磷化铟作为具备直接带隙与高电子迁移率特性的III-V族化合物半导体,完美契合光纤通信的低损耗窗口,是制备高速光芯片不可替代的核心基底材料。当前,在AI算力集群扩容与数据中心…
展望8月,我们判断A股仍处于盈利驱动的上行第三阶段,以科技为代表的业绩高增方向,将完成从叙事到财报、由估值至盈利的验证。近期科技方向调整较大,是典型的流动性冲击,在政…
AI驱动HBM需求爆发,DRAM供需持续偏紧,全球存储进入新一轮扩产周期。AI训练及推理需求持续增长,推动GPU、ASIC等AI芯片出货量快速提升,同时单芯片HBM容量、堆叠层数及带宽持续…
报告摘要 AI算力增长大幅领先互联带宽,系统级协同与定制网络推动光互联升级。AI计算能力快速提升,而PCIe、内存及网络带宽增速相对滞后,互联逐渐成为算力释放的重要瓶颈。…
2025年以来围绕大模型的推理需求和训练需求,拉动全球算力需求持续提升,使得PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。另一方面,随着芯片…
6月以来,全球AI资产经历了一轮明显调整,背后主要受到韩国杠杆资金去化、美联储鹰派扰动、CSP资本开支回报担忧以及中东能源风险溢价上升等多重因素影响。 我们认为,本轮科…
核心观点 ◆ “三减一增”重塑北美电力供需格局,全球发电设备供需缺口有望长期存在。增量端,AI机柜出货及单柜功耗快速提升,叠加PUE、冗余配置与有限的并网能力,我们预计…
本篇报告解决了以下核心问题:1、耦合有几种路线?2、耦合设备的市场空间与竞争格局如何?3、国内外公司耦合设备参数对比如何? 光芯片耦合目前形成光栅耦合、端面耦合和混…
市场表现回顾: 走势复盘:2026年7月纳斯达克100指数在美伊冲突、新关税政策和联储鹰派风险共同推升估值压力的背景下累计回调6.61%,月末受核心PCE降温及云业务、AI资本开支…
投资逻辑: 钼:高端制造与能化关键元素。钼兼具高熔点、高温强度、高热导率和低热膨胀系数,并具有优异的合金化性能,因此钼及钼合金适用于电子器件、热处理设备和金属加工…
投资要点 AI第二次爆发的本质,是模型能力形成方式从“人工设计”转向“规模化学习”。AI1.0时代深度学习仍带有“一任务一模型”特征,CNN、RNN等架构分别服务于图像、文本…
本报告复盘2015年以来A股的九次短期大幅调整,梳理下跌与反弹在时间、空间上的规律,并比较企稳后不同窗口内各行业的胜率与涨幅,提炼出反弹阶段“先弹性、后景气”的两段式轮动…
投资要点: 本篇报告解决了以下核心问题:1,AIDC液冷驱动因素;2,AIDC液冷的核心零部件价值量和市场空间;3,梳理供需两侧供应链体系和竞争格局。 驱动因素:算力提升…
脑机接口是连接人类碳基智能与机器硅基智能的重要科技。短期来看,脑机接口可解决现有药物和医疗器械无法治疗或康复的多种疾病,瘫痪、渐冻症、中风、癫痫、失语、失明等;长期…
1、海外云厂商持续提升Capex指引,市场重点关注资本开支节奏与回报路径 我们认为,海外云厂商仍在加速加码AI基础设施,AI相关业务都保持显著高于公司整体的增速,说明需求端…