当前位置:首页 > 研报详细页

电子行业:开源证券-电子行业2022年度投资策略:新能源景气持续,Mini LED、VR等需求兴起-211103

研报作者:刘翔,林承瑜,傅盛盛 来自:开源证券 时间:2021-11-03 20:32:41
  • 股票名称
    电子行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    mic****hay
  • 研报出处
    开源证券
  • 研报页数
    42 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    2,613 KB
研究报告内容

新能源景气持续,Mini LED、VR等需求兴起 ——电子行业2022年度投资策略 姓名刘翔(分析师) 证书编号:S0790520070002 邮箱:liuxiang2@kysec.cn 2021年11月03日 姓名傅盛盛(分析师) 证书编号:S0790520070007 邮箱:fushengsheng@kysec.cn 姓名林承瑜(分析师) 证书编号:S0790521090001 邮箱:linchengyu@kysec.cn 姓名盛晓君(联系人) 证书编号:S0790120080051 邮箱:shengxiaojun@kysec.cn 姓名曹旭辰(联系人) 证书编号:S0790120080019 邮箱:caoxuchen@kysec.cn 姓名罗通(联系人) 证书编号:S0790120070043 邮箱:luotong@kysec.cn 摘要 PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 供需紧平衡推动上游覆铜板涨价,厂商盈利弹性凸显,受益标的建滔积层板/建滔集团、金安国纪、生益科技、南亚新材、华正 新材。

PCB内资厂商后发优势加速兑现,成本管控力将是下一阶段竞争焦点。

A股上市PCB公司的资本开支带来的后发优势将加速 兑现,2021年产能释放叠加行业景气。

原有智慧工厂产能占比更高的厂商更具拿单优势,将逐步转变为精细化管理的能力决定厂 商之间的成本差异。

受益标的胜宏科技、奥士康、深南电路、生益电子、沪电股份。

功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求 功率半导体市场空间广阔,“碳中和”背景下,功率半导体是实现精细化用电的核心器件,市场空间有望进一步扩大。

功率半导 体全球市场空间主要份额长期被海外厂商占据,出于供应链安全角度,国内厂商迎来绝佳契机,国产替代正加速进行。

行业高景 气持续,2021Q3板块公司业绩保持环比增长。

展望未来,新能源汽车及新能源发电带来的功率半导体需求量巨大。

受益标的新洁 能、士兰微、斯达半导、扬杰科技、捷捷微电、华润微。

被动元器件:看好进口替代加速和新能源带来的投资机遇 在终端厂商对供应链自主可控诉求大幅提升背景下,我们看好新能源汽车和光伏风电对薄膜电容器市场的拉动明显,认可薄膜电 容器行业未来几年新能源驱动的成长逻辑,重点推荐法拉电子。

风险提示 宏观经济下行风险;下游需求低于预期风险;行业去库存、价格下跌风险。

1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:成本端至暗时刻已过,汽车PCB带动市场快速扩容 被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近:TWS渗透率提升,展望VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 1.1 PCB:成本上涨的至暗时刻已过,头部厂商迎来盈利改善期 覆铜板厂商价格大幅提升,头部厂商中长期ROE有望向上:预计公司未来产品迭代进程加快,具有新品红利溢价的业务将成为 主力,摆脱周期性波动。

