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半导体行业:天风证券-半导体行业研究周报:海外半导体设备龙头历史回顾,看好国产替代空间-210712

研报作者:潘暕,骆奕扬 来自:天风证券 时间:2021-07-12 22:45:42
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    zhu****988
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    17 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    801 KB
研究报告内容

行业报告|行业研究周报 1 半导体 证券研究报告 2021年07月12日 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹联系人 chengruying@tfzq.com 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业点评:国产替代叠加武 器装备放量,特种集成电路有望成为 十四五最佳赛道》 2021-07-11 2 《半导体-行业研究周报:半导体高景 气&新股陆续上市,板块行情有望延 续》 2021-06-27 3 《半导体-行业研究周报:产业景气度 持续上行,关注四大半导体长期投资 逻辑》 2021-06-21 行业走势图 海外半导体设备龙头历史回顾,看好国产替代空间 一周行情概览: 半导体行情显著跑赢主要指数。

上周申万半导体行业指数上涨6.66%,同 期创业板指数上涨2.26%,上证综指上涨0.15%,深证综指上涨1.18%,中 小板指上涨1.49%,万得全A上涨1.44%。

半导体行业指数显著跑赢主要指 数。

半导体设备材料涨幅居前,正如我们此前的判断。

半导体细分板块 中,半导体设备板块上涨16.2%,半导体材料板块上涨8.9%,分立器件板 块上涨8.1%,IC设计板块上涨5.5%,封测板块上涨3.6%,半导体制造板块 上涨0.9%,其他版块下跌1.9%。

复盘海外半导体设备巨头,看好国产替代空间。

ASML:内生外延,合作创新。

光刻机龙头荷兰ASML公司成立于1984 年,由半导体设备代理商ASMI和飞利浦旗下光刻设备研发小组合并而 来。

回顾ASML的发展历史,其成功可以总结为以下两点:1)外延并购, 快速扩大业务版图;2)注重创新研发,客户入股打造共同利益,建立开放 研究网络。

AMAT:平台化策略,多领域覆盖。

全球半导体设备巨头AMAT成立于 1967年,总部位于加利福尼亚硅谷,1972年在纳斯达克上市。

回顾 AMAT的发展历史,其成功可以总结为以下两点:1)抓住三次产能转移机 会积极布局海外;2)外延并购丰富产品线,打造全方位平台。

LAM:战略聚焦蚀刻的半导体设备巨头。

LAM总部位于加利福尼亚硅谷, 成立于1980年,公司从成立时就专注于刻蚀设备,在第二年就推出第一 款刻蚀机产品——AutoEtch。

此后保持高速成长,于1984年在纳斯达克上 市。

不同于AMAT的全方位范产品布局战略,LAM“战略聚焦”于刻蚀设 备,并逐步向前端薄膜沉积和后端清洗设备延伸,伴随着并购和产业协 同,LAM迅速成长为全球刻蚀设备巨头。

对国内半导体设备公司发展的启示: 持续的高研发投入是内生增长的核心。

三家公司研发投入占比营收均为 15%左右。

半导体设备预期收入和盈利严重依赖于下游晶圆厂未来的资本 开支计划,而产品一旦被下游晶圆厂验证通过,通常能够成为该晶圆厂相 对应制程节点扩产时的首选,即高研发投入---取得技术竞争力---进入晶 圆厂---在晶圆厂保持份额。

龙头公司的技术领先优势得以保持,使得公司 拥有更高的安全边际和定价能力,越先技术突破,越早享受技术红利。

外延并购保证技术优势,产业链整合产生业务协同。

半导体设备技术壁垒 高,单纯靠企业内生研发,难以保证企业技术实力一直保持前沿,在保持 内生研发的同时,通过外延并购可以实现加速突破,先在国内产线验证通 过,支持国内在建和计划建设的产线,通过客户反馈不断沉淀自身实力, 以期在国际市场占有一席之位。

建议关注: 半导体设备材料:雅克科技/北方华创/上海新阳/中微公司/盛美半导体/精 测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材 半导体制造封测:中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/中车时代电 气/华润微/士兰微/长电科技/通富微电 半导体设计:紫光国微/晶晨股份/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/中颖电子/ 兆易创新/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/斯达半导/新洁能 风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期 -27% -20% -13% -6% 1% 8% 15% 2020-072020-112021-03 半导体沪深300 行业报告|行业研究周报 2 内容目录 1.一周半导体行情回顾.....................................................................................................................3 2.本周重点公司公告.........................................................................................................................4 3.本周半导体重点新闻.....................................................................................................................7 3.1. IC设计..................................................................................................................................................8 3.2.设备/材料............................................................................................................................................8 3.3.代工/封测............................................................................................................................................8 3.4. EDA/IP/其他.......................................................................................................................................9 4.天风半导体每周谈:复盘海外半导体设备巨头,看好国产替代空间...............................10 4.1. ASML:内生外延,合作创新....................................................................................................10 4.1.1.外延并购,快速扩大业务版图......................................................................................10 4.1.2.注重创新研发,客户入股打造共同利益,建立开放研究网络..........................11 4.2. AMAT:平台化策略,多领域覆盖..........................................................................................12 4.2.1.抓住三次产能转移机会积极布局海外........................................................................12 4.2.2.外延并购丰富产品线,打造全方位平台...................................................................13 4.3. LAM:战略聚焦蚀刻的半导体设备巨头...............................................................................13 4.4.对国内半导体设备公司发展的启示........................................................................................15 4.4.1.技术研发仍是内生增长的核心......................................................................................15 4.4.2.外延并购保证技术优势,产业链整合产生业务协同............................................15 5.周观点:........................................................................................................................................16 6.风险提示:...................................................................................................................................16 行业报告|行业研究周报 3 1.一周半导体行情回顾 上周半导体行情显著跑赢主要指数。

上周申万半导体行业指数上涨6.66%,同期创业板指 数上涨2.26%,上证综指上涨0.15%,深证综指上涨1.18%,中小板指上涨1.49%,万得全 A上涨1.44%。

