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半导体行业:天风证券-半导体行业:AIoT黄金时代已至,产业变革催生“芯”机遇-210619

研报作者:潘暕 来自:天风证券 时间:2021-06-19 11:17:15
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    so***28
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    52 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    3,301 KB
研究报告内容

行业报告|行业深度研究 1 半导体 证券研究报告 2021年06月19日 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 程如莹联系人 chengruying@tfzq.com 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:持续看好国 产半导体设备材料》 2021-06-16 2 《半导体-行业点评:疫情影响京元电 子停工,看好我国封测头部标的》 2021-06-07 3 《半导体-行业研究周报:Q3进入传统 旺季,驱动半导体景气度持续向上》 2021-06-06 行业走势图 AIoT黄金时代已至,产业变革催生“芯”机遇 AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。

AIoT即智能物联网,在物联网的基础上加上人工智能技术;2021年受到疫 情影响下带动防疫+居家的双重需求,助推大量AIoT场景快速落地。

国内 AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地;是中国 AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速 放量,成为快速发展的元年;预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT 发展的黄金十年。

AIoT三大“芯”模块其中主控制器SoC&MCU为AIoT智能终端大脑。

AIoT设备除了原本电子产品中所需要的MCU主控芯片外,还需要对物联网 所产生的庞大数据进行AI处理,进而提升产品智能化与用户交互的体验; 因此,还需要SoC芯片进行AI语音&影像处理。

AIoTSoC设计由多个IP模 块组成。

通常AIoTSOC公司的IP会分为外购与自研:1)外购IP主要以 CPU、GPU等计算的通用模块为主;目前CPU主流架构包括英特尔推出的 X86架构、ARM推出的ARM架构、MIPS公司推出的MIPS架构、开源指令 集RISK-V等;2)自研IP主要以AI模块、通讯模块、模拟电路为主;自研 IP也是AIoTSOC核心竞争力之一。

AIoT智能硬件应用:家居/安防/商办/汽车多点开花 AIoT家居类市场增长最快,商业类市场规模最大,汽车类尚具发展潜力。

AIoT技术成熟提升用户体验,智能家电开启新一轮需求增长;其中智能音 箱作为AIoT交互入口持续渗透,驱动功能类的大/小智能家电(照明、扫地 机器人、电饭煲、空冰洗等)进入快速成长期。

安防类行业&消费类并行, AI摄像头提升应用功能,中国行业级别的安防摄像头,智能化渗透率还有 很大的空间;国内家用消费级IPC市场,仍处于起步与快速发展的阶段。

智 慧商业类:楼宇&商办&广告多头并进,商用交互平板受到疫情推动加速普 及。

汽车类多媒体娱乐系统&自动驾驶新增AI需求,随着车载娱乐系统功 能增加,SoC性能要求大幅度提升。

重点关注: SoC主控相关公司:瑞芯微、晶晨股份、全志科技、富瀚微、恒玄科技 MCU微控制器相关公司:兆易创新、中颖电子、北京君正、国民技术 通信IC相关公司:乐鑫科技、博通集成 传感器相关公司:赛微电子、敏芯股份、苏州固锝、惠伦晶体 风险提示:景气度不如预期、产品升级迭代不如预期、产能紧缺风险、系统 性风险 0% 6% 12% 18% 24% 30% 36% 2020-062020-102021-02 半导体沪深300 行业报告|行业深度研究 2 内容目录 1. AIoT黄金时代已至,产业变革催生“芯”机遇....................................................................7 1.1. AIoT市场&趋势:开启半导体“千亿级”大赛道.............................................................7 1.2. AIoT三大“芯”模块:主控制器、传感器、通信芯片...................................................9 1.2.1.主控制器SoC&MCU:为AIoT智能终端大脑..................................................10 1.2.2.传感器MEMS&CIS&压/温感等:为AIoT智能终端的五官.........................14 1.2.3.通信芯片WiFi&蓝牙:解决AIoT数据传输的瓶颈...........................................16 2. AIoT智能硬件应用:家居/安防/商办/汽车多点开花..........................................................18 2.1.智慧家居:电视&音箱入口持续渗透,功能类智能家电成长空间大........................18 2.1.1.电视类:机顶盒&智慧电视渐成为标配,从传统迈向联网..............................19 2.1.2.大家电:空/冰/洗,AI高附加价值提升品牌升级意愿.......................................21 2.1.3.小家电:音箱&扫地机器人成为爆款,其他品类持续开拓..............................24 2.2.安防类:行业&消费类并行,AI摄像头提升应用功能..................................................25 2.2.1. AI摄像头:提升人脸识别、异常行为检测等功能................................................25 2.2.2.智能门铃&门锁:安全性高于传统机械锁..............................................................28 2.3.智慧商业类:楼宇&商办&广告多头并进..........................................................................28 2.3.1.商用显示屏幕:疫情后时代正逐步增长..................................................................28 2.3.2.商用照明:智能LED照明节能增效快速增长........................................................31 2.4.汽车类:多媒体娱乐系统&自动驾驶新增AI需求..........................................................32 2.4.1.多媒体娱乐系统:疫情后时代正逐步增长..............................................................32 2.4.2.自动驾驶系统:随着传感器数量提升,AI算法需求提升.................................33 3.相关企业.......................................................................................................................................34 3.1. SoC主控芯片相关公司................................................................................................................34 3.1.1.瑞芯微:通用SoC奠定应用基石,AIoT布局全面..............................................34 3.1.2.晶晨股份:国内多媒体SoC芯片龙头,逐步切入AIoT领域..........................35 3.1.3.全志科技:长期深耕SoC领域,AIoT多产品布局正迎来收获期..................37 3.1.4.富瀚微:IPC厚积薄发,AIoT趋势引领未来........................................................39 3.2. MCU微控制器相关公司..............................................................................................................42 3.2.1.兆易创新:国内通用MCU龙头,AIoT产品矩阵持续丰富..............................42 3.2.2.中颖电子:家电MCU领域耕耘多年,积极布局AIoT应用.............................43 3.2.3.北京君正:携手ISSI强强联合,聚焦车载AIoT应用.........................................44 3.3.通讯IC相关公司...........................................................................................................................47 3.3.1.乐鑫科技:全球Wi-Fi MCU领域龙头,有望受益AIoT产业发展.................47 3.3.2.博通集成:无线数传与无线音频并驾齐驱,产品快速迭代.............................49 4.风险提示:...................................................................................................................................51 图表目录 图1:中国AIoT产业发展:2021年起进入成长期,未来十年将持续加速..............................7 行业报告|行业深度研究 3 图2:2019-2025年全球物联网设备连接量将从120亿台增长为246亿台,年复合增速13% (十亿台) .........................................................................................................................................................7 图3:2022年全球AIoT市场规模达4820亿美元,2019-2022年复合增速达28.65%(亿美 元) .......................................................................................................................................................................8 图4:2022年中国AIoT市场规模达1088亿美元,2019-2022年复合增速达25.30%(亿美 元,按照汇率6.9计算) ...............................................................................................................................8 图5:小米集团AIoT连接设备量(亿台)与同比增速.....................................................................8 图6:小米IoT平台接入设备种类超2200款智能终端.....................................................................8 图7:AIoT产业链价值分布:芯片在价值占比10%,市场规模约2500亿元;......................9 图8:AIoT中芯片的组成:运算、感测、联网....................................................................................9 图9:SOC为AIoT的主要控制器,电路较复杂,对IC设计、制造工艺及软硬件协同开发 技术要求高.......................................................................................................................................................10 图10:SoC组成IP模块:一般采用自研结合外购的模式,核心IP自研,周边IP外购; ...............................................................................................................................................................................10 图11:移动SoC中的神经网络处理器................................................................................................11 图12:不同模型上算力的利用率不同...................................................................................................11 图13:MCU为精简版的主控制器,具备低功耗和可运算的优势..............................................12 图14:2022年全球MCU应用在IOT的市场规模预计达51.9亿美元(亿美元) ..............12 图15:MCU与MPU的架构差异............................................................................................................13 图16:传感器细分种类繁多用于不同类型信号感测.......................................................................14 图17:MEMS应用领域...............................................................................................................................14 图18:中国MEMS市场规模,亿美元(按照汇率6.9计算) .....................................................14 图19:MEMS的组成....................................................................................................................................15 图20:MEMS应用案例,在微电子系统中透过物理特性采集数据............................................15 图21:通讯模块的种类...............................................................................................................................16 图22:全球联网设备数量预测,百万台..............................................................................................18 图23:全球智能家居设备市场出货量预测:智能家电、家庭安全监控、智能照明等增速达 30%-90% ..............................................................................................................................................................19 图24:2021年全球智能家电市场规模超250亿美元,未来3年复合增速达16.5%(亿美元) ...............................................................................................................................................................................19 图25:IPTV机顶盒示意图.........................................................................................................................19 图26:OTT机顶盒示意图..........................................................................................................................19 图27:2019全球智能机顶盒每年销量已经突破2.6亿台(亿台) ...........................................20 图28:智能机顶盒供应链关系.................................................................................................................20 图29:2019-2020为国内三大运营商IPTV采购量的低点,预计2021年将开启新一轮采购 高峰(亿台) ...................................................................................................................................................21 图30:中国联通公布IPTV全4K智能机顶盒测试结果(2018年) ..........................................21 图31:2019年全球智能电视出货量达1.58亿台,预计2023年将超过2亿台,渗透率达 90%(亿台) .....................................................................................................................................................21 图32:2021年中国智能电视进入增长周期,得益于智能家居系统逐步成熟,预计未来3 年将持续增长(百万台) ............................................................................................................................21 图33:中国智能白电渗透率尚低,未来有较大发展空间..............................................................21 图34:2020年中国白电(空冰洗)产量合计3.15亿台(亿台) .............................................22 图35:2019年中国白电占全球整体产能情况....................................................................................22 行业报告|行业深度研究 4 图36:智能空调架构....................................................................................................................................23 图37:智能空调新增AI语音人机交互功能........................................................................................23 图38:智能冰箱使用场景案例:语音增强交互体验,图像增强食材管理...........................23 图39:智慧洗衣机架构:探索各种智能化功能.................................................................................23 图40:2019年智能音箱用户规模与普及率尚低...............................................................................24 图47:小米扫地机器人主板拆解:SoC、MCU、电源管理IC、WiFi芯片等.........................25 图42:2019-2024年中国智能视频监控市场(单位:十亿美金) ............................................26 图43:2024年中国AI摄像头渗透率将达到63% ..............................................................................26 图44:ISP架构图:为基础图像处理功能............................................................................................27 图45:IPC架构图:在ISP基础上集成更多功能和AI模块..........................................................27 图46:网路摄像机方案目前主要采用IPC芯片.................................................................................27 图46:中国大陆商显市场整体规模(亿元) ...................................................................................28 图49:2019-2020年中国交互式平板市场规模(万台) ............................................................29 图50:教育交互平板细分产品出货量预测(万台) .......................................................................29 图51:商用交互平板出货量预测(万台) ..........................................................................................29 图52:商用交互平板使用场景示例........................................................................................................29 图53:国内广告机出货量预测(万台) ..............................................................................................30 图54:广告机在无接触零售的应用场景..............................................................................................30 图55:商业显示主板拆分:主控SOC为核心...................................................................................30 图56:不同建筑类型智能照明节能效果汇总(百分比) ..............................................................31 图57:国内智能照明市场规模及预测(单位:亿元) ...................................................................31 图58:灯节点的控制电路..........................................................................................................................31 图59:士兰微智能照明相关MCU ..........................................................................................................31 图60:智慧座舱相关应用场景...............................................................................................................32 图61:车载显示屏中,中控显示出货量大约占50% ........................................................................32 图62:AP以NXP i.MX 6为例,包含3D图形、高清视频模块.................................................33 图63:CP主要协助补充CPU功能.........................................................................................................33 图64:自动驾驶组成.................................................................................................................................33 图65:瑞芯微发展历史:二十年技术积累..........................................................................................34 图66:瑞芯微SOC芯片在消费电子领域应用.................................................................................34 图67:瑞芯微SOC芯片在智能物联领域应用.................................................................................34 图68:瑞芯微营业收入(亿)及同比增速(%) ..............................................................................35 图69:瑞芯微归母净利润(亿元)及同比增速(%):...................................................................35 图70:瑞芯微毛利率与净利率(%) .....................................................................................................35 图71:晶晨股份发展历程:接近二十年技术积累............................................................................36 图72:晶晨股份营业收入(亿)及同比增速(%) ..........................................................................37 图73:晶晨股份归母净利润(亿元)及同比增速(%):..............................................................37 图74:晶晨股份毛利率与净利率(%) .................................................................................................37 图75:晶晨股份营收结构..........................................................................................................................37 图76:全志科技SoC产品包技术架构示意图....................................................................................38 图77:全志科技2016-2021Q1营收和净利润(亿元) ................................................................39 行业报告|行业深度研究 5 图78:全志科技2016-2021Q1毛利率和净利润率(亿元) .......................................................39 图79:全志科技毛利率与净利率(%) .................................................................................................39 图80:2020年富瀚微营收占比...............................................................................................................40 图81::富瀚微营业收入(亿元)及同比增速(%) .......................................................................40 图82:富瀚微归母净利润(亿元)及同比增速(%):...................................................................40 图83::富瀚微毛利率与净利率(%):..............................................................................................41 图84:富瀚微研发投入(亿元)及研发费率(%):.......................................................................41 图85:兆易创新GD32产品系列.............................................................................................................42 图86:合肥长鑫DDR4产品:兆易创新协同合肥长鑫发展DRAM ............................................42 图87:兆易创新营业收入和归母净利走势(亿人民币) ..............................................................43 图88:2017年中国小家电MCU企业竞争格局.................................................................................43 图89:公司主要产品与下游应用............................................................................................................44 图90:中颖电子营业收入和归母净利走势(亿人民币) ..............................................................44 图91:北京君正微处理器芯片和智能视频芯片产品线...................................................................45 图92:ISSI主要产品...................................................................................................................................45 图93:2018年ISSI营收结构....................................................................................................................45 图94:北京君正营业收入(亿元)及同比增速(%):...................................................................46 图95:北京君正归母净利润(亿元)及同比增速(%):..............................................................46 图96:北京君正公司毛利率与净利率(%):.....................................................................................47 图97:北京君正营收结构变化(%) .....................................................................................................47 图98:乐鑫科技2016-2021Q1产品收入结构.............................................................................48 图99:乐鑫科技2016-2021Q1营收和净利润(亿元) ................................................................49 图100:乐鑫科技2016-2021Q1毛利率和净利润率.......................................................................49 图101:博通集成2016-2021Q1营业总收入及同比增速..............................................................50 图102:博通集成2016-2021Q1归母净利润及同比增速..............................................................50 图103:博通集成2016-2021Q1毛利率和净利润率.......................................................................50 图104:博通集成2016-2021Q1产品收入结构................................................................................50 表1:SOC国内相关公司(不完全统计) ............................................................................................11 表2:MCU国内相关公司(不完全统计) ..........................................................................................14 表3:传感器国内相关企业(不完全统计) ........................................................................................16 表4:长距离通讯蜂窝通信技术比较......................................................................................................17 表5:短距离通讯技术比较........................................................................................................................17 表6:通信芯片国内相关企业(不完全统计) ...................................................................................18 表7:小家电种类...........................................................................................................................................24 表8:不同协议智能锁解决方案差异......................................................................................................28 表9:公司主要尖端芯片产品...................................................................................................................36 表10:全志科技芯片产品系列丰富、下游应用领域广...................................................................38 表11:富瀚微代表性产品..........................................................................................................................40 表12:公司智能处理技术持续升级优化中..........................................................................................41 表13:公司募拟投项目情况......................................................................................................................46 行业报告|行业深度研究 6 表14:乐鑫科技主要系列芯片参数对比..............................................................................................48 表15:博通集成由来自美国硅谷技术团队成立,实际控制人具有超过20年相关行业工作 经验.....................................................................................................................................................................49 行业报告|行业深度研究 7 1. AIoT黄金时代已至,产业变革催生“芯”机遇 AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。

