计3716450055386662 管理费用98593696804 固定资产434434443460 财务费用(18) (3) (2) (3) 无形资产及其他872837802767 投资收益17242022 投资性房地产3945394539453945 资产减值及公允价值变动20111614 长期股权投资2223 其他收入(327) 000 资产总计896897181073111837 营业利润74570762996 短期借款及交易性金融负债0100100100 营业外净收支(2) (3) (3) (3) 应付款项373400616769 利润总额72567759993 其他流动负债198167205245 所得税费用(1) (10) 3899 流动负债合计5716689211114 少数股东损益(0) 000 长期借款及应付债券0000 归属于母公司净利润73577721894 其他长期负债176252290308 长期负债合计176252290308 现金流量表(百万元) 20202021E 2022E 2023E 负债合计74791912111423 净利润73577721894 少数股东权益27272727 资产减值准备18311 股东权益81958772949310387 折旧摊销133768184 负债和股东权益总计896897181073111837 公允价值变动损失(20) (11) (16) (14) 财务费用(18) (3) (2) (3) 关键财务与估值指标20202021E 2022E 2023E 营运资本变动(4702) (502) (477) (740) 每股收益0.161.231.541.91 其它(19) (3) (1) (1) 每股红利0.000.000.000.00 经营活动现金流(4516) 140309224 每股净资产17.4718.7020.2422.15 资本开支(444) (33) (40) (53) ROIC 11% 8% 9% 11% 其它投资现金流183232221 ROE 1% 7% 8% 9% 投资活动现金流(262) (10) (19) (32) 毛利率27% 34% 34% 35% 权益性融资1517000 EBITMargin 16% 13% 14% 15% 负债净变化0000 EBITDA Margin 22% 15% 16% 17% 支付股利、利息0000 收入增长539% 92% 24% 21% 其它融资现金流450810000 净利润增长率25% 688% 25% 24% 融资活动现金流602610000 资产负债率9% 10% 12% 12% 现金净变动1248230291192 息率0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 货币资金的期初余额151139916291920 P/E 593.575.360.348.6 货币资金的期末余额1399162919202111 P/B 5.35.04.64.2 企业自由现金流(4661) 82251152 EV/EBITDA 92.173.155.543.1 权益自由现金流(152) 185253155 资料来源:Wind、国信证券经济研究所预测 国信证券投资评级 类别级别定义 股票 投资评级 买入预计6个月内,股价表现优于市场指数20%以上 增持预计6个月内,股价表现优于市场指数10%-20%之间 中性预计6个月内,股价表现介于市场指数±10%之间 卖出预计6个月内,股价表现弱于市场指数10%以上 行业 投资评级 超配预计6个月内,行业指数表现优于市场指数10%以上 中性预计6个月内,行业指数表现介于市场指数±10%之间 低配预计6个月内,行业指数表现弱于市场指数10%以上 分析师承诺 作者保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于本人的职业理解, 通过合理判断并得出结论,力求客观、公正,结论不受任何第三方的授意、影 响,特此声明。

风险提示 本报告版权归国信证券股份有限公司(以下简称“我公司”)所有,仅供我公司 客户使用。

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