半导体行业指数显著跑赢主要指数。

表1:本周半导体行情与主要指数对比 本周涨跌幅%半导体行业相对涨跌幅(%) 创业板指数 2.26 4.40 上证综合指数 0.15 6.51 深证综合指数 1.18 5.48 中小板指数 1.49 5.17 万得全A 1.44 5.22 半导体(申万) 6.66 - 资料来源:Wind,天风证券研究所 图1:本周A股各行业行情对比(%) 资料来源:天风证券研究所 半导体设备材料涨幅居前,一如我们此前的判断。

半导体细分板块中,半导体设备板块 上涨16.2%,半导体材料板块上涨8.9%,分立器件板块上涨8.1%,IC设计板块上涨5.5%, 封测板块上涨3.6%,半导体制造板块上涨0.9%,其他版块下跌1.9%。

天风电子团队近期 多次强调半导体设备材料板块的机会,5月24日报告《后摩尔时代,国产半导体设备材 料有预期上修空间》中明确提出“当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在 手订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导 体设备材料板块成长趋势明确。

后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速, 设备材料板块有预期上修空间。

”6月16日报告《持续看好国产半导体设备材料》重申观 点,目前我们持续看好设备材料板块。

图2:本周子版块涨跌幅(%) 图3:半导体子版块估值与业绩增速预期 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 上周半导体板块涨幅前10的个股为:盛剑环境、晶丰明源、芯源微、思瑞浦、长川科技、 5.2 (10) (5) 0 5 10 15 20 有色金属 国防军工 基础化工 电力设备及新能源 电子 汽车 综合 钢铁 电力及公用事业 机械 计算机 通信 石油石化 建材 建筑 商贸零售 轻工制造 房地产 煤炭 交通运输 综合金融 纺织服装 非银行金融 传媒 农林牧渔 家电 银行 医药 食品饮料 消费者服务 16.2 8.98.1 5.5 3.6 0.9 -1.9 (4) (2) 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 半导体设备 半导体材料 分立器件 IC设计 封测 半导体制造 其他 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% - 20 40 60 80 100 120 归母净利润增速 PE 行业报告|行业研究周报 4 上海贝岭、精测电子、巨化股份、北方华创、雅克科技。

上周半导体板块跌幅前10的个股为:明微电子、睿能科技、利扬芯片、亚翔集成、华峰 测控、深圳华强、卓胜微、中颖电子、中芯国际、华润微。

表2:本周涨跌前10半导体个股 本周涨幅前10涨跌幅%本周跌幅前10涨跌幅 盛剑环境57%华润微-3.3% 晶丰明源42%中芯国际-3.3% 芯源微36%中颖电子-3.6% 思瑞浦28%卓胜微-4.7% 长川科技28%深圳华强-5.0% 上海贝岭27%华峰测控-5.0% 精测电子25%亚翔集成-5.0% 巨化股份25%利扬芯片-5.9% 北方华创23%睿能科技-6.7% 雅克科技19%明微电子-12.9% 资料来源:Wind,天风证券研究所 2.本周重点公司公告 【立昂微605358.SH】 公司于2021年7月6日公告《关于杭州立昂微电子股份有限公司非公开发行股票申请文 件的反馈意见之回复(修订稿)》。

公告显示,公司本次非公开发行股票拟募集资金总额 不超过52亿元,投向年产180万片集成电路用12英寸硅片(22.88亿元)、年产72万 片6英寸功率半导体芯片技术改造项目(7.84亿元)、年产240万片6英寸硅外延片技术 改造项目(6.38亿元)以及补充流动资金(15.00亿元)。

“年产180万片集成电路用12 英寸硅片”项目是公司在目前8英寸及以下半导体硅片成熟产品的基础上,为加快进口 替代,向更大尺寸半导体硅片产业化推进的战略布局,属于现有主营产品不同规格的延 伸;“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”及“年产240万片6英寸硅外 延片技术改造项目”是公司为满足市场需求,通过新建生产线提升现有成熟产品的生产 能力,扩大生产规模,增强盈利能力,属于现有主营业务的扩产;补充流动资金将用于 缓解公司营运资金压力,满足公司经营规模持续增长带来的营运资金需求,降低资产负 债率,提高公司整体盈利能力。

【澜起科技688008.SH】 公司于2021年7月6日公告《部分董事及高级管理人员增持股份结果公告》。

公告显示, 自2021年3月18日起,杨崇和先生已累计增持公司股票18.00万股,占公司总股本比 例为0.0159%,增持金额为1017.81万元;Stephen Kuong-Io Tai先生已累计增持公司股 票18.00万股,占公司总股本比例为0.0159%,增持金额为1015.90万元。

本次增持计划 实施完毕。

本次增持后,杨崇和先生直接持股占公司总股本比例为0.0336%,Stephen Kuong-Io Tai先生直接持股占公司总股本比例为0.0336%。

【韦尔股份603501.SH】 公司于2021年7月6日公告《关于购买控股子公司少数股权暨关联交易的公告》。

公告 显示,2020年4月14日,董事会审议同意香港韦尔出资与疌泉华创向Creative Legend Investments Ltd.投资合计12,000万美元收购Synaptics Incorporated基于亚洲地区的单芯 片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(TDDI业务),并已于2020年4月17日交割完毕。

行业报告|行业研究周报 5 本次投资完成后香港韦尔持有标的公司70%股权,疌泉华创持有标的公司30%股权。

公司现拟以现金方式由香港韦尔收购疌泉华创持有的标的公司30%的股权。

本次关联交易 不构成《上市公司重大资产重组管理办法》中规定的重大资产重组。

【士兰微600460.SH】 公司于2021年7月6日公告《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草 案)(修订稿)》。

公告显示,本次交易前,上市公司直接持有集华投资51.22%的股权,直 接持有士兰集昕6.29%的股权。

集华投资为士兰集昕的第一大股东,其直接持有士兰集昕 47.25%的股权。

上市公司拟通过发行股份方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权 以及士兰集昕20.38%的股权。

本次交易完成后,上市公司将直接持有集华投资70.73%的 股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。

集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。

上 市公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。

【晶瑞股份300655.SZ】 公司于2021年7月6日公告《2021年半年度业绩预告》。

公告显示,公司预计2021年 上半年,实现归母净利润11,300万元~14,690万元,上年同期为盈利2,030.25万元,预 计实现同比增长456.58% ~ 623.56%。