从单一产品销售向材料配套解决方案的模式发展,以汽车产品为例,公司实现全系列产品应用覆盖智 能网联、智能驾驶、智能座舱、智能电动、汽车照明细分应用。

更长维度来看,参与制定行业相关标准(如77GHz汽车毫米波 雷达),公司将有超越同行的产品定价能力。

ROE若长期维持在20%以上,PE有望维持在30倍PE 预计未来覆铜板价格有望稳定,PCB成本端迎来改善:2021H1受制于覆铜板价格大幅攀升,PCB厂商向下游传导成本压力具有时 滞性,导致整体毛利率承压,2021Q3已经企稳,预计随着持续提价,毛利率将迎来改善 图2:部分头部PCB厂商2021Q3毛利率企稳图1:头部覆铜板厂商中长期ROE有望持续向上 数据来源:Wind、开源证券研究所数据来源:Wind、开源证券研究所 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 35.0% 生益科技南亚新材 华正新材金安国纪 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 35.0% 40.0% 崇达技术深南电路景旺电子世运电路 胜宏科技奥士康沪电股份 1.2 PCB:汽车电子化与新能源化,带动汽车PCB市场快速扩容 资料来源:nti information 全球汽车PCB应用规模划分:动力引擎控制系统32%>车身控制安全系统25% >车载通讯系统23% >车室内装系统11.5% >照 明系统8.5% 五大汽车电子系统推动PCB技术升级(1)车身控制安全系统:高频信号传输,采用高频材料(高频材料价格750元/平米vs 普通FR-4覆铜板100元/平米);(2)动力引擎控制:高电压、大电流,采用厚铜加工技术;(3)照明:采用LED车灯,需要 采用金属基板散热(内资厂商中深南电路、崇达技术在此领域有优势);(4)车载通讯:从多层板转向高密度互联板(RPCB 往HDI方向演进);(5)车内装饰,HDI方向演进 图3:全球汽车PCB的应用规模 图4:五大汽车电子系统应用推动PCB技术升级 资料来源:nti information 1.2 PCB:汽车电子化与新能源化,带动汽车PCB市场快速扩容 数据来源:Prismark、开源证券研究所 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 国内121246336428546699 海外1702884235567361037 新能源乘用车销量(万辆) 29153375998412821736 YoY 83.6% 42.4% 29.5% 30.3% 35.4% 平均单价(元/车) 162217841962215823742611 YoY 10% 10% 10% 10% 10% 10% 新能源车市场空间(亿元) 4795149212304453 YoY 102% 57% 42% 43% 49% 乘用车销量(万辆) 9480994110124103191051910722 YoY 2% 2% 2% 2% 2% 2% 渗透率3.1% 5.4% 7.5% 9.5% 12.2% 16.2% 传统乘用车销量(万辆) 919094089364933692378986 平均单价(元/车) 345362380399419440 YoY 5% 5% 5% 5% 5% 传统车用PCB市场空间(亿元) 317340356372387395 YoY 7.5% 4.5% 4.7% 3.9% 2.1% 汽车PCB市场空间(亿元) 364436505585691849 YoY 19.7% 15.9% 15.8% 18.2% 22.8% 汽车覆铜板市场(亿元) 7387101117138170 YoY 19.7% 15.9% 15.8% 18.2% 22.8% 占覆铜板现有市场规模9.3% 11.2% 12.9% 15.0% 17.7% 21.8% 表1:汽车电子化与新能源化,带动汽车PCB市场快速扩容 1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近:TWS渗透率提升,展望VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 2.1功率器件:与国外差距相对较小,国产替代势在必行 表2:功率器件光刻精度为微米、亚微米级别 表3:功率器件和逻辑芯片多维度对比 资料来源:全球半导体观察、开源证券研究所 制造层面:技术成熟且发展较为缓慢,低制程即可满足工 艺要求,国内众多IDM、代工厂商资源可以满足 设备层面:海外二手设备可以支撑工艺和产能要求。

功率 半导体国内设备与海外最先进设备代际差异为两代左右 竞争层面:成本竞争+产品同质,海外巨头在基础功率器 件上不占优势。

海外逐步放弃中低端器件,将有限晶圆产 能转向汽车、工控等高端产品,给国产厂商腾出发展空间 光刻精度产品 4英寸10μm BJT、晶闸管等 5英寸1μm肖特基、快恢复二极管等 6英寸/8英寸0.5μm MOSFET、IGBT等 8英寸/12英寸0.5μm以下MOSFET、IGBT、功率IC等 器件类型功率分立器件数字逻辑芯片 产品要求可靠性、一致性功耗、运算速度 核心能力工艺设计+制造 摩尔定律不遵循遵循,目前放缓 产品迭代较慢快 制程要求成熟制程先进制程 工艺节点亚微米~微米级别百纳米以下 晶圆线尺寸4~8英寸线8~12英寸线 毛利率中高 生命周期数年~数十年数月~1年 投资门槛中高 商业模式 IDM为主,Fabless厂商大 多集中在中国台湾 Fabless+代工为主,IDM 厂商数量较少 资料来源:开源证券研究所 2.2功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求 数据来源:Wind、开源证券研究所(板块公司选取华润微、士兰微、捷捷微 电、扬杰科技、斯达半导、华微电子及新洁能) 图5:板块营收2020Q2以来实现同比高速增长图6:板块归母净利润2020Q2出现拐点向上 板块业绩2020Q2拐点明显:2020年Q2以来消费电子、新能源汽车、变频家电、新能源等多个市场需求表现出明显的增长态势, 一齐拉动对功率半导体的需求,板块公司稼动率提升、业绩提升明显 板块业绩2021Q3仍环比成长:板块公司2021Q3收入和利润环比实现增长。

至2021下半年,涨价因素在业绩中的边际反应减弱。

借助行业景气机遇,板块公司产品结构、客户质量提升明显,盈利能力持续上行 重点关注新能源下游需求:我们预期未来新能源汽车持续渗透、光伏/风电装机量提升对功率半导体,尤其是IGBT产品的需求 拉动明显。

