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电子行业:天风证券-电子行业:行业首席联盟培训-210724

研报作者:潘暕 来自:天风证券 时间:2021-07-24 19:48:31
  • 股票名称
    电子行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    sz***yz
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    127 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    9,484 KB
研究报告内容

1 证券研究报告 作者: 行业评级: 上次评级: 行业报告| 电子 强于大市 强于大市 维持 2021年07月24日 (评级) 分析师潘暕SAC执业证书编号:S1110517070005 行业首席联盟培训 行业投资策略 1、行业细分产业链 消费电子:未来三年我们预计苹果产业链公司将大举向下游成品组装渗透,三类公司将胜出,有成品NPI开发能力,有海外优秀管理能力,能够通过上游组件持续盈利的。

安卓产业链仍然有中游模组份额提升成长逻辑,短期关注华为份额切换带来的增长。

向上游材料、半导体、设备等挖掘高附加值是长逻辑,同时伴随行业属性从消费向5G 应用、AIOT、新能源汽车、智能医疗横向扩张。

半导体:台积电二季度收入再创新高,验证了持续上行的产业景气度。

台积电作为半导体晶圆代工全球领导者,预计半导体产能紧缺将会持续到2022年,半导体扩产周期正 在上行,全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。

同时半导体产能有望持续向大陆转移,2020-2030大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。

半导体 设计业务净利润增速和盈利能力均有较强表现,具有整体板块中最大盈利弹性属性。

设备材料重点关注公司的个体产品突破和份额提升,叠加景气度复苏需求,设备行业利 润有望继续增长。

面板:2021年上半年,全球LCDTV面板供应维持紧张。

需求端,“宅经济”余热持续,拉动全球LCDTV面板需求保持强劲态势。

供应端,IC等材料短缺限制了面板的有效 供应。

(1)价格方面,2020年面板价格触底反弹,20.5-21.5面板价格持续上涨,平均涨幅70%-150%。

(2)2021年上半年全球LCDTV面板出货量为131.5M,同比增长3.8%, 出货面积同比增长11.4%。

(3)供需环境的不平衡和面板厂策略的调整,推动面板价格持续上涨。

LCDTV面板厂商进入了高利润的运营周期。

京东方21H1归母净利润预计 125亿元-127亿元,yoy+1001%-1018%;TCL科技21H1净利预计增长超700%。

(4)中长期看,LCD面板行业”两强“格局已确立,全球TV大尺寸面板京东方+TCL华星双寡 头终局,中尺寸领域话语权持续提升,同时韩国三星和LGD韩外产能持续退出,海外份额大幅降,行业有望持续保持超额利润。

LED:供给侧改革,供需关系缓和,国内外照明订单回暖,叠加新基建带来照明与显示新的需求增长。

对于国内较为细致的产业链分工,照明集中度持续提升,同时,LED 芯片与封装在LED下游应用的多元布局将是重要发展方向。

2021年Mini LED迎来市场化重要一年,下游应用多点开花,电视、平板、NB、车载、VR均有突破,看好产业链各 环节公司迎来回报期。

PCB:看好软板成长+IC载板国产化两条赛道。

IC载板:IC载板产能释放缓慢+短期黑天鹅产能趋紧,需求端HPC+5GAiP打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内IC载板需 求,持续关注国内IC载板基材以及制造厂商;软板:VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上,有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。

国内厂商积极扩产,承接海 外FPC厂商退出市场。

行业β+α兼具,持续看好FPC国内产业链成长。

被动元器件:MLCC下游2019年后进入新的需求景气周期,主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。

供给端机遇,日本份额超过50%,国产化率低 于5%,进口替代空间很大。

2019年中美贸易战后,加速进口替代,军工需求提升。

石英晶振方面有望复制MLCC逻辑,涨价+进口替代。

2、行业周期分析 1.产品创新周期:智能手机末期后看好2021年开启的10年AIOT周期(VR、AR、智能家居、扫地机器人、可穿戴设备、汽车etc),UVLED、植物照明等未来可期 2.产能扩张周期:1)半导体:库存依旧短期,扩产周期正在上行,晶圆厂大力扩产;2)原材料上涨带动CCL、铜箔扩产;3)面板结构性短缺产能不断扩张 3.产业替代周期:1)日本电子产业产值十年减半,品牌向元器件萎缩已成定局;2)苹果供应链国产化逐年加深,核心供应商中,中国厂商数目逐步增多;3)中国PCB 贸易实现顺差,意味着内资企业在全球地位不断提高,然而内资产品主要集中在中低端,发展空间仍大,4)华为事件进一步推动国产替代诉求 4.技术创新周期:1)显示:材质+外观+功能创新;2)折叠屏手机加速,迎来密集上市潮;3)dToF激光雷达摄像头技术引入使苹果具备差异化竞争力;4)频段数持续 提升;5)离网无线电服务OGRS功能等,叠加6)Micro OLED、Mini & Micro LED;7)5G基站带来PCB增长 5.政策刺激周期:1)半导体8号文印发2)美国对中国关税政策带动印度基地进行时 3、行业估值体系与方法 运用行业龙头跟踪法则、把握供需分析要素,理解行业属性等 风险提示:疫情恶化、市场竞争激烈、产品研发不及预期 摘要 2 目录 1、行业细分产业链 2、行业周期分析 3、行业估值体系与方法 3 行业细分产业链 1 4 主要行业板块 5 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 6 苹果07年发布第一台手机,截至2020年已经经历过2G-5G三代通讯迭代周期以及7代ID的创新,具体看: 通讯方面:07年为2G通讯,08-12年为3G通讯,13-19年为4G通讯,20年4款新机均支持5G通讯,从销售数据来看,苹 果出货量在2015年时随着4G+智能手机渗透达到峰值2.3亿部,此后在2亿部左右波动; ID方面:除了07年第一款新机外,08-16年每两年进行一次ID创新,自17年开始创新周期从2年延长到3年,20年中框从 圆角改为垂直角开启了新一轮的ID创新。

资料来源:wind、天风证券研究所整理 消费电子 图:苹果2020年迎来通讯+ID创新周期 7 资料来源:IDC、天风证券研究所整理 消费电子 1Q20A 2Q20E 3Q20E 4Q20E 1Q21A 2Q21E 3Q21E 4Q21E iPhone 11 Pro 4.052.63.1 iPhone 11 Pro Max 5.544.44 iPhone 1118.8919.8245 iPhone SE 2 014.7117 125.4" 0.0117544.4 12 6.1" 0.0129212122.4 12 pro 6.1" 0.05125.544.7 12 pro 6.7" 0.011864.75.2 13系列1565 Legacy iPhone 73321210915 季度出货量 35.4844.545.189049.543.760.780 年出货量215.16233.9 新机型当 年出货量 76.0880 mn units 3Q17A 4Q17A 1Q18A 2Q18A 3Q18A 4Q18A 1Q19A 2Q19A 3Q19A 4Q19A iPhone X 34.013.07.0 iPhone 811.016.09.08.0 iPhone 8P 8.011.010.08.0 iPhone XS 7.78.03.02.9 iPhone XS Max 9.115.02.64.4 iPhone XR 1.026.09.412.3 iPhone 11 Pro 3.411.1 iPhone 11 Pro Max 6.812.8 iPhone 1110.328.7 iPhone SE 2 125.4" 12 6.1" 12 pro 6.1" 12 pro6.7" 13系列 Legacy iPhone 27.019.024.019.029.222.020.018.024.022.0 季度出货量46805642477135384575 年出货量216192 新机型当年出货量80.066.873.2 目前苹果目前有约10亿左右的存量用户,为苹果每年的销量提供了坚实的保障,此外,华为事件的发生导致空出来的 高端机型的份额有望被主流品牌如苹果瓜分,为苹果销量提供了一定的弹性,同时,苹果有望在21年取消手机的接口, 进行外观ID大创新,多因素拉动下我们判断21年苹果销量有望超2.3亿部。

表:苹果各机型出货量(百万台) 8 资料来源:SA、天风证券研究所整理 出货量(亿台) 2014201520162017201820192020E 2021E 苹果1.932.322.152.162.091.912.102.30 三星4.033.893.643.693.242.963.003.10 华为0.761.081.401.542.062.411.900.60 oppo 0.310.431.001.121.131.141.061.20 小米0.580.710.530.931.191.251.502.20 其他5.425.965.975.224.314.044.505.30 累计13.0114.3814.6914.6514.0313.7114.0614.50 消费电子 根据SA预测,2020、2021年华为销量将为1.93、0.59亿部,yoy-20%、-69%。

华为退出的市场份额我们判断高端的 主要由苹果、三星等瓜分,中低端机型部分利好小米、OV等品牌。

叠加疫情恢复、递延需求释放、5G换机等因素, 我们判断2021年三星、小米、有望出货3.1、2.2亿台。

表:主要厂商历年智能手机出货量(亿台) 9 资料来源:Wedbush、Counterpoint Research、Strategy Analytics、天风证券研究所整理 消费电子 多硬件销量表现出色,看好手表新功能/续航加持带来的出货量增加: AirPods:17-20年出货量为1500、3500、6000、7220万,yoy+150%、71%、+20%,预计21年、22年预期出货 6800/6900万台,yoy-6%、-1%,中长期来看AirPods销量将持平或者略有下降 iWatch:20年第六代iWatch新增血氧检测、睡眠追踪、洗手检测等新功能,此外,支持eSIM独立号码,续航能力提升至 一天半,我们判断手表将会复制TWS耳机的成长路径,维持年15%左右的增长,预计21、22年出货5170、5950万。

