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半导体行业:天风证券-半导体行业研究周报:5G持续落地+国产替代加速,看好前瞻布局射频前端滤波器核心技术相关标的-210530

研报作者:潘暕,骆奕扬 来自:天风证券 时间:2021-05-30 20:33:42
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    ud***lc
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    7 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    461 KB
研究报告内容

行业报告|行业研究周报 1 半导体 证券研究报告 2021年05月30日 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹联系人 chengruying@tfzq.com 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:后摩尔时代, 国产半导体设备材料有预期上修空间》 2021-05-24 2 《半导体-行业点评:后摩尔时代,看 好特色工艺、先进封装、第三代半导体》 2021-05-16 3 《半导体-行业研究周报:MCU缺货超 预期,需求支撑国内企业量价齐升》 2021-05-16 行业走势图 5G持续落地+国产替代加速,看好前瞻布局射频前端 滤波器核心技术相关标的 5G时代来临,引领射频滤波器市场需求高速起量。

随着5G通信的大力发展, 以及物联网接入设备和其他近场连接方式的增加,手机射频前端市场将从 2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,年复合增长率达14%。

细分市场中,滤波器占最大市场份额且未来发展速度超过射频前端市场均值, 市场从2017年的80亿美元预计增长到2023年的225亿美元,年复合增长 率高达19%。

顺应手机轻薄化与5G时代需求推动FBAR滤波器成为必然趋势。

由于智能 手机内部空间有限,滤波器需求增长不能简单通过数量增加来实现,而要进 一步提高滤波器集成度。

因此,滤波器的小型化和高度集成化对厂商的工艺 和技术提出更高要求。

SAW器件由于其低廉的价格和优异性能在第二代通信 系统GSM中占据了绝对统治地位。

但是随着移动通信步入GHz频段,SAW 由于本身工作频段较低等原因限制其进一步应用和发展。

FBAR滤波器则适应 更高频段的应用需求、工作频率可高达10GHz、能承受更大的功率、具有更 高可靠性和Q值,且对温度变化敏感度低,适合高频率、大带宽要求的5G 通信。

看好本土公司前瞻布局,在5G持续落地以及国产替代逻辑推动下的成长动 能。

目前射频滤波器芯片市场主要被美日巨头垄断,本土自给率较低。

实现 FBAR滤波器等核心技术的国产替代和产业化意义重大。

看好“5G+国产替代” 机遇下掘金前端射频大赛道,通过自主研发与技术引入等手段持续提升产品 竞争力的相关公司。

(1)东方银星前瞻布局投资武汉敏声以无线射频前端FBAR滤波器为主力 产品,是一家集设计、生产和销售于一体的IDM公司,其指标达到国际领先 水平可实现完全自主可控芯片生产,力争成为中国本土生产的第一大滤波器 供应商。

(2)卓胜微持续研发投入,透过定增布局高端滤波器芯片和模组产业化项 目,不断升级和开发更具竞争力的产品,从设计研发、晶圆制造到封装测试 的所有环节,形成射频滤波器和射频模组的工艺技术能力和规模化量产能力, 将会使公司进一步完善产业化布局。

(3)艾为电子顺应射频器件模组化趋势持续投入研发,丰富公司产品体系, 带动经营业务规模不断扩大,提升公司核心竞争力。

开展5G射频器件研发 和产业化项目,包括射频开关、前端模组FEM(开关、LNA的二合一,或 开关、LNA、滤波器三合一)在内的5G射频器件及4G射频前端模组产品 的研发及产业化。

建议关注: 射频前端:卓胜微/东方银星/艾为电子(即将上市) 半导体设备材料:雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰 测控/长川科技/鼎龙股份 半导体制造:中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/晶合集成/华润微/士兰微 半导体设计:紫光国微/兆易创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣 邦股份 风险提示:下游智能手机市场出货量不及预期、国际贸易摩擦持续、半导体 行业硅周期的风险、高端技术人才相对缺乏 -3% 4% 11% 18% 25% 32% 39% 46% 2020-062020-102021-02 半导体沪深300 行业报告|行业研究周报 2 1.5G时代来临引领射频滤波器市场需求高速起量 5G时代来临引领射频前端芯片市场需求高速起量。

工信部4月19日提出,我国初步建成 全球最大规模的5G移动网络,5G手机终端连接数达2.6亿,网速较5年前增长约7倍。

射频前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核 心元器件。

据Yole预测,随着移动手机从2G,3G,4G,发展到今天的5G,手机射频前 端市场将从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元,迎来14%的高速增长。