公告显示,受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速、新能源汽车行业高速发展, 下游客户对产品需求旺盛,公司充分把握行业发展机遇,完善产业链布局,积极开拓市 场,公司主要产品如半导体级光刻胶及配套材料、高纯试剂、锂电池材料等产销两旺, 同比产生了较大增长,整体盈利能力得以提升。

【北京君正300223.SZ】 公司于2021年7月6日公告《北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票募集 说明书(申报稿)》。

公告显示,本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过 140,672.56万元,其中“嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目” 21,155.30万元, “智能视频系列芯片的研发与产业化项目” 36,239.16万元,“车载LED照明系列芯片的 研发与产业化项目” 17,542.44万元,“车载 ISP系列芯片的研发与产业化项目” 23,735.66万元,“补充流动资金”42,000.00万元。

【斯达半导603290.SH】 公司于2021年7月7日公告《关于非公开发行股票申请获中国证监会受理的公告》。

公 告显示,公司已于2021年07月05日收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监 会行政许可申请受理单》(受理序号:211736)。

中国证监会依法对公司提交的《上市公 司非公开发行股票(A股上交所主板和深交所主板、B股)核准》行政许可申请材料进行 了审查,认为申请材料齐全,决定对该行政许可申请予以受理。

【中芯国际688981.SH】 公司于2021年7月7日公告《关于召开2021年第二季度业绩说明会的预告公告》。

公 告显示,公司将于2021年8月5日交易时段后披露公司2021年第二季度业绩,公司拟 于2021年8月6日举行“2021年第二季度业绩说明会”,说明会将于2021年8月6 日(星期五)上午8:30-9:30通过网上/电话会议方式举行。

公司于2021年7月9日公告《首次公开发行战略配售限售股上市流通公告》。

公告显示, 行业报告|行业研究周报 6 本次限售股上市流通数量为775,385,200股,占公司截至2021年6月30日总股本的 9.81%,本次上市流通的限售股全部为战略配售股份,限售期12个月,公司确认,上市流 通数量为该限售期的全部战略配售股份数量,本次限售股上市流通日期为2021年7月16 日。

【沪硅产业688126.SH】 公司于2021年7月7日公告《2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册 稿)》。

公告显示,公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元(含本 数),其中“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”150,000.00万元, “300mm高端硅基材料研发中试项目” 200,000.00万元,“补充流动性资金”150,000.00 万元。

【中颖电子300327.SZ】 公司于2021年7月7日公告《2021年半年度业绩预告》。

公告显示,公司预计2021年 上半年实现归母净利润14,850万元—15,500万元,上年同期为盈利9,396万元,预计 2021上半年同比增长58%-65%。

公告显示,报告期内,公司销售收入同比快速增长,综合毛利率同比提升,带动公司盈 利增长。

客户订单需求旺盛,销售业绩主要受限于上游产能供给;锂电池管理芯片及 AMOLED显示驱动芯片的销售同比都有倍数以上的增长。

毛利率同比提升,主要受益于 产品销售组合变化及售价变动影响。

【捷捷微电300623.SZ】 公司于2021年7月7日公告《捷捷微电2021年半年度业绩预告》。

公告显示,公司预计 2021年上半年实现归母净利润22,180.20万元–24,514.96万元,上年同期为盈利 11,673.79万元,预计2021上半年同比增长90%-110%。

公告显示,公司认为归母净利润同比大增原因主要有:1)公司聚焦主业发展方向,紧紧 抓住“推动我国基础电子元器件产业实现高质量发展”及推进功率半导体进口替代为契 机,公司主营业务收入较上年同期有较大幅度的增长,环比保持良好的增长。

2)公司继 续加大研发投入,持续发挥募投项目的产能利用效应和产品结构匹配功率半导体产业结 构发展之需要的团队建设。

公司主营业务利润较上年同期有较大幅度的增长,环比保持 较好的增长。

【全志科技300458.SZ】 公司于2021年7月7日公告《2021年半年度业绩预告》。

公告显示,公司预计2021年 上半年实现归母净利润23,000万元- 26,000万元,上年同期为盈利8,604.95万元,预计 2021上半年同比增长167.29% - 202.15%。

公告显示,公司认为归母净利润同比大增原因主要有:1)公司智能硬件、智能车载等产 品线下游需求旺盛,营业收入比上年同期增长70%至90%,营业收入的持续增长及综合毛 利率的提升带动了净利润的增长。

2)公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售, 按照出资份额确认的公允价值变动收益增加净利润约3,000万元,公允价值变动收益属 于非经常性损益。

【上海贝岭600171.SH】 行业报告|行业研究周报 7 公司于2021年7月9日公告《2021年半年度业绩预增公告》。

公告显示,公司预计 2021年上半年实现归母净利润39,000万元~39,500万元,上年同期为盈利8,404万元, 预计同比增长约335%~340%。

公告显示,公司认为归母净利润同比大增原因主要为:报告期内,公司深耕集成电路产 品主业,持续加大研发力度,不断优化市场布局,新产品、新客户的推广取得了良好成 效,公司产品市场需求旺盛,集成电路产品业务的销售规模和毛利率获得显著提升。

【晶盛机电300316.SZ】 公司于2021年7月9日公告《2021年半年度业绩预告》。

公告显示,公司预计2021年 上半年实现归母净利润55,269.98万元–63,560.48万元,上年同期为盈利27,634.99万元, 预计同比增长约100%–130%。

公告显示,公司认为归母净利润同比大增原因主要为:2021年上半年,公司围绕“先进 材料、先进装备”的发展战略和年初制定的经营规划开展主营业务,受益于国内光伏行 业的持续发展,下游硅片厂商积极推进扩产进度,公司把握行业发展趋势,加强市场开 拓,提升服务品质,实现订单量、营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

【紫光国微002049.SZ】 公司于2021年7月10日公告《关于间接控股股东被申请重整的提示性公告》。

公告显示, 公司于2021年7月9日收到间接控股股东紫光集团有限公司(紫光集团)的告知函,告 知函称,紫光集团于2021年7月9日收到北京市第一中级人民法院(北京一中院)送达 的通知,债权人徽商银行股份有限公司向北京一中院申请对紫光集团进行重整;截至函 告日,债权人提出的重整申请是否被法院受理以及紫光集团是否进入重整程序尚存在不 确定性。