建议重点关注新能源下游需求,以及板块公司的产品开发和客户进展。

数据来源:Wind、开源证券研究所(板块公司选取华润微、士兰微、捷捷微 电、扬杰科技、斯达半导、华微电子及新洁能) -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 2019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q3 板块归母净利润(亿元)环比增速同比增速 -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q3 板块收入(亿元)环比增速同比增速 2.3功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 全球新能源汽车销量(万辆) 28365094312251593199123892867344141294954 单车主驱IGBT平均价值量(元) 13001286127312591246123312191207119411811169 价格年降3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 汽车销售结构升级带来的增量2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 单车辅助系统IGBT价值量(元) 800776753730708687666646627608590 价格年降3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 3% 单车主驱Sic价值量(元) 100009000765061204896391733292830254723432203 价格年降10% 15% 20% 20% 20% 15% 15% 10% 8% 6% 汽车主驱SiC渗透率(%) 17% 18% 20% 23% 27% 32% 34% 35% 36% 37% 38% 全球汽车IGBT市场(亿元) 49.3109.9152.7187.7227.2259.9297.4345.3400.9465.4540.2 全球汽车SiC市场规模(亿元) 48.1105.3144.2172.5210.6249.6270.5284.0315.5357.9414.7 表4:全球新能源汽车IGBT市场和SiC市场快速发展 数据来源:乘联会、开源证券研究所 2.3功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 风电新增装机量(GW) 98.0113.0130.4150.4173.4200.0 对应逆变器装机量(GW) 89.1102.8118.5136.7157.6181.8 单位成本(亿元/GW) 1.11.050.990.940.900.85 对应的风电变流器市场空间(亿元) 98.0118.1129.4141.8155.4170.2 功率半导体所占成本8.5% 8.3% 8.1% 7.9% 7.7% 7.5% 对应的功率半导体市场空间(亿元) 8.39.810.511.212.012.8 光伏新增装机量(GW) 127.5160.0220.0275.0344.0413.0 对应逆变器装机量(GW) 121.4152.4209.5261.9327.6393.3 单位成本(亿元/GW) 4.944.694.464.244.023.82 对应的光伏逆变器市场空间(亿元) 600.0715.3934.41109.61318.51503.9 功率半导体所占成本8.1% 8.0% 7.9% 7.8% 7.7% 7.6% 对应的功率半导体市场空间(亿元) 48.657.273.886.5101.5114.3 1GW功率半导体价值量(亿元/GW) 0.400.360.340.310.300.28 对应储能变流器装机容量(GW) 4.87.713.119.938.857.5 单位成本(亿元/GW) 14.814.111.18.58.07.6 对应的储能变流器市场空间(亿元) 71.2107.8146.3168.9312.5439.8 功率半导体所占成本4.0% 3.8% 4.5% 5.6% 5.5% 5.4% 对应的功率半导体市场空间(亿元) 2.94.16.69.417.223.9 1GW功率半导体价值量(亿元/GW) 0.600.540.500.470.440.42 功率半导体合计市场规模(亿元) 59.871.190.9107.2130.7150.9 同比增速19.0% 27.8% 17.9% 22.0% 15.5% 表5:全球光伏功率半导体 数据来源:EVsales、开源证券研究所 1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 被动元器件:新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近:TWS渗透率提升,展望VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 3.1被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 被动元器件 投资机会 主线: 新能源机遇 新能源汽车 电驱电容 光伏风电逆 变器电容 法拉电子 江海股份 法拉电子 江海股份 3.2成长性分析-新能源汽车 资料来源:《薄膜电容替代电解电容在DC-Link电容中的运用分析》 作用。

薄膜电容在新能源汽车中作为电机控制中的直流支撑电容器(C3),作用吸收逆变器从DC-Link端的高脉冲电流, 保护IGBT。

用量,价值。

普通新能源策车一个电驱,用1个,四驱车有两个电驱,用2个,部分特殊车型用3-4个。

单个电容价值在300 元左右。

市场规模。

2019年全球新能源乘用车销量221万辆(EVSales),国内新能源汽车销售120万辆(中汽协),按单车电容 1.3个算,全球乘用车市场规模约为8.6亿,国内市场规模4.1亿元。

竞争格局。

法拉电子、松下、Nichicon、kemet、比亚迪(自供)等。

法拉电子国内市场份额40%多,海外主要是欧洲,老 平台份额较低,新平台估计有30%,特斯拉由松下和Nichicon供。

图7:直流支撑电容是新能源汽车的关键 3.2成长性分析-新能源汽车 数据来源:中汽协、开源证券研究所 新能源汽车打开薄膜电容行业市场空间 短期量化:欧洲市场的放量和公司在行业中领先的市场地位,新能源汽车收入预计未来三年复合增速在53%左右,到2022 年达到8.75亿元。

中长期量化:新能源趋势,假设按2025年新能源汽车占全球乘用车销量25%,2025年车用薄膜电容器市场规模约为72亿元, 2020-2025年复合增速为52.2%。

表6:2020-2025,全球车用薄膜电容器市场规模预计将实现快速增长 类别20192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2025E 全球汽车销量(万) 91308673893390239113920492969296 yoy -4.0% -5% 3% 1% 1% 1% 1% 1% 新能源汽车占比2.9% 4.3% 6.6% 10.2% 13.0% 16.0% 25.0% 25.0% 新能源汽车销量(万) 2613715929191185147323242324 yoy 17.3% 42.3% 59.7% 55.3% 28.8% 24.3% 26.3% 26.3% 单车需求1.301.301.301.301.301.301.301.80 电容需求(万) 33948277011951540191430214183 单价410362317279265252240240 收入(百万元) 138817452439333940884827723710021 yoy 3.9% 45.4% 59.1% 56.5% 34.8% 32.3% 28.5% 28.5% 3.3成长性分析-光伏、风电 资料来源:《薄膜电容替代电解电容在DC-Link电容中的运用分析》 作用:和新能源汽车类似,薄膜电容在风电光伏中主要用于其中逆变器中,作为DC-Link端的直流支撑电容。

