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斯达半导研究报告:天风证券-斯达半导-603290-国内IGBT龙头,国产替代先驱-200211

研报作者:潘暕,陈俊杰 来自:天风证券 时间:2020-02-11 09:56:51
研究报告内容摘要
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  国内汽车级IGBT模块领军企业,打破了国际巨头对于大功率工业级和车用级模块的垄断。公司深耕IGBT芯片和模块,采用Fabless模式,专注于IGBT器件设计及制造工艺。公司已经成功研发出FS-Trench型IGBT芯片并实现规模化量产。同时公司已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二极管芯片,其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大功率工业级和车用级模块,打破了大功率工业级和车用级模块完全依赖进口芯片的被动局面。根据IHS最新报告,2018年斯达半导体在全球IGBT模块市场排名第八,并且是唯一进入前十的中国企业。
  欧洲、日本及美国企业主导IGBT市场,斯达半导打破垄断,替代空间广阔。根据IHS最新报告,全球前五大IGBT供应商占据市场份额超过65%,排名第一的英飞凌市占率达到34.5%。全球前十大IGBT供应商,国内仅有斯达半导上榜,市占率仅为2.2%,与龙头企业相差甚远。斯达半导作为国内IGBT领先企业,在国产替代方面具备优势,成长空间较大。
  下游应用领域拓展+国产替代,国内IGBT企业迎来发展机遇。IGBT模块在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等诸多领域都有广泛的应用,其中新能源汽车为IGBT市场发展的第一驱动力。根据YOLE的预测,全球IGBT市场在2022年将超过50亿美元,主要增长来自IGBT功率模块,而电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总收入将占整个IGBT市场的40%左右。未来几年我国IGBT行业将持续快速发展,预计到2024年我国IGBT行业产量将达到7820万只,需求量将达到1.96亿只,需求仍将远超产量,国内产能严重不足。斯达半导作为国内IGBT龙头企业,技术领先国内同行,迎来发展机遇。
  募资投资项目围绕主业,突破产能瓶颈,打开全新增长空间。由于市场增长速度较快,目前新能源汽车用IGBT模块经常出现阶段性供货紧张情况。公司募资投入“IGBT模块扩产项目”,预计两年内项目建设完成,投入全面生产。全面达产后,新增年产120万个新能源汽车用IGBT模块生产能力,预计实现销售42,000.00万元,预计年均可实现利润6,404.70万元。随着节能环保的大力推行,变频白色家电催生IPM模块需求。公司“IPM模块项目”两年投产,全面达产后,形成年产700万个IPM模块的生产能力,预计实现销售31,500.00万元,预计年均可实现利润4,967.10万元。两个新建项目完成后将缓解公司产能紧张问题,进一步抢占国内市场,加速国产替代。
  盈利预测与估值。公司作为国内IGBT龙头企业,受到下游新能源汽车等领域需求增长,以及国产替代等因素的推动,我们长期看好公司发展。我们预计19-21年,公司实现归母净利润1.30/1.70/2.29亿元,目标价95.63元,给予“买入”评级。
  风险提示:行业竞争加剧,新能源车普及不及预期,新建项目进度不及预期。
  

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