截至本公告日,紫光集团下属的全资子公司西藏紫光春华投资有限公司持有公司股份数 量为196,562,600股,占公司股份总数的32.39%。

如紫光集团进入重整程序,重整方案将 可能对本公司股权结构等产生影响。

紫光集团被债权人申请重整未对公司日常生产经营造成直接影响,目前公司各项生产经 营活动均正常开展。

【瑞芯微603893.SH】 公司于2021年7月10日公告《2021年半年度业绩快报公告》。

公告显示,公司预计 2021年上半年实现归母净利润2.64亿元,上年同期为盈利9302.72万元,预计同比增长 184.12%。

公告显示,公司认为上半年主营业务对公司业绩的影响有:1)需求增长,供不应求。

2021年公司主销产品的客户订单增加,尤其是公司产品的主赛道AIoT的需求增长迅速, 实现了上半年主营销售收入达到历史新高,同比翻了一番;2)新产品销售良好。

公司在 原有主销产品销售可持续稳定增长的同时,新产品(特别是针对AIoT领域)市场拓展情 况良好;3)毛利率稳定。

为冲抵部分成本上涨,公司上半年对部分产品进行提价。

但是 考虑到公司终端客户的生存压力,公司产品价格上涨幅度仍未完全覆盖供应链各环节 (包括晶圆封测等)成本上涨幅度。

3.本周半导体重点新闻 行业报告|行业研究周报 8 3.1. IC设计 芯片巨头紫光集团申请破产重组。

根据全国企业破产重整案件信息网披露了(2021)京01 破申307号案件,徽商银行向法院申请对紫光集团破产重整,经办法院为北京市第一中级人 民法院。

(维科网) 紫光展锐通过L5级认证,成为全球首家通过认证的手机芯片设计企业。

近日,紫光展锐 官方公众号发布消息称,在6月18日紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试 成熟度模型集成(TMMi)最高等级——L5级认证,成为全球首家通过该认证的手机芯片 设计企业,并且紫光展锐本次参与的TMMi 5级认证的16个PA(过程域)项全部以最高 符合度完成。

(来源:维科网) 瑞芯微Toybrick推出TB-RK3568X、TB-RV1126D开发板。

Toybrick是瑞芯微官方的人 工智能开发平台,集软硬件开发于一体,旨在为开发者提供多系列开发平台、参考设计、 丰富的开发工具及人工智能教学案例。

近日,瑞芯微Toybrick正式发布全新TB- RK3568X和TB-RV1126D开发板,以多维技术优势支持海量场景。

(来源:维科网) 3.2.设备/材料 劲拓股份目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。

集微网消息7月5日,劲拓股份 在互动平台表示,公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间,因受保密协议限制 且未达到披露标准前未予披露,目前部分半导体热工设备已上线并批量交货,后续进展 如达到披露标准,公司会及时履行披露义务。

(集微网) 闻泰科技进军半导体设备领域由安世成立独立的设备制造商ITEC。

集微网消息7月6日, 闻泰科技全资子公司安世半导体宣布,总部位于荷兰奈梅亨,由飞利浦(现为Nexperia) 于1991年创立的半导体设备制造商ITEC,今日宣布成为独立实体。

ITEC仍然是 Nexperia集团的一部分。

通过此举,ITEC能够及时解决第三方市场的问题,满足对半导 体的喷井式需求。

ITEC致力为全球半导体制造商提供经久耐用的创新性制造解决方案。

(集微网) 中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线。

集微 网消息,在7月8日举行的北京亦庄创新发布会上,中电科电子装备集团有限公司(以下 简称:电科装备)发布了在离子注入机、化学机械抛光设备(CMP)、湿法设备等技术上的突 破成果。

(集微网) 3.3.代工/封测 群联7月6日公告,董事会决议与中国台湾地区半导体大厂签订意向书。

有助公司取得 营运所需产能支援,但合作案具体条件仍待双方讨论,并签订最终正式契约,群联指出, 今年半导体供应链涨价情况未见和缓趋势,包括晶圆厂8寸及12寸晶圆代工价格、IC载 板与IC封装代工价格、DRAM/SDRAM价格、PCB及Connector MLCC等。

因此,联电 第二季初对客户发出涨价通知,启动各产品线调涨计划,所有新接单将全面调涨。

(钜亨 网) 格芯将在新加坡Woodlands建立半导体制造园区,总投资超40亿美元。

面积为25万平 行业报告|行业研究周报 9 方英尺,包括新的无尘室和办公区间。

新厂将创造1000个新的工作岗位,预计将于 2023年1月投入运营,并在2024年达到满负荷生产。

全面建成后,每年将增加45万片 (大约每月38000片)晶圆产能,使格芯新加坡园区的年产能达到约150万(12英寸)。

(集微网) 中芯国际绍兴工厂量产:月产能7万片晶圆、良率99%。

近日,来自浙江日报的消息称, 国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产,位于绍兴的中芯绍兴开 始产能爬坡到7万片晶圆/月,而且量产达到99%。

(电子工程专辑) 中芯国际:芯片制造供不应求,拟扩建12英寸和8英寸晶圆的产能。

中芯国际在互动平 台表示,目前集成电路芯片制造供不应求。

公司2021年一季度整体产能利用率达到 98.7%。

根据公司今年的CAPEX支出计划,拟扩建1万片12英寸和4.5万片8英寸晶圆 的产能,以满足更多的客户需求。

(集微网) 日月光投控6月营收创今年新高记录,上半年营收涨两成。

集微网消息,封测厂商日月 光投控今日(9日)公布6月业绩,单月合并营收为433.26亿元(新台币,下同),较上 月增长2.5%,同比增长18.84%,创今年以来新高。

(集微网) 海思牵手劲拓发力芯片封装,系统级封装(SiP)需要回流焊技术。

7月6日晚,劲拓股份 发布公告称,公司已于2021年7月6日与深圳市海思半导体有限公司(下称“海思”) 在深圳市签订了《海思劲拓合作备忘录》。

本次合作备忘录签署的背景是基于劲拓在热工 领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封 装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