图1:2017 – 2023手机射频前端市场预测,黄色为滤波器板块 资料来源:EETREND、Yole Development、天风证券研究所 射频前端细分市场中,核心器件滤波器占最大市场份额,从2017年的80亿美元预计增 长到2023年的225亿美元,年复合增长率达19%,增速高于总体前端射频市场。

滤波器 是移动通信设备射频前端模块中不可或缺的重要部件之一。

终端设备的天线会接收来自自 由空间的各种频率的电磁波信号,而滤波器的主要功能是对频率进行选择,即保留信号中 的需要的频率分量,同时抑制或反射信号中不需要的频率分量。

作为射频前端模块中的重要组成部分,随着5G时代的到来,滤波器的数量需求增长显著 达到4G时代的2-3倍。

随着5G通讯的大力发展,以及物联网接入设备和其他近场连接 方式的增加,射频滤波器市场的将获得空前的发展空间。

当前智能手机仍是滤波器的消费 蓝海(约占市场的80%),且由于消费者对高质量通信的依赖,5G手机的消费市场将拥有 更广阔的消费前景。

据统计,要实现2G +3G + 4G +5G全球通,可能需要支持90多个频 段,而一个频段通常需要两个滤波器,这也意味着一部5G手机可能需要上百个滤波器。

目前,一款4G手机需要用到的滤波器数量仅为30多个,5G时期全球射频滤波器市场空 间将达到4G时期的2~3倍。

而价格方面,4G时代单部手机射频器件价值平均在7.5美 金,5G通讯对射频器件的尺寸、频率、带宽提出了更高要求。

行业报告|行业研究周报 3 图2:5G通讯时代,手机滤波器数量将增加至百颗数量级,单颗射频价值量达25美元 资料来源:Bing、EETREND、Yole Development、天风证券研究所 1.1.顺应手机高性能轻薄化需求使FBAR滤波器成为必然发展趋势 顺应手机轻薄化的趋势,由于智能手机内部空间有限,滤波器需求的增长不能简单通过数 量的增加来实现,而是要进一步提高滤波器的集成度。

因此,滤波器的小型化和高度集成 化对滤波器厂商的工艺和技术提出更高要求。

采用薄膜体声波FBAR(thin Film Bulk Acoustic Resonators)滤波器有体积小、干扰少等 无可替代的优势。

FBAR是体声波(BAW)滤波器的薄膜化和微机电系统(MEMS)化技 术分支,采用硅材料作衬底,结合微电子机械系统(MEMS)技术和薄膜技术而制成,是 利用在频率元件晶体腔体内部传播的声波来实现滤波的一类滤波器。

FBAR的工作频率可 高达10GHz,能承受更大的功率,具有更高的可靠性和Q值,且对温度变化的敏感度低, 适合高频率、大带宽要求的5G通信。

移动通信步入GHz频段,原有优势的SAW因工作频段较低限制未来发展,FBAR成为新 焦点。

在移动通信系统中,SAW器件由于其低廉的价格和优异的性能在第二代通信系统 GSM中占据了绝对的统治地位。

但是随着移动通信步入GHz频段,SAW滤波器由于其本 身工作频段较低等原因限制了其进一步的应用和发展。

FBAR滤波器则适应更高频段的应 用需求。

图3:通信频段对应滤波器解决方案BAW(FBAR为其技术分支)、SAW 资料来源:《空腔型薄膜体声波谐振器(FBAR)》刘鑫尧、天风证券研究所 下表是目前主流的三种滤波器:FBAR滤波器、介质滤波器、声表滤波器的性能对比,FBAR 几乎所有指标都优于其它两种类型。

可以看出FBAR工作在500MHz-10GHz频段,带外抑 制度可达50dB,Q值可以达到1000,尺寸最小等。

· 行业报告|行业研究周报 4 表1:三种滤波器性能比较,FBAR几乎所有指标都优于其它两种类型 指标介质滤波器SAWFBAR(BAW分支) 工作频率1MHz-10GHz 10MHz-3GHz 500MHz-10GHz 应用领域双工器中频滤波器、射频滤波器双工器、射频滤波器 差损1-2dB 2.5-24dB 1-1.5dB 带外抑制<40dB <45dB <50dB 温度系数-10~+100ppm/°C -35~-95ppm/°C -25~-30ppm/°C Q 300-700200-400700-1000 功率容量>35dBm 20dBm高达36dBm 尺寸大小最小 抗静电冲击优秀一般好 可集成性不可以不可以可以 资料来源:《薄膜体声波(FBAR)滤波器研究现状》段宗明、天风证券研究所 1.2.看好本土公司前瞻布局,在5G持续落地以及国产替代逻辑推动下的成 长动能 目前射频滤波器芯片市场主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo、村田等美日国际巨头垄断, 国内自给率较低。

