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华虹半导体:第一上海-华虹半导体-1347.HK-晶圆价格仍有下行压力,未来行业复苏有望带来利润修复-231208

研报作者:曹凌霁,韩啸宇 来自:第一上海 时间:2023-12-08 13:49:03
  • 股票名称
    华虹半导体
  • 股票代码
    1347.HK
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    jt***88
  • 研报出处
    第一上海
  • 研报页数
    3 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    448 KB
研究报告内容
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