市场规模:配套电容价值约5000元/MW,2019年全球风电光伏新增装机容量约180GW,该领域薄膜电容器市场规模约为9亿 元市场规模。

竞争格局:法拉电子、KEMET、EPCOS,法拉电子在风电光伏国内市占率约为60%,全球约为50%。

图8:薄膜电容器作为光伏逆变器中的DC-Link电容 3.3成长性分析-光伏、风电 数据来源:国家能源局、开源证券研究所 光伏风电市场空间大,预计未来保持稳定增长 平价上网分为发电侧平价和用户侧平价。

发电侧平价指光伏发电按照传统能源的上网电价收购(无补贴)也能实现合理利润。

用户侧平价指光伏发电成本低于售电价格。

发电成本持续下行,光伏平价上网在即。

CPIA数据显示,2019年,全投资模式下,地面光伏电站在1800小时等效利用小时 数的LCOE为0.28,不仅低于2018年用户侧销售电价,也低于0.37元/kwh的煤电上网价格,基本实现了发电侧和用户侧的平 价上网。

预计2021年后,在大部分地区的光伏LCOE可实现与煤电基准价同价 0.28 0.37 0.27 0.73 0.59 0.53 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 图9:1800h LCOE已经低于煤电上网价格,元/kwh图10:光伏地面电站LCOE持续下行,元/kwh 资料来源:光伏行业协会 3.4投资建议 法拉电子 公司是全球薄膜电容器制造的龙头企业,在新能源汽车和光伏风电市场处于行业领先地位。

随着新能源业务收入占比的扩 大、欧洲新能源汽车放量和光伏平价上网的到来,我们认为,公司有望进入新一轮由新能源业务驱动的快速发展期, 2021-2023年CAGR预计超过30%。

预计2021-2023年归母净利润为8.02/10.36/13.54亿元,EPS为3.56/4.61/6.02元,当前股价对应PE为54.3/42.0/32.2倍。

江海股份 公司是全球知名的电容器生产商,工业类铝电解电容器具备全球竞争优势。

公司薄膜电容器、超级电容器随着下游应用的 逐渐开拓和客户认证的不断推进,有望迎来业绩拐点。

我们预计2021-2023年归母净利润为4.63/6.33/8.69亿元,EPS为0.56/0.77/1.05元,当前股价对应PE为41.1/30.1/21.9倍, 维持“买入”评级。

1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近:TWS渗透率提升,展望VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 4.1芯片设计:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 数据来源:SIA、开源证券研究所 中国是最大的半导体市场,国产替代潜力大:根据SIA统计,2016-2020年中国都是半导体销售规模最大 的市场,在国产替代持续推进的当下,中国庞大的下游需求足以承载芯片设计厂商所需的市场空间。

高端化跃迁恰逢其实,关注汽车、工控、数据中心三大赛道:随着国产替代的逐步推进,头部国产芯片 设计厂商的资金实力和研发人才优势愈发显著,而保持高毛利率和高竞争壁垒的关键在于向高端化跃迁, 即向着汽车、工控、数据中心三大赛道逐步布局。

图11:2016-2020年中国是最大的半导体市场,亿美元图12:2021年汽车、工业预将增速加快,亿美元 数据来源:PWC、开源证券研究所 4.1芯片设计:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 数据来源:ICInsights、开源证券研究所 芯片制程竞赛愈演愈烈,套片化趋势持续推进:基于对低功耗、高性能的持续追求,手机芯片的制程竞赛 逐步漫延到机顶盒、商显、摄像头等传统终端。

同时,随着主芯片厂商竞争优势的愈发显著,各类终端的 主芯片厂商均对SoC电源、WiFi芯片、射频模组、音频模块等辅芯片进行了不同程度的布局。

芯片模块化持续推进,模拟芯片集成化趋势确立:随着数据传输速度的提升和终端体积的缩小,终端设备 模块化的趋势愈发显著,形成了电源管理模块、射频模块、主芯片模块等多个模块。

同时,为了满足终端 需求并强化竞争优势,模拟芯片厂商一方面向集成化发展,另一面进行MCU化以扩张自身的市场空间。

图13:芯片内:2019年代工厂40nm以下制程占比达47%图14:芯片间:主芯片SoC化,外围芯片数模混合化 资料来源:Alicon、开源证券研究所 4.1芯片设计:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 数据来源:ICInsights、开源证券研究所 MCU的32位趋势持续推进:随着终端设备功能丰富的持续提升,全球MCU产品正持续向32位升级,并且 4/8位MCU的市场空间预将迎来快速收缩。