实现FBAR滤波器等相关核心技术的国产替代和产业化意义重大。

我们看好前瞻布局射频滤波器芯片相关公司,在5G持续落地以及国产替代逻辑推动下实 现高成长: (1)东方银星前瞻布局投资3000万元认购武汉敏声新增注册资本,在5G机遇下掘金 前端射频大赛道。

敏声公司以无线射频前端FBAR滤波器为主力产品,其指标达 到国际领先水平,发表专利80余篇,可实现完全自主可控芯片生产,或将成为中 国本土生产的第一大滤波器供应商。

在抢占国产化发展先机的背景下,随着公司 滤波器产品不断在市场推广上进行突破,有望启动公司新一轮增长。

(2)卓胜微紧抓“5G+国产替代”机遇,公司前景持续看好:随着5G商业化的建设迎 来增速的高峰,射频前端的未来需求不仅将迎来规模上的大幅提升,也将向多元 化、多层次、高频化、高性能演进,产品结构从中低档向中高档跨进。

目前,即 使国内厂商在手机终端的高端滤波器以及5G通信基站射频器件的生产供应商仍 与国际厂商有着较大的差距,但中美贸易摩擦加速了芯片国产化替代进程。

公司 大量投入资源,持续完善并推出新的5G射频前端产品,大力完善并推进模组产品 市场化进程,结合优化设计方案、缩短产品设计和制造周期等方式,进一步完善 公司在射频前端领域的产品布局。

同时,公司瞄准相关市场,通过募资项目布局 高端滤波器产品,有助于打破国外厂商在该领域的垄断,抢位高端滤波器国产化 发展先机。

完善产品形态战略部署,实现分立到模组的衍生。

公司持续研发投入,不断升级 和开发更具竞争力的产品,2020年公司研发投入1.8亿,同比增长32.43%。

公司 成功实现了从分立器件产品向射频模组产品的延伸,获得了客户的广泛认可,并 持续拓展产品在品牌客户的深度和广度。

此外2020年公司透过定增布局高端滤波 器芯片和模组产业化项目,瞄准射频滤波器芯片和射频模组产品,从设计研发、 晶圆制造到封装测试的所有环节,形成射频滤波器和射频模组的工艺技术能力和 规模化量产能力,这也将会使公司进一步完善产业化布局。

(3)艾为电子透过高投入的研发和产业化持续提升产品竞争力,带动经营业务规模不 断扩大,提升公司核心竞争力。

公司开展5G射频器件研发和产业化项目,包括 射频用开关(包括5G射频开关、调谐天线开关Tuner、天线SRS开关)、前端 模组FEM(开关、LNA的二合一,或开关、LNA、滤波器三合一)在内的5G射 频器件及4G射频前端模组产品的研发及产业化。

我们看好公司抓住全球5G加 速商用化的战略机遇,顺应射频器件模组化趋势,丰富公司产品体系,提高公司 行业报告|行业研究周报 5 市场竞争力。

2.本土半导体设备材料板块受益于本土半导体制造扩产,有预期 上修空间 设备材料国产化率未来有望持续提高。

在中美贸易摩擦背景下,半导体全产业链国产替代 的需求日益迫切,“原材料国产占比”的提高将为本土半导体企业提供周期以外的成长动 能。

考虑到目前大部分A股半导公司所处产业环节国产替代率仍低,预计“国产替代”仍 是A股半导体未来几年的主线逻辑,从下游到上游,沿着设计-封测-制造-设备材料-设备 零部件,国产替代逐步推进,本土半导体企业成长潜力较大。

制造板块的加速扩张,叠加国产化率提高,我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间。

当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可期;长 期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。

后摩尔 时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。

3.行情与个股 看好市场上修全年预期。

高景气度下,由于产品结构提升、涨价等因素影响,全年利润预 期有望好于前期预测,景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。