表: iPad/iWatch/AirPods/Macbook/Airpods出货量(百万台) mn unit 2017201820192020E 2021E 2022E iPad 43.843.349.953.258.564.4 yoy -1% 15% 7% 10% 10% iWatch 12.822.530.743.151.759.5 yoy 76% 36% 40% 20% 15% Macbook 19.018.117.923.125.428.0 yoy -5% -1% 29% 10% 10% AirPods 15356072.26869 yoy 133% 71% 20% -6% 1% 10 消费电子——苹果整体情况 资料来源:Wind、华为官网、天风证券研究所整理 图:2020年苹果、华为、三星、小米营收/净利润对比(亿美元)图:苹果2005-2020年营业收入/净利润(亿美元)及净利率(%) 图:2020年苹果板块营收及占比(亿美元/ %) 图:2020年苹果地区营收及占比(亿美元/%) 2745.15 1291.86 2176.48 377.03 574.11 93.70 239.80 31.20 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 苹果华为三星小米 营收 净利润 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 0.00 500.00 1,000.00 1,500.00 2,000.00 2,500.00 3,000.00 2005200620072008200920102011201220132014201520162017201820192020 营业收入(亿美元)净利润(亿美元)净利率(%) iPhone 1377.81/50% 服务 537.68/20% Mac 286.22/10% iPad 237.24/9% 外围设备和其 它硬件 306.20/11% 美洲 1245.56/45% 大中华 403.08/15% 欧洲686.40/25% 日本214.18/8% 其他亚太地区 195.93/7% No.1 No.2 No.1 No.3 11 消费电子——苹果旗下五大业务 iPhone Mac 可穿戴设备 家居及配件 服务iPad 2.1亿2310.2万5320万 官方+移动运营商渠道 销售、AppStore提供 平台内容 线上+线下渠道销售、 Mac AppStore提供平 台内容 官方+运营商排他合作渠 道销售、AppStore提供平 台内容 以iPhone为入口,打造 配件的生态圈 主打付费会员订阅式服务, 提升ARPU及毛利率 增大用户粘性 全球第三13.5% 3大通讯迭代+6大ID改变 07年iPhone 08-09年iPhone 3G系列 10-11年iPhone 4系列 12-13年iPhone 5系列 14-16年iPhone 6系列 17-19年X系列 20年iPhone 12 iPadMini iPad Air iPad Pro 推出iPadOS系统 数字内容:Apple Store/iTunes/Apple Music iCloud ApplePay AppleCare 授权 推出四款新服务: AppleNews/AppleCar d/AppleArcade/Apple TV+ Macbook Pro Macbook Air iMac iMac Pro 可穿戴设备: (1)Apple watch:Series1-6 (2)Airpods:1/2/ Pro 智能家居: HomePods/HomeKit 配件:iPod touch/Pencil/第 三方配件等 全球第四7.6%全球第一32.5% 20年出货量 模式 20年市占率 产品 资料来源:199it、eepw、it资讯网、天风证券研究所整理 全球第一36.2% 1.5亿 20年占比50.19% 19.59%11.05%8.64%10.43% 12 消费电子——苹果重要产品销量 图:iPad销量(百万台)图:Macbook销量(百万台) 图:AirPods销量(百万台)图:Apple Watch销量(百万台) -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 20112012201320142015201620172018201920202021E 2022E iPad销量(百万台) yoy -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0.0 5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 30.0 Macbook销量(百万台) yoy -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 20172018201920202021E 2022E Airpods销量(百万台) yoy 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 60.0 70.0 2015201620172018201920202021E 2022E Apple Watch销量(百万台) yoy 资料来源:Wind、IDC、创业邦、Strategy Analysis、天风证券研究所整理 13 消费电子 存储器:凯侠,海力士、美光 CPU:苹果自研、台积电代工 面板:三星、LG 盖板:蓝思科技、伯恩光学 不锈钢中框:鸿海、可成、 科森科技(代工) 声学:歌尔股份、瑞声科 技、立讯精密 功能件:安洁科技、领益 智造等 触控:博通、Nissha、安 洁科技、宝依德、瑞声科 技、业成集团 镜头:大立光、玉晶光、 模组:LG、Sony 射频天线:信维通信、立讯精密 电池:欣旺达、德赛电池、华 达德国电池 无线充电线圈:立讯精密 PCB:依顿电子、超声电子、鹏鼎、 华通电脑、安捷利美维电子等 组装:富士康 蓝玻璃滤光片:水晶光电 资料来源:芯世相、国际电子商情、天风证券研究所整理 14 消费电子 资料来源:electeonics、天风证券研究所整理 iPhone 12 pro Max主要零部件≈ $351.37 OLED屏$56.12 芯片$73.27 结构 光学$77.53 $63.35 PCB $19.93 网络+GPS $61.17 16% 21% 22% 18% 6% 17% 成长性竞争格局壁垒单机占比 ★★ ★★★ 集中 垄断 稳定 集中 集中↑ 稳定高 极高高高高高 5G变化 ★★★ ★★ ★ 主要行业板块 15 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 16 半导体——产业链 原始形态 砂砾 原材料制备 高纯硅片 晶圆制造 晶圆切割 未封装芯片 终极形态 Intel CPU $440.4B 81.9% 12.5% 18.1% 69.4% 27.6% 26.2% 15.6% 2.5% 13.1% 12.7% 14.9% 光电器件 传感器 分立器件 *图红字为2020年各个产品的市场规模比例 资料来源:中国半导体产业发展趋势及上游新材料投资机会、上海集成电路产业发展研究报告、天风证券研究所 17 半导体——产业链 应用材料18% ASML 17% LAM 13% 东电电子12% KLA 6% IC设计 逻辑设计 电路设计 图形设计 芯片制造 光罩、护膜 长晶圆 切片 研磨 氧化 光罩校对 刻蚀 扩散 离子注入 化学气相沉积 电极金属蒸煮 芯片测试 芯片封装 划片 装片 键合 塑封 电镀 切筋成型 打码 芯片测试 电性测试 老化测试 设备:制造设备/封 装设备/封测设备 掩膜 制造 全球主要 企业* 高通、Avago、联发科、 NVidia、AMD 我国主要 企业* 华为、展讯、华大半、 大唐、中兴微 Fabless:无晶圆厂IC设计 全球主要企 业* 台积电、格罗方德、联电、 三星、Power chip 我国主要企 业* 中芯国际、华虹半导体、 全球主要企业*日月光/矽品、Amkor 我国主要企业*长电、通富微电、晶方科技 Foundry:IC晶圆代工厂IC封测厂 IDM:整合芯片制造(同时 做设计、制造和封测一体化 企业) 全球IDM企 业代表 英特尔、三星、SK海力 士、Micron、TI、 NXP/Freescale 集成电路行业产业链/ 业务模式 光刻胶对外依存度>80% 试剂自给率30% 抛光垫自给率<5% 硅片自给率<10% 抛光液自给率<10% 设备:2020年全球689亿 美元市场空间,市场集中, 前五占比66%; 耗材:硅片/光刻胶/高纯试剂/特 殊气体/封装材料 我国设备&材料企业 光刻胶 雅克科技、北京科华、苏 州瑞红为主、飞凯材料& 强力新材 高纯试剂 江化微、晶瑞股份、华谊、 上海新阳、凯圣氟 抛光材料 上海新安纳、安集微电子 时代立夫、鼎龙股份 电子气体 苏州金宏、佛山华特、大 连科利德、巨化股份、南 大光电 硅片 有研、金瑞泓、合晶、上 海新傲、上海新昇 设备北方华创、中微、etc 工程太极实业(十一科技) 资料来源:新材料在线、eeworld、天风证券研究所 材料:2020年全球553亿美元市场 空间,我国自给率低; 18 半导体——生产流程 资料来源:中国半导体产业发展趋势及上游新材料投资机会,天风证券研究所 19 半导体——产品形态和结构 资料来源:中国半导体产业发展趋势及上游新材料投资机会,天风证券研究所 百分比为2019年数据 20 半导体——价值链 56 69 85 59 13133% 15% 21% 17% 14% 2020年产值及占比整体半导体行业单位:十亿美元 设计 制造 设备 材料 封装 毛利率 61% 25% 53% 54% 36% 代表公司 高通 日月光 台积电 ASML 信越化学 2020行业价值链业务 设计 封装 制造 光刻机 硅片 壁垒中低高 很高 很高 资料来源:Wind,天风证券研究所 21 半导体——价值链变化趋势 排名2020年公司2020收入 2020年市 场份额 2003年公司 1 Intel 7024416% Intel 2 Samsung 5619713% Samsung 3 Hynix 252716% Renesas 4 Micro Tech 220985% TI 5 Qualcomm 1790645 Toshiba 6 Broadcomm 1569545 STM 7 TI 130743% Infineon 8 Media Tek 110082% NEC 9 Kioxia 102082% Freescale 10 Nvidia 100952% Phillips Foundry/晶圆代工Fabless/无晶圆设计 随着资本支出的不断升高, 制造、二三线的IDM厂商无力独自承担建厂费用; 封装、外包已经成为趋势,比例逐渐升高; 08年以来,Infineon、Freescale、Toshiba等都纷 纷关闭自己的部分晶圆厂; AMD直接将制造业务剥离,完全转型为Fabless 2003-2020间,行业分工细化趋势明显 资料来源:cena, gongkong,天风证券研究所 单位:百万美元 22 半导体——产业链公司 IDM 受到国家和资本市场的大力支持 设计 2020年占比我国产业链42.7%, 引领产业发展 设备和材料 自给率低,受压制严重,仅部 分非核心设备和材料能够进入 中芯国际的产业链 制造 中芯国际14nm不断扩大产能, 良率不断提高 封测 长电科技收购星科金朋之后, 进入全球前三,高端封测技术 实现大规模量产资料来源:上海集成电路产业发展研究报告,新材料在线,天风证券研究所 23 半导体——资本持续投资周期 资料来源:Omdia,Wind,天风证券研究所 行业景气度上行 晶圆厂产能利用率95%+ 图:全球晶圆代工资本开支及收入(十亿美元)图:全球晶圆代工产能及产能利用率(Kwpm,%) 24 半导体——资本投资周期 供给减少和 更高的价格 过多的资本开支 资本开支减少 供给过多 硅周期 竞争加剧导致回 报跌落至低于资 本成本:股价表 现落后于市场 投资回落,行业整合, 企业退出:投资者悲观 行业资本周期 新进入者受潜在高回报吸引: 投资者乐观 供给侧改善导致回报 上升至高于资本成本: 股价表现好于市场 投资者预期过高 时间 ROI 预期过低资料来源:Fundsupermarket,天风证券研究所 25 半导体——全球垂直分工模式 基于产业风险、投资规模和开发需要,半导体产业分工体系发生重大转变,出现了设计、制造、封装等精细化产业分工 趋向,形成了IDMFabless和Foundry 3种经营模式。