ASIC芯片向着半定制和可编程趋势发展:由于人工智能算法迭代速度越来越快,叠加全定制化ASIC芯片存 在生命周期较短的风险,预计越来越多的ASIC芯片将向着半定制化和可编程化发展。

图15:MCU有望向着32bit持续推进图16:ASIC芯片有望向着半定制和可编程趋势发展 数据来源:ICInsights、开源证券研究所 4.2半导体制造-规模与格局 集成电路:全球:2013-2020年CAGR达4.7%;国内:2013-2020年CAGR达19.7% 晶圆代工:全球:2014-2019年CAGR为8%;国内:2017年-2020年CAGR为25% 代工格局: 2020年全球CR10达96% 76.08 107.27118.21 148.64 41.0% 10.2% 25.7% 0% 20% 40% 60% 0 50 100 150 200 2017201820192020E 中国晶圆代工市场规模(亿美元) YOY 台积电, 53.8%三星,17.1% 联华电子, 7.2% 格罗方德, 7.2% 中芯国际, 4.5% 高塔半导 体,1.5% 25093015 36104336 5411 6531 7562 8848 16.3% 20.2% 19.7% 20.1% 24.8% 20.7% 15.8% 17.0% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 2000 4000 6000 8000 10000 20132014201520162017201820192020 中国集成电路销售额(亿元) YOY 427456 504 548576 627 18.0% 6.8% 10.5% 8.7% 5.1% 8.9% 0% 5% 10% 15% 20% 0 100 200 300 400 500 600 700 201420152016201720182019 全球晶圆代工市场规模(亿美元) YOY 图17:全球集成电路市场规模稳定增长图18:中国集成电路规模增速高于全球图19:全球晶圆代工市场规模稳定增长 图20:中国大陆晶圆代工发展速度较快图21:全球寡头垄断特征明显 2518 277327452767 3432 3933 33043482 5.7% 10.1% -1.0% 0.8% 24.0% 14.6% -16.0% 5.4% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 0 1000 2000 3000 4000 5000 20132014201520162017201820192020E 全球集成电路销售额(亿美元) YOY 数据来源:WSTS、中国商业产业研究院、开源证券研究所数据来源:中国半导体协会、开源证券研究所数据来源:华经产业研究院、开源证券研究所 数据来源:ICInsights、开源证券研究所数据来源:TrendForce、拓墣产业研究院、开源证券研究所 4.2半导体制造-国内集成电路高速增长,政策积极支持 2,1342,5043,082 3,9504,746 6,272 8,449 11,420 15,557 21,495 0 5000 10000 15000 20000 25000 每5万片晶圆产能的设备投资(百万美元) 中国集成电路规模将继续高速增长,逆差带来大的投资机遇 由于随着技术节点的缩小,资本开支较大,因此未来数字芯片 是Foundry天下 国家间的竞争聚焦在科技的竞争上,芯片是必争之地,国家政 策多方面支持显示国家决心 217622992270 2601 31213056 3500 609691610669 846 10161166 156816091660 1932 2274 2040 2334 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 2014201520162017201820192020 进口金额(亿美元)出口金额(亿美元) 逆差(亿美元) 图22:中国集成电路市场预计保持高速增长图23:国内集成电路逆差大图24:技术节点缩小带来大资本开支 图25:2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》 数据来源:中国海关总署、前瞻产业研究院、开源证券研究所资料来源:中芯国际投资者关系报告数据来源:IBS、开源证券研究所 资料来源:中芯国际招股书 4.3半导体封测-规模与格局 全球:2014-2019年CAGR为1.4%; 国内:2014年-2020年CAGR为12.2% 525 509510 533 560 564 5.4% -3.0% 0.2% 4.5% 5.1% 0.7% -4% -3% -2% -1% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 480 490 500 510 520 530 540 550 560 570 201420152016201720182019 全球封测市场(亿美元) YOY 格局:2020年全球CR10达84% 国内封测龙头长电科技、华天科技、通 富微电已进入国际第一梯队 日月光, 30% 安靠, 15% 长电科 技,12% 力成科技, 8% 通富微 电,5% 华天科 技,4% 京元电子, 3% 南茂科技, 2% 颀邦,2% 联合科技, 2%其他, 16% 1099 1256 1384 1564 1890 2194 2350 251014.3% 10.2% 13.0% 20.8% 16.1% 7.1% 6.8% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 20132014201520162017201820192020 中国封装测试业销售额YOY 图26:全球封测市场规模稳定增长 图27:中国封测行业规模迅速增长 图28:全球封测行业市场集中度较高 数据来源:Yole Development、开源证券研究所 数据来源:中国半导体协会、开源证券研究所 数据来源:芯思想研究院、开源证券研究所 技术名称2018-2024CAGR渗透应用领域 2.5D/3DTSV 26%手机、汽车等 FAN-OUT 26% AI/ML、HPC、数据中心、CIS、MEMS/传感器等 Embedded Die(ED) 49%汽车、医疗等 摩尔定律发展受限下,先进封装因能同时提高产品 功能和降低成本是主流发展方向 2.5D/3DTSV技术、FanOut技术、ED技术等先进 封装技术的市场规模CAGR将保持高速增长 半导体持续高景气度,晶圆厂建设力度不断加强, 有望带动下游封测产业需求增长 状态项目名称晶圆尺寸产能(K/WPM)投资 投产SK海力士半导体12英寸8086亿美元 投产中芯国际(天津)二期8英寸10015亿美元 在建中芯南方集成12英寸35102亿美元 在建华虹半导体(无锡)一期12英寸4025亿美元 在建三星半导体二期一阶段12英寸80702美元 在建广州粤芯12英寸4070亿元 在建中芯集成(绍兴) 8英寸- 58.8亿元 在建海辰半导体(无锡) 8英寸10067.9亿元 在建中芯集成(宁波)二期8英寸3039.91亿元 在建上海塔积半导体12、8、6英寸- 359亿元 