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半导体行业:天风证券-半导体行业:后摩尔时代,国产半导体设备材料有预期上修空间-210524

研报作者:潘暕,骆奕扬 来自:天风证券 时间:2021-05-24 23:33:33
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    ouy****007
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    5 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    320 KB
研究报告内容

行业报告|行业研究周报 1 半导体 证券研究报告 2021年05月24日 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业点评:后摩尔时代,看 好特色工艺、先进封装、第三代半导 体》 2021-05-16 2 《半导体-行业研究周报:MCU缺货 超预期,需求支撑国内企业量价齐 升》 2021-05-16 3 《半导体-行业研究周报:海外半导体 一季报解读,高业绩指引高景气》 2021-05-10 行业走势图 后摩尔时代,国产半导体设备材料有预期上修空间 后摩尔时代被关注,本土半导体制造有望加速融资扩产。

本土半导体制造 板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产,大陆半导体制造自给率仍 低,未来5年扩产趋势明确。

后摩尔时代,预计在相关政策推动下,制造 板块有望加速融资扩产,我们统计了部分公司近期融资扩产动态: 1)晶合集成:公司于2021年5月11日递交招股书,拟融资120亿 用于12寸晶圆制造厂建设,总投资额预计165亿元。

2)合肥长鑫:公司于2020年12月完成156亿融资,投资方包括 “大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等,根据《科创板 日报》2021年3月1日报道,公司拟启动新一轮百亿级融资,规模或 超前期。

3)长江存储:日经新闻2021年5月5日报道,长江存储计划在今年 下半让内存产量增长两倍至每月10万片。

若以芯片片数计算,全球 NAND flash市场占有率将增至7%。

4)闻泰科技:闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于 2021年1月破土动工,预计将于2022年8月投产,产能预计将达到 每年40万片。

5)华虹半导体:华虹无锡12寸厂产能1Q21迅速扩大,4月超4万 片/月,预计2021年年底达到6.5万片/月,2022年年中达到8万片/ 月,公司计划向银团借款8亿美金用于扩产。

6)中芯国际:中芯国际2021年全年资本开支预估43亿美金,公司计 划建设中芯京城,总投资约为497亿元人民币,将分两期建设,一期 项目预计2021年2月完成打桩,计划于2024年完工,建成后将达成 每月约10万片12英寸晶圆产能。

2021年3月17日公告计划投资 23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶 圆厂,预估2022年开始生产。

7)华润微:华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12 英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯 片等功率半导体产品,公司12寸产线2021年属于建设期,预计在 2022年可以实现产能贡献 8)士兰微:2021年5月11日,公司公告参股公司士兰集科于近日启 动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电 路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目于5月11日取得 了《厦门市企业投资项目备案证明》,总投资20亿元,实施周期2 年。

制造板块的加速扩张,叠加国产化率提高,我们判断半导体设备材料板块 有预期上修空间。

当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手 订单充裕,二/三季度业绩可期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代 加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。

后摩尔时代,随着本土半导体 制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。

建议关注: 半导体设备材料:雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华 峰测控/长川科技/鼎龙股份 半导体制造:中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/晶合集成/华润微/士兰微 半导体设计:紫光国微/兆易创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/ 圣邦股份 风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期 -1% 7% 15% 23% 31% 39% 47% 2020-052020-092021-01 半导体沪深300 行业报告|行业研究周报 2 1.景气度持续上行,全球半导体制造板块开启扩产周期 全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。

随着半导体景气度持续上行, 产能紧缺促使半导体制造厂商加大资本开支投入力度,加速扩产,全球半导体制造板块 开启扩产周期。

根据Omdia的数据,全球晶圆代工资本开支在2021年资本开支有望达 到354.8亿美元,而收入预计为667.4亿美元,资本开支占收入比重达到53%,该比例连 续三年提高。

我们看好缺货涨价在2Q21度的持续性,2021下半年预计旺季很旺。

从供 需格局的角度,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上(老厂添置瓶颈设备需至 少6个月,新厂建设到投产约2年左右,参考华虹无锡和中芯京城),去年底新添置的瓶 颈设备在今年下半年陆续投产,下半年又遇传统旺季,以当前的能见度,预计二季度产 能紧缺将持续,下半年预计旺季很旺。

