当前位置：首页 > 研报详细页
半导体行业研究报告：天风证券-半导体封测行业报告：拐点将至-190918
研报作者：潘暕，陈俊杰
来自：天风证券
时间：2019-09-18 10:51:53
-
股票名称半导体行业
-
股票代码
-
研报类型（PDF）
-
发布者103103
-
研报出处天风证券
-
研报页数64 页
-
推荐评级强于大市
-
研报大小4,527 KB
研究报告内容摘要
摘要
数据全面剖析封测行业特征，试图从行业的市场\增速\毛利率\Capex\R&D\技术演进\驱动力\估值体系等多维角度深入阐述
推导中国大陆地区封测行业发展在2019年将进入拐点，2019年看封测端业绩反转推动股价上扬
分析长电科技/华天科技/通富微电/晶方科技等运营数据，企业特征和成长路径
风险提示：封测行业发展不达预期；贸易战不确定性；宏观经济下行