集成器件制造( Integrated Device Manufacture,IDM)模式,指 从设计、制造、封装、测试到投向消费市场一条龙全包的企业,如英特尔、三星等。

Fabless即垂直分工模式,半导体 公司只负责设计,没有Fab(工厂),如ARM、NVIDIA、高通、华为等;所谓Foundry,即代工厂,只负责代工,只有 Fab,不承担设计任务,如台积电等。

面对互联网时代、智能化时代日趋复杂的分工体系,曾经的“磨合型”“模块化”的解释逻辑难以有效揭示半导体产业 内部的复杂分工和演化体系。

特别是对于已经投入广泛应用的智能时代———智能汽车、智能家居、智能城市时代的到 来,要求半导体产业既需要基于“磨合型”的长期技术积累,又需要“模块化”的破坏性创新。

将“磨合型”“模块化” 加以综合延伸,才可能形成进一步专业化、精细化的半导体产业发展格局。

图:2020年国际IDM、垂直分工市场情况 资料来源:《后日美贸易摩擦时代日本的产业分流及其半导体产业衰退》刘轩,天风证券研究所 26 半导体——设备国产化空间大 设备名称我国进金额/亿美元我国进量/台 2020年同比增长% 2020年同比增长% 化学气相沉积设备(CVD) 25.3330.90123010.80 等离子体干法刻蚀机24.4832.80127616.30 分步重复光刻机18.5296.8023962.80 氧化、扩散、退火及其他热处理炉12.417.10138415.10 引线键合机6.7251.501610466.70 离子注入机6.1553.5023035.30 物理气相沉积设备(PVD) 5.01 -8.606978.20 化学机械抛光机(CMP) 3.11 -30.80186 -47.00 集成电路工厂专用自动搬运机器人2.0420.902282 -28.90 切割设备1.92 -0.20111733.30 研磨机1.49 -11.70282 -33.00 塑封压机0.8414.3026137.40 硅单晶炉0.93118.50161 -23.00 总计108.9530.202544932.20 资料来源:EETOP、上海集成电路产业发展研究报告,天风证券研究所 设备TOP1 TOP2 TOP3市占率合计 光刻机阿斯麦75%尼康11%佳能6% 928% 刻蚀机拉姆研究53%东京电子20%应用材料18% 91% PVD应用材料84.9% Evatec 6% UIvac 5.4% 96% CVD应用材料30%东京电子21%拉姆研究20% 70% 前道检测科磊半导体50%应用材料12%日立高新10% 72% 后道检测泰瑞达38%爱德万26%科利登11% 74% 低能大束流 离子注入机应用材料40%亚舍立32% AIBT 25% 97% CMP设备应用材料75% Ebara 23% 98% 表:前三大设备厂商市占率合计(2012-2017) 表:我国半导体设备进口情况 27 半导体——零部件国产化空间大 8-12寸晶圆设备部分零部件供应商及自给率情况 主要零部件海外供应商国内供应商自给率 Quartz(石英) Ferrotec, Heraeus菲利华、太平洋石英>10% Edge ring(边缘环) Tokai Carbon, EPP珍宝、神工半导体>10% Shower head(淋浴喷头)新鹤靖江先锋、江丰电子>10% Pump(泵) Alcatel, Pfeiffer, Edwards, Ebara, Ulvac, Leybold, Varian 沈阳科仪、京仪5%~ 10% Ceramic(陶瓷)苏州柯玛5%~ 10% RF generator(射频发生器) AE, MKS, Kyosan, Daihen北广科技、中科院微电子1%~ 5% Robot(机器手) Brooks, Yaskawa, Kawasaki, JEL, Rorze, Sankyo, Robostar, RND, Kostek 新松机器人、上海广川科技 1%~ 5% MFC(加热控制器) Brooks, MKS, Fujikin, Horiba, CDK北方华创1%~ 5% Valve(阀门) Fujikin, VAT, MKS, Swagelok, Hamlet <1% Gauge(计量器) MKS, Inficon <1% 0-ring Dupont <1% 2020年,中国大陆晶圆线8寸和12寸前道设备零部件(parts)采购金额超过10亿美元; 国产化率超过10%的有Quartz成品、Shower head、Edge ring等少数几类,其余的国产化程度都 比较低,特别是Valve、Gauge、O-ring等几乎完全依赖进口。

资料来源:芯谋研究,天风证券研究所 28 半导体——材料替代进行时 材料类型用途相关企业国产材料市场占比 硅晶片 全球95%的以上的半导体芯片 和器件是用硅片作为基底功能 材料生产出来的 有研、金瑞泓、合晶、上海新傲、 上海新昇 主要以6寸以下为主,少量8寸, 12寸基本靠进口 光刻胶 用于显影、刻蚀等工艺,将所 需要的微细图形从掩膜版转移 到代加工基衬底 雅克科技、北京科华、苏州瑞红为 主、飞凯材料&强力新材 产品以LCD、PCB为主,集成电 路用光刻胶主要靠进口,对外依 存度80%以上 前驱体材料 通过原子层沉积(ALD)制备 金属/氧化物/氮化物的薄膜, 用于下一代先进的逻辑和记忆 芯片生产 雅克科技大部分进口 电子气体&MO源 广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、 气相沉积、扩散等工艺 苏州金宏、佛山华特、大连科利德、 巨化股份、南大光电 对外依存度80%以上 CMP抛光液 用于集成电路和超大规模集成 电路硅片的抛光 上海新安纳、安集微电子国产化率不到10% CMP抛光垫 用于集成电路和超大规模集成 电路硅片的抛光 时代立夫、鼎龙股份国产化率不到5% 电镀液半导体电镀所用溶液上海新阳小部分实现国产化 超纯试剂 大规模的集成电路制造的关键 性配套材料,主要用于芯片的 清洗、刻蚀 江化微、晶瑞股份、华谊、上海新 阳、凯圣氟 国产化率30% 溅射靶材用于半导体溅射江丰电子、有研亿金大部分进口 目前我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,硅片全球 市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司 的市场份额达80%以上,CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。

国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且 大部分是技术壁垒较低的封装材料,在晶圆制造材料方面国产化比例更低,主要依赖于进口。

资料来源:产业信息网,天风证券研究所 主要行业板块 29 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 30 面板显示——成本构成 图表1 不同LCD模组的成本构成 资料来源:Witsview,华创证券研究所 资料来源:中为咨询,天风证券研究所 图:不同LCD模组的成本构成 31 面板显示——产业链公司 主要行业板块 32 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 33 LED——全球格局 资料来源:《2020年前三季度中国照明行业出口情况报告》、《2020小间距LED调研白皮书》、《2020中国LED出口美国市场竞争现状分析》、天风证券研究所 34 LED——中国产值 34 产能缺口 在突发公共卫生事件席卷全球之后,海 外供给端出出现产能缺口,同时,由于 国内疫情恢复控制较好,工厂开工率快 速恢复,海外订单流入。