图1:全球晶圆代工资本开支及收入(十亿美元) 图2:全球晶圆代工产能及产能(kwpm)利用率(%) 资料来源:Omdia,天风证券研究所 资料来源:Omdia,天风证券研究所 2.本土半导体制造板块受益于产业转移和国产替代,扩产速度 快于全球平均 大陆半导体制造板块未来趋势主线:需求端受益于“万物互联+国产替代”,技术端受益 于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。

短期大陆晶圆产能扩张受美国 出口管制等一系列外部因素影响,但是不改变长期半导体市场趋势。

晶圆代工作为产业 链上游环节,充分受益于5G催生的以AIoT为代表的新应用的广泛普及。

晶圆代工成为中美博弈焦点,后摩尔时代有望加速融资扩产。

半导体制造作为半导体板 块中资产最重的环节,向上拉动半导体设备材料的研发进展,向下影响设计公司的产品 能力,在中美贸易冲突下备受关注。

本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战 略性资产,大陆半导体制造自给率仍低,未来5年扩产趋势明确。

后摩尔时代,预计在 相关政策推动下,制造板块有望加速融资扩产。

图3:SIA预计中国大陆2030年半导体产能占全球21% 资料来源:SIA,天风证券研究所 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% - 10 20 30 40 50 60 70 80 资本开支晶圆代工营收资本开支/晶圆代工营收(右轴) 60 65 70 75 80 85 90 95 100 105 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 全球8寸产能全球12寸产能8寸UTR(右轴) 12寸UTR(右轴) 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 20001020e 30f 美国欧洲日本南韩中国台湾中国大陆其他 行业报告|行业研究周报 3 表1:部分本土半导体制造企业近期动态 公司近期动态 晶合集成公司于2021年5月11日递交招股书,拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设,总投资额预计165亿元。

合肥长鑫公司于2020年12月完成156亿融资,投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江 等,根据《科创板日报》2021年3月1日报道,公司拟启动新一轮百亿级融资,规模或超前期。

长江存储日经新闻2021年5月5日报道,长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。

若以芯 片片数计算,全球NAND flash市场占有率将增至7%。

闻泰科技闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工,预计将于2022年8月投 产,产能预计将达到每年40万片。

华虹半导体华虹无锡12寸厂产能迅速扩大,4月超4万片/月,预计2021年年底达到6.5万片/月,2022年年中达 到8万片/月,公司计划向银团借款8亿美金用于扩产 中芯国际公司计划建设中芯京城,总投资约为497亿元人民币,将分两期建设,一期项目计划于2024年完工,建 成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

2021年3月17日公告计划投资23.5亿美元与深圳重投集 团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶圆厂,预估2022年开始生产。

华润微华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线,主要生产 MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品,公司12寸产线2021年属于建设期,预计在2022年 可以实现产能贡献 士兰微2021年5月11日,公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24 万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目于5月11日取得了《厦门市 企业投资项目备案证明》,总投资20亿元,实施周期2年。

资料来源:华润微公司公告、士兰微公司公告、中芯国际公司公告、闻泰科技公司官网、日经、华虹半导体1Q21业绩会、IT之家、科创板日报、晶合集成招股说 明书、天风证券研究所 3.本土半导体设备材料板块受益于本土半导体制造扩产,有预 期上修空间 设备材料国产化率未来有望持续提高。

在中美贸易摩擦背景下,半导体全产业链国产替 代的需求日益迫切,“原材料国产占比”的提高将为本土半导体企业提供周期以外的成长 动能。

考虑到目前大部分A股半导公司所处产业环节国产替代率仍低,预计“国产替代” 仍是A股半导体未来几年的主线逻辑,从下游到上游,沿着设计-封测-制造-设备材料- 设备零部件,国产替代逐步推进,本土半导体企业成长潜力较大。

制造板块的加速扩张,叠加国产化率提高,我们判断半导体设备材料板块有预期上修空 间。

当前时间节点,短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕,二/三季度业绩可 期;长期来看,受益制造产能扩张及国产替代加速,半导体设备材料板块成长趋势明确。

后摩尔时代,随着本土半导体制造板块融资扩产加速,设备材料板块有预期上修空间。

4.行情与个股 看好市场上修全年预期。

高景气度下,由于产品结构提升、涨价等因素影响,全年利润 预期有望好于前期预测,景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。

