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半导体行业研究报告:天风证券-半导体封测行业报告:拐点将至-190918

研报作者:潘暕,陈俊杰 来自:天风证券 时间:2019-09-18 10:51:53
研究报告内容摘要
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  摘要
  数据全面剖析封测行业特征,试图从行业的市场\增速\毛利率\Capex\R&D\技术演进\驱动力\估值体系等多维角度深入阐述
  推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点,2019年看封测端业绩反转推动股价上扬
  分析长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技等运营数据,企业特征和成长路径
  风险提示:封测行业发展不达预期;贸易战不确定性;宏观经济下行

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