永久替代 海外疫情,工厂停摆,不仅是带来了国 内供应商的短暂替代机会,而是优秀供 应商对外输出替代的大好机会。

中国大陆企业LED外延总产能情况(百万片/月) 数据来源:凯杰照明官网、中国照明电器协会、TrendForce、《2020年前三季度中国照明行业出口情况报告》、天风证券研究所 35 LED——封装应用 201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024ECAGR 2019-2024 手机背光116710731025983966962961 -2% 大屏显示背光1771165015181410132912041111 -8% 通用照明74276,4696,2266,1216,0015,8085685 -3% 植物照明112910529929781013104011001% 车灯照明294926722614279729273,0683,2184% Signs&Display 1,9621,87619462,10322852,51527758% Consumer&Others 127113281,399148315801,72618777% 不可见光6977138109591,1441373167519% Micro&Mini LED 13201951,03019754205317% Total Revenue 18,37316,83716,54917,03018,27519,67022,6076% 表:全球LED封装应用产值预估(百万美元) 资料来源:Ledinside、惠聪LED屏、瑞丰光电、天风证券研究所 主要行业板块 36 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 37 PCB——产业链 资料来源:生益电子招股说明书、天风证券研究所 38 PCB——成本占比 资料来源:战新PCB、天风证券研究所 39 PCB——全球产值 图:全球PCB产品结构(产值:亿美元) 资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 图:全球PCB以及细分行业产值(%) 图:全球PCB产值分布(十亿美元)图:全球PCB产值规模 -20.00% -15.00% -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 39.4% 19.9% 14.8% 4.9% 12.1% 9.0% 普通多层板柔性版HD版单双面版封装基板刚挠结合版 26% 15% 13%5% 5% 4%2% 30% 计算机汽车电子消费电子工业空子照明军事航空医疗器械通讯 40 PCB——铜箔产能市占率 序号PCB铜箔海外企业产品市占率应用领域 1高频高速电解铜箔90%以上5G通信、汽车电子等 2附载体铜箔100%半导体封装载板等 3厚铜箔(2OZ规格) ~50% 大功率、大电流基板;汽车用厚铜基板;高 散热性PCB等 厚铜箔(2OZ-6OZ规格) ~80% 大功率、大电流基板;汽车用厚铜基板;高 散热性PCB等 4二层法挠性覆铜板用电解铜箔90%以上终端产品为手机 5 HDI板用高档高性能电解铜箔70%以上高工艺水平HDI多层板等 短期标准铜箔释放新产能较少。

目前全球铜箔产能大约81808吨/月,其中锂电铜箔产能33975吨/月,占比41.5%, 环保需求盈利能力综合影响下,预计未来锂电铜箔新产能要比电子电路铜箔要更多;此外,中长期来看标准铜箔 扩产与CCL的扩产匹配。

国内高端铜箔依赖进口,高性能铜箔稀缺+国产替代空间广阔。

2019年全球高频高速PCB用铜箔总需求量约为 5.3万吨。

其中,中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比45%,约2.4万吨,然而中国高性能PCB铜箔产量占 比仍然较低,据CCFA数据,2019年中国内资企业PCB铜箔总产量为14.4万吨,其中高性能PCB铜箔产量仅 1.66万吨,在中国内资企业PCB铜箔总产量中占比11.6%。

高性能PCB铜箔市场仍被日本、欧洲(主要指卢森堡 电路铜箔公司)铜箔厂家占领。

资料来源:铜冠铜箔招股说明书,天风证券研究所 41 PCB——行业属性 成本驱动技术驱动 鹏鼎控股and苹果 PCB中的“台积电” 世运电路and特斯拉 从0到1风口 景旺电子 全能型选手 崇达电路 转型中大批量 驱动力 公司发展路径 绑定大客户 技术领先+扩产 兴森科技and三星 切入大客户 通讯板切入大客户 胜宏科技 智慧工厂 内生增长 下游客户分散 需求是重点:企业主要靠扩产+结构调整实现增长,下游分散,需求导向 产能瓶颈影响因素→大者恒大:设备(电镀)、环保许可(污水处理)、SMT配套 行业后发优势→日系厂商退出:每年产品投入capex维护+扩产投资+跟进下游创新 产品高端化→投资产出比变小:投资汇报比,营收/固定资产 下游成长驱动力相近:宏观细分景气度共振影响,关注新兴硬件机会 资料来源:prismark,天风证券研究所 42 PCB——子领域FPC FPC符合小型化、智能化趋势:是以挠性FCCL为基础材料制作而成的一种重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、 线路密度高等优势的PCB,符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势。

可分为单层FPC、双层FPC、多 层FPC和刚绕结合印刷电路板 中国FPC复合增长率高于全球。

全球19年FPC市场规模为138亿美元,CAGR逐步在放缓,中国18-21年的复合增 长率为10%,远高于全球。

图:全球FPC产值规模 图:中国FPC产值规模(亿元) 资料来源:king-pcb,dx2025,CIOE,天风证券研究所 43 PCB——FPC成本构成 上游 中游 下游 原材料SMT外协加工生产折旧/人力 电子元器件FCCL电磁屏蔽膜覆盖膜/其他辅材 应用智能手机,29%平板电脑,22%消费类电子,19% PC,13%功能手机,4%其他,13% 资料来源:头豹研究院,Prismark,长芯半导体,天风证券研究所 44 PCB——子领域HDI HDI(High Density Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。

市场规模:2019年全球PCB产值规模约为613亿美元,HDI占比15%,产值90亿美元 定义:m阶:n与*(n-m)激光连接、m次压合 HDI基于实际制造的难易程度和市场规模、发展趋势,可分为入门/一般/高端类,区别在于如何实现层间互连 一阶/二阶HDI →多阶HDI →Any Layer HDI(10/12层) →SLP, 1) 入门类:一阶~三阶普通HDI:是由钻孔制程中的机械钻直接贯穿PCB层与层之间的板层 2) 一般类:四阶以上、任意层HDI:以激光钻孔打通层与层之间的连通,中间的基材可省略使用铜箔基板,产品更轻薄。

3)高端类:SLP类载板、刚绕结合板(刚性板区域使用HDI技术):PCB硬板,在HDI技术的基础上,采用M-SAP制程, 接近用于半导体封装的IC载板,一般高端的HDI线宽线距最细小可以达到大约40微米,mSAP更细小,可达到30或者 25微米。

图:HDI板图:HDI全球产值(亿美元) 资料来源:masterlink,chinabaogao,天风证券研究所 45 PCB——手机主板的演进 普通HDI高阶/任意层HDI类载板SLP ASP 主要渗透 单机价格 中低端安卓手机11-17年iPhone、安卓旗舰手机 苹果17年导入 2000-3000元/㎡ 工艺 3000-5000元/㎡ — $8→$4/片 $10 减成法 规格1-3阶;6-8层4阶、任意层;8-12层8&10层、叠放 线宽线距 减成法、激光钻孔、电镀填孔减成法+mSAP — 60-100 40-60 30 机型 供应商AT&S、TTM、华通、欣兴、 鹏鼎、超声(interposer) AT&S、华通、TTM、欣兴、Ibiden 鹏鼎、超声、方正、中京电子 壁垒半加成法IC载板工艺,良率低产线投资大、投资回收比低、良率低、环保 竞争格局韩系退出,台系/外资主导 荣耀8X (2018) 景旺、崇达布局 台系/外资主导、内资稀缺 资料来源:ifixit,天风证券研究所 46 PCB——子领域IC载板 IC载板:封装中关键零件,占封装制程的35-55%成本。

IC载板,又称封装基板,主要用以承载IC,内部布有 线路用以导通芯片与电路板之间讯号,其他功能有:保护电路及专线、设计散热途径、建立零组件模块化标 准等。

与其他PCB相比,IC载板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化、薄型化等特点。

封装基板客 户主要分为OAST/IDM(OAST专业封测代工厂商如日月光和IDM垂直整合厂商如英特尔) 占比第四大PCB细分市场,随芯片面积的增长而增长:占比全球PCB市场13%,19年81亿美元,封装大致发展 历程:TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,目前较为先进的CSP封装技术可以让芯片面积与封 装面积之比超过1:1.14,未来芯片面积与封装面积比例肯定会越来越接近。