图29:先进封装收入增速远高于传统封装市场,是未来发展趋势 表7:主流封装技术渗透领域广泛,预期CAGR超26%% 表8:国内晶圆厂资本开支持续高投入 4.3半导体封测-先进封装是未来主流发展方向 资料来源:Yole 资料来源:Yole、开源证券研究所 资料来源:中国产业信息网、开源证券研究所 前道装备,85% 测试设备,9% 封装设备,6% 应用材料, 17.70% ASML, 16.70% Lam Research,12.90% 东京电子,12.30% KLA,5.90% 爱德万,2.70% SCREEN,2.50% 其他,29.30% 半导体设备-规模与格局 图30:全球半导体设备市场规模大 数据来源:前瞻产业研究院、开源证券研究所 图31:中国大陆半导体设备市场规模稳定增长 图33:半导体前道设备占比较高 全球半导体设备市场2015-2020年CAGR为14.28%,据SEMI预测,2021年预计为953亿美元,同比+34%,2022年同比+6%, 规模超1000亿美元;中国半导体设备市场2015-2020年CAGR为30.74% 图32:全球半导体设备寡头垄断格局明显 图34:2020年1-11月国内进口设备刻蚀设备占比较高 365 412 566 645 598 712 -2.6% 12.9% 37.3% 14.0% -7.4% 19.2% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 201520162017201820192020 全球半导体设备销售额(亿美元)增长率(%) 49 65 82 131.1134.5 187.2 11% 33% 26% 60% 3% 39% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 50 100 150 200 201520162017201820192020 中国大陆地区半导体设备销售额(亿美元) YOY(%) 热处理设备,9% 化学气相沉积装 置,19% 物理气相沉积装 置,4% 其他薄膜沉积 设备,1% 分步重复光刻 机,14% 其他投影装置, 11% 干法刻蚀 机,18% 其他刻蚀及剥 离设备,4% 离子注入机,4% 其他制造装置, 15% 4.4 数据来源:前瞻产业研究院、开源证券研究所数据来源:Gartner、开源证券研究所 数据来源:SEMI、开源证券研究所 数据来源:SEMI、开源证券研究所 半导体设备-国产替代空间广阔 产业链安全需求,半导体设备国产化替代势在必行 随着先进制程占比持续增加,技术节点的缩小,需 要的步骤数量增加,为了提高生产效率,对于设备 的数量需求也相应增加 图35:国外龙头垄断市场,国产化替代空间广阔全图36:未来先进制程产能占比将较高 4% 10% 16% 23% 27% 30% 39% 38% 36% 31% 29% 26% 13% 11% 9% 8% 7% 7% 20% 19% 19% 18% 18% 19% 24% 22% 21% 20% 19% 19% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20192020E 2021E 2022E 2023E 2024E ≥0.18μ <0.18μ-≥40nm <40nm-≥20nm <20nm-≥10nm <10nm 注入热处理薄膜光刻刻蚀CMP清洗 >65nm传统 工艺 1714161310325 45-28nm前 栅工艺 1618181315328 45-28nm后 栅工艺 1715211413428 28-14nm FINFET SADP 1714231719536 FINFET+S ADP+应变 硅技术工艺 1513342027841 不同产品导 致制程步骤 可调范围 ±2 ±2 ±3 ±2 ±3 ±2 ±5 应用材料, 50%应用材料, 30% TEL,31% 应用材料, 85.00% 应用材料, 50% Axcell,30% 泛林半导体, 21% ASM,29% 其他,15% TYK,30% 其他,20% TEL,19% 其他,40% 其他,20% 其他,30% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 离子注入设备 CVD沉积设备PVDCMP 表9:制程越高,工艺所需的步骤数越多 4.4 数据来源:前瞻产业研究院、开源证券研究所 数据来源:ICInsights、开源证券研究所 数据来源:半导体制造技术、3D元件、技术与制造、开源证券研究所 半导体材料-国产替代机会大 半导体材料:全球:2012年-2020年CAGR为2.7%;国内:2012年-2019年CAGR为6.8% 产品类型全球市场/亿美元市占分布国产销售额/亿全球集中度国产化率行业增速国内增速 硅片12438% 70 CR5=93% 2% 25% 42% 电子特种气体4513% 53 CR5=94% 20% 16% 11% 光掩膜版4513% 5 CR5=91% 4% 8% 16% 光刻胶、光刻 胶配套试剂 4012% 6 CR7=98% 2% 9% 11% CMP抛光液/垫227% 4 CR5=97% 4% 6% 9% 湿电子化学品1916% 30 CR6=80% 23% 12% 18% 靶材123% 12 CR4=80% 10% 15% 16% 其他材料4012% 合计322104% 18116% 19% 竞争格局:硅片、电子特气、光刻胶等细 分行业CR5均超90% 海外龙头占据主要地位,国内企业仍有成 长空间,增速明显 5557 6061 68 76 8587 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 20122013201420152016201720182019 中国半导体材料市场规模(亿美元) YOY 448435440433428 469 527521 553 -6% -3% 1% -2% -1% 10% 12% -1% 6% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 0 100 200 300 400 500 600 201220132014201520162017201820192020 全球半导体材料市场规模(亿美金) YOY 硅片 37% 电子气体 13% 光掩模 12% 光刻胶配 套化学品 7% 抛光材料 7% 光刻胶 5% 湿法化学品 6% 溅镀靶材 2% 其他 11% 图37:全球半导体材料市场规模稳定增长图38:中国半导体材料行业规模迅速增长图39:半导体材料中硅片占比最高 表10:各细分行业均市场集中度较高 4.5 数据来源:中国产业信息网、开源证券研究所数据来源:SEMI、沪硅产业招股书、开源证券研究所 资料来源:盈峰、开源证券研究所 数据来源:SEMI、开源证券研究所 1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近:TWS渗透率提升,展望VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 5.1 随着Mini LED技术的逐步成熟、成本的下降,终端厂商纷纷导入Mini LED背光产品。