AIoT即智能物 联网,在物联网的基础上加上人工智能技术,通过物联网产生并收集的海量数据存储与人 工智能技术对数据进行智能化分析,加强人与物品的交互体验以实现万物智联化。

2021 年为中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速放 量,成为快速发展的元年;预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT发展的黄金十年。

图1:中国AIoT产业发展:2021年起进入成长期,未来十年将持续加速 资料来源:物联网智库、挚物AIoT产业研究院、199IT,天风证券研究所 1.1. AIoT市场&趋势:开启半导体“千亿级”大赛道 全球物联网连接设备快速增长,各应用领域多点开花。

根据GSMA公布的数据,2019 年全球物联网连接设备量达到120亿台,预计到2025年总连接数将会达到246亿台, 年复合增长率达13%;根据中国工信部发布的数据,中国物联网连接数占全球的30%, 预计2025年将会达到80亿台。

从未来6年增量的设备来看,主要增长来自智能家居, 包含家电、网络基础设施、安全设备等;智慧建筑包含企业安全自动化、企业资产和设备等。

图2:2019-2025年全球物联网设备连接量将从120亿台增长为246亿台,年复合增速13%(十亿台) 资料来源:GSMA,天风证券研究所 全球与中国AIoT市场规模均快速增长,近三年复合增速超25%。

根据IDC公布的数据 行业报告|行业深度研究 8 与预测,2019年全球AIoT市场规模达到2264亿美元,预计到2022年达到4820亿美 元,2019-2022年复合增长率为28.65%;根据艾瑞咨询公布与数据预测,2021年中国 AIoT市场规模将会达到949亿美元(约6500亿人民币),2019-2022年复合增长率达 到25.3%;整体来看,全球和中国AIoT的市场规模均为快速增长。

图3:2022年全球AIoT市场规模达4820亿美元,2019-2022年 复合增速达28.65%(亿美元) 图4:2022年中国AIoT市场规模达1088亿美元,2019-2022年复 合增速达25.30%(亿美元,按照汇率6.9计算) 资料来源:IDC、涂鸦智能,天风证券研究所 资料来源:艾瑞咨询,天风证券研究所 国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地。

以小米AIoT平 台已连接的设备数量为例,2020年Q3/2020年/2021年Q1已连接的设备数分别达到 2.89/3.25/3.51亿台,2021年第一季度同比增长达到39%。

此外包含华为、涂鸦智能等公司 预计设备量达到亿级别;2020年涂鸦智能赋能设备数量达到2.04亿;2021年搭载鸿蒙的 设备至少3亿台;受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求,包含体温监控、无人配送、 智能家居、轨迹追踪等各类建立在AIoT技术上的应用,助推大量AIoT场景快速落地。

图5:小米集团AIoT连接设备量(亿台)与同比增速 图6:小米IoT平台接入设备种类超2200款智能终端 资料来源:小米公司公众号,天风证券研究所 资料来源:2019小米AIoT安全峰会,安全内参,天风证券研究所 AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。

根据Ericsson统计,传感器与芯 片生产商在AIoT产业链中,价值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模 3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500亿人民币。

AIoT的发 展与半导体产业高度相关,无论从底层设备、联网层、应用端均仰赖于半导体技术才能实 现,相对的半导体产业也受惠于AIoT成长持续增长。

半导体是促进智能家居、智能建筑、 智能健康、智能医疗、智能工控、智能城市等各种领域的落地与兴起,叠加应用落地与需 2260 2907 3740 4820 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 20192020E 2021E 2022E 552 843 949 1088 0 200 400 600 800 1000 1200 20192020E 2021E 2022E 2.89 3.25 3.51 36% 38% 39% 34% 35% 36% 37% 38% 39% 40% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 2020 Q320202021 Q1 设备数量同比增速 行业报告|行业深度研究 9 求提升,使AIoT中的半导体板块重点受益。

图7:AIoT产业链价值分布:芯片在价值占比10%,市场规模约2500亿元; 资料来源:Ericsson、亿欧、涂鸦智能,天风证券研究所 1.2. AIoT三大“芯”模块:主控制器、传感器、通信芯片 AIoT三大功能为智能终端赋能:运算、感测、联网。

AIoT产业链可分为四个层级:四个 层级的技术基本依赖运算、感测、联网三大功能;1)感知层:包含传感器、芯片等的底 层元器件,主要进行数据信息采集以及智能分析,作为底层的核心硬件,为实现AIoT功 能的第一步;2)网络层:包含通信技术与服务商,主要是作为数据的传输者;3)平台层: 主要是对数据进行存储与分析,属于平台型服务,为实现AI算法和功能的关键;4)应用 层:属于产业链下游终端,实现专用化的AI功能和服务。

主控制器(SoC、MCU):实现分析运算;AIoT设备除了原本电子产品中所需要的MCU 主控芯片外,还需要对物联网所产生的庞大数据进行AI处理,进而提升产品智能化与用 户交互的体验;因此,还需要SoC芯片进行AI语音&影像处理;以智能音箱为例,通过 SoC主控芯片处理传感器所收集的声音讯号,为了达到很好的交互体验,需要透过AI语 音识别技术,实现快速的分析与反应。

传感器(MEMS、压感、温感等):实现信息感测。

传感器是为物品赋予人类感官能力的 技术,用于侦测环境中所生事件或变化,能够探测、感受外界的讯号、物理条件或化学组 成。

包含温度传感器、湿度传感器、气体传感器、烟雾传感器、影响传感器等,主要是感 测并接收外部的信息。

通信芯片(WiFi、蓝牙、Zigbee等):实现信息传输。

AIoT的关键就是将设备接入互联 网实现物联网,将不同设备的不同协议进行桥接与汇总。

目前已有很多种通信技术可以满 足各种不同的通信需求,AIoT一般采用联网技术包括WiFi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT等。

图8:AIoT中芯片的组成:运算、感测、联网 行业报告|行业深度研究 10 资料来源:Wind,天风证券研究所 1.2.1.主控制器SoC&MCU:为AIoT智能终端大脑 AIoTSoC负责语音&影像等处理技术,为AI智能终端的算力主控。

AIoT智能终端的主 控制器一般应用采SoC,其具备较强算力,适合作为智能设备的芯片大脑;通常在低功耗 中央处理器的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路,相比于传统的 MCU微处理器系统,SoC在性能和功耗上具有明显优势,已经占据智能终端芯片市场的 主导地位,并且正在向更为广泛的应用领域扩展。

SoC是在一块芯片上集成一整个信息处理系统,拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能, 主要集成中央处理器、图形处理器、视频编解码器、显示控制器、总线控制器、内存子系 统、音频处理器、输入输出子系统以及各类高速模拟接口等功能模块。

因此,SoC的电路 较为复杂,对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高,整体流程包含从 基础技术的研发到芯片应用的开发最终形成SOC产品。

图9:SOC为AIoT的主要控制器,电路较复杂,对IC设计、制造工艺及软硬件协同开发技术要求高 资料来源:瑞芯微招股说明书,天风证券研究所 AIoTSoC设计由多个IP模块组成。

通常AIoTSOC公司的IP会分为外购与自研:1)外购 IP主要以CPU、GPU等计算的通用模块为主;目前CPU主流架构包括英特尔推出的X86 架构、ARM推出的ARM架构、MIPS公司推出的MIPS架构、开源指令集RISK-V等;2) 自研IP主要以AI模块、通讯模块、模拟电路为主;自研IP也是AIoTSOC核心竞争力之 一。

以恒玄科技的智能音频SOC产品为例,一颗SOC芯片集成了处理模块、蓝牙模块、 音频模块、电源管理等多个功能模块;以瑞芯微为例,公司自研的IP包含视频解/编码器、 图像前处理加速器、智能显示控制器与图像后处理、音频处理模块等;以晶晨股份为例, 公司自研技术包含全格式视频解码处理、超高清电视图像处理模块、全格式音频解码处理、 高品质音频信号处理等。

图10:SoC组成IP模块:一般采用自研结合外购的模式,核心IP自研,周边IP外购; 行业报告|行业深度研究 11 资料来源:恒玄科技招股说明书,天风证券研究所 NPU是嵌入式神经网络处理器,是AIoTSoC中处理AI算法的核心。

神经网络的硬件主 要是在已有的CPU或GPU架构再增加神经网络内核。

主要的功能为训练、推理;适用 的市场范围广泛,包括服务器、移动设备和AIoT等。

其中核心的指标为处理器运算能力 单位(TOPS);以16TOPS与4TOPS为例,16TOPS的算力越强,但这也不是唯一 的指标;以地平线测试的护具来看,11.4TOPS与4TOPS在不同的模型下有不同的有效 利用率,因此评估芯片的AI性能需要以多个维度机型衡量,例如算法精度、处理认读的 速度、单位尺寸的最大处理能力、成本与功耗等。

图11:移动SoC中的神经网络处理器 图12:不同模型上算力的利用率不同 资料来源:PCWatch、Hiroshige Goto,天风证券研究所 资料来源:芯东西公众号、地平线,天风证券研究所 SoC系统集成芯片包含完整系统并有嵌入软件的全部内容的产品,因此多种类且应用范围 广。

从应用场景来看大致可以拆分为强调高算力的手机/计算机、强调低功耗的消费/物联 网、强调可靠稳定的工业/安防、强调安全的汽车等领域。

其中与AIoT最为相关的领域为 消费/物联网、工业/安防。

手机/计算机:核心部件包含CPU模块影响运行速度、GPU模块影响游戏性能等。

目前 主要的公司以苹果、高通、三星、连发科、华为海思为主。

消费/物联网:低功耗、低成本是该领域的核心指标,在IoT转向AIoT的时代,对于SoC 要求更高。

目前国内已有平台化发展的企业包含联发科、瑞芯微、晶晨股份、全志科技等。

工业/安防:行业级别要求稳定性、可靠性,朝向更高功能整合度、更小占位面积的SoC 解决方案发展。

工业主要以MCU、ASIC为主;安防以IPCSoC为主。

汽车:从车载娱乐系统到ADAS都需要主控芯片,过去以MCU为主逐步朝向更多功能 的SoC发展。

由于对安全性可靠性稳定性有最高级别的要求因此主要以海外厂商为主。

表1:SOC国内相关公司(不完全统计) 行业报告|行业深度研究 12 分类相关企业 手机/计算机联发科、华为海思、联芯、紫光展锐 消费/物联网 联发科、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、地平线、杭州 国芯、深聪半导体、亿智电子、爱芯科技、瓴盛科技 工业/安防 联发科、华为海思、SigmaStar、富瀚微、北京君正、 国科微、欧比特、艾帕克 汽车联发科、芯驰科技 资料来源:wind,天风证券研究所 MCU具低功耗与可运算的特性,为AI智能终端基础功能控制。

MCU又称为微控制器和 单片机,是将CPU适当缩减,并将存储、计数器、AD/DA转换、计数器、I/O端口、PWM 等周边接口集成整合在单一芯片上;MCU因为有适当的缩减,通常工作频率在 1MHz~200 MHz,功耗会比应用在手机或是电脑上的CPU还要低;MCU按照产品形态 可以分为专用型与通用型,主要看硬件及指令是否是按照某种特定用途而设计。

图13:MCU为精简版的主控制器,具备低功耗和可运算的优势 资料来源:ic-crack,天风证券研究所 预计2022年,MCU应用在IoT场景的市场规模大约50亿美元。

MCU应用在IoT的应 用场景占比逐步提升,根据IoTAnalytics的预测,随着IoT应用需求持续提升,MCU 中应用在IoT领域的渗透率将会逐步提升,预计将从2019年的18%增长到2025年的 29%;根据ICInsight的数据,2019年全球MCU市场规模达到204亿美元,预计2025 年将会达到272亿美元;经过测算之后,MCU应用在IoT的市场规模2019年达到36.1 亿美元,2025年预计达到79.7亿美元,年复合增长率达到14.1%。

图14:2022年全球MCU应用在IOT的市场规模预计达51.9亿美元(亿美元) 行业报告|行业深度研究 13 资料来源:IoTBusiness News、IoTAnalytics、ICInsight,天风证券研究所 MCU与MPU结构不同,会使用在不同的应用场景。

MPU也称为微处理器,与电脑的 CPU一样主要负责处理计算,由于注重运算功能,可以应用在复杂的处理程序中;架构 上采用外挂内存、硬盘。

MPU功能更强大,但必须在更大的系统中作为单个组件使用才 能发挥作用;MCU将存储、模拟电路集合在一起,更注重功耗成本,主要用于独立执行 简单的功能。

实际应用场景以智慧电视、咖啡机为例;智能电视需要一个运算影音视频功 能的芯片,因此会需要MPU来执行各种复杂的运算,咖啡机只需要启动、定时等简单且 例行的任务,因此多使用MCU。

图15:MCU与MPU的架构差异 资料来源:Particle,天风证券研究所 MCU微控制单元又称单片微型计算机,不同于SoC复杂与多功能的设计, MCU是专注 在简单与特定的应用;由于内存偏低,运算能力弱,因此具备体积小、相对便宜、功耗低 等特点,适合应用于需简单功能的设备上。