-15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 0 20 40 60 80 100 2010201120122013201420152016201720182019 IC载板全球市场规模(亿美元)同比增长(%) 图:IC载板全球市场规模(亿美元)图:IC载板主要用于一级封装 资料来源:微封装技术系统概论,天风证券研究所 47 PCB——IC载板品类 封装方式 分类方式产品产品展示下游应用 WB-CSP:引线键合(WB)+芯片级尺寸(CSP) WB-BGA:引线键合(WB)+球形阵列封装(BGA) FC-CSP:倒装(FC)+芯片级尺寸(CSP) FC-BGA:倒装(FC) +球形阵列封装(BGA) DRAM MCU、DSP CPU、GPU、 Chipset、ASIC 下游应用 存储芯片封装基板(eMMC) 微机电系统封装基板(MEMS) 射频模块封装基板(RF) 处理器芯片封装基板 高速通信封装基板 智能手机及平板电脑的存 储模块、固态硬盘等 智能手机、平板电脑、穿 戴式电子产品的传感器等 智能手机等移动通信产品 的射频模块 智能手机、平板电脑等的 基带及应用处理器等 数据宽带、电信通讯、FTTX、 数据中心、安防监控和智能电 网中的转换模块 资料来源:微封装技术系统概论,mamicode,elecfans,伟智通电子公司官网,微迷等,天风证券研究所 48 PCB——IC载板加工工艺 资料来源:ASEGLOBAL, ROCKETPCB, ASEGroup ,天风证券研究所 48 改良型半加成法(MSAP)减成法加成法 流程 特点 最小线宽/ 距(um) 光刻胶层压→光刻胶成像→镀 铜→光刻胶去除→溅射种子层 的刻蚀 镀铜→光刻胶层压→光刻胶 成像→镀铜蚀刻→光刻胶去 除→溅射种子层的刻蚀 材料放行→激光钻孔→无电镀铜 →图形转移→图形电镀→褪膜→ 闪蚀→SM工艺→外形→表面处理 蚀刻过程中发生侧蚀,精细 线路制作中良率很低 适合制作精细电路,但成本较高且 工艺不成熟,产量不大 大幅度提高成品率,是生产精细线 路的主要方法 12/1250/5014/12 49 PCB——IC载板产业链 上游 中游 下游 基板 干膜(固态光阻剂)、 湿膜(液态光阻剂)等 硬质基板柔性基板陶瓷基板 BTABFMISPIPE氧化铝氮化铝碳化铝 BT:高耐热性、抗湿性、低介电常数等; ABF:适合高脚数高传输的IC; MIS:包含多层预包封结构,每一层都通过电镀铜来进行互连; PI、PE:优良耐热性,吸湿性和机械性; 氧化铝/氮化铝/碳化铝:高耐热性、高热稳定性、高频特性等 IC制造 IC封装IC测试IC成品 移动设备,26%个人电脑,21%通讯设备,19%存储,13%工控医疗,8%航天航空,7%汽车电子,6% 资料来源:wind,longcore,中国产业信息网,天风证券研究所 铜箔铜球其他 主要行业板块 50 消费电子 半导体 面板显示 LED PCB 被动元器件 51 被动元器件——产品种类 资料来源:前瞻经济学人,天风证券研究所 上游:材料供应 界面瓷粉、陶 瓷基板、氧化 铝基板等 七成以上由日 系厂商提供 中游:被动元 件制造 电阻、电容、 电感的制造 下游应用: 5G、车用、 3D感测、AI、 物联网、高 速测算 65% 15% 9% 11% 电容电感电阻其他 图:2019年全球被动元件市场构成图:全球被动元件市场下游应用结构 36% 36% 15% 10% 3% 网络通信车用特殊用途电力与工业其他 52 被动元器件——MLCC MLCC下游2019年后进入新的需求景气周期,主要驱动力是电动车为代表的汽车电子需求和5G产业链增长需求。

供给端机遇:日本份额超过50%,国产化率低于5%,进口替代空间很大。

2019年中美贸易战后,MLCC大陆产业链协同发展,加速进口替代。

资料来源:前瞻产业研究院,天风证券研究所 53 被动元器件——石英晶振 晶振和mlcc行业下游结构类似:消费电子,ito,汽车电子等;供给端相近:日本主导50%左右; Tws、5G、汽车等需求旺盛,供需紧张,结构性产品涨价; 国内量龙头:惠伦晶体 图:石英元件产值表:晶振行业市场排名 54 被动元器件——铝电解电容 地区企业名称市场份额应用领域 日本 Nippon Chemi-Con、 Nichicon、Rubycon、 Panasonic、TDK- EPCOS等 68.2% 主要为高端工业用、专业变 频器、太阳能及风能发电用 高压、大容量、低ESR、耐 纹波电流铝电解电容器及叠 层固态铝电解电容器 韩国 Sam Young Electronics等 5.3% 主要为平板电视、专业音响 用铝电解电容器,与本地企 业如三星、LG等配套 大中华区 江海电子、艾华集 团、东阳光科、万 裕科技、立隆电子、 凯普松国际等 22.4% 节能照明、其他消费电子和 IT产业配套等中高端产品以 及有特色的专业领域 表:2015年全球主要铝电解电容器生产厂商及其市场份额情况 资料来源:艾华集团公开发行可转换公司债券募集说明书、火炬电子招股书、中国产业信息网、天风证券研究所 2019年我国各类电容器市场分类2019年全球各类电容器市场分类 55 被动元器件——电感 资料来源:锐观网、天风证券研究所 373840 4244 4648 5052 3% 5% 5% 5% 5% 4% 4% 4% 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 0 10 20 30 40 50 60 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 市场规模(亿美元)增长 2018-2026年全球电感行业市场规模及增长 14% 13% 13% 7% 7% 4% 42% 村田TDK太阳诱电顺络电子齐力新美磊其他 2017全球电感厂商市占率 电感根据用途主要分为射频电感和电源电感 类型用途目的应用领域频率范围 射频电感 耦合 消除失谐阻抗,将反射、损失降 至最小 手机及无线LAN等移动通信设备高频电路几十MHz到几十GHz共振确保必要的频率 扼流扼制高频成分等AC电流 电源电感 变压积蓄与释放直流能量 各种电子设备10MHz以下 扼流对高频AC电流进行阻流 行业周期分析 2 56 行业周期分析 57 产品创新周期 产能扩张周期 产业替代周期 技术创新周期 政策刺激周期 58 产品创新周期——生命周期 19941999200420092015 1994-1999 台式机 代表:惠普、 戴尔 1999-2004 功能手机 代表:诺基 亚、摩托罗拉 2004-2009 液晶电视 代表:三星、 夏普、索尼 笔记本电脑 代表:宏基、 华硕 2009-2014 智能手机 代表:苹果、 谷歌、三星 2015- 虚拟显示 虚拟现实: Oculus 增强现实: 谷歌、微软 智能硬件 代表:小米、 美的、海尔 资料来源:WALLSTREETCN,天风证券研究所 消费电子五年一个周期 1994-1999年台式机 1999-2004年功能手机 2004-2009年液晶电视和笔记本电脑 2009-2013年智能手机爆发期 2013-2017年智能手机整合期 2017-2021年TWS 2021年AIOT时代 智能手机之后,AIOT! 虚拟现实VR、增强现实AR 智能家居,扫地机器人。

可穿戴手表、耳机。

教育 59 产品创新周期——智能手机末期 以10年的维度来看,电子企业的投资离不开大周期的驱动。

从上世纪80年代至今,科技行业的周期可以分为商用PC ,个人PC(笔记本),手机,智能手机(iPhone以后),每一个周期的特征均表现为,单体价值200美元(一开始 在1000美元以上)逐渐成为上亿级别年出货的商品,也就是在主流消费人群中占据60%以上的渗透率 在周期的成长阶段,通常会有板块性的大级别的投资机会,也是投资最甜蜜的区域。

目前而言,我们目前已经处于 智能手机末端 0 10000 20000 30000 40000 50000 60000 NECSemiconductors Intel Corporation QCOMMediatek NEC、Intel、QCOM\Mediatek市值(百万美元)全球半导体产值(10亿美元) PC周期 智能机周期 资料来源:彭博,SEMI,天风证券研究所 60 产品创新周期——虚拟显示 苹果2022年将推出一款混合现实MR产品N301,2025年中期将发表AR眼镜N402,2030年至2040年将发布AR隐形 眼镜产品。

N301具备VR、AR的混合功能;N421外形更接近墨镜,苹果认为大约可在10年内取代iPhone。

推出时间:预计2022年推出 外型:一体式设备,无连线 技术:搭载眼球追踪系统;支持手部追踪;内置散热风扇;提供插入式处方镜片解决方案,方便近视用户 物料清单(BOM):成本超过500美元;定价:The Information称,定价或高达3000美元 预计销量:预计每家Apple零售店每天卖出一台 图:虚拟显示发展部分里程碑事件 图:苹果供应链可能性推测 61 产品创新周期——虚拟显示 虚拟显示终端出货量稳步增长,AR与一体式增速显著,不同终端形态间的融通性增强。

受新冠疫情及宏观经济形势影响,据IDC统计 2020年全球虚拟显示终端出货量约为630万台,VR、AR终端出货量占比分别90%、10%,预计2024年终端出货量超7500万台,其中 AR占比升至55%,2020-2024五年期间虚拟显示出货量增速约为86%,其中VR、AR增速分别为56%、188%,预计2023年AR终端出货量 有望超越VR。

比之2018-2020年相对平缓的终端出货量,随着Facebook Quest2、微软Hololens2等标杆VR/AR终端迭代发售以及电信运 营商虚拟显示终端的发展推广,2021年有望成为虚拟显示终端规模上量、显著增长的关键年份,VR/AR终端平均售价将从当前2500/9700 元人民币进一步下降。