(电子工程专辑) 3.4. EDA/IP/其他 广东印发制造业数字化转型方案,“强调”EDA攻关、强芯工程。

《广东省制造业数字化 转型实施方案(2021—2025年)》明确提出,聚焦新一代电子信息、智能家电、汽车、 先进材料、软件与信息服务、超高清视频显示等10个战略性支柱产业集群,以及半导体 与集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、激光与增 材制造、精密仪器设备等10个战略性新兴产业集群。

(集微网) 深圳南山区十四五规划出炉,EDA、RISC-V、FPGA等被划重点。

集微网消息,7月1日, 《深圳市南山区国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》(以 下简称《规划纲要》)发布。

《规划纲要》共10章内容,包括开启时代征程,加快建成世 界级创新型滨海中心城区;突出创新驱动,打造全球科技和产业创新高地;突出质量引 领,发展创新型现代产业体系;突出开放合作,建设国际化中心城区等。

(集微网) 腾芯完成A轮数千万融资,推动基础IP领域国产化进程。

7月6日消息,苏州腾芯微电 子有限公司宣布完成A轮数千万元融资,投资方为深圳市创新投资集团有限公司。

本轮 融资将用于继续扩充高质量研发团队,提升现有IP产品开发产能,探索更多IP开发的可 能性,增加IP可量产化数量。

(集微网) 行业报告|行业研究周报 10 4.天风半导体每周谈:复盘海外半导体设备巨头,看好国产替 代空间 集成电路设备领域长期保持寡头垄断的市场格局,通常表现为2-3家行业龙头占在半导 体制造各个环节所需设备的大部分市场份额,在对技术要求非常高的光刻机、薄膜沉积 和刻蚀机这三大设备领域表现尤其明显。

在集成电路制造过程中,光刻精度决定了元器 件刻画的尺寸,刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了实际加工后的结果和良率,这三大设备 占据整个集成电路前道设备价值的近70%。

而在这三大领域中,ASML独自垄断高端光刻机,尤其是适用于7nm的EUV光刻机的全 部市场份额,泛林半导体LAM是刻蚀领域的龙头企业,AMAT更是长年保持行业第一, 在多领域都占用重要市场份额,因此我们选取这三家公司进行分析,希望从中能得出一 些启示,促进国内半导体设备行业的发展。

4.1. ASML:内生外延,合作创新 光刻机龙头荷兰ASML公司成立于1984年,由半导体设备代理商ASMI和飞利浦旗下光 刻设备研发小组合并而来。

光刻机是集成电路制造中精密复杂、难度高、价格昂贵的设 备,用于在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移,ASML成立初期由于技 术落后和资金不足,一度陷入困境,但在1990年推出技术突破性产品PAS 5500后,公 司在光刻机领域一路保持技术领先,首先研发出浸润式光刻技术,又联合三星、英特尔 和台积电等大客户研究开发,成为世界上唯一能生产EUV光刻机的公司。

截至2021年7 月,公司市值为2903亿美元是1995年初上市时的255倍。

公司在光刻机的市场份额在 2009年后成为第一一直保持领先,2020年公司独占全球光刻机市场63%的份额。

图4:ASML股价增长率vs费城半导体指数 资料来源:Wind,天风证券研究所 回顾ASML的发展历史,其成功可以总结为以下几点: 4.1.1.外延并购,快速扩大业务版图 由于光刻技术的难度产生高壁垒,ASML的收购标的大多是围绕光刻的高附加值补充技术 和上游关键子系统供应商。

同业横向方面,ASML收购硅谷集团(SVG)获得了其市场份 额和美国客户的认可,在技术方面,收购光学邻近校正技术公司MicroUnity、计算光刻技 术公司Brion Technologies和量测公司Hermers等,进一步提高成品率稳固行业地位;纵 向方面,ASML并购上游供应商Wijdeven Motion、Cymer和卡尔蔡司半导体技术制造部 门,布局光刻机核心子系统工作台、光源照明和投影物镜,进一步实现产业协同,降低 成本。

-500% 0% 500% 1000% 1500% 2000% 2500% 3000% 3500% 4000% 99 -0 6 00 -0 6 01 -0 6 02 -0 6 03 -0 6 04 -0 6 05 -0 6 06 -0 6 07 -0 6 08 -0 6 09 -0 6 10 -0 6 11 -0 6 12 -0 6 13 -0 6 14 -0 6 15 -0 6 16 -0 6 17 -0 6 18 -0 6 19 -0 6 20 -0 6 21 -0 6 阿斯麦费城半导体指数 行业报告|行业研究周报 11 图5:ASML发展历史 资料来源:ASML官网,芯思想,中商产业研究院,芯智讯,天风证券研究所 4.1.2.注重创新研发,客户入股打造共同利益,建立开放研究网络 ASML的成功是基于在技术方面的不断突破,光刻技术一直是集成电路产业摩尔定律持续 推进的关键技术之一。

从1980年代准分子激光光源,到使用193nm ArF光源的干法光刻, 可用于28nm的浸润式光刻,再到可用于更高端制程的EUV光刻机,ASML持续推动行 业发展。