消费/物联网:低功耗是主要的需求,这也是该领域芯片设计商开发的核心要点;目前大多 MCU采用Arm架构的运算核心,因此公司的核心竞争力还在外围模拟电路的设计。

工业控制:包含家电电机控制、工业自动化、机器人、电力传输等应用领域,从信号采集、 逻辑控制到现场电机执行都需要进行计算处理和控制功能的MCU。

汽车电子:包含电机发动、车身控制、车窗雨刷的电动控制、娱乐系统、辅助驾驶等应用 领域,MCU在汽车应用中需求较多且对于安全性要求最高等级,具备较高的壁垒。

计算机周边:计算机作为传统行业,除了本身算力性能提升外,周边也能成为提升户体验 的产品之一,包含键盘、鼠标等都需要MCU作为控制器。

18.920.0 25.4 31.6 36.1 39.3 42.9 51.9 62.7 71.8 79.7 0.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 60.0 70.0 80.0 90.0 201520162017201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 行业报告|行业深度研究 14 智能表计/智能卡:包含智能水电表、安全卡等应用领域,朝向双向计量、用户端控制等功 能发展,通常要保证产品较长的工作时间,因此对于低功耗要求高。

表2:MCU国内相关公司(不完全统计) 分类相关企业 消费/物联网 兆易创新、中颖电子、北京君正、华大半导体、中微电 子、灵动微电子、晟硅微、上海云间 工业控制 兆易创新、中颖电子、华大半导体、灵动微电子、杭州 万高、深圳航顺 汽车电子 兆易创新、中颖电子、比亚迪电子、灵动微电子、杰发 科技、赛腾微电子、芯旺微电子 计算机周边兆易创新、中颖电子、东软载波、极海、沁恒微、华芯 智能表计/智能卡国民技术、复旦微、上海贝岭 资料来源:wind,天风证券研究所 1.2.2.传感器MEMS&CIS&压/温感等:为AIoT智能终端的五官 随着物联网设备的智能化,需要不同的传感器采集更多的数据。

传感器在包括空间地理、 加速度、温度、图像和运动方面的数据采集,从应用功能区分,可以分为惯性、压力、声 学、磁力、温/湿度、气体、流量、图像、雷达等;几乎所有应用功能的传感器在AIoT产 业中都有应用。

图16:传感器细分种类繁多用于不同类型信号感测 资料来源:Alatel,天风证券研究所 MEMS是当下传感器主要发展方向之一。

MEMS微电机系统,将半导体技术的多功能性 与机械结构的功能相结合,以微米或奈米级别的结构,应用在包括MEMS麦克风、MEMS 压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等。

2019年中国MEMS传感器市场 规模达597.8亿元,同比增长18.3%;物联网、可穿戴技术、自动驾驶等应用场景将会 持续带动MEMS市场规模持续提升。

图17:MEMS应用领域 图18:中国MEMS市场规模,亿美元(按照汇率6.9计算) 行业报告|行业深度研究 15 资料来源:Yole、Embedded computing design,天风证券研究所 资料来源:赛迪顾问、物联网智库,天风证券研究所 MEMS采用机械结构。

MEMS可应用在惯性、压力、声学、磁力、温/湿度、气体等不同 类型的应用领域,通常MEMS采用机械结构,通过感测到的外部型号来控制运动方向, 进而改变电容之间的距离;透过机械装置所发生的物理变化,转换成电子信号并数据化, 完成数据采集后就可以传送至后端的运算芯片进行计算。

MEMS组成包含有微传感器、 微结构、微电子、微致动器等,包含微电子、物理等技术。

图19:MEMS的组成 图20:MEMS应用案例,在微电子系统中透过物理特性采集数据 资料来源:北美智权报,天风证券研究所 资料来源:北美智权,天风证券研究所 传感器按照感测的形态可以分为温/湿度、气体类、图像类、雷达、压力类、惯性类、声学 类、磁力类。

温/湿度、气体类:通常以温湿度一体式的探头,将温度和湿度信号采集出来;以数字化处 理电路,将环境中的温度和湿度转换成标准的模拟信号。

图像类:主要以CMOS图像传感器为主,主要将光学影像转换成电子讯号;主要参数包 含传感器尺寸(尺寸越大,感旋光性能越好);像素数量(像素点越多,分辨率越高)。

雷达:包含超声波、激光、毫米波雷达;波长越长穿透能力越好,超声波雷达穿透能力强; 频率越高分辨率越好,毫米波雷达分辨率高;因此不同的雷达有不同的应用领域。

压力类、惯性类:压力传感器是用于测量液体与气体的压强的传感器;惯性主要是检测和 测量加速度、倾斜、冲击、振动、旋转和多自由度运动。

声学类、磁力类:声学类包含声音监测设备和声像仪、超声波发射装置、超声波接收装置 等;磁力类是将磁性能变化转换成电信号。

62.5 73.2 86.6 0.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 60.0 70.0 80.0 90.0 100.0 201720182019 行业报告|行业深度研究 16 表3:传感器国内相关企业(不完全统计) 分类相关企业 温、湿度 德州仪器、精量电子、纳芯微电子、盛思锐、亚德诺半 导体、意法半导体 气体类博世、城市技术、汉威科技、聚光科技、四方光电 图像类 韦尔股份、索尼、三星、格科微电子、锐芯微电子、思 特威、英飞凌 雷达 Draper、Innoluce、北科天绘、北醒光子、富士通、 禾赛科技、航盛电子、富士通、威思霍克、安智杰、博世 压力类 PCBPiezotronics、博世、飞思卡尔、精量电子、康 森斯克、美泰为系统、纳维电、意法半导体 惯性类 Avago、博世、美新半导体、敏芯微电子、耐威科技、 深迪半导体、水木智芯、苏州固锝、硅睿科技、意法半 导体 声学类歌尔股份、共达电声、欧姆龙、瑞声科技、芯奥微 磁力类 阿莫泰克、爱知制钢、多维科技、飞思卡尔、明皜传感、 美新半导体、松下、旭化成微电子、硅睿科技 资料来源:wind,天风证券研究所 1.2.3.通信芯片WiFi&蓝牙:解决AIoT数据传输的瓶颈 无线通信可以分为短距离通信与长距离通信。

短距离通信技术包括:WiFi、蓝牙、Zigbee, 主要在局域网内传输数据;长距离通信以蜂窝通信技术为主,具体包含:2/3/4/5G、LPWAN 等,主要在广域网传输。

几乎所有短距离智能终端设备都支持Wi-Fi、蓝牙通信传输技术, 适用于智能家居、穿戴设备、智慧制造等短距离、密集性场景,主流地位相当稳固。

图21:通讯模块的种类 资料来源:eefocus、IDC,天风证券研究所 LPWAN长距离低功耗符合物联网需求。

LPWAN包含NB-IoT、eMTC、LoRa等技术: 1)NB-IoT是高效率的物联网解决方案,可大幅延长设备电池的使用时间,而且具有显着 的成本优势,适用于物联网设备的大规模部署,能在低链接质量下维持最高性能,因为具 备广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特性,目前在物联网领域,是使用最广泛的技术; 2)eMTC具有超可靠和低延迟的特点,支持连接态的移动性,物联网用户可以无缝切换, 行业报告|行业深度研究 17 主要应用在设备之间的通信需求上。

3)LoRa主要在全球免费频段运行,具备建设容易、 快速、安装成本低等优点;数据可一对多双向传输,实现远距离、长续航、大容量,进而 扩展传感器网络。

表4:长距离通讯蜂窝通信技术比较 NB-IoT eMTCLoRa 带宽180kHz-200KHz 1.4MHz 125KHz-500kHZ 可连接数量10万5万25万 速率 下载峰值250kbps,上传 峰值250kbps 下载峰值300kbps,上传 峰值375kbps 0.3kbps-50kbps 优势 使用授权频谱,干扰较 小;可维持稳定连线品 质;覆盖广 速率高、支持移动性、可 定位 不需要申请许可,运营成 本低;长距离低功耗 应用场景水电表、环境管理穿戴设备、物流跟踪封闭式、工厂内部传输 资料来源:iBT、EET、EDA365、新通讯,天风证券研究所 WiFi、蓝牙、Zigbee在短距离传输的应用符合物联网需求。

1)WiFi优点是在消费用户 中最为普及,在家中是较常见的通信技术,且在非授权频谱中高效率运行,承诺保证安全 性、易用性、自助部署和长期兼容性;随着WiFi 6的发展,带宽从WiFi 5的2.4Gbps提 升至9.6Gbps,连接数量也从10台提升至50台,将会逐步增加在物联网的应用;2)蓝 牙具备工作频段通用、抗干扰能力强等优势,因此可实现固定设备、移动设备和个人域网 之间的短距离数据交换;随着蓝牙技术联盟陆续推出各代蓝牙技术规范,蓝牙技术在物联 网应用中的透率也愈来越高;3)ZigBee具备低功耗和可扩展性,可以在低功率封包内运 行;其网状拓扑结构和经过验证的可扩展性,主要用于距离短、功耗低且传输速率不高的 各种电子设备之间进行数据传输。

表5:短距离通讯技术比较 WiFi蓝牙Zigbee 传输速度300Mbps 1Mbps 250Kbps 通信距离100~300m 2~30m 10~100m 频段2.4GHz 2.4GHz 2.4GHz 安全性低高高 功耗10~50mA 20mA 5mA 成本$2.5 $2.5 $3~5 应用场景无线上网、PC、FDA通信、汽车、可穿戴设 备、医疗等 物联网智能家居 资料来源:涂鸦智能、Gartner,天风证券研究所 产品形态分为集成(主控+通信)、分立(通信外挂)。

IoT在低功耗、超小体积需求下, 催生出MCU搭配通信模块的产品形态,这类整合通信功能的MCU产品,具备体积更小、 功耗更低、效能更高、物料成本低等特性;目前物联网场景主要使用WiFi通信技术,因 行业报告|行业深度研究 18 此原本做WiFi相关的公司包含乐鑫、博通集成;或是原本做SoC、MCU相关的公司包 含瑞芯微、晶晨、全志、兆易创新;都有WiFi+MCU或SOC的产品。

但是在运算要求 高、算法迭代速度快的应用领域,由于通信技术迭代速度较慢;以WiFi为例,WiFi 4在 2009年发布、WiFi 5 Wave1与Wave2分别在2013与2016年发布、WiFi 6在2018 年后发布;但设备升级通常以年为单位,以科沃斯扫地机器人为例,T8、T9型号分别于 2020年、2021年发布;为节省物料成本,通常会以外挂通信模块的形式。

表6:通信芯片国内相关企业(不完全统计) 分类相关企业 WiFi 博通、高通、连发科、Marvell、瑞昱、乐鑫科技、博 通集成、博流智能、杰理科技、华普微、硅昌通信、联 盛德微电子、南方硅谷 蓝牙 瑞昱、乐鑫科技、博通集成、恒玄科技、炬芯科技、泰 凌微电子、杰理科技、中科蓝讯、上海巨微、华普微、 兆煊微、易兆微电子 NB-IoT 高通、连发科、瑞昱、锐迪科、博流智能、新向远微电 子、康希通信、移芯通信、诺领科技 LoRa盘启微、华普微、致远电子、升哲科技、翱捷科技 Zigbee Atmel、NXP、瑞昱、博流智能、泰凌微电子、奉加微 电子、康希通信 资料来源:wind,天风证券研究所 2. AIoT智能硬件应用:家居/安防/商办/汽车多点开花 AIoT家居类市场增长最快,商业类市场规模最大,汽车类尚具发展潜力。

根据Strategy Analytics数据显示,截至2018年底全球连网的设备数量达到220亿台,预计到2025 年将有386亿台设备联网,到2030年将达到500亿台。

其中企业物联网是占比最大的细 分市场;智能家居是增长最快的领域,主要在于产品持续迭代使用户体验快速提升,叠加 消费升级带动智能家居设备量快速增长。

图22:全球联网设备数量预测,百万台 资料来源:Strategy Analytics,天风证券研究所 2.1.智慧家居:电视&音箱入口持续渗透,功能类智能家电成长空间大 智能音箱作为AIoT交互入口持续渗透,驱动功能类的大/小智能家电(照明、扫地机器人、 电饭煲、空冰洗等)进入快速成长期。

根据IDC的数据显示,2020年中国智能家居设备 市场出货量为2亿台,同比下降1.9%,主要是受到疫情影响上半年景气度;2021年因为 疫情递延的需求,加上后疫情时代在家中的时间拉长,使得消费者对智能家居接受程度越 行业报告|行业深度研究 19 来越高,预计全年出货量接近2.6亿台,同比增长26.7%;预计2023年市场规模将接近5 亿台;其中智能家电、家庭安全监控、智能照明将保持较高出货量增速。

图23:全球智能家居设备市场出货量预测:智能家电、家庭安全监控、智能照明等增速达30%-90% 资料来源:IDC,天风证券研究所 AIoT技术成熟提升用户体验,智能家电开启新一轮需求增长。

2021年智能家电的发展进 入快速增长期,产品的升级换代速度明显提升。

根据Statista数据预测,2021年年全球智 能家电市场规模达到250亿美元,预计未来三年年复合增长率16.5%,预计2023年全球 智能家电市场规模将会达到396.3亿美元。

根据中商情报网数据显示,2019年全球大家电 市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿市场规模进行测算,目前的占比不到8%; 此外相较于全球家电市场3%的行业增速来看,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔。

图24:2021年全球智能家电市场规模超250亿美元,未来3年复合增速达16.5%(亿美元) 资料来源:Statista、前瞻产业研究院,天风证券研究所 2.1.1.电视类:机顶盒&智慧电视渐成为标配,从传统迈向联网 电视导入网络内容,搭载网络智能机顶盒主要包括IPTV、OTT两种。

IPTV主要提供直播 服务,是通过运营商管控的专网进行传输,因此在一定的周期内需要招投标,因此国内IPTV 的品牌主要是中国联通、中国移动、中国电信;OTT提供的内容较为丰富,是通过公共网 络进行传输,国内主要的品牌包含天猫、腾讯、小米、华为等。

图25:IPTV机顶盒示意图 图26:OTT机顶盒示意图 250.7 292.1 340.3 396.3 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 2021e 2022e 2023e 2024e CAGR 16.5% 行业报告|行业深度研究 20 资料来源:晶晨股份招股说明书,天风证券研究所 资料来源:晶晨股份招股说明书,天风证券研究所 全球机顶盒销量年复合增长达到30%,国内政策驱动IPTV占据主导。

根据Grand View Research的数据显示,全球IPTV/OTT机顶盒市场销售总量由2013年的0.53亿台增长至 2017年的1.62亿台,复合年增长率达到32%;根据前瞻产业研究院测算,2019年销售总 量达到2.62亿台。