此外,华为VRGlass手机伴侣、Pico Neo 2等一体式头显终端均可通过串流功能而不再受制于移动平台的功耗预算 与渲染算力,跨终端形态的使用融通性显著提高,一体式终端出货量份额预计将从2020年51%进一步升至2024年64%。

全球虚拟显示市场规模接近千亿,AR与内容应用成为首要增长点。

据IDC等机构统计,2020年全球虚拟显示市场规模约为900亿元人民 币,其中VR市场620亿元,AR市场280亿元。

预计2020- 2024五年期间全球虚拟显示产业规模年均增长率约为54%,其中VR增速约 45%,AR增速约66%,2024年两者份额均为2400亿元人民币。

从产业结构看,终端器件市场规模占比位居首位,2020年规模占比逾四 成,随着传统行业数字化转型与信息消费升级等常态化,内容应用市场将快速发展,预计2024年市场规模超过2800亿元。

长期来看,中国在未来可能会成为虚拟显示市场的主宰。

根据Digi-Capital的报道,美国去年AR/VR收入超过中国,但从长远来看,中国市 场前景广阔。

IDC预计,2021年,中国的AR/VR支出规模将占到全球56%。

从AR市场来看,中国可能赢得AR市场。

AR的长期动态可能更像移动行业,数十亿的安装量是基于移动AR。

如果苹果公司推出AR智能手机 和智能眼镜,那么这个市场的设备数量可能会在5年内从几十万增长到几千万。

新的用例和商业案例也在快速发展。

这就是中国的优势。

图:全球虚拟显示终端出货量(万台)图:2022、2024一体式、非一体式出货情况图:虚拟显示国家增长情况2017-2022 62 产品创新周期——虚拟显示之苹果 显示 传感器 SoC—自研M1芯片 屏幕:索尼8KMicro OLED屏 和数个光学模组 集成扬声器和麦克风 音频和语音 8个摄像头提供影像穿透式 6个传感器模组提供创新生物辨识 (Video see-through)AR体验 1个LIDAR模组用来环境侦测 指环设备:检测手部动作,如三 维空中手势,并提供触觉反应, 使游戏变得逼真 Siri语音命令:帮助用户进行导 航和启动应用等操作 计算和连接 用户感知 BOM $ 500+ 定价$3000 资料来源:Nweon,新媒网,电科技,天风证券研究所 63 产品创新周期——AIoT时代 资料来源:BING,天风证券研究所 64 产品创新周期——AIoT十年景气周期 AIoT进入发展“加速段”:智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长。

AIoT即智能物联网,在物联网的基础上 加上人工智能技术,通过物联网产生并收集的海量数据存储与人工智能技术对数据进行智能化分析,加强人与物 品的交互体验以实现万物智联化。

2021年为中国AIoT应用成熟需求快速融合的阶段,叠加2020年疫情催化智能类产品快速放量,成为快速发展的元 年;预计未来十年各应用持续普及,为国内AIoT发展的黄金十年。

图:中国AloT产业发展:2021年进入成长期,未来十年将持续加速 图:2019-2025年全球物联网设备连接量将从120亿台增长为246亿台,年复 合增速13%(十亿台) 65 产品创新周期——AIoT市场规模 国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升,大量AIoT应用场景快速落地。

以小米AIoT平台已连接的设备数量为例, 2020年Q3/2020年/2021年Q1已连接的设备数分别达到2.89/3.25/3.51亿台,2021年第一季度同比增长达到39%。

此 外包含华为、涂鸦智能等公司预计设备量达到亿级别;2020年涂鸦智能赋能设备数量达到2.04亿;2021年搭载鸿 蒙的设备至少3亿台;受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求,包含体温监控、无人配送、智能家居、轨迹追 踪等各类建立在AIoT技术上的应用,助推大量AIoT场景快速落地。

AIoT驱动半导体市场规模,有望达到2500亿人民币。

根据Ericsson统计,传感器与芯片生产商在AIoT产业链中,价 值量占比约为10%;按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算,预计半导体价值量达到374亿美元,约为2500 亿人民币。

AIoT的发展与半导体产业高度相关,无论从底层设备、联网层、应用端均仰赖于半导体技术才能实现, 相对的半导体产业也受惠于AIoT成长持续增长。

半导体是促进智能家居、智能建筑、智能健康、智能医疗、智能 工控、智能城市等各种领域的落地与兴起,叠加应用落地与需求提升,使AIoT中的半导体板块重点受益。

图:2022年全球AIoT市场规模达4820亿美元, 2019-2022年复合增速达28.65%(亿美元) 图:2022年中国AIoT市场规模达1088亿美元, 2019-2022年复合增速达25.30%(亿美元,按照 汇率6.9计算) 图:AIoT产业链价值分布:芯片在价值占比10%, 市场规模约2500亿元 66 产品创新周期—— AIoT三大“芯”模块:主控制器、传感器、通信芯片 AIoT三大功能为智能终端赋能:运算、感测、联网 主控制器(SoC、MCU):实现分析运算;AIoT设备除了原本电子产品中 所需要的MCU主控芯片外,还需要对物联网所产生的庞大数据进行AI处理, 进而提升产品智能化与用户交互的体验;因此,还需要SoC芯片进行AI语音 &影像处理;以智能音箱为例,通过SoC主控芯片处理传感器所收集的声音 讯号,为了达到很好的交互体验,需要透过AI语音识别技术,实现快速的 分析与反应。

传感器(MEMS、压感、温感等):实现信息感测;传感器是为物品赋予 人类感官能力的技术,用于侦测环境中所生事件或变化,能够探测、感受 外界的讯号、物理条件或化学组成。

包含温度传感器、湿度传感器、气体 传感器、烟雾传感器、影响传感器等,主要是感测并接收外部的信息。

通信芯片(WiFi、蓝牙、Zigbee等):实现信息传输;AIoT的关键就是将 设备接入互联网实现物联网,将不同设备的不同协议进行桥接与汇总。

目前 已有很多种通信技术可以满足各种不同的通信需求,AIoT一般采用联网技 术包括WiFi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT等。

图:AloT中芯片的组成:运算、感测、联网 图:SoC为AloT的主要控制器,电路较 复杂,对IC设计、制造工艺及软硬件协 同开发技术要求高 图:MCU为精简版的主控制器,具 备低功耗和可运算的优势 67 产品创新周期——AIoT之智能家居 AIoT家居类市场增长最快,商业类市场规模最大,汽车类尚具发展潜力。

根据Strategy Analytics数据显示,截至2018年底全球连网的设 备数量达到220亿台,预计到2025年将有386亿台设备联网,到2030年将达到500亿台。

其中企业物联网是占比最大的细分市场;智能家居 是增长最快的领域,主要在于产品持续迭代使用户体验快速提升,叠加消费升级带动智能家居设备量快速增长。

智能音箱作为AIoT交互入口持续渗透,驱动功能类的大/小智能家电(照明、扫地机器人、电饭煲、空冰洗等)进入快速成长期。

根据IDC 的数据显示,2020年中国智能家居设备市场出货量为2亿台,同比下降1.9%,主要是受到疫情影响上半年景气度;2021年因为疫情递延的需 求,加上后疫情时代在家中的时间拉长,使得消费者对智能家居接受程度越来越高,预计全年出货量接近2.6亿台,同比增长26.7%;预计 2023年市场规模将接近5亿台;其中智能家电、家庭安全监控、智能照明将保持较高出货量增速。

AIoT技术成熟提升用户体验,智能家电开启新一轮需求增长。

2021年智能家电的发展进入快速增长期,产品的升级换代速度明显提升。

根 据Statista数据预测,2021年年全球智能家电市场规模达到250亿美元,预计未来三年年复合增长率16.5%,预计2023年全球智能家电市场规 模将会达到396.3亿美元。

根据中商情报网数据显示,2019年全球大家电市场规模达到3289亿美元,以智能家电250亿市场规模进行测算, 目前的占比不到8%;此外相较于全球家电市场3%的行业增速来看,智能家电快速增长,其市场空间十分广阔。

图:全球联网设备数量预测,百台图:2021年全球智能家电市场规模超250亿 美元,未来3年复合增速达16%(亿美元) 图:全球智能家居设备市场出货量预测:智能家 电、家庭安全监控、智能照明等增速达30%-90% 68 产品创新周期——AIoT之安防 安防多年来成为城市建设和管理的重点。

智能安防可以很大程度的提高城市管理效率、安全管理水平。

以安防摄像头为代表的智能设备在 安防中应用广泛。

鉴于中国政府持续推动的新型基础设施建设,未来中国市场将成为全球视频监控市场的重要增长引擎。

根据Omdia的估 计,2019年中国智能视频监控市场规模为106亿美金,约占全球市场的48%,而这一数字在2024年将达到167亿美金,复合年增长率达9.5%。