ASML一直注重创新,在其他企业执着于提升干刻技术时,公司于2004年与台积电共同 研发出第一台浸润式微影机,这一技术也奠定了ASML的霸主定位。

公司产品 TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生产效率最高、应用最为广泛的高端光刻机型。

TWINSCAN系列分为TWINSCANDUV机型和TWINSCANNXE机型。

WINSCANDUV机 型是一种深紫外光刻机,其干法系统可用于制备38nm的芯片,而浸润式系统可用于制 备远低于20nm的芯片。

TWINSCANNXE机型是一种极紫外光刻机,装载了完整的新型 EUV光源技术和新型反射镜(一般是使用传统凸透镜),用于10nm量产和7nm的研发。

公司正在进一步研发可用于2nm工艺的光刻机。

图6:ASML光刻机发展历程 资料来源:ASML官网,天风证券研究所 鉴于光刻机的技术复杂度,对各个组成部分都有着较高的技术要求,公司保持开放式创 新模式,和研究机构、高等院校、外部技术合作伙伴形成开放式研究网络,保持前沿知 识和技能领先;同时,公司于2012年10月提出“客户联合投资专案”,允许其大客户对 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 19951996199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020 asml光刻机出货量整体出货量市场份额 1999s 自我成长时期 2000s 技术扩张时期 2010s 产业链整合时期 单位:台 1999年 收购MicroUnity业务部门 MaskTools 获得领先光学邻近校正技术 技术合并 产业链合并 2001年 收购同业SVG 获得投影掩罩瞄准和扫描技术 2013年 收购光源提供商 Cymer布局光源上游 2016年 收购卡尔蔡司SMT部门 布局投影物镜上游 2016年 收购电子束检测设备商汉微科 获得领先电子量测技术 2019年 收购电子束光刻机Mapper知识产 权资产 PAS 5500系列带领公 司首次突破37%市场 份额 TWINSCAN系统及双阶段技术 2004年与台积电成功研发浸润式技术 2007年研发出第一台193nm浸入式系 统TWINSCANXT 会计政策变更 PAS 5500技术突 破100nm 37% 55% 对手尼康和佳能 浸润式技术落后遵循摩尔定律先进制程对光刻技术要求陡峭提升 ASML凭借先进技术稳固市场领先份额 NXEEUV系统 2010年推出第一台EUV原型NXE3100 2012年引入客户联合研发EUV光刻机 2019年EUV出货26台 2007年 收购光刻解决方案公司Brion 获得计算光刻技术 进入设计制造(DFM)市场 2020年 收购光学公司Berliner Glas 加大力度生产EUV光刻机 Resolution 40nm 27nm 22nm 16nm 13nm 13nm Overlay R&D 7nm 5nm 2.5nm 2nm <1.5nm Throughput R&D <60wph 70wph 125wph 135wph >170wph NA 0.250.250.330.330.330.33 Alpha Demo Tools NXE: 3100 NXE: 3300BNXE: 3350BNXE: 3400BNXE: 3400C 200620102013201520172020 行业报告|行业研究周报 12 公司进行少数股权投资,并支持公司未来的研发支出,公司则向股东提供设备的优先购 买权,打造利益共同体。

英特尔、台积电、三星总计以38亿欧元的代价取得23%的股份, 并另外出资13.8亿欧元支持公司未来五年的EUV技术研发,这项计划使得公司与客户共 享研发风险与回报,获得充分资金支持。

公司对研发的重视使得公的技术和产品快速迭 代更新,满足客户需求,推进摩尔定律。

4.2. AMAT:平台化策略,多领域覆盖 美国应用材料股份有限公司AMAT(Applied Materials, Inc)成立于1967年,总部位于加 利福尼亚硅谷,1972年在纳斯达克上市(股票代码:AMAT.O)。

2020年实现营收172亿 美元,在19个国家和地区设有110个分支机构,全球员工24000人,拥有14300个专 利。

公司是全球领先的半导体设备和服务供应商。

公司致力于打造多品类、全方位的 “平台化”企业,产品线覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入、测量和检测、清洗等多个集 成电路生产步骤。

20世纪60年代中后期,IDM公司逐渐发展壮大,伴随着工业技术的提升,专业分工的优 势开始显现,一大批专业设备和材料提供公司应运而生,AMAT正是其中之一。

AMAT深 耕半导体50余年,从最开始加利佛尼亚的小厂房发展为如今半导体设备巨头,其发展可 以划分为三大阶段:90年代完成全球化布局、20世纪初并购外延提升技术实力并拓展产 业链、以及过去十年内平台内不断整合推出新产品满足客户需求,稳固行业龙头地位。

图7:AMAT发展历程 资料来源:Wind,Bloomberg,芯榜,天风证券研究所 回顾AMAT的发展历史,其成功可以总结为以下几点: 4.2.1.抓住三次产能转移机会积极布局海外 20世纪70年代中后期,半导体产业由美国向日本转移,80年代后期向韩国转移,公司 审时度势把握良机,发展新兴市场,于海外设立办事处。

顺应趋势、因地制宜,在海外 市场获得了较大成功。

1992年公司实现营收7.5亿美元,成为全球最大的半导体设备供 应商,其中来自亚洲的营收占42%,超过美国本土至此成为最重要的收入来源之一。

0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020 AMAT营收全球半导体设备市场销售额AMAT市场份额 2000s 并购外延拓展产业链 2010s 平台整合协同 billion $ 并购外延进入多个领域为用户提供多样化服务 公司凭借自身优势向多个领域进发,完成平台化布局,形成三大事业 部(半导体系统事业部,全球应用服务事业部和面板显示产品事业部) 2000-2001年“互联 网泡沫” 影响行业需求激增, 泡沫破灭加上产能过 剩,行业深度回调 全球化布局优势明显 2004年制程突破90nm 300mm晶圆成为主流 公司推出最先进的硅刻蚀Centura AdvantEdge系统将300mm晶圆的误差 控制在3nm之内 2008年全球金融危机 全球晶圆厂减少资本开支 多平台多领域分散风险 推出业内唯一适用55nm的铜互 联阻隔薄膜沉积设备 2014年推出PVD、Ion Implant、CVD及CMP解决方案帮 助客户加快3D设计芯片进程 2015年推出Olympia ALD系统和Centris Sym3 Etch系统 2016年推出纳米分辨率的PROVision电子束监测系统 行业报告|行业研究周报 13 图8:AMAT结合产业专业布局海外 资料来源:芯材料,天风证券研究所 4.2.2.外延并购丰富产品线,打造全方位平台 伴随着半导体设备行业逐渐成熟,公司在步入发展稳健期后开始实施大范围的并购,外 延扩展公司产品线。

平台化的布局一方面使得公司能够掌握市场最先进的关键技术,降 低研发失败的风险,进一步引领行业技术前沿;另一方面拓展的公司业务,为公司的营 业收入贡献新的增长点,进一步稳固公司市场份额。