目前来看IPTV正在集成OTT内容,以中兴通信为例,2019年公司集成 IPTV与Google生态业务,因此用户可以同时使用IPTV的直播以及OTT丰富内容。

未来 随着政策红利及三大电信运营商在视频终端的发力,IPTV渗透率将进一步提高,我国IPTV 仍有较大市场前景;目前IPTV机顶盒市场逐渐4K化,随着用户对视频体验的要求提高, 以及技术的逐步成熟,IPTV市场芯片的配置将继续走向高端。

图27:2019全球智能机顶盒每年销量已经突破2.6亿台(亿台) 资料来源:晶晨招股说明书、格兰研究、前瞻产业研究院,天风证券研究所 智能机顶盒的核心芯片为主控SoC,由机顶盒厂商投标后统一采购。

智能机顶盒中最核心 的芯片为主控SOC;该类机顶盒芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块, 以实现多种多媒体音视频信号在电视等终端产品上的呈现。

多媒体智能终端应用处理器芯 片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、 网络接口、输入输出子系统等多功能模块,用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解 码及向其他各功能构件发出指令等主控功能。

机顶盒整体招标流程主要是由电信运营商通 过招标,向各智能机顶盒厂家采集智能机顶盒芯片方案,智能机顶盒厂家根据中标方案向 各芯片公司采购对应的SOC芯片,因此芯片公司不直接参与电信运营商智能机顶盒终端产 品采购项目的投标。

图28:智能机顶盒供应链关系 资料来源:晶晨招股说明书,天风证券研究所 IPTV由运营商集中采购,行业格局集中,头部厂商具较高护城河。

IPTV大规模采购周期 大约为2年一次,根据流媒体数据显示,2020年中国三大通信运营商智能机顶盒的招标数 量约1520万台,主要受到疫情的影响,整体采购计划往后延,除了计划后延外,也到了 大规模采购周期,预计2021年将会有较大的采购规模。

根据2018年通信网公布的中国联 通采购名单数据,从主要供应商来看,机顶盒制造商以及主控芯片供应商相对集中,以中 0.530.63 0.81 1.03 1.62 2.12 2.62 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 2013201420152016201720182019 行业报告|行业深度研究 21 国联通为例,IPTV中使用的SOC芯片主要来自海思与晶晨半导体。

图29:2019-2020为国内三大运营商IPTV采购量的低点,预计 2021年将开启新一轮采购高峰(亿台) 图30:中国联通公布IPTV全4K智能机顶盒测试结果(2018年) 资料来源:流媒体、程序员客栈,天风证券研究所 资料来源:C114通信网、中国联通,天风证券研究所 中国智能电视出货量未来几年将逐年上涨。

中国智能电视出货量预计约将从2020年的 4500万台增长至2024年销量约将达到4800万台。

智能电视可以分为一体式与分体式, 一体式智能电视中主控芯片至少有一颗;分体式智能电视各终端至少一颗主控芯片,主机、 音箱、显示等都会需要各一颗;因此主控芯片是智能电视的核心,随着智能电视的渗透, 应用在该领域的主控芯片需求会逐渐提升。

图31:2019年全球智能电视出货量达1.58亿台,预计2023年将 超过2亿台,渗透率达90%(亿台) 图32:2021年中国智能电视进入增长周期,得益于智能家居系统逐 步成熟,预计未来3年将持续增长(百万台) 资料来源:DisplaySearch、StrategyAnalytic、前瞻产业研究院,天风证券研 究所 资料来源:IDC、Digitaltvnews、前瞻产业研究院,天风证券研究所 2.1.2.大家电:空/冰/洗,AI高附加价值提升品牌升级意愿 国内智能空调先行,冰箱、洗衣机尚有较大智能化探索空间;AI提升人机交互体验,提高 产品附加价值。

中国智能白电渗透率最高的是智能空调,由于智能空调有自动调节、控制 温湿度等功能,对于用户体验来说相对刚需且差异较大,因此智能化的渗透率较高,2020 年达到64%;智能冰箱与智能洗衣机2020年渗透率分别为18%与19%;按照Wind的中国 家用空冰洗产量计算,2020年智能空调、智能冰箱、智能洗衣机分别的出货量分别为9317 万、1536万、1415万台,随着消费升级以及智能化使用场景越来越丰富,智能白电(空 冰洗)仍有很大的成长空间。

图33:中国智能白电渗透率尚低,未来有较大发展空间 0.66 0.80 1.30 0.35 0.15 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 20162017201820192020 1.17 1.3 1.51 1.58 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8 2016201720182019 行业报告|行业深度研究 22 资料来源:中商产业研究院,天风证券研究所 中国白色家电年产量合计约3亿多台,产业链具备较强话语权。

中国家用白电平稳增长, 2015年整体产量2.56亿台,2020年整体产量3.15亿台,年复合增长率达到4.2%。

其中占 比最大的是家用空调,2020年出货量达到1.45亿台,占白电产量的46%;家用冰箱与洗 衣机2020年产量分别为0.9亿台与0.8亿台。

中国是全球最大的白家制造基地,根据产业 信息网的数据,2019年中国白电的产能大约占全球白电产能的6、7成;中国冰箱、空调、 洗衣机占全球的占比分别为83.9%、50%、50%。

图34:2020年中国白电(空冰洗)产量合计3.15亿台(亿台) 图35:2019年中国白电占全球整体产能情况 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:产业信息网,天风证券研究所 智能空调除了自动控温功能,新增SoC实现AI语音识别模块。

智能空调相较于传统的空 调,具备自动识别、调节、控制等功能,侦测室外气候与室内温度湿度,将传感器收集到 的信号传输给主控芯片进行分析与计算,针对分析的结果来调节温度与湿度,此外还会配 置通信模块,通过手机进行远程操控,通过APP实现简单的开关机与温度调节。

以TCL 柔风空调为例,在智能控温的基础之上,搭载了体感雷达,一方面可以更好的控制室内温 度差;另一方面通过雷达可以智能进行导风控制和个性化柔风;以海尔空调为例,通过亮 度传感器检测室内灯光强弱,并自动调整空调显示屏开关以及风速;此外当下市场上的智 能空调还可以通过搭载不同的AI模块实现语音交互、自动水洗、智能导风等功能。

31% 45% 49% 64% 16% 25% 21% 18% 12% 16% 18% 19% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 2017201820192020 智能空调智能洗衣机智能冰箱 0.80 0.850.830.810.79 0.90 0.73 0.760.750.730.74 0.80 1.04 1.12 1.44 1.511.53 1.45 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 201520162017201820192020 家用电冰箱家用洗衣机家用空调 行业报告|行业深度研究 23 图36:智能空调架构 图37:智能空调新增AI语音人机交互功能 资料来源:张萍.基于OneNET云平台的智能空调控制系统,天风证券研 究所 资料来源:云米官网,天风证券研究所 智能冰箱导入智慧屏幕,新增SoC实现图像识别技术与AI互动技术。

智能冰箱目前主要 通过嵌入智慧屏幕来实现交互,因此包含语音与影音模块;通常智能冰箱配备具Wi-Fi连 网能力的触摸屏,可提供管理食材、查找与显示食谱、建议采购列表、提供影音娱乐等功 能。

内部食材管理主要是在内部安装摄像头与传感器,以获取相关的图片进行识别,达到 食材管理的功能;此外在厨房等不便触摸屏幕的情况下,通过外部摄像头及手势控制技术, 为用户带来更智能更流畅的使用体验。

智能冰箱在构造上比普通冰箱通常会多出大量的感 应器且通常会配置液晶显示屏进行人机交互。

冰箱人机互动比较频繁,相较于其他的白电, 冰箱具有天然的优势,未来的智慧冰箱,将会成为厨房经济的核心终端和智慧家居的重要 入口;但是目前智能冰箱还未普及核心原因在于平台整合,主要的应用场景是希望可以通 过显示屏操控直接联网到后台电商下单,因此需要成为一个源源不断的数据提供者。

图38:智能冰箱使用场景案例:语音增强交互体验,图像增强食材管理 资料来源:海尔官方网站,天风证券研究所 智能洗衣机新增远端控制、AI诊断、自动化清洗等功能。

为实现相应功能,目前头部企业 推出的智能洗衣机选择在智能终端加入WiFi模组和AI控制模组。

例如:海尔通过自主开 发的智能感知系统,实现了洗衣机AI语音智能洗功能和故障自诊断功能。

小天鹅洗衣机搭 载了小京鱼智能控制系统,可以远程控制洗衣机。

图39:智慧洗衣机架构:探索各种智能化功能 行业报告|行业深度研究 24 资料来源:Infineon官网,天风证券研究所 2.1.3.小家电:音箱&扫地机器人成为爆款,其他品类持续开拓 小家电为智能家居中成长弹性最大的应用领域。

2019年GfKTemax估计全球小家电销售 额为1044亿美元,2021年Statista预计全年小家电市场收入可达2164亿美元,年复合增 长率达到44%。

小家电市场快速增长主要因为其灵活多样、功能明确的特点,当下智能小 家电致力于预约运行、状态反馈等方向,更强调与用户之间的交互体验,近年来中国智能 小家电各细分市场产品销量呈现持续攀升的发展趋势。

小家电中智能音箱、扫地机器人更 注重用户体验与人机交互,对于AI算法要求较高,因此在算法模型与算力逐步提升的背景 下,会加快在终端用户的渗透率。

表7:小家电种类 类别相关产品 食物料理破壁机、烹饪电器、食品加工机 家居环境扫地机器人、智能音箱 个人护理吹风机、电动牙刷 资料来源:中商产业研究院,天风证券研究所 全球智能音箱平均普及率仅15%,尚有很大成长空间。

根据Emarketer数据显示,中国是 智能音箱用户数最多但渗透率最低的国家;用户规模达到8600万人但渗透率仅有10%。

美 国是全球智能音箱普及率最高的国家,渗透率达到26%;其他国家的智能音箱渗透率也在 15%左右,假设中国的智能音箱目标渗透率与发达国家的平均渗透率看齐,达到20%,则中 国智能音箱规模至少有50%成长空间。

智能音箱是智能家居核心控制接入口,全球销量大约有1.6亿台。

智能音箱是指具备智能 语音交互系统、可接入内容服务以及互联网服务,同时可关联更多设备、实现对场景化智 能家居控制的智能终端产品。

智能音箱集成了人工智能处理能力,能够通过语音识别、语 音合成、语义理解等技术完成语音交互。

根据Canalys数据显示,2020年全球智能音箱出 货量达到1.35亿台,并预计2021年出货量将达到1.63亿台,同比增长21%。

图40:2019年智能音箱用户规模与普及率尚低 行业报告|行业深度研究 25 资料来源:电子说、emarketer、前瞻产业研究院,天风证券研究所 智能音箱采用主控SOC实现语音算法,外购通讯模块进行互联。

智能音箱SOC主控芯片 需要有语音识别交互,因此音频相关IP是智能音箱SOC的核心模块;目前市面上也有带 屏幕的智能音箱,根据IDC的数据显示,大约占整体智能音箱的35.5%,这类型音箱除了 语音识别模块外也需要视频相关IP,因此SOC集成的模块更丰富。

智能音箱作为AIoT的 重要的控制接入口,具备一户一机的广阔场景,随着智能音箱人机交互能力越发成熟,持 续推动智能家居市场向前发展。

扫地机器人采用SOC集成各类AI算法模块,同时用MCU作为简单的控制芯片。

MCU主 要控制扫地机器人前进后退等简单的控制操作,算法核心需要依靠SOC集成AI算法IP。

随着传感器技术的不断革新与发展,第三代扫地机器人产品具备了SLAM,即导航建图、 全局规划的能力,主要基于LDS激光测距传感器的扫地机器人产品以及基于机器视觉的扫 地机器人产品;除了需要更多的传感器进行数据的收集,核心还是在SOC进行运算;因此 SOC的算力提升一级技术的创新,是提升扫地机器人的用户体验,这也是扫地机器人市场 持续突破与渗透的关键。

图41:小米扫地机器人主板拆解:SoC、MCU、电源管理IC、WiFi芯片等 资料来源:电子说、39度创意研究所、GEEKiFIX,天风证券研究所 2.2.安防类:行业&消费类并行,AI摄像头提升应用功能 2.2.1. AI摄像头:提升人脸识别、异常行为检测等功能 安防多年来成为城市建设和管理的重点。

智能安防可以很大程度的提高城市管理效率、安 全管理水平。

以安防摄像头为代表的智能设备在安防中应用广泛。

鉴于中国政府持续推动 86 74 1312 86 10% 26% 22% 17% 14% 18% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 中国美国英国德国法国加拿大 智能音箱用户规模(百万人)智能音箱普及率 行业报告|行业深度研究 26 的新型基础设施建设,未来中国市场将成为全球视频监控市场的重要增长引擎。

根据 Omdia的估计,2019年中国智能视频监控市场规模为106亿美金,约占全球市场的48%, 而这一数字在2024年将达到167亿美金,复合年增长率达9.5%。

另一方面,安防智能化 将迎来快速增长,Omdia估计2019年AI摄像头出货量渗透率占IPC的10%,而2024年 将达到63%。

中国行业级别的安防摄像头,智能化渗透率还有很大的空间。

尤其是随着“十三五“计划” 雪亮工程“的推进,行业级摄像头存量将继续上升。

截止2019年,全国一、二、三类摄 像头存量规模达23000万个,而其中不足1%为智能摄像头,考虑安防摄像头的更新周期为 3~5年,未来几年内智能摄像机的替代更新将成为安防行业在一线城市的主要增长点。

图42:2019-2024年中国智能视频监控市场(单位:十亿美金) 图43:2024年中国AI摄像头渗透率将达到63% 资料来源:Omdia,天风证券研究所 资料来源:Omdia,天风证券研究所 国内家用消费级IPC市场,仍处于起步与快速发展的阶段。

目前消费级摄像头存量约为 2500万个。

随着人们生活条件的提高、安全防范意识的加强,居民家庭对于安防问题越来 越重视,未来消费级摄像头也将成为智能安防的重要增长点。

Strategy Analytics在《2019 年智能家居监控摄像头市场预测和分析》中指出,2019年全球智能家居摄像头消费额将达 到80亿美元,至2023年该数字将逼近130亿美元。

随着5G、Wifi-6技术的普及,搭载 无线连接的家用摄像机使用将更加灵活;同时随着AI技术发展,人脸识别等功能也在家用 摄像头得到应用。

表4:消费级IPC主流形态区分 10.6 16.7 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20192024 CAGR=9.5% 10% 63% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20192024 普通摄像头AI摄像头 行业报告|行业深度研究 27 形态特点 卡片机 基本款IPC,除手动外不能更换监控场景 摇头机 增加电机云台,控制改变镜头位置,调整监控方向 室外枪机 针对室外场景,有防水防尘处理 低功耗相机 内置电池供电;含触发式唤醒功能,常搭配PIR探测器 资料来源:涂鸦智能、Gartner,天风证券研究所 视频监控摄像机中,ISP是重要的图像处理模块,IPC是重要的SOC芯片。