另一方面,安防智能化将迎来快速增长,Omdia估计2019年AI摄像头出货量渗透率占IPC的10%,而2024年将达到63%。

中国行业级别的安防摄像头,智能化渗透率还有很大的空间。

尤其是随着“十三五”计划“雪亮工程”的推进,行业级摄像头存量将继续 上升。

截止2019年,全国一、二、三类摄像头存量规模达23000万个,而其中不足1%为智能摄像头,考虑安防摄像头的更新周期为3~5年, 未来几年内智能摄像机的替代更新将成为安防行业在一线城市的主要增长点。

国内家用消费级IPC市场,仍处于起步与快速发展的阶段。

目前消费级摄像头存量约为2500万个。

随着人们生活条件的提高、安全防范意 识的加强,居民家庭对于安防问题越来越重视,未来消费级摄像头也将成为智能安防的重要增长点。

Strategy Analytics在《2019年智能家 居监控摄像头市场预测和分析》中指出,2019年全球智能家居摄像头消费额将达到80亿美元,至2023年该数字将逼近130亿美元。

随着5G、 Wifi-6技术的普及,搭载无线连接的家用摄像机使用将更加灵活;同时随着AI技术发展,人脸识别等功能也在家用摄像头得到应用。

视频监控摄像机中,ISP是重要的图像处理模块,IPC是重要的SOC芯片。

ISP主要功能是处理图像传感器收集的图像,使图像得以复原 和增强,经过处理的图像可以直接进行显示或存储压缩;因此视频监控摄像机的成像质量主要是由ISP控制,ISP内建模块包含主控制器、 图像处理部件、内外部接口等。

IPC是在ISP的基础商集成更多模块,在芯片单位面积下具备较高的算力与功能模块;IPC通常集成CPU、 ISP、视音频编码、网络接口、安全加密等模块。

图:2019-2020年中国智能视频监 控市场(单位:十亿美金) 图:2024年中国AI摄像头渗透 率将达到63% 图:ISP架构图:为基础图像处理功能图:IPC架构图:在ISP基础 上集成更多功能和模块 69 产品创新周期——AIoT之智慧商业 随着智慧城市的推进建设,智能商业显示市场迎来了重大的发展机遇。

根据奥维云网数据,中国商显市场自2016年开始快速增长, 2019年市场规模约为633亿元。

受疫情影响,2020年商显市场整体规模出现了短暂的下降,预计2021年开始国内商显市场将重新保 持每年两位数以上的增长,预计2024年将达到1106亿元。

商用交互平板受到疫情推动加速普及。

一方面疫情使远程办公成为常态化,加速了国内视频会议的普及;另一方面商用交互式电子白 板双向操作、更大屏幕、更高清晰度的特点能够满足智慧办公的需求。

考虑到目前在国内云视频会议、智能会议等市场处于起步阶 段,市场渗透率还很低,市场潜力较大,在未来的智能化商业生态中,商用会议平板可以凭借其智能交互、集成一体化等优势在相关 硬件设备中占据重要位置。

AVC预测到2024年国内商用平板出货量将达到114.5万台。

商业显示核心芯片为SOC。

商业显示主要功能为人机交互,因此主控SOC中需要具备影音处理的智能模块,拓展在人脸识别,监控, 视频会议等方面的应用。

随着智慧商显的应用不断衍生,包含交通、媒体、教育等场景都会有相应的需求;随着商业显示智能化的发 展,更注重在人机交互的使用,主控SOC将会成为技术迭代的重点。

图:中国大陆商显市场整体规模(亿元)图:2019-2020年中国交互式平板市场规 模(万台) 图:教育交互平板细分产品出货量预测 (万台) 70 产品创新周期——AIoT之汽车 智慧座舱中多媒体娱乐系统属于标配且技术不断迭代升级。

智慧座舱主要是以驾驶员、乘客为出发点,用于提升驾乘体验,包含娱乐 系统、操控系统、交互系统等;操控系统主要是与驾驶员驾车相关的场景包含方向盘、驾驶辅助等;随着车载娱乐系统功能越来越复 杂,处理和显示的信息量也在不断增加,硬件解决方案中SoC的要求越来越高。

中控显示屏全球2020年出货量达到7380万片,是车载屏幕中主要的应用。

预计载2021年第一季度整体车载屏幕出货量同比增长 20.4%,且二季度需求将会延续,出货量同比增长54.3%。

随着车载娱乐系统功能增加,SoC性能要求大幅度提升。

车载中控娱乐系统通常会集成非常多的功能,包含听音乐、导航、视频娱乐、 交互等,因此对于主控SoC的性能要求越来越高 自动驾驶透过车身外部不同的传感器采集数据,并透过AI算法分析决策。

自动驾驶车辆在运行期间,需要不同的传感器为车辆运算芯 片提供数据支撑,包括道路信息、道路上出现的其他车辆信息,随着传感器增加,提供的数据量增加,对于算法算力的要求更高,因 此汽车对于传送实时数据及对数据进行智能处理的需求大幅度提升;算法需要复杂的AI系统,主要功能包含路径规划、致性、监测等。

图:智慧座舱相关应用情景图:车载显示屏中,中控显示出货量大约占60% 71 产品创新周期——AIoT之汽车 汽车电子半导体作为拉动整个半导体市场的重要增长点,必然会给模拟IC行业带来强劲的推动发展。

在最近的五年内, 汽车半导体市场都会是最强势攀升的芯片终端应用市场。

ICInsights在2018年公布的汽车IC市场预测显示,到2021年,汽车IC市场将会增长到436亿美元,2017年到2021年之 间的复合成长率(CAGR)为12.5%,大大高于2016年预测的5.4%复合成长率,在IC细分市场中增长率最高,工业半导体 以8.1%增速位列第二。

图:2017-2021年IC细分市场增速(%) 72 产品创新周期——AIoT之新能源汽车 车用半导体将成为半导体市场新增长点 汽车平均使用半导体:$338,Tesla $700以上(+100%) 出货量手机:汽车=15:1 2020年前CAGR 10%,2030年前CAGR 7% 预计2025年我国新能源汽车销量在500万辆左右 汽车半导体在整车成本的占比将会从2000年的18%飞速增 长到2030年的45%。

传统汽车功率半导体的单车价值量估算(美元):338 新能源汽车功率半导体的单车价值量估算(美元):700 受益领域: 传感器(视觉、雷达) 控制(MCU) 处理器(ADAS) 通信(V2X) 功率半导体 (IGBT/MOSFET) 汽车电子成本占比 18% 2000 45% 2030 资料来源:IHS,博世,德勤,电子工程专辑, slideserve,天风证券研究所 73 产品创新周期——影响上游PCB 全球PCB行业与经济周期息息相关,具有周期性。

PCB与半导体周期、全球GDP变化具有高度一致性。

由于下游比较分 散,其周期性是下游变化导致不同细分领域变化的综合表现,随不同阶段电子产业/PCB增长的驱动力变化而变化。

全 球整体PCB从03-19年CAGR=4%,2019年全球PCB产值613亿元,yoy-1.8%,预计到2025年全球PCB产值为792亿元,19- 25年CAGR为4%。

PCB行业发展周期:PC时代:1980-1990年的快速起步、1991-2000年的持续增长、移动时代:2000-2009PC互联网/ 功能机时代、2010-2019移动互联网/智能机、2019-至今5G物联网时代。

-20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 PCB全球产值规模(亿美元)同比增长(%) 功能机 PC互联网 智能机 移动互联网 5G物联网 资料来源:prismark,观研天下,天风证券研究所 74 产品创新周期——UVLED 数据来源:各厂商官网、天风证券研究所 UV-C杀菌消毒部分应用产品 2018年UVLED下游应用分类占比 据LED inside估计,预计到2023年UVLED市场规模将达9.91亿 美元,2018-2023年复合增长率达到27%。

UVLED国内主要厂商 75 产品创新周期——植物照明 数据来源:半导体照明网、天风证券研究所 60% 30% 7% 3% LED生长灯荧光灯高压钠灯白炽灯及卤灯 37% 23% 10% 7% 7% 7% 3% 3% 3% 美国日本德国荷兰韩国台湾丹麦意大利英国 60% 21% 12% 7% 珠三角地区长三角地区环渤海地区其他地区 ◆2021年各类植物生长灯市场占比 ◆2018年植物灯生产厂家地区分布 ◆LED植物照明企业区域分布 LED植物照明 应用领域广泛 海外巨头布局 成熟,欧美日 本应用广泛 加紧布局,产 业链基本成型 集群分布明显, 抢占蓝海市场 中国 行业周期分析 76 产品创新周期 产能扩张周期 产业替代周期 技术创新周期 政策刺激周期 77 产能扩张周期——半导体库存 半导体库存水平:可见2021年1、2月份行业整体库存 水位仍在下降,目前仍处于安全水位。

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,全球半导体供应短缺将在整个2021持续并在2022年 第二季度恢复至正常水平。

Gartner预计2021 Q1-Q4库存都处于短缺区间 我们预计短缺会延续到2022年 本轮半导体行业缺货涨价,并非仅有库存周期推动,而是下游5G、AIOT、汽车电子等的大量需求快速增长,所以半 导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。