站在二季度的时点, 随着全球半导体需求持续高涨,供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放,供不应 求的格局有望至少持续到年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业 绩预期,进而带来相关股票的机会。

半导体制造:一季度制造产能紧缺,未来5年持续扩产,彰显成长性。

涨价+UTR提升+ 产品结构优化,一季度半导体制造板块毛利率环比提升。

中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代 工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。

大陆晶圆代工供需缺口大,战略性看多本 土晶圆代工资产。

建议关注:中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/华润微/士兰微 IC设计:一季度淡季不淡,关注产品迭代,看好新产品新应用穿越周期。

一季度淡季不淡, IC设计板块收入同比增70%,毛利率和净利率环比均有提高。

我们看好缺货涨价在二季度 的持续性。

关注产品迭代,看好新产品新应用穿越周期。

建议关注:紫光国微/兆易创新/ 中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份 半导体设备材料:成长趋势明确,受益制造产能扩张及国产替代加速。

一季度A股半导体 设备材料板块收入增速环比提至68%,材料板块毛利率提升,设备板块费用率下降,设备 材料归母净利率均环比提高。

芯片短缺加速了产能扩张速度,未来两年全球设备销售额增 长趋势明确,国产替代大趋势下,A股半导体设备材料成长潜力较大。

建议关注:雅克科 技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份 行业报告|行业研究周报 6 图4:主要半导体公司涨跌幅(%、元) 资料来源:Wind、天风证券研究所 风险提示: 下游智能手机市场出货量不及预期 全球智能手机市场的景气程度将在一定程度上影响手机厂商对前端射频芯片产品的需 求。

若未来下游智能手机市场需求持续萎缩造成智能手机出货量下降,将对相关公司未 来盈利能力产生不利影响。

国际贸易摩擦风险持续 伴随全球产业格局的深度调整,国际贸易摩擦不断,集成电路产业成为贸易冲突的重点 领域,也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。

集成电路是高度全球化的产业, 如果国际贸易摩擦加剧,在销售端,终端客户可能会因为贸易摩擦受到不利影响,进而 影响到相关公司向其销售各类产品。

半导体行业硅周期的风险:集成电路产业具有明显的周期性,行业的周期通常也称为“硅 周期”,是指集成电路产业在4-5年左右的时间内会历经从衰落到昌盛的一个周期。

同 时,本行业的发展受到集成电路技术发展规律的影响,即芯片性能每隔一段时间提升一 倍的摩尔定律,因此,本行业还呈现新产品市场规模增长、旧产品市场规模下降的周期 性规律。

高端技术人才相对缺乏 半导体行业属于技术密集型产业,经验积累和技术创新至关重要,人才的培养需要一定 时间和相应的环境,对比发达国家和地区,我国半导体行业发展历程相对较短,现有半 导体产业及其专用设备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求, 这是造成半导体研发及设备制造技术基础相对薄弱的主要原因之一,尽管近年来我国人 员培训力度逐步加大,专业人员的供给量也在逐年上升,教育部多次出台政策加大人才 培养支持,扩大半导体相关学科专业人才培养规模,但高端人才相对匮乏的情况依然存在。

行业报告|行业研究周报 7 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。

我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明 除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附 属机构(以下统称“天风证券”)。

未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、 内容。

所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。

本报告中的信息均来源于 我们认为可靠的已公开资料,但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。

本报告中的信息、意见等均仅供客户参 考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。

该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以 及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。

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本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。

该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。

过往的表现 亦不应作为日后表现的预示和担保。

在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报 告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。

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天风证券的 资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明 在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投 资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。

因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客 观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

投资评级声明 类别说明 评级体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益20%以上 增持 预期股价相对收益10%-20% 持有 预期股价相对收益-10%-10% 卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京武汉上海深圳 北京市西城区佟麟阁路36号 邮编:100031 邮箱:research@tfzq.com 湖北武汉市武昌区中南路99 号保利广场A座37楼 邮编:430071 电话:(8627)-87618889 传真:(8627)-87618863 邮箱:research@tfzq.com 上海市浦东新区兰花路333 号333世纪大厦20楼 邮编:201204 电话:(8621)-68815388 传真:(8621)-68812910 邮箱:research@tfzq.com 深圳市福田区益田路5033号 平安金融中心71楼 邮编:518000 电话:(86755)-23915663 传真:(86755)-82571995 邮箱:research@tfzq.com

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