ISP主要功能 是处理图像传感器收集的图像,使图像得以复原和增强,经过处理的图像可以直接进行显 示或存储压缩;因此视频监控摄像机的成像质量主要是由ISP控制,ISP内建模块包含主控 制器、图像处理部件、内外部接口等。

IPC是在ISP的基础商集成更多模块,在芯片单位 面积下具备较高的算力与功能模块;IPC通常集成CPU、ISP、视音频编码、网络接口、安 全加密等模块。

目前视频监控网络摄像机一般采用IPCSoC芯片。

视频监控摄像头首先是经有传感器进行 图像采集,并透过IPCSoC进行图像处理,IPCSOC中包含ISP和视频编码模块,经过ISP 模块处理后,送到视频编码模块进行压缩。

压缩后的视音频码流通过网线或者无线链路传 输到后端NVR,NVR对视音频数据进行接收处理并存储,后期需要回溯时可调出存储的 视音频数据进行检索回放。

目前IPC朝向高清、智能化发展,因此在IPC中也会集成AI模 块,比如人脸识别追踪、异常行为侦测等应用。

图44:ISP架构图:为基础图像处理功能 图45:IPC架构图:在ISP基础上集成更多功能和AI模块 资料来源:富瀚微招股说明书,天风证券研究所 资料来源:富瀚微招股说明书,天风证券研究所 图46:网路摄像机方案目前主要采用IPC芯片 行业报告|行业深度研究 28 资料来源:富瀚微招股说明书,天风证券研究所 2.2.2.智能门铃&门锁:安全性高于传统机械锁 目前智能门锁解决方案包含WiFi、Zigbee、蓝牙、NB-LoT等不同通信方式。

智能门锁核 心在联网,因此从通讯方式区分智能门锁不同的应用场景,核心还是在技术门槛较低可以 快速迭代。

目前主要趋势在WIFi方案,具备实时控制、成本低等特点;随着智能家居渗透 率逐步提升,对于智能家居中入门级的联网设备需求也将会逐步提升。

除了通信以外,智 能门锁对于低功耗、安全性要求高,因此对于主控芯片的要求包含低功耗、加密性好、安 全等级高、成本低等特性。

表8:不同协议智能锁解决方案差异 联网模式功耗(4节电池)网关特点场景 WiFi 6-12个月家用路由 单向上报数据,可以远程 管理 家用 蓝牙6-12个月蓝牙网关 可以手机直连,短距离控制 家用 Zigbee 9-12个月Zigbee网关 强联网,实时掌握门锁状态 全屋系统、公寓 NB-IoT 12个月/功耗低,网络延时大家用,公寓 资料来源:涂鸦智能、Garnter,天风证券研究所 2.3.智慧商业类:楼宇&商办&广告多头并进 2.3.1.商用显示屏幕:疫情后时代正逐步增长 随着智慧城市的推进建设,智能商业显示市场迎来了重大的发展机遇。

根据奥维云网数据, 中国商显市场自2016年开始快速增长,2019年市场规模约为633亿元。

受疫情影响,2020 年商显市场整体规模出现了短暂的下降,预计2021年开始国内商显市场将重新保持每年 两位数以上的增长,预计2024年将达到1106亿元。

图47:中国大陆商显市场整体规模(亿元) 行业报告|行业深度研究 29 资料来源:奥维云网,天风证券研究所 交互式电子白板一般分为教育交互白板和商用交互平板。

根据洛图科技数据,2020年国 内交互平板市场出货量达169.3万台,同比上升12.7%,其中教育交互白板出货126.1万 台,同比微增2.8%;商用交互平板占比为25.5%,出货43.2万台,同比增幅达56.5%。

随着教育信息化程度不断提高,信息化设备趋于饱和,教育市场交互平板增速放缓,但从 长远看,教育市场依然庞大,教育信息化将进一步升级,智能化带来新的换代需求,未来 市场短期内将出现明显上涨,根据奥维云网预测,2024年国内教育交互白板出货量将达到 187.7万台,其中尤其看好易于进行智能化升级的电子黑板市场,将从2019年的13.2万 台上涨至84.6万台。

图48:2019-2020年中国交互式平板市场规模(万台) 图49:教育交互平板细分产品出货量预测(万台) 资料来源:洛图科技,天风证券研究所 资料来源:AVC,天风证券研究所 商用交互平板受到疫情推动加速普及。

一方面疫情使远程办公成为常态化,加速了国内视 频会议的普及;另一方面商用交互式电子白板双向操作、更大屏幕、更高清晰度的特点能 够满足智慧办公的需求。

考虑到目前在国内云视频会议、智能会议等市场处于起步阶段, 市场渗透率还很低,市场潜力较大,在未来的智能化商业生态中,商用会议平板可以凭借 其智能交互、集成一体化等优势在相关硬件设备中占据重要位置。

AVC预测到2024年国 内商用平板出货量将达到114.5万台。

图50:商用交互平板出货量预测(万台) 图51:商用交互平板使用场景示例 364.0 512.8 647.3633.4620.4 723.9 842.0 966.1 1106.1 41.0% 26.0% -2.0% -2.0% 17.0% 16.3% 14.7% 14.5% -5.0% 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 35.0% 40.0% 45.0% 0.0 200.0 400.0 600.0 800.0 1000.0 1200.0 20162017201820192020e 2021e 2022e 2023e 2024e 销售额YoY 122.7126.1 27.6 43.2 0.0 20.0 40.0 60.0 80.0 100.0 120.0 140.0 160.0 180.0 20192020 教育平板商用平板 87.997.095.694.292.891.3 2114.513.312.712.211.8 13.2 19.528.5 41.3 59.1 84.6 0.0 20.0 40.0 60.0 80.0 100.0 120.0 140.0 160.0 180.0 200.0 20192020e 2021e 2022e 2023e 2024e 液晶平板投影白板电子黑板 行业报告|行业深度研究 30 资料来源:AVC,天风证券研究所 资料来源:Netrix官网,天风证券研究所 广告机市场在2020年受疫情影响,疫情后时代正逐步恢复增长。

根据IDC数据,2020年 国内广告机出货仅77万台,同比下降20.6%。

随着新基建布局,5G建设的发展,,零售业 对融合人机交互功能的自助服务终端需求也将上升,室内广告机,尤其是自助贩售机和自 助收银机将成为大规模、高成长的市场。

奥维云网预测,2021年开始,国内广告机市场将 回到疫情前水平,并在2024年出货量达到152.1万台。

图52:国内广告机出货量预测(万台) 图53:广告机在无接触零售的应用场景 资料来源:IDC,AVC,天风证券研究所 资料来源:中吉官网,方派科技官网,天风证券研究所 商业显示核心芯片为SOC。

商业显示主要功能为人机交互,因此主控SOC中需要具备影 音处理的智能模块,拓展在人脸识别,监控,视频会议等方面的应用。

随着智慧商显的应 用不断衍生,包含交通、媒体、教育等场景都会有相应的需求;随着商业显示智能化的发 展,更注重在人机交互的使用,主控SOC将会成为技术迭代的重点。

图54:商业显示主板拆分:主控SOC为核心 资料来源:冠品信公司官网,天风证券研究所 27.6 37.6 50.5 67.1 88.1 114.536.0% 34.4% 32.8% 31.4% 30.0% 27.0% 28.0% 29.0% 30.0% 31.0% 32.0% 33.0% 34.0% 35.0% 36.0% 37.0% 0 20 40 60 80 100 120 140 20192020e 2021e 2022e 2023e 2024e 销量YoY 77.0 100.1 120.5 136.8 152.1 -20.6% 30.0% 20.4% 13.5% 11.2% -30.0% -20.0% -10.0% 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 0.0 20.0 40.0 60.0 80.0 100.0 120.0 140.0 160.0 20202021e 2022e 2023e 2024e 广告机销量YoY 行业报告|行业深度研究 31 2.3.2.商用照明:智能LED照明节能增效快速增长 智能照明因绿色建筑的发展开始受到越来越大的重视。

智慧照明的主要需求在于提高能源 效率及便利性,透过选用高效率灯具,通常以LED为主,并与自动控制装置进行整合,有 些场景会进一步搭配各类型的传感器来搜集环境数据并进行分析,都是为了要提供高效率 的照明解决方案;除了家具外更多的应用场景在智慧城市与商业应用。

一般认为在建筑能 耗中,照明系统耗能占大概30%,仅次于空调系统。

同时智能照明系统已经被证明对能耗 的降低效果非常明显,根据DLC的报告,智能照明系统对建筑照明能耗的平均节能效果可 以达到47%;对于一般办公场景,节能效果可达63%。

目前,商业领域照明需求主要围绕应用空间和场景展开。

AIoT智慧照明系统可以通过预设 和模拟,结合传感器和相关软件实现对多场景不同环境的适应和调整。

在国内照明市场, LED照明的平稳发展为智能照明打下了基础,根据前瞻产业研究院预测,到2025年国内 智能照明市场将达到1080亿元,而其中以智能照明系统为主。

图55:不同建筑类型智能照明节能效果汇总(百分比) 图56:国内智能照明市场规模及预测(单位:亿元) 资料来源:DLC,天风证券研究所 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 智能照明行业目前主要以联网作为主要需求。

多家公司针对不同的联网模式开发出相关的 产品。

巨微集成通过标准蓝牙协议,使用低功耗蓝牙(BLE)搭配8位MCU实现LED自组 网和调色功能;士兰微推出多种可应用于智能照明和调光调色的MCU;涂鸦智能基于 MG21芯片的蓝牙模组给出了不同的智能化照明方案,并适配Wifi、蓝牙、Zigbee等不同 联网模式。

随着物联网朝向智能化发展,智能照明场景将会朝向根据环境需求,自动调整 亮度、光色、开关状态等相关参数,塑造符合照明环境的系统。

图57:灯节点的控制电路 图58:士兰微智能照明相关MCU 资料来源:英尚微电子官网,天风证券研究所 资料来源:士兰微官网,天风证券研究所 0.23 0.280.3 0.440.47 0.63 0.82 0.47 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 120150 185 231 294 373 481 624 817 1080 0 200 400 600 800 1000 1200 行业报告|行业深度研究 32 2.4.汽车类:多媒体娱乐系统&自动驾驶新增AI需求 2.4.1.多媒体娱乐系统:疫情后时代正逐步增长 智慧座舱中多媒体娱乐系统属于标配且技术不断迭代升级。

智慧座舱主要是以驾驶员、乘 客为出发点,用于提升驾乘体验,包含娱乐系统、操控系统、交互系统等;操控系统主要 是与驾驶员驾车相关的场景包含方向盘、驾驶辅助等;娱乐系统主要以中控、后座娱乐为 主;交互系统包含中控屏、仪表板、抬头显示。

其中车载娱乐系统发展历程较长,是汽车 标配且技术与形式不断迭代,包含从传统的广播和CD系统,发展到现在可以从各种来源 播放内容的联网系统,即便是相对中低端的应用场景也会有AM/FM、蓝牙连接、USB接 口进行音频播放。

随着车载娱乐系统功能越来越复杂,处理和显示的信息量也在不断增加, 硬件解决方案中SoC的要求越来越高。

图59:智慧座舱相关应用场景 资料来源:佐思汽车研究、四维图新微信公众号,天风证券研究所 中控显示屏全球2020年出货量达到7380万片,是车载屏幕中主要的应用。

2020年车用 显示屏总出货量为1.42亿片,相较于2019年的1.63亿片,同比下降12.9%;车载屏幕中, 中控显示屏幕出货量达到7380万片,占整体车用显示屏的52%,是主要的车用屏幕;仪表 显示出货量达到4680万片,占整体车用显示屏的33%;抬头显示出货量达到440万片, 占整体车用显示屏的3%;其他应用市场包含后座娱乐系统、电子后照镜等后装市场,出货 量达到1,670万片,占整体车用显示屏的11.8%。

从季度数据来看,疫情后开始反弹,预计 载2021年第一季度整体车载屏幕出货量同比增长20.4%,且二季度需求将会延续,出货量 同比增长54.3%。

图60:车载显示屏中,中控显示出货量大约占50% 资料来源:Omdia公众号,天风证券研究所 随着车载娱乐系统功能增加,SoC性能要求大幅度提升。

车载中控娱乐系统通常会集成非 常多的功能,包含听音乐、导航、视频娱乐、交互等,因此对于主控SoC的性能要求越 来越高;此外相对于消费电子,车规级芯片需要通过更严格的测试,包含稳定性,例如在 行业报告|行业深度研究 33 电源不稳定的情况下也能正常运行;可靠性,例如系统不会突然失效等。

AP(SoC)是 作为车载中控的主芯片;当需要AI模块时,会以CP协处理器作为算力与算法的补充, 因为CP可以通过扩展指令集或提供配置寄存器来扩展内核的处理功能;可以通过协处理 器接口将多个协处理器添加到主控内核中。

图61:AP以NXP i.MX 6为例,包含3D图形、高清视频模块 图62:CP主要协助补充CPU功能 资料来源:NXP,天风证券研究所 资料来源:ScienceDirect、Coprocessor System Software,天风证券研究所 2.4.2.自动驾驶系统:随着传感器数量提升,AI算法需求提升 自动驾驶透过车身外部不同的传感器采集数据,并透过AI算法分析决策。

自动驾驶车辆 在运行期间,需要不同的传感器为车辆运算芯片提供数据支撑,包括道路信息、道路上出 现的其他车辆信息,随着传感器增加,提供的数据量增加,对于算法算力的要求更高,因 此汽车对于传送实时数据及对数据进行智能处理的需求大幅度提升;算法需要复杂的AI 系统,主要功能包含路径规划、致性、监测等。

图63:自动驾驶组成 资料来源:EET,天风证券研究所 行业报告|行业深度研究 34 3.相关企业 3.1. SoC主控芯片相关公司 3.1.1.瑞芯微:通用SoC奠定应用基石,AIoT布局全面 专注打磨智能应用处理器SoC二十年,逐步拓展AIoT产业布局:2001年,公司成立 并与步步高教育电子合作推出复读机芯片;2009年,公司率先推出安卓系统平板电脑, 促进国内平板电脑制造厂商的发展。

自2014年开始,公司聚焦于产品应用领域的拓 展,其芯片应用场景由单一的平板电脑市场扩展至智能盒子、智能手机等消费电子领 域以及智能安防等AIoT领域。

目前公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯 片及其他芯片,同时提供专业技术服务及与自研芯片相关的组合器件。