图9:AMAT产业并购历史 资料来源:智芯咨询、摩尔芯闻、eetimes。

美国证监会、天风证券研究所 图10:AMAT产品分类 资料来源:AMAT官网,天风证券研究所 4.3. LAM:战略聚焦蚀刻的半导体设备巨头 1980s以前 凭借技术优势 美国世界领先 1980s 大型机DRAM存储器技术领先, 产业链向日本转移 1971年 开始尝试全球化布局 在欧洲设立第一个海外办事机构 向日本客户出售第一台外延设备 1990s 个人PC兴起韩国凭借价格优势赢得客户青睐;中 国台湾地区凭借垂直分工模式跻身全球领先地位 1984年 领先其他美国半导体设备生产商在日 本建立技术中心 在北京设立客户服务支持中心 1985年 在韩国设立办事处 将太平洋总部设立于香港 在苏格兰、利文斯顿和德国斯图加特 开设销售分公司 1989年 在中国台湾开设第一家办事处 在中国上海,德国和法国设立办事处 1990年 在以色列成立分公司,强化日本和中国台湾布局 1992年 在新加坡设立销售与服务中心,强化韩国布局 1979年 在日本设立合资公司Applied Material Japan (AMJ) 光伏 电源 晶圆厂 服务 半导体 设备和 技术 19971998199920002001200220032008200720062005200420092019201020202011 Opal 验证临界尺寸的高 速计量系统(CD- SEM) Orbot 对图形化硅晶圆进 行监测提高成品率 Obsidian 获得CMP 技术推出 新产品 Consilium MES系统提 高生产效率 Etec 获得CMP技 掩模图案生 产解决方案 Schlumberger 电子束晶圆检 测技术 Oramir 激光清洗技术 Boxer Cross 在线电气检 测系统 Torrex FlexStar系统 性能优于传统 的热壁炉 Metron 原料管理、 厂房清洁、 专业设备和 厂房维护 SCP 湿法工艺和 硅片清洗 Applied Films 领先的薄 膜沉积设 备供应商 Brooks 厂房管理 与软件解 决方案 Kachina 半导体设 备零件清 洁技术 HCT 降低光伏 电池生产 成本 Advent Solar 光伏电池 Baccini 光伏电池 自动金属 化和测试 系统 Semitool 晶圆封装 存储器钢 互联工艺 Varion 离子注入系统; 晶体管生产技术 12类设备11种解决方案10种工作平台 ALP CMP CVD ECD Epitaxy Etch Ion implant Metrology Inspection PVD Rapid Thermal Processing Centris Centura Endura Nokota Olympia Producer Raider Reflexion Vantage VIISta Transistor Interconnect Patterning Photomask Wafer-level Packaging Memory MEMS Analog Power Fab Environmental Solutions 行业报告|行业研究周报 14 泛林集团LAM(Lam Research Corporation)总部位于加利福尼亚硅谷,成立于1980年, 正是半导体设备行业的高速成长期。

由于硅刻蚀从产品到市场时间短,小型化晶片又存 在着大规模的需求,泛林从成立时就专注于刻蚀设备,在第二年就推出第一款刻蚀机产 品——AutoEtch。

此后保持高速成长,于1984年在纳斯达克上市(股票代码:LRCX)。

2020年公司实现营收约119亿美元,拥有约12200名员工。

刻蚀技术按刻蚀材料分可分为金属刻蚀、介质刻蚀、和硅刻蚀。

其中,硅刻蚀和介质刻 蚀占据主流,市占率达95%。

2017年干法蚀刻设备LAM、TEL、AMAT占据93%市场份额, 介质刻蚀设备TEL、LAM占据92.5%市场份额。

就市场总体份额来说,LAM凭借领先的专 业前沿技术和产品协作,公司五大系列产品覆盖多层面,满足客户制造尺寸更小和结构 更复杂的器件的要求,占据50%以上的市场份额。

图11:LAM在刻蚀领域的市场份额 资料来源:Gartner,前瞻产业研究院,天风证券研究所 表3:LAM五大产品系列 用途工艺技术 KIYO晶体管/互联/成像/存储刻蚀导体刻蚀原子层刻蚀 FLEX晶体管/互联/成像/存储刻蚀介质刻蚀反应离子刻蚀 VERSYSMETAL晶体管/互联/成像/存储刻蚀金属刻蚀反应离子刻蚀 SYNDION硅通孔刻蚀TSV刻蚀深度反应离子刻蚀 DSiEMEMSMEMS刻蚀深度硅刻蚀 资料来源:LAM官网,天风证券研究所 不同于AMAT的全方位范产品布局战略,LAM“战略聚焦”于刻蚀设备,并逐步向前端 薄膜沉积和后端清洗设备延伸,公司发展速度远超行业龙头AMAT。

1998年之前,公司 推出的旋转清洗系统和HDP-CVD系统等极具产品创新力,尽管在1997年前后公司曾因 为过于多样化一度被对手占领了刻蚀领域的市场份额,但公司在1998年之后选择专注于 高技术含量的刻蚀设备,研发出多款跨时代产品,并一直保持技术领先,在2005年实现 营收约15亿美元,实现稳定收入上升。

并购和产业协同是LAM发展的必要因素。

2006年,LAM收购Bullen Semiconductor,BS 是全球大的高纯度定制硅元件和组件供应商,为太阳能、光学和半导体设备市场提供集 成的硅解决方案;2008年收购全球领先晶圆清洁和干刻设备供应商SEZAG,现为Lam Research AG;2012年以33亿美金与Novellus Systems(诺发系统)合并,诺发系统创 建于1984年,主要生产用半导体生产的化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、电化 沉积(ECD)、化学机械研磨(CMP)、紫外热处理(UVTP)和表面处理设备。

此次并购中, LAM获取了高级半导体器件制造关键技术:表面处理工艺和沉积工艺,应成为仅次于应 用材料的综合性半导体设备厂商,加速了整个行业的寡头格局进程;2017年,LAM收购 领先MEMS自动化设计软件供应商Coventor,提升工艺开发,设计和集成技术能力。

图12:LAM发展历程 LAM,52% TEL,20% AMAT,19% 其他, 9% 行业报告|行业研究周报 15 资料来源:bloomberg,电子发烧友,电子工程世界,天风证券研究所 4.4.对国内半导体设备公司发展的启示 4.4.1.技术研发仍是内生增长的核心 持续的高研发投入是内生增长的核心。

三家公司研发投入占比营收均为15%左右。

对于半 导体设备这一类技术壁垒较高的专用型产品而言,其预期收入和盈利严重依赖于下游晶 圆厂未来的资本开支计划,而产品一旦被下游晶圆厂验证通过,通常能够成为该晶圆厂 相对应制程节点扩产时的首选,即高研发投入---取得技术竞争力---进入晶圆厂---在晶 圆厂保持份额。