集邦咨询预计2021年Mini LED背光 电视将会达到440万台,占整体电视市场比重约2%。

LEDinside预计,到2023年,Mini LED背光产品市场规模将超过10亿 美元。

资料来源:Micro LED产业研究院、开源证券研究所 封装模组:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 数据来源:LEDinside、开源证券研究所 图40:2023年,Mini LED市场规模有望超过10亿美元,百万美元表11:Mini LED背光商业化启动 0% 50% 100% 150% 200% 250% 0 200 400 600 800 1000 1200 2018201920202021E 2022E 2023E 百万美元YoY 5.1 封装环节迎来变革。

对封装厂商来说,一方面mini LED芯片数量大幅增加的,从原来一台显示终端的几十颗LED变成了上 万颗,封装环节在产业链中的价值占比提升;另一方面,Mini LED封装方式使封装厂商从原来单纯的提供SMDLED灯珠封 装器件,变成了提供背光模组,向前延伸了一个产业链环节,整体价值量会有明显提升。

图41:COB具有高密度、高防护、高信赖性等优势,更适应mini LED封装 资料来源:中国LED网 封装模组:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 5.1 Mini LED提升背光模组价值。

集邦咨询数据显示,以65寸UHD 4K电视为例,高端的侧入式背光显示器模组生产成本约在 350美元;采用被动式驱动的Mini LED背光(LED使用颗数16,000颗)的显示器模组则约在650~690美元之间,是传统侧入 式背光模组价值的将近一倍,但低于WOLED显示器模组成本(预计在800美元以上)。

表12:Mini LED提升背光模组价值 封装模组:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 百万台2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2025E 电视销量/百万台215221228235242242 YoY 3% 3% 3% 3% 3% mini背光电视/百万台4.911.617.921.925.3145.2 mini LED渗透率2.3% 5.2% 7.8% 9.3% 10.5% 60.0% 单机背光价格/元100010001000100010001000 mini LED背光市场规模/亿元491161792192531452 笔记本电脑销量/百万台258266273280288289 YoY 3.1% 2.6% 2.6% 2.6% 0.3% 台式机显示器销量646770737677 YoY 4.2% 4.3% 4.3% 4.3% 3.3% mini背光/百万台614212630173 mini LED渗透率2.3% 5.2% 7.8% 9.3% 10.5% 60.0% 单机背光价格/元500500500500500500 mini LED背光市场规模/亿元2970107131150866 合计市场规模/亿元781862863504032318 数据来源:Omdia、开源证券研究所 5.1 国内国星光电、木林森、瑞丰光电、聚飞光电、兆驰股份、鸿利智汇等厂商积极扩产Mini LED产能,卡位Mini LED市场。

表13:LED厂商纷纷布局Mini LED技术 封装模组:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近,展望智能手表与VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 6.2 苹果有望引领AR技术普及,预计苹果AR头戴式设备将在2021年后推出。