图64:瑞芯微发展历史:二十年技术积累 资料来源:公司招股书,天风证券研究所 公司智能应用处理器SoC芯片分为消费电子、智能物联两大应用领域。

公司消费电子产品SoC芯片主要应用于:平板电脑、智能盒子、智能手机、扫地机器 人等。

2016年8月,公司成为三星Chromebook Plus笔记本电脑(采用谷歌Chrome 系统)处理器的供应商,实现了中国大陆芯片厂商进入国际科技巨头高端产品应用处 理器芯片核心供应链,该款笔记本电脑荣获国际消费类电子产品展览会(CES)顶级 科技大奖。

2018年3月,公司又成为全球首台采用谷歌 Chrome系统的宏碁 Chromebook Tab 10平板电脑处理器的供应商。

公司智能物联硬件SoC芯片广泛应用于:智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防 等。

凭借SoC芯片产品的安全性和稳定性优势,逐步进入智能物联应用领域各细分 市场,并已取得了良好的成效,实现了多元化的产品应用。

图65:瑞芯微SOC芯片在消费电子领域应用 图66:瑞芯微SOC芯片在智能物联领域应用 资料来源:公司招股说明书,天风证券研究所 资料来源:公司招股说明书,天风证券研究所 行业报告|行业深度研究 35 营收和归母净利润,同步AIoT应用快速提升。

2021公司年第一季度营业收入达到5.65 亿,同比增加109%;归母净利达到1.12亿,同比增长250%。

公司在人工智能物联网、 音频/视频等产品领域拥有较长时间的积累,具有一定竞争优势,市场需求在2020年 至2021年Q1逐季加速增长,带来该领域营业收入的较大幅度增长。

公司快速应对疫 情带来的市场变化,积极扩展智慧教育、远程办公、智能家庭、智慧门禁等疫情下的 国内外增量市场,此外在智慧安防、光电等新领域的产品,于第四季度陆续量产落地, 成为新的增长因素。

图67:瑞芯微营业收入(亿)及同比增速(%) 图68:瑞芯微归母净利润(亿元)及同比增速(%): 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 公司瞄准中高端应用,毛利率维持在40%,产品结构持续优化;消费电子市场比如平 板电脑、智能盒子、智能手机等,具有行业容量大、单次需求量大、生命周期短等特 点,芯片毛利率相对较低;与消费电子市场相比,智能物联网市场具有应用领域多、 单次需求量小、价格稳定性高、生命周期长等特点,芯片毛利率较高。

公司智能物联 网应用处理器芯片销售占比呈上升趋势。

图69:瑞芯微毛利率与净利率(%) 资料来源:wind,天风证券研究所 3.1.2.晶晨股份:国内多媒体SoC芯片龙头,逐步切入AIoT领域 聚焦多媒体智能终端SoC二十年,超高清音视频编解码技术形成领先优势。

公司于 2003年成立,主营业务聚焦基于音视频编解码技术的多媒体终端芯片设计,自2004 年研发出用于RMVB解码芯片后持续推出了一系列具有竞争力的多媒体SoC芯片。

公司凭借在芯片设计领域的深厚积累,对音频编解码等核心技术的持续跟踪研发,目 前已自主研发用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频智能终端等领域关键核心技术, 在超高清音视频编解码技术上形成领先优势。

12.5112.71 14.08 18.63 5.65 -4% 2% 11% 32% 109% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 16.00 18.00 20.00 20172018201920202021Q1 营业收入YOY 1.06 1.922.05 3.20 1.12 18% 81% 7% 56% 250% 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 20172018201920202021Q1 归母净利YOY 35% 40% 40% 41% 40% 8% 15% 15% 17% 20% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 20172018201920202021 Q1 毛利率净利率 行业报告|行业深度研究 36 图70:晶晨股份发展历程:接近二十年技术积累 资料来源:公司招股书,天风证券研究所 高端低价产品策略具较强竞争力,打开全球化市场布局。

1)智能机顶盒:品种较丰富,支持人工智能和物联网(AIoT)场景下的功能。

公司 智能机顶盒SoC芯片品种较丰富,包含FHD全高清系列芯片和UHD超高清系列芯片, 制程工艺包括28 nm和12 nm。

12nm制程工艺行业领先,支持8K解码,部分产 品能够集成NPU模块,支持人工智能和物联网(AIoT)场景下的功能。

2)智能电视:产品具备稳定性高、高清、高性价比等特性。

公司电视SoC芯片销量 快速增长,从2018年的2198万颗增长至2020年的2907万颗,年复合增长率达 15%。

3)AI音视频系统终端系列芯片:高端音箱占据领先地位,更多应用场景开拓。

公司AI 音视频终端芯片应用领域已经从智能音箱领域逐步拓展到智能显示、智能家居影像、 智能开关控制中心等终端产品。

公司AI音视频芯片出货量从2017年的131万颗增 长至2020年1344万颗。

表9:公司主要尖端芯片产品 项目分类产品系列终端品牌产品描述 智能盒子芯片 S912天猫魔盒高性能超高清八核OTT/IPTV/DVB智能机顶盒芯片 S905小米盒子12nm高性能超高清四核OTT/IPTV/DVB智能机顶盒芯片 S922X开发中12nm高性能超高清六核OTT/IPTV/DVB智能机顶盒芯片 智能电视芯片 T950小米电视324A高性价比全高清国标四核智能电视芯片 T968,T966天猫魔屏高性能超高清国标四核智能电视芯片 T962X2开发中12nm工艺高性能超高清全球市场四核智能电视芯片 AI终端芯片 智能视频 开发中 12nm超高性能六核人工智能摄像头芯片,内置神经网络处 理器,支持人脸、物体等的实时识别 百度小度智能音箱、小 米小爱同学 高性能四核人工智能语音音箱芯片,支持远场语音识别 智能音频 Google Home Hub 12nm智能显示芯片解决方案,支持远场语音识别 联想娱乐宝智能盒子 高性能四核人工智能语音条形音箱芯片,支持远场语音以及 杜比视界,杜比全景声 资料来源:公司招股说明书,天风证券研究所 机顶盒SoC重回招标周期高峰,AIoT应用开启新一条高增长赛道。

公司2021年第一 行业报告|行业深度研究 37 季度营业收入达到9.29亿,同比增加131%;归母净利达到0.89亿,同比增长328%。

2020年第一季度因疫情导致市场低迷,今年一季度随着疫情防控形势持续好转以及消 费电子需求持续提升,整体市场处于加速修复过程中,并呈现出强劲反弹态势;此外 公司长期投入研发以及持续开拓海外市场的成果逐步呈现。

图71:晶晨股份营业收入(亿)及同比增速(%) 图72:晶晨股份归母净利润(亿元)及同比增速(%): 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 AI收入占比持续扩大,毛利率和净利润率的获利能力有望持续提升。

公司费用主要投 入在研发中且持续加大,2021年第一季度同比上升47.58%,主要新增研发人员及人 工成本上升的影响。

2018、2019、2020年研发人员数量分别为619、708、780逐年 上升;研发人员占比分别为81%、79%、80%。

从主营业务结构来看,过去公司以智能 机顶盒芯片为主,随着公司进入AI智能硬件领域,业务结构逐渐丰富。

图73:晶晨股份毛利率与净利率(%) 图74:晶晨股份营收结构 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 3.1.3.全志科技:长期深耕SoC领域,AIoT多产品布局正迎来收获期 公司是国内领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。

公司 早在2007年成立时就确立了高清视频、模拟芯片、网络应用的发展方向,在发展过程中 不断推进产品多元化,进入新的下游市场。

智能应用处理器SoC:长期深耕SoC领域, 形成完善基础架构加速产品快速迭代。

2020年集成电路设计业务收入占其营业收入的 84.5%,其中智能终端应用处理器芯片占公司总收入75.17%,智能电源管理芯片占9.31%。

公司持续建设和完善各种技术平台和各种产品平台,从而提高研发交付能力并更好支持产 品迭代。

公司SoC芯片具有高清视频播放和编解码、高集成度、低功耗的性能优势,这些 优势获得市场广泛认可,使其与众多优质客户建立合作关系,如美的、佛吉亚、腾讯、小 米等。

16.90 23.6923.58 27.38 9.2947% 40% 0% 16% 131% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 20172018201920202021Q1 营业收入YOY 0.78 2.83 1.58 1.15 0.89 7% 262% -44% -27% 328% -1.00 -0.50 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 20172018201920202021Q1 归母净利YOY 35% 35% 34% 33% 33% 5% 12% 7% 4% 10% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 20172018201920202021 Q1 毛利率净利率 76.33% 55.64% 53.08% 56.63% 21.36% 33.14% 36.61% 30.86% 2.31% 11.23% 10.31% 12.52% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 70.00% 80.00% 90.00% 100.00% 2017201820192020 智能机顶盒芯片智能电视芯片AI音视频芯片 行业报告|行业深度研究 38 图75:全志科技SoC产品包技术架构示意图 资料来源:公司公告,天风证券研究所 公司产品线覆盖齐全,包含智能音箱、智能家电、扫地机器人等应用。

公司形成完整产品 线覆盖终端应用,偏专用芯片在细分领域具备较强竞争力;公司已在AI智能识别控制和 汽车电子国产芯片等领域的品牌客户批量应用取得了良好发展业绩,在消费、家电、物联 网、工业、车载等终端产品国产芯片替代的应用范围逐步扩大。

未来公司将进一步扩大产 品的细分市场应用生态群体,更全面对新兴应用市场进行覆盖。

表10:全志科技芯片产品系列丰富、下游应用领域广 产品大类产品系列主要型号产品主要应用领域应用示例 智能终端 应用处理 器芯片 R系列 R16、R328、R329、R818、 MR813 主要市场产品为智能音箱、扫地机器 人等 天猫精灵智能音箱、 石头扫地机、美的智 能空调 T系列T3、T7、T5 主要市场产品为行车记录仪、智能后 视镜、智能仪表盘等 佛吉亚中控车机 H系列H2、H3、H6、H313、H616 主要市场产品为一体化机顶盒、4K高 清机顶盒等 腾讯企鹅极光盒子 V系列 V3、V526、V533、V536、V831、 V833 主要市场产品为泛安防、运动相机等 科大讯飞翻译笔、凌 度行车记录仪 A系列A33、A50、A64、A100、A133主要市场产品为平板电脑、电子书等multilazer F系列 F1C100S、F1C200S、 F1C500S、F1C600 主要市场产品为行车记录仪、智能音 箱、看戏机等 其他VR9、B288、B300 主要市场产品为电子书、无人机、视 频一体机等 小米多看电纸书、科 大讯飞电子书 智能电源 管理芯片 AXP系列 AXP221S、AXP223、AXP707、 AXP305、AXP858 提供智能的供电、电池管理等功能, 与主控芯片配套使用 无线通信 产品 XR系列 XR8052、XR819、XR829、 XR872、XR806 主要市场产品为智能早教机、儿童机 器人、智能机器人等 小谷智慧点读笔 语音信号 芯片 AC系列AC107、AC108 提供高集成度的语音信号编解码、信 号转换等功能,与主控芯片配套使用 小度在家 资料来源:公司公告,天风证券研究所 智能终端应用放量,推动公司营收和净利润快速增长。

公司2021年第一季度营业收入达 到5.01亿,同比增加92%;归母净利达到0.86亿,同比增长232%。

智能物联网生态快速 发展,带动公司智能硬件、智能视觉、智能车载、高清视频处理等下游应用领域需求持续 旺盛增长,公司针对上述领域推出的新产品顺利量产带动营业收入的大幅增长 行业报告|行业深度研究 39 图76:全志科技2016-2021Q1营收和净利润(亿元) 图77:全志科技2016-2021Q1毛利率和净利润率(亿元) 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 净利润率回归较好水平,产品结构日益丰富,产业链上下游形成紧密合作。

全志科技以客 户为中心,提供具有竞争力的系统解决方案,产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能 家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能 物联网等多个产品领域,下游应用领域的不断拓展使其可以受益多行业需求的增长。

在公 司产品结构不断调整和丰富的同时,营业收入和净利润依然保持相对稳定的水平:2020 年营业总收入15.05亿元,同比增长2.88%;归母净利润2.05亿元,同比增长52.09%。

客 户拓展顺利,净利润率从2017年的-14%持续升高至2021Q1的17.21%。

图78:全志科技毛利率与净利率(%) 资料来源:wind,天风证券研究所 3.1.4.富瀚微:IPC厚积薄发,AIoT趋势引领未来 视频监控IPC芯片领导者,全产业链布局国内领先。

富瀚微电子成立于2004年,自 成立来一直专注于视频监控芯片研发并不断取得突破,引领国内甚至世界的发展。

目 前,公司继续保持同轴高清ISP芯片(模拟摄像机)的领先地位并主导引领该领域的 创新;持续开拓IPC(网络摄像机) SoC市场份额;同时紧跟市场积极推进AI产品 (智能摄像机)布局,公司覆盖智能硬件领域包括:门铃、猫眼、智能家庭、智能安 防、二维码、无人机、智能家电等。

公司主要业务分为三大板块:专业安防(ISP、IPC和DVR、NVR);汽车电子(2018 年通过车规验证开始发货);智能硬件(智慧家庭、智能家电等)。

公司安防ISP芯片 全球领先,产品覆盖低端(1-3M分辨率)、中端(4/5M分辨率)、高端(8M分辨率), 12.01 13.65 14.6315.05 5.01 -4% 14% 7% 3% 92% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 16.00 20172018201920202021Q1 营业总收入YoY 0.17 1.181.35 2.05 0.86 -88% 582% 14% 52% 232% -2.00 -1.00 0.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 20172018201920202021Q1 归母净利YoY 41.10% 39.12% 34.20% 32.61% 33.85% 30.48% 11.53% -14.00% 7.90% 9.05% 13.60% 17.21% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 2016年2017年2018年2019年2020年2021年Q1 毛利率(%)净利润率(%) 行业报告|行业深度研究 40 安防领域的视频监控芯片是公司的最大收入来源,在2020年为公司贡献了约53%的 收入,汽车电子类的视频监控芯片虽然仅贡献13.5%的收入,但随着汽车智能化的发 展,ADAS的加速渗透,预计未来在汽车电子领域取得的收入占比将不断提高。

表11:富瀚微代表性产品 产品型号产品简称产品介绍 FH88588M高性能网络摄像机SoC 集成了高性能的ISP图像处理模块和最新的Smart H.265视频压缩编码器,支持外接DDR存储器,拥有USB,SDIO 和Ethernet等接口,可适用多种网络摄像机产品。

