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电新行业：方正证券-电新行业新技术系列报告~玻璃基板专题1：AI算力引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺-260621
研报作者：郭彦辰，张陆佳
来自：方正证券
时间：2026-06-21 08:33:09
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股票名称电新行业
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股票代码
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研报类型（PDF）
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发布者zh***hy
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研报出处方正证券
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研报页数26 页
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推荐评级
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研报大小2,931 KB
研究报告内容
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