龙头公司的技术领先优势得以保持,使得公司拥有更高的安全边际和定 价能力,越先技术突破,越早享受技术红利。

图13:AMAT、LAM、ASML研发费用与研发费用率 资料来源:Bloomberg,天风证券研究所 4.4.2.外延并购保证技术优势,产业链整合产生业务协同 外延扩张是企业持续高速发展的重要途径。

半导体设备技术壁垒高,单纯靠企业内生研 发,难以保证企业技术实力一直保持前沿,也难以实现在一个新产品新领域的布局。

回 顾ASML、AMAT和LAM的发展历史,可以发现企业大都是在并购关键性技术企业后推 出更新一代突破性产品。

结合以上三家企业的并购历史,无论是强化已有产品线还是拓展丰富其他领域产品,能 够发现其并购的原因多为技术并购,保持技术前沿性使得公司产生更高的技术壁垒,为 用户提供更好的服务提升用户信任,进而从客户角度加快产品迭代推出更适合市场的产 品,从而进一步形成寡头垄断。

国内目前并购行为也基本符合这一行业法则。

2015年七 星华创与北方微电子合并,增强其28nm产品的竞争能力,同时提高14nm的研发能力, 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 199719981999200020012002200320042005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020 M ill io n s 1997-2005 专注刻蚀向上下游延伸 2006之后 并购实现产业互补与协同 1998年 EVD系统 2000年 2003系列刻蚀平台(180nm) Vector PECVD系统 2003年 David旋转清洗系统 2004年 第一代Kiyo and Flex刻蚀平台 (90nm) ALTUSCVD系统 2005年 UVTP薄膜处理系统双频介质刻蚀系 统(350nm) 前期专注于刻蚀不断提升自身技术随制程进步逐 渐向清洗和薄膜沉积覆盖 后期基于自身优势合并同业实现产品互补和产业 协同 2007年 硅贯通刻蚀设备(65nm) DV-Prime旋转清洁设备 Coronus等离子斜角清洁 2010年 硅片水平封装SABRE 3DECD系统 2014年 3DNAND产品组合 多图案解决方案 Kiyo F系列原子层刻蚀机(14nm) 2019年 实现刻蚀系统运行时间新纪录 2020年 Sense.i平台:革新性等离子刻蚀技术 2006年 收购Bullen半导体全球领先高纯度定制硅元件和组件供应商 2008年 收购SEZAG全球领先晶圆清洁和干刻设备供应商 2012年 合并Novellus Systems(诺发系统) 获取高级半导体器件制造关键技术; 表面处理工艺和沉积工艺 2017年 收购Conentor 领先MEMS自动化设计软件提供者 - 500 1,000 1,500 2,000 2,500 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% AMATLAMASMLAMATLAMASML研发费用率研发费用 百万美元 行业报告|行业研究周报 16 目前已成为国内半导体设备的领军企业之一。

清洗设备方面,尤其是单晶圆清洗设备, 需求大量提升的情况,北方华创收购Akrion以加强对清洗设备的布局和供应能力,迎合 单晶圆清洗设备需求的大幅的提升。

在半导体检测设备方面,精测电子收购日本 WINTEST、同时参股韩国IT&T等优质半导体检测设备资产。

国家对集成电路产业发展的支持有增无减,大基金二期对半导体设备也持续重视,国内 企业在保持内生研发的同时,通过外延并购实现加速突破,占领市场份额,先满足国内 客户的技术需求,支持国内在建和计划建设的产线,通过客户反馈不断沉淀自身实力, 以期在国际市场占有一席之位。

当公司在某一领域产品成熟并拥有一定的市场份额后, 可以向上下游产业链进行整合,进一步稳固自身优势,提升市场占有率。

5.周观点: 看好市场上修全年预期。

高景气度下,由于产品结构提升、涨价等因素影响,全年利润 预期有望好于前期预测,景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。

站在二季度的时 点,随着全球半导体需求持续高涨,供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放, 供不应求的格局有望至少持续到年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板 块全年业绩预期,进而带来相关股票的机会。

半导体制造:一季度制造产能紧缺,未来5年持续扩产,彰显成长性。

涨价+UTR提升+ 产品结构优化,一季度半导体制造板块毛利率环比提升。

中芯华虹扩产趋势明确,晶圆 代工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。

大陆晶圆代工供需缺口大,战略性看 多本土晶圆代工资产。

建议关注:中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/中车时代电 气/华润微/士兰微 IC设计:一季度淡季不淡,关注产品迭代,看好新产品新应用穿越周期。

一季度淡季不 淡,IC设计板块收入同比增70%,毛利率和净利率环比均有提高。

我们看好缺货涨价在二 季度的持续性。

关注产品迭代,看好新产品新应用穿越周期。

建议关注:晶晨股份/全志 科技/瑞芯微/恒玄科技/中颖电子/兆易创新/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/紫光国微 /斯达半导/新洁能 半导体设备材料:成长趋势明确,受益制造产能扩张及国产替代加速。

一季度A股半导 体设备材料板块收入增速环比提至68%,材料板块毛利率提升,设备板块费用率下降,设 备材料归母净利率均环比提高。

芯片短缺加速了产能扩张速度,未来两年全球设备销售 额增长趋势明确,国产替代大趋势下,A股半导体设备材料成长潜力较大。

建议关注:北 方华创/雅克科技/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/ 正帆科技 6.风险提示: 疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期 行业报告|行业研究周报 17 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。

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过往的表现 亦不应作为日后表现的预示和担保。

在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报 告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。

天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。

天风证券的 资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明 在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投 资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。

因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客 观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

投资评级声明 类别说明 评级体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益20%以上 增持 预期股价相对收益10%-20% 持有 预期股价相对收益-10%-10% 卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京武汉上海深圳 北京市西城区佟麟阁路36号 邮编:100031 邮箱:research@tfzq.com 湖北武汉市武昌区中南路99 号保利广场A座37楼 邮编:430071 电话:(8627)-87618889 传真:(8627)-87618863 邮箱:research@tfzq.com 上海市浦东新区兰花路333 号333世纪大厦20楼 邮编:201204 电话:(8621)-68815388 传真:(8621)-68812910 邮箱:research@tfzq.com 深圳市福田区益田路5033号 平安金融中心71楼 邮编:518000 电话:(86755)-23915663 传真:(86755)-82571995 邮箱:research@tfzq.com

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