FH8556 高性能4K同轴高清摄像机ISP 芯片 支持4通道MIPI接口的4KCMOS传感器,可处理两帧合成的宽动态数据。

支持标准的CVBS/960H/1280H复合视 频输出,也支持720P/1080P/3M/4M/8M格式的HDcctv模拟高清输出。

内嵌有高性能的3D去噪模块、两帧合成 宽动态模块和动态坏点消除模块,支持AF统计、支持字符和图片OSD以及丰富的ADC、PWM接口。

FH8535 高性价比,高集成度1M同轴 高清摄像机ISP芯片 针对并行接口CMOS图像传感器的新一代图像信号处理芯片,可支持1.0Mega图像输入,最高支持720P模拟高 清输出,内置PMIC电源模块,可应用于极具竞争力的行业模拟高清摄像机。

资料来源:公司官网,天风证券研究所 图79:2020年富瀚微营收占比 表10:公司安防ISP芯片覆盖低中高端 分类产品型号 高端8M分辨率 FH8556 中端4M/5M分辨率FH8538MFH8550D 低端1M/2M/3M分辨率FH8536H、FH8536E等 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:公司官网,天风证券研究所 收购眸芯科技,进一步打开成长空间。

3月19日公司公告以支付现金方式收购眸芯 科技32.43%股权,交易完成后,公司持股比例将由18.57%升至51%,眸芯科技成为 公司的控股子公司。

眸芯科技主要产品为智能视频监控系统后端设备(DVR、NVR等) 主处理器SoC芯片及带屏显的智能家居类电子设备主处理器SoC芯片等,该领域发 展前景广阔,竞争对手较少,眸芯科技具备丰富经验。

富瀚微目前已是国内ISP芯片 龙头,在IPC芯片领域也已深入布局,本次收购眸芯科技后,将进一步强化公司视频 处理前端、后端的芯片供应能力,形成一体化整体解决方案,显着增加公司竞争实力, 进一步打开未来成长空间。

2019年起公司经营业绩企稳回升。

公司2015-2020年营业收入/归母净利总体呈增 长趋势,2018年受宏观经济不确定性因素的影响,行业下游客户采购放缓,公司营业 收入为4.12亿元,同比下降8.28%。

营业收入下降的同时,公司股权激励计划在2018 年的摊销额为0.35亿元,使2018年公司归母净利同比下降48.62%至0.54亿元。

但2019年后公司契合市场需求推出了高性价比、多系列新品,经营业绩企稳回升, 至2020年营业收入/归母净利分别为6.10/0.88亿元,同比增长16.89%/7.35%。

图80::富瀚微营业收入(亿元)及同比增速(%) 图81:富瀚微归母净利润(亿元)及同比增速(%): 53.0% 13.5% 25.0% 8.5% 安防监控汽车电子智能电子其他 行业报告|行业深度研究 41 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 公司毛利率与净利率近年逐渐回升。

2019年公司整体毛利率为37.16%,同比下降 4.78pct,主要系公司主营领域之一IPC市场竞争激烈,公司为了开拓市场而降低价格 所致。

但随着高毛利率的汽车电子业务营收占比不断提升,且公司不断开发契合市场 需求的新品,2020公司整体毛利率回升至39.69%,同比提升2.53pct。

同时净利率从 2018的11.23%低点回升至14.71%。

研发投入提速,大力抢占AI人才,着眼长远发展。

公司2019年研发投入1.39亿, 2020年受疫情影响有所回落,为1.14亿。

当前芯片行业人才尤其AI人才非常贵,各 大巨头、独角兽企业都在抢占人才。

公司研发团队从上市前90人增加到去年末210 人,目前公司还在持续扩充研发团队,人才储备是长远发展战略。

图82::富瀚微毛利率与净利率(%):图83:富瀚微研发投入(亿元)及研发费率(%): 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 AI芯片是未来重点,公司积极卡位布局。

“智慧城市”下安防大数据时代到来,推动 人工智能技术进入视频监控领域,AI安防市场规模扩张速度加快。

随着“智能城市” 中智能交通、公共安全、可视化管理等的迅速发展,城市中视频监控数据越来越多, 安防领域由过去单一的系统布防逐渐转变为大数据应用分析的综合智能系统。

而AI 的技术在算法、芯片、采集、网络、计算、存储、终端和安全等多方面的技术创新可 以深度挖掘视频监控所形成的视频大数据的潜力,如人脸识别、人体识别、车牌识别、 车辆特征识别,为智慧城市、数字城市建设服务。

而富瀚微刚好处于我国安防AI产 业链的前端。

公司的IPCSoC产品FH8830、FH8630D、FH8630M、FH8632、FH8852、 FH8856系列已集成智能模块,可实施移动侦测、人脸检测、人形检测、异常报警等 应用。

其中FH8852及FH8856满足H.265 /HEVC视频压缩标准。

目前正自主研发 智能算法等核心技术,正加速推进AI芯片落地。

表12:公司智能处理技术持续升级优化中 技术名称技术特点和技术水平相关产品和服务成熟度 3.22 4.49 4.12 5.22 6.10 77.14 39.64 -8.28 26.72 16.89 -20.00 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 100.00 0.00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 20162017201820192020 营业总收入YoY 1.12 1.06 0.54 0.82 0.88199.37 -5.17 -48.62 49.86 7.35 -100.00 -50.00 0.00 50.00 100.00 150.00 200.00 250.00 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 20162017201820192020 归母净利润YoY 56.96 47.60 41.94 37.1639.69 34.15 23.52 11.23 13.9114.71 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 20162017201820192020 毛利率(%)净利率(%) 0.38 0.51 0.71 1.331.39 1.14 20.88% 15.84% 15.81% 32.19% 26.58% 18.62% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 35.00% 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 201520162017201820192020 研发支出研发费率 行业报告|行业深度研究 42 Non-Bayer Pattern图 像信号恢 复技术 通过对Non-Bayer Pattern的CMOS传感器信号处理,恢复出正常 的RGB图像数据,达到增强图像低旋光性能或去除机械装置的效果, 该技术处于行业领先水平 ISP\IPCSoC持续优化 资料来源:公司公告,天风证券研究所 3.2. MCU微控制器相关公司 3.2.1.兆易创新:国内通用MCU龙头,AIoT产品矩阵持续丰富 公司积极布局32位通用型芯片市场,形成多样化产品矩阵。

兆易创新微控制器产品主要 为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品,以及基于RISC-V内核的32位通用 MCU产品。

GD32作为中国32位通用MCU领域的主流产品,目前可以提供28个系列 360余款产品供市场选择,产品覆盖全面包含车规、工规和消费等不同应用领域产品;根 据集微网消息,公司最新MCU车规产品将在今年六、七月份开始流片,并计划于今年年 底进入量产阶段;目前MCU产品在这三个应用领域的需求都在增长,未来兆易创新会持 续增加对这三个应用领域的投入,并有望成为公司接下来几年的重点增长领域。

图84:兆易创新GD32产品系列 资料来源:公司公众号、天风证券研究所 合作长鑫拓展DRAM赛道,自主研发有序推进。

根据ICInsights最新报告显示,2020年 存储依旧是半导体成长最快的品类,其中DRAM市场预计为652亿美元,在31种集成电 路产品中名列第一,为此,公司积极整合产业资源,布局DRAM产品领域,进一步拓展并 丰富公司产品线。

公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自2020年6月完成非 公开发行募集资金,DRAM芯片自主研发工作有序推进,公司规划中的DRAM产品包括 DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4,制程在1Xnm级(19nm、17nm)。

公司第一颗自 有品牌的DRAM产品(19nm制程,4Gb)预计将于2021年上半年推出,主要面向消费 类、工业控制类及车规等利基市场。

图85:合肥长鑫DDR4产品:兆易创新协同合肥长鑫发展DRAM 行业报告|行业深度研究 43 资料来源:合肥长鑫官网、天风证券研究所 公司2021Q1收入和净利润环比均大幅增长,下游市场需求持续旺盛。

兆易创新2021年 一季度实现营收16.04亿元,同比+99.13%;净利润3.01亿元,同比+79%;一季度经营情 况良好,市场需求持续旺盛,公司产品供应量增加,各条产品线的收入同比2020年一季 度均有比较大幅度的增长,其中MCU同比约有247%的增幅,其他产品线同比增幅也有 30%~100%多不等。

图86:兆易创新营业收入和归母净利走势(亿人民币) 资料来源:wind、天风证券研究所 3.2.2.中颖电子:家电MCU领域耕耘多年,积极布局AIoT应用 家电领域市占率国内显着,专用型MCU凸显公司产品竞争优势;中颖电子为国内 Fabless模式的MCU设计公司;公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的 芯片设计公司,于1994年成立,12年创业板上市。

公司是无晶圆厂的纯芯片设计 Fabless模式公司,主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售,并提供相应的 系统解决方案和售后的技术支持服务。

公司MCU在国内家电领域占有一席之地,2017 年占据小家电MCU 20%的份额;有别于其他企业采用的通用MCU的经营方式,公司 强调贴近客户,深刻理解专业应用领域用户的需求,开发出有差异化的创新产品,在 细分领域中持续提升产品的功能、质量、成本等方面,从而取得竞争优势。

图87:2017年中国小家电MCU企业竞争格局 资料来源:CSIA,前瞻产业研究员,天风证券研究所 锂电池管理芯片+AMOLED显示需求芯片,为公司带来第二增长曲线。

公司MCU系 统主控单芯片主要用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。

锂电池管理芯片产品有较高的技术门槛,公司的技术要求持续提高,设计平台由8位 4.56 7.46 10.029.99 8.058.52 15.16 13.23 16.04 0.40 1.48 2.62 1.571.681.95 3.10 2.08 3.01 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 16.00 18.00 2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1 营业总收入归母净利 盛群半导体 23% 中颖电子 20% 义隆电子 21% 松翰科技 14% 瑞萨电子 10% 其他 2% 行业报告|行业深度研究 44 逐步过渡到32位,相关产品制程由早期的0.35um/0.25um逐步向0.11um/90nm/55nm 演进,因此公司在此领域保持国内厂商的领先地位,而随着产品在国内品牌手机应用 逐步实现进口替代以及在共享电动自行车市场迅速占领市场份额,销售有望持续提升。

OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动,其中AMOLED显示 驱动芯片的手机屏需求成长趋势明确,国内市场规模扩大,可望迎来更多的销售增长 机会。

图88:公司主要产品与下游应用 资料来源:公司2020年半年报,天风证券研究所 公司2021Q1收入和净利润环比均大幅增长,BMS与AMOLED驱动芯片贡献较大。

中颖 电子2021年第一季度实现营收3.06亿元,同比+51.95%;实现归母净利润0.68亿元,同 比+60.73%。

公司一季度客户需求旺盛,销售增长较快的产品主要为锂电池管理芯片及 AMOLED显示驱动芯片。

锂电池管理芯片销售同比实现倍数以上的增长主要系产品在国内 品牌手机应用逐步实现进口替代;AMOLED显示驱动芯片销售同比增长数倍主要系公司产 品竞争力佳;而家电及电机产品销售同比稳定增长13%。

针对公司主要产品线都处于市占 率逐步提高的成长期,而上游供应链产能吃紧的情况,公司自购测试机台委托代工,并尽 量将产品转向工厂主流的12寸晶圆制程,同时根据市场情况调价来对冲成本上升的压力 以争取更大产能议价能力;凭借一直以来与上游代工伙伴长期稳定的紧密关系,公司采购 规模得到供应商的重视,有能力争取到产能有增无减,保障长期的产能供应。

图89:中颖电子营业收入和归母净利走势(亿人民币) 资料来源:wind、天风证券研究所 3.2.3.北京君正:携手ISSI强强联合,聚焦车载AIoT应用 国内MCU和IPC领先企业,并购ISSI切入车规级芯片赛道。

北京君正成立于2005年 7月,是一家专注于32位嵌入式CPU技术和低功耗技术的集成电路设计公司,于 2011年5月在深圳科创板上市。

公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC 1.74 2.152.08 2.37 2.02 2.53 2.87 2.70 3.06 0.32 0.55 0.42 0.59 0.420.52 0.560.590.68 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q1 营业总收入归母净利 行业报告|行业深度研究 45 芯片产品及整体解决方案的研发和销售。

公司拥有较强的自主创新能力,多年来在自 主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软 件平台技术等多个领域形成多项核心技术。

2020年,北京君正完成了对ISSI及其下 属子品牌Lumissil的并购,形成“CPU+存储+模拟”布局 公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线,并且围绕着这两条产品线,研 发了相应的软硬件平台和解决方案。

微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识 别、商业设备、智能家居、智能穿戴以及物联网相关领域;智能视频产品线广泛地应 用于安防监控、智能门铃、智能门锁、人脸识别设备等领域。

图90:北京君正微处理器芯片和智能视频芯片产品线 资料来源:公司官网,天风证券研究所 ISSI产品种类齐全,涵盖存储和模拟两大类。

ISSI主要产品为DRAM、SRAM、Flash和 Anolog及Connectivity等存储芯片、模拟及互联芯片产品,DRAM产品主要针对具 有较高技术壁垒的专业级应用领域开发,涵盖16M、32M、64M、128M到1G、2G、 4G、8G、16G等多种容量规格,能够满足工业、消费、通讯等级和车规等级产品的 要求,具备在极端环境下稳定工作以及节能降耗等特点。

SRAM产品品类丰富,从传 统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速SRAM产品均拥有自主研发 专利。

通过多年的积累,SRAM产品面对客户在高速、低功耗等不同性能需求中,逐 渐赢得客户的认可。

FLASH类产品包括了目前全球主流的NORFLASH存储芯片和 NANDFLASH存储芯片,其中NORFlash存储芯片产品具有串口型和并口型两种设计 结构,以及从256K至1G的多种容量规格,NANDFlash存储芯片主攻1G-4G大容 量规格。

DRAM产品贡献ISSI主要业绩,汽车为下游最大终端应用领域。

从营收结构看,DRAM 产品贡献ISSI主要营收,2018年公司DRAM、SRAM、FLASH和模拟产品营收占比分 别为58.41%、19.60%、12.24%和9.74%。

就具体产品类别而言,北京硅成的DRAM系 列产品广泛应用于汽车电子、工业制造和消费类电子产品等领域,而汽车、工业等专 用领域自身对于产品的稳定性要求较高,整体测试、准入、应用阶段周期较长,因此 价格波动与更新换代较快的消费领域相比更为缓和。

图91:ISSI主要产品 图92:2018年ISSI营收结构 行业报告|行业深度研究 46 资料来源:公司公告,天风证券研究所 资料来源:公司公告,天风证券研究所 定增加码本部业务与车载新兴领域,公司进入发展快车道。

公司2021年4月发布公 告,拟募资14.07亿元用于:1)嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目,项目 建设期为36个月;2)智能视频系列芯片的研发与产业化项目,项目建设期为36个 月;3)车载LED照明系列芯片的研发和产业化项目,项目建设期为72个月;4) 车载ISP系列芯片的研发和产业化项目,项目建设期为72个月。