站在二季度的时 点,随着全球半导体需求持续高涨,供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放, 供不应求的格局有望至少持续到年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板 块全年业绩预期,进而带来相关股票的机会。

半导体制造:一季度制造产能紧缺,未来5年持续扩产,彰显成长性。

涨价+UTR提升+ 产品结构优化,一季度半导体制造板块毛利率环比提升。

中芯华虹扩产趋势明确,晶圆 代工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。

大陆晶圆代工供需缺口大,战略性看 多本土晶圆代工资产。

建议关注:中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/华润微/士 行业报告|行业研究周报 4 兰微 IC设计:一季度淡季不淡,关注产品迭代,看好新产品新应用穿越周期。

一季度淡季不 淡,IC设计板块收入同比增70%,毛利率和净利率环比均有提高。

我们看好缺货涨价在二 季度的持续性。

关注产品迭代,看好新产品新应用穿越周期。

建议关注:紫光国微/兆易 创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份 半导体设备材料:成长趋势明确,受益制造产能扩张及国产替代加速。

一季度A股半导 体设备材料板块收入增速环比提至68%,材料板块毛利率提升,设备板块费用率下降,设 备材料归母净利率均环比提高。

芯片短缺加速了产能扩张速度,未来两年全球设备销售 额增长趋势明确,国产替代大趋势下,A股半导体设备材料成长潜力较大。

建议关注:雅 克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份 表2:本周主要半导体公司涨跌幅 区间内涨幅(%)价格(元) 代码名称1周内2周内1月内3月内年初至今年内最高价年内最低价最新收盘价 300672.SZ国科微-6.9912.0965.3190.3285.84105.0037.4081.38 600460.SH士兰微-0.82 -1.0925.8728.5945.2038.7720.7536.30 603986.SH兆易创新2.19 -8.71 -2.29 -6.62 -13.38229.50121.10121.80 300661.SZ圣邦股份6.89 -3.423.02 -10.46 -4.90355.00201.68250.88 002049.SZ紫光国芯7.193.8718.7315.33 -4.67151.8895.20127.56 002371.SZ北方华创6.100.843.01 -12.42 -6.55237.98133.53168.91 603160.SH汇顶科技-3.89 -3.217.11 -16.63 -25.50164.8997.30115.89 002156.SZ通富微电-9.91 -15.45 -13.51 -29.45 -29.7531.1017.7017.73 002185.SZ华天科技-1.50 -6.79 -3.83 -10.12 -13.2916.3011.1211.81 300223.SZ北京君正-1.36 -12.03 -7.69 -5.50 -32.4094.4352.5161.85 603501.SH韦尔股份7.28 -3.10 -4.83 -3.3822.92328.00225.01284.07 300327.SZ中颖电子10.071.956.4220.8258.6952.5832.0251.70 002180.SZ纳思达0.91 -2.36 -1.85 -11.67 -8.7930.6223.0824.38 600584.SH长电科技-7.36 -12.04 -13.64 -21.71 -25.1848.9831.7231.85 603005.SH晶方科技-2.11 -7.36 -9.36 -15.52 -10.0491.8852.8057.90 688981.SH中芯国际-3.14 -1.22 -1.99 -5.78 -6.3765.7851.8354.07 300613.SZ富瀚微-9.52 -8.05 -11.65 -16.292.71178.44116.51123.79 300458.SZ全志科技12.457.655.7145.4938.3646.9926.4244.20 资料来源:Wind,天风证券研究所 行业报告|行业研究周报 5 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。

我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

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投资评级声明 类别说明 评级体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益20%以上 增持 预期股价相对收益10%-20% 持有 预期股价相对收益-10%-10% 卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京武汉上海深圳 北京市西城区佟麟阁路36号 邮编:100031 邮箱:research@tfzq.com 湖北武汉市武昌区中南路99 号保利广场A座37楼 邮编:430071 电话:(8627)-87618889 传真:(8627)-87618863 邮箱:research@tfzq.com 上海市浦东新区兰花路333 号333世纪大厦20楼 邮编:201204 电话:(8621)-68815388 传真:(8621)-68812910 邮箱:research@tfzq.com 深圳市福田区益田路5033号 平安金融中心71楼 邮编:518000 电话:(86755)-23915663 传真:(86755)-82571995 邮箱:research@tfzq.com

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