手机端,苹果在iPhone 12系列中引入LiDAR激光 摄像,结合空间探测和3D扫描能力,提升AR应用表现,苹果推出目前迭代最快、功能最全的AR开发平台,鼓励开发者在 自有的应用中加入AR功能,逐渐引导AR体验成为主流。

AR头显设备方面,苹果2019年申请专利文件,推动在眼镜前方进 行交互的AR glass,2020年3月苹果申请AR设备的指环专利,实现在眼镜表面和前方的精准定位与点按。

由于苹果阵营已 具备9亿以上的存量用户,新技术的渗透更为顺畅,利于苹果加快迭代AR设备的技术进步。

图43:苹果申请AR头显相关专利图42:苹果在现有消费电子终端开发AR应用 资料来源:苹果官网资料来源:电子发烧友 AIOT渐行渐近:展望VR/AR 1 功率器件:行业持续高景气,重点关注新能源下游需求2 3 目录 CONTENTS PCB:覆铜板提价盈利弹性凸显,PCB环节厂商竞争焦点切换 被动元器件:看好新能源带来的投资机遇 5 LED:Mini LED提升背光模组价值,封装环节迎来变革 6消费电子:AIOT渐行渐近:TWS渗透率提升,展望VR/AR 4半导体:下游需求高度景气,高端化跃迁为核心方向 7投资建议与风险提示 7 投资建议 PCB:受益标的包括建滔积层板/建滔集团、金安国纪、生益科技、南亚新材、华正新材、胜宏科技、奥士康、深南电路、 生益电子、沪电股份。

功率器件:重点推荐士兰微、新洁能,受益标的扬杰科技、捷捷微电、华润微、斯达半导。

被动元器件:重点推荐法拉电子、江海股份。

半导体:重点推荐思瑞普、晶丰明源、中颖电子、卓胜微、华虹半导体,其他受益标的包括瑞芯微、圣邦股份、兆易创新。

LED:受益标的包括瑞丰光电、隆利科技。

消费电子:受益标的歌尔股份。

风险提示 宏观经济下行风险;下游需求低于预期风险;行业去库存、价格下跌风险。

投资建议与风险提示 7投资建议与风险提示 表14:重点推荐标的盈利预测与估值表 数据来源:Wind、开源证券研究所(瑞丰光电、聚飞光电、隆利科技盈利预测和估值数据来源于Wind一致预期) 板块公司代码公司简称 当日股价EPS(元) PE(倍) 评级 2021/11/22020A 2021E 2022E 2023E 2021E 2022E 2023E PCB 600183.SH生益科技23.290.731.251.541.7018.615.113.7买入 002916.SZ深南电路107.522.923.054.124.9335.326.121.8买入 300476.SZ胜宏科技26.410.671.071.642.1124.716.112.5买入 002463.SZ沪电股份11.680.710.590.750.9419.715.512.5买入 002913.SZ奥士康74.672.23.394.685.6422.016.013.2买入 688183.SH生益电子13.160.530.630.891.0720.914.812.3买入 功率器件 605111.SH新洁能171.710.983.013.684.9757.046.734.5买入 600460.SH士兰微61.000.050.750.921.0881.366.356.5买入 被动元器件 600563.sh法拉电子199.092.473.564.616.0255.943.233.1买入 002484.sz江海股份23.080.450.590.771.0239.330.122.5买入 半导体 688536.SH思瑞浦793.042.35.618.1111.27141.497.870.4买入 300327.SZ中颖电子61.100.741.341.922.1745.631.828.2买入 688368.SH晶丰明源316.981.1214.2218.416.3822.317.219.4买入 688012.SH中微公司157.150.81.091.421.89144.2110.783.1买入 688200.SH华峰测控603.003.257.199.4712.5783.963.748.0买入 002371.SZ北方华创387.511.082.142.943.84181.1131.8100.9买入 300782.SZ卓胜微301.603.226.249.1411.5648.333.026.1买入 300666.SZ江丰电子41.950.650.781.091.3853.838.530.4买入 605358.SH立昂微132.500.51.372.152.7996.761.647.5买入 LED 300241.SZ瑞丰光电7.600.090.160.230.3247.533.023.8未评级 300303.SZ聚飞光电5.820.310.910.941.046.46.25.6未评级 300752.SZ隆利科技24.850.36 -0.231.221.93 -108.020.412.9未评级

推荐给朋友: 收藏    |      
尊敬的用户您好!
         为了让您更全面、更快捷、更深度的使用本服务,请您"立即下载" 安装《慧博智能策略终端
         使用终端不仅可以免费查阅各大机构的研究报告,第一手的投资资讯,还提供大量研报加工数据,盈利预测数据,历史财务数据,宏观经济数据,以及宏观及行业研究思路,公司研究方法,可多角度观测市场,用更多维度的视点辅助投资者作出投资决策。
         目前本终端广泛应用于券商,公募基金,私募基金,保险,银行理财,信托,QFII,上市公司战略部,资产管理公司,投资咨询公司,VC/PE等。
慧博投资分析手机版 手机扫码轻松下载