投资要点 AI拉动PCB扩产,上游原材料缺口紧张。25年起,PCB行业产能日益趋紧,主流厂商加速扩产,资本开支端反应明显,2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元,同比+111%…
当前,新能源汽车普及、智能驾驶技术应用、消费电子产品迭代、AI服务器及通信基站升级等多重因素,正显著拉动MLCC(多层陶瓷电容器)的需求数量。与此同时,工艺进步推动MLCC向…
物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。物理AI的本质,是让AI学习物理世界知识,从而预测世界…
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给 我们认为,2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基…
半导体设备作为集成电路产业的基石与战略制高点,其技术迭代与自主可控程度直接决定了一个国家在全球数字产业链中的话语权。当前AI算力需求爆发,存储技术跃迁与先进制程迭代形…
核心观点 需求侧逻辑重构,MLCC从消费电子周期品转向AI算力与汽车电子驱动等硬科技成长品。根据Dataintelo,全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286…
投资要点 AI芯片功耗提高,金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术(如CoWoS、SOIC)的普及,芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物…
投资逻辑: AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进,电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后,传统低压交流配电在转…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。摩尔定律正逼近物理与经济双重天花板,单纯依靠制程升级已难以满…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借优异的物理化学性能(低CTE、高平整度、低介电损耗),成为解决先进封装翘曲和高频信号传输问题的理想方…
◆AI铜箔:GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升,且单台用量增加,海外产能紧缺,国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,信号速率跃升,铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性…
行业观点 VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值…
需求端:AI浪潮催生高端MLCC放量,高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升。 AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算:AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高,单机架MLCC用量由传统服务器2000颗…
行业观点 总量:2026年,我们测算全球锂电池需求为2629GWh(YoY+28%),拆分子环节动力/储能/消费/电动工具需求分别1678/795/119/37GWh(YoY分别+22%/47%/10%/10%)。全球储能…
26Q1财报显示海外及国内CSP厂商的AI-Capex普遍超预期,且对于未来的Capex依然保持高增长指引,进一步佐证AI需求侧逻辑依然坚挺。进入26Q2,AIPCB产业链拉货节奏提速,新增产能匹…