表13:公司募拟投项目情况 项目名称 项目总投资 (亿元) 拟投入募资金额 (亿元) 项目建设期预计税后投资回收期税后财务内部收益率 嵌入式MPU系列芯片 的研发与产业化项目3.462.1236个月4.11年 29.03% 智能视频系列芯片的研 发与产业化项目5.603.6236个月4.51年24.36% 车载LED照明系列芯 片的研发与产业化项目3.561.7572个月7.38年22.49% 车载ISP系列芯片的 研发与产业化项目4.222.3772个月8.08年17.18% 补充流动资金4.204.20 资料来源:公司公告,天风证券研究所 收购完成后,公司产品从微处理器及智能视频芯片业务线,扩展至存储和模拟领域。

从营收结构看,并表前公司产品以微处理器芯片和智能视频芯片为主,二者合计占比 稳定在90%以上,2020年并表后,ISSI业务线成为公司营收最大来源,存储芯片和 模拟与互联芯片2020年营收占比分别占比70.31%和8.62%,原微处理器及智能视频 芯片业务线营收占比分别为5.72%和13.42%。

汽车电子需求快速增长,公司2021年Q1营收、净利润增长超预期。

2021年Q1公 司实现营业收入10.68亿元,同比增长1,773.82%;实现净利润1.20亿元,同比增长 861.16%,其中归属于母公司股东的净利润1.20亿元,同比增长864.45% 图93:北京君正营业收入(亿元)及同比增速(%):图94:北京君正归母净利润(亿元)及同比增速(%): 58.41% 19.60% 12.24% 9.74% DRAMSRAMFLASHANALOG 行业报告|行业深度研究 47 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 图95:北京君正公司毛利率与净利率(%):图96:北京君正营收结构变化(%) 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 3.3.通讯IC相关公司 3.3.1.乐鑫科技:全球Wi-Fi MCU领域龙头,有望受益AIoT产业发展 专注MCU芯片设计十多年,多年行业龙头地位。

乐鑫成立于2008年,主要进行物联网 通信芯片及其模组的研发、设计和销售。

公司在物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于龙头 地位。

据TSR发布的研究报告,公司2017年至2019年全球市占率保持在约30%,排全 球第一;2020年预计市占率达到35%以上,保持第一的位置。

作为全球Wi-Fi MCU芯片 主要供应商之一,公司产品具有较强的进口替代能力和国际竞争力,有望受益国产化替代 机遇。

国际化团队更好服务全球市场,产品受优质下游客户信赖。

公司在中国、捷克、印度、新 加坡和巴西均设有办公地,国际化团队来自约30个国家和地区,引入全球研发人才,同 时扩大海外销售市场,更好的服务当地客户。

在为客户提供高性能智能硬件的同时,公司 还专注于自研开源的操作系统和软件架构,是专业的物联网整体解决方案供应商,用优势 资源帮助客户快速实现产品智能化。

公司产品主要客户包括小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂 蚁金服等厂商,产品在行业内具有较高的品牌知名度。

公司充分把握物联网行业发展机遇,未来AIoT领域发展前景广阔。

产品围绕“处理”+ “连接”领域展开,公司芯片和模组产品收入占总收入98.8%。

除2013年发布的用于平 板电脑和机顶盒市场的ESP8089芯片,公司其他产品均应用于物联网领域。

早在2016 年,公司就在ESP32系列中推出具有AI算法的芯片产品;2020年ESP32-S系列从 ESP32-S3芯片开始强化了AI方向的应用,其MCU增加了向量指令,用于实现高性能图 像识别、语音唤醒和识别等功能。

公司持续升级迭代芯片,广泛应用于智能家居、电工、 照明、智能音箱、消费电子、移动支付、工业控制等物联网领域。

1.121.84 2.603.39 21.70 59.3165.1740.7730.69 539.40 0.00 100.00 200.00 300.00 400.00 500.00 600.00 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 20162017201820192020 收入收入YoY 0.07 0.07 0.14 0.59 0.73 -78.00 -7.81 107.89 334.02 24.79 -100.00 0.00 100.00 200.00 300.00 400.00 0.00 0.10 0.20 0.30 0.40 0.50 0.60 0.70 0.80 20162017201820192020 归母净利润YoY 46.36 37.01 39.8639.78 27.13 6.31 3.525.20 17.29 3.36 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 20162017201820192020 毛利率净利率 26.79% 44.02% 38.08% 52.65% 13.42% 63.39% 48.91% 55.77% 43.24% 5.72% 8.62% 70.31% 9.82% 7.07% 6.15% 4.12% 1.94% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 70.00% 80.00% 90.00% 100.00% 20162017201820192020 智能视频芯片微处理器芯片模拟芯片存储芯片其他 行业报告|行业深度研究 48 图97:乐鑫科技2016-2021Q1产品收入结构 资料来源:wind、天风证券研究所 表14:乐鑫科技主要系列芯片参数对比 芯片系列ESP32-C系列ESP32-S系列ESP32系列ESP8266系列 代表型号ESP32-C3 ESP32-S3 ESP32-S2 ESP32-D0WDESP8266EX 发布年份2020年2020年2019年2016年2014年 连接 Wi-Fi 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20/40 802.11b/g/n HT20 蓝牙 Bluetooth LE 5.0 Bluetooth LE 5.0无 BR/EDR+ Bluetooth LE 4.2 无 处理 MCU 自研 RISC-V单 核32位架构 Xtensa 双核32位LX7架构 Xtensa 单核32位LX7 架构 Xtensa 双核32位LX6架构 Xtensa 单核32位L106 架构 频率160 MHz 240 MHz 240 MHz 240 MHz 160 MHz 内存 ROM 384 KB 384 KB 128 KB 448 KB n/a SRAM 400 KB 512 KB 320 KB 520 KB 160 KB GPIO 22个44个43个34个17个 AI算法无 图像识别+语音唤 醒和识别无 图像识别+语音唤醒 和识别无 资料来源:公司公告,天风证券研究所 53.07% 45.73% 1.20% 芯片模组产品其他业务 行业报告|行业深度研究 49 公司芯片产品全面向AIoT领域发展,未来计划衍生出四核及以上多核AIoT产品线,持 续加大在AIoT领域布局。

公司自2016年至2020年营业总收入持续增长,2020年营业 总收入8.31亿元,年复合增长率61.22%。

公司毛利率水平近五年保持相对平稳,稳定在 40%以上。

图98:乐鑫科技2016-2021Q1营收和净利润(亿元) 图99:乐鑫科技2016-2021Q1毛利率和净利润率 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 3.3.2.博通集成:无线数传与无线音频并驾齐驱,产品快速迭代 博通集成专注无线通信细分市场16余年,建立起细分市场产品差异化优势。

公司是国内 无线通讯集成电路芯片设计企业,公司产品主要分为无线数传类和无线音频类。

无线数传:ETC受益政策形势后出现回落,Wi-Fi产品未来收益可期。

公司无线数传类产 品2020年营收5.12亿元,占比63.29%,2016-2020年复合增长20.11%,是公司第一大 业务板块。

该类产品主要应用于高速公路不停车收费(ETC)、无线键盘和鼠标、遥控手 柄和无人机飞控等领域。

2019年,ETC业务在国内政策推动下,市场渗透率迅速提升, 使公司该业务营收占比大幅提高;公司无线数传产品已覆盖国内多家知名企业,包括美的、 涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技、大疆科技等。

无线音频:蓝牙音频新品未来有望持续提升公司业绩。

公司无线音频类产品2020年营收 2.97亿元,占比36.71%,该业务收入保持相对稳定。

该类产品主要应用于无线麦克风、无 线多媒体系统、蓝牙音箱、蓝牙耳机和智能音箱等领域。

由于2019年政策影响,公司将 较多资源倾向ETC业务,对原定规划中的TWS芯片推出造成一定影响。

2020年公司针对 上一代蓝牙音频芯片采取具有竞争力的价格策略,毛利率水平被拉低,2016-2019毛利率 一直维持在35%左右,但2020年跌至23.64%;目前新一代产品已推向市场并实现量产销 售,预计将拉动毛利率提升。

公司无线音频产品终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利 浦和阿里巴巴等。

公司由来自美国硅谷技术团队创立,多位核心人员具有国际经验。

公司实际控制人为 Pengfei Zhang和Dawei Guo,两人通过Beken BVI间接持有公司20.17%的股份。

两人积累了丰富的半导体行业经验:Pengfei Zhang有25年半导体行业工作经验,Dawei Guo有20年半导体行业工作经验;都曾在海外著名厂商担任高级设计师。

核心团队多名 成员来自海外顶尖高校或科研机构,如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室 等,均具备行业相关海外留学经历,具备丰富的管理经验和先进技术。

表15:博通集成由来自美国硅谷技术团队成立,实际控制人具有超过20年相关行业工作经验 核心人员职位经历 PengFei Zhang 董事长、总经理; 实际控制人 有25年半导体行业工作经验。

曾在美国Rockwell半导体系统 公司、美国富士通、美国Resonext公司、RFMicro Devices 公司任职。

从2005年开始在博通已任职16年。

Dawei Guo副总经理;实际控制人 有20年半导体行业工作经验。

曾在Transpectrum Technology, Inc、RFMicro Devices公司任职。

从2005年 开始在博通已任职16年。

1.23 2.72 4.75 7.57 8.31 2.71 0.000.29 0.94 1.59 1.04 0.34 0 2 4 6 8 10 2016年2017年2018年2019年2020年2021Q1 营业总收入净利润 51.45% 50.81% 50.66% 47.03% 41.29% 40.01% 37.00% 10.80% 19.77% 20.93% 12.52% 12.57% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 2016年2017年2018年2019年2020年2021Q1 毛利率(%)净利润率(%) 行业报告|行业深度研究 50 王卫锋集成高级总监;监事 有20年半导体行业工作经验。

曾在华为、富迪科技、任鼎芯公 司任职。

从2006年开始在博通已任职15年。

资料来源:公司公告,天风证券研究所 钻研无线通信市场,形成技术优势和品牌优势。

截至2020年12月31日,公司拥有中美 专利共111项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,在无线通信领 域具有多方面领先技术优势。

其中,公司在低功耗集成电路设计上具有较强竞争力,多年 积累的相关研发经验和集成电路IP保证其能高效、高质的新品开发。

此外,为支持公司产 品的快速迭代,2020年公司收购希腊Adveos为全资子公司。

Adveos在射频电路、模拟 电路、混合信号等专用IC设计领域有丰富经验,当前已为公司开展Wi-Fi项目研发,未来 将加强Wi-Fi等无线传输产品领域实力,强化公司在智能家居和智能交通领域的布局。

公司关注IC新兴领域的产品开拓,提前布局智能交通与物联网领域。

在智能交通方面, 博通是国内首个推出符合我国ETC国标全集成芯片的厂商,其ETC车规级芯片已通过国 际第三方实验室测试认证。

在该领域的先发优势有助于公司未来向路径识别、放拥堵和停 车场管理等应用领域的延伸。

在物联网方面,公司利用射频IC设计上的技术积累,研发 出全球第一个适用于物联网的Wi-Fi 6芯片。

通过前期在新兴领域的产品和客户积累,为 公司未来继续开拓该市场打下基础。

公司的Wi-Fi新品已研发迭代,有望未来为业绩带来贡献。

2019年公司营收达到11.75 亿元,同比增长115.09%,归母净利润达到2.52亿元,同比增长103.67%。

2020年由于 市场需求冷却,给公司相关产品的销售业绩造成一定下滑,营收和归母净利润分别同比下 滑31.15%和86.84%。

图100:博通集成2016-2021Q1营业总收入及同比增速 图101:博通集成2016-2021Q1归母净利润及同比增速 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 图102:博通集成2016-2021Q1毛利率和净利润率 图103:博通集成2016-2021Q1产品收入结构 资料来源:wind,天风证券研究所 资料来源:wind,天风证券研究所 5.245.655.46 11.75 8.09 2.3618.00%7.96% -3.40% 115.09% -31.15% 74.40% -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 02468 10 12 14 营业总收入/亿元YoY 1.04 0.87 1.24 2.52 0.33 0.10 10.95% -16.03% 41.73% 103.67% -86.84% -35.23% -100% -50% 0% 50% 100% 150% 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 归母净利润/亿元YoY 36.47%34.03% 39.30% 36.25% 23.64%25.28% 19.88% 15.47% 22.69%21.49% 4.11%4.29% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 毛利率(%)净利润率(%) 2.462.442.22 8.73 5.12 2.773.21 3.243.012.97 47.04% 43.19% 40.66% 74.36% 63.29% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0 2 4 6 8 10 2016年2017年2018年2019年2020年 无线数传类无线音频类 无线数传占比 行业报告|行业深度研究 51 4.风险提示: AIoT景气度不如预期。

SoC、MCU以及通信WiFi芯片行业的未来发展与AIoT市场的 快速增长息息相关,如果全球连接数增长不及预期,AIoT市场的增长放缓,相关芯片及模 组市场的发展将受到限制,相关公司如果无法快速挖掘产品应用需求,及时推出适用产品 以获取新兴市场份额,可能会面临业绩波动的风险。

产品升级迭代不如预期。

无论是通信芯片还是主控芯片,其市场增长很大程度上取决于技 术迭代升级速度,如果新技术如5G、WiFi-6升级推广受阻,则市场扩张速度将放缓,相 关企业业绩增长可能不如预期。

产能紧缺风险。

从去年三季度开始,半导体芯片产业链就面对产能不足风险,行业一般预 计产能紧缺问题将在2022至2023年缓解,期间产能不足问题可能影响相关企业产品出货 量,进而影响未来相关市场扩张速度。

系统性风险。

中美科技战仍在继续,半导体行业作为热门竞争行业,相关芯片企业可能面 临卡脖子风险,进而影响未来业绩。

行业报告|行业深度研究 52 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。

我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明 除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附 属机构(以下统称“天风证券”)。

未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、 内容。

所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。

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该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以 及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。

客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自 的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。

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该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。

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特别声明 在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投 资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。

因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客 观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

投资评级声明 类别说明 评级体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益20%以上 增持 预期股价相对收益10%-20% 持有 预期股价相对收益-10%-10% 卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京武汉上海深圳 北京市西城区佟麟阁路36号 邮编:100031 邮箱:research@tfzq.com 湖北武汉市武昌区中南路99 号保利广场A座37楼 邮编:430071 电话:(8627)-87618889 传真:(8627)-87618863 邮箱:research@tfzq.com 上海市浦东新区兰花路333 号333世纪大厦20楼 邮编:201204 电话:(8621)-68815388 传真:(8621)-68812910 邮箱:research@tfzq.com 深圳市福田区益田路5033号 平安金融中心71楼 邮编:518000 电话:(86755)-23915663 传真:(86755)-82571995 邮箱:research@tfzq.com

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