资料来源:ECIANOW,GARTNER,天风证券研究所 78 产能扩张周期——中国晶圆制造 2020年是我国晶圆制造业发展最快的一年,全球销售规模达到2560.1亿元,创历史新高,增长率19.1%,占比我国 集成电路的比重28.93%。

0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 201520162017201820192020 销售规模(亿元)增长率(%) 2020年底国内已投产27条12英寸晶圆生产线合计 月产能103万片,较2019年增长15%,已投产的 26条8英寸晶圆生产线合计月产能117万片,较 2019年增长17%。

6英寸及以下月产能380万片, 增长15%。

14% 15% 15% 16% 16% 17% 17% 18% 0 50 100 150 200 250 300 350 400 12英寸8英寸6英寸及以下 2020月产能增长率 资料来源:上海集成电路产业发展研究报告,天风证券研究所 图:SIA预计中国大陆2030年半导体产能占全球21% 图:我国芯片制造业销售规模图:2020我国晶圆产能情况 79 产能扩张周期——中国晶圆制造 一季度制造产能紧缺,未来5年持续扩产,彰显成长性。

涨价+UTR提升+产品结构优化,一季度半导体制造板块毛 利率环比提升。

中芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。

大陆晶圆代工供需 缺口大,战略性看多本土晶圆代工资产。

资料来源:ICZHIKU,天风证券研究所 图:大陆半导体制造业产能分布 80 产能扩张周期——全球晶圆制造 全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%,连续三年提高。

随着半导体景气度持续上行,产能紧缺促使半导体制造厂 商加大资本开支投入力度,加速扩产,全球半导体制造板块开启扩产周期。

根据Omdia的数据,全球晶圆代工资本开 支在2021年资本开支有望达到354.8亿美元,而收入预计为667.4亿美元,资本开支占收入比重达到53%,该比例连续三 年提高。

我们看好缺货涨价在2Q21度的持续性,2021下半年预计旺季很旺。

从供需格局的角度,考虑到晶圆代工产 能扩建周期多为6个月以上(老厂添置瓶颈设备需至少6个月,新厂建设到投产约2年左右,参考华虹无锡和中芯京 城),去年底新添置的瓶颈设备在今年下半年陆续投产,下半年又遇传统旺季,以当前的能见度,预计二季度产能紧 缺将持续,下半年预计旺季很旺。

图:全球晶圆代工资本开支及收入(十亿美元)图:全球晶圆代工厂产能及产能(kwpm)利用率(%) 81 产能扩张周期——主要扩产厂商 我们深度观察行业下游产能以及扩产节奏,认为2021年行业将重拾扩产订单机遇。

资料来源:上海集成电路产业发展研究报告,天风证券研究所 公司名称厂房名称晶圆尺寸产能扩产情况 中芯国际上海SN1300mm 14nm及以下 中芯国际广东深圳Fab16300mm 4万片/月 上海华力上海张江华虹5厂300mm 55-28nm 3.8万片/月20年扩产基础上实现满产 华虹无锡上海康桥华虹6厂300mm 28-14nm 4万片/月 20年装机月产能达2万片,28nm实现规模量产,14nm 研发顺利进行,满产月产能达到4万片/月 华虹无锡江苏无锡华虹7厂300mm 90-55nm 4万片/月20年年底月产能达到2万片/月 台积电南京Fab16300mm 28-16nm 2万片/月19年月产能为1.5万片,20年Q1达到2万片/月 合肥晶合安徽合肥N1 N2300mm 55nm 3.5万片/月 20年底N1月产能达到3.5万片/月,技术节点达到55nm, N2处于准备期,预计21年年底N1+N2月产能达4.5-5万片 联芯福建厦门Fab1300mm 90-28nm 5万片/月 20年联芯一期时间月产出超1.8万片,21年扩产至2.5万 片/月 粤芯半导体广州300mm 90-65nm 2万片/月 20年一期月产能近3万片/月,二期专注于65-90nm模拟 工艺平台,预计21年投产,21年年底实现月产能4万片 中芯国际上海S1200mm 0.35micron-90nm 14万片/月 中芯国际天津T1200mm 0.35micron-90nm 8万片/月20年持续扩产,20年年底月产能达8万片/月 中芯国际深圳Fab15200mm 0.35-0.15 micron 7万片/月设计产能为7万片/月,20Q2产能达4.6万片/月 中芯宁波宁波一期N1200mm 0.13micron-40nm特种工艺1.5万片/月 华虹半导体华虹1厂200mm 0.35micron-90nm 14万片/月 华虹半导体华虹2厂200mm 1-0.18 micron 6万片/月 华虹半导体华虹3厂200mm 0.35micron-90nm 5.3万片/月 台积电上海Fab10200mm 0.35-0.13 micron 12万片/月 上海先进半导体上海Fab3200mm模拟IC和功率器件/2.9万片/月 上海新进芯微电子上海200mm 1.5万片/月 华润上华科技江苏无锡Fab2200mm 0.11micron 6万片/月 和舰科技江苏苏州Fab1/2200mm 2019年合计产能为12万片/月 82 产能扩张周期——原材料上涨对CCL影响 覆铜板主要原材料包括铜箔、树脂(传统覆铜板主要以环氧树脂为原材料)和玻纤布。

其中,铜箔在原材料中占比最 大,薄板中铜箔成本占比约50%,厚板中成本占比为30%。

在覆铜板生产的全过程中,以生益科技为例,原材料成本约 占总成本的88%左右,人工成本约占4%,设备折旧等其他成本约占8%。

可以说,原材料价格在很大程度上直接决定 CCL成本以及公司利润情况。

项目去年七月以来累计上涨幅度在CCL中成本占比对成本影响 原材料 铜箔54.13% 40%*88%=16.2% 30.58% 环氧树脂80.55% 25%*88%=23.1% 玻纤布73% 25%*8%=4.4% 其他材料(铝 等) 0(假设) 10%*88% 直接人工0(假设) 4% 设备折旧等其他成本0(假设) 8% 资料来源:生益科技年报、wind、天风证券研究所 83 产能扩张周期——铜箔扩产 铜箔厂(万吨)现产能(万吨) 20年实际扩产规划(万吨) 建滔铜箔6.94.3 南亚铜箔51.8 安徽铜冠4.51 诺德股份4.33 長春化工3.82.8 灵宝华鑫3 _ 灵宝宝鑫27 山东合盛铜业_ 2 汉和新材料0.51.5 德福36.5 湖北中一2.21.5 嘉元科技1.60.5 江铜-耶兹1.61.5 华威铜箔1.50.8 江西铜博1.52 金宝电子1.50.1 江苏铭丰1.5 _ 苏州福田1.4 _ 云南惠铜1.22.8 浙江花园新能源14 江东电子材料1 _ 梅州市威利邦0.8 _ 华创新材料0.80.2 圣达电器0.61.6 茌平县信力源0.52.5 明康电子0.5 _ 贵州中鼎0.3 _ 新疆亿日0.30.7 湖南龙智_ 5 江西鑫铂瑞_ 4 合计54.458.9 铜箔扩产计划 (560+α)万张* 0.8kg/张*12月+5.458.9 * 0.2+4.7 中长期CCL扩产后对应铜箔需求PCB铜箔扩产后产能 16.4810.77 资料来源:产业信息网,chinabaogao,wind,天风证券研究所 84 产能扩张周期——面板:价格的变化跟踪 涨价幅度:TV面板价格从20年6月底部持续上涨,平均涨幅超过50%,涨价幅度和速度远超16-17年周期; 股价领先:本轮周期股价显著领先,股价反映→面板涨价→季度业绩体现; PB向PE切换:京东方离PB高点还有空间,TCL科技PB创历史新高;20Q4后单季利润释放后,切换至PE估值; 股价核心变量:短期看单季利润,股价与面板价格波动关联度降低;中长期看行业格局,核心是中期供需、竞 争格局以及盈利中枢; 资料来源:wind,天风证券研究所 图:京东方&TCL科技15年以来历史PB与32寸面板价格同比跌/涨幅 85 产能扩张周期——面板:结构性短缺 4Q21前,全球经济复苏、室内经济持续景气、驱动IC缺货;4Q21有新产能释放; 201920202021 TV需求→ ↓ ↑ Tv需求正常年份1.疫情影响全球经济; 2.美国等地区逆势增长;it需求增长; 1.后疫情,全球经济复苏; 2.全球疫苗拐点前,室内经济持续景 气; 大尺寸供给↑ ↓ ↑ 1.京东方B9;华星T6;惠科G8.6; 2.20年7月开始三星、LG开始逐步退出 1.三星、LG持续退出; 2.京东方武汉G10.5等延后释放; 1.3Q21开始华星T7和惠科H5开始释 放; 2.驱动芯片缺货,H1产能受影响; 资料来源:AVCRevo,群智咨询,天风证券研究所 图:19Q1-20Q4全球电视市场出货规模和同比走势(单位:Msets, %) 图:2017-2021F电视面板出货量趋势 86 产能扩张周期——面板:产能增加 供给:4Q21全球最后两条LCD产线开始 释放有效产能:华星T7 G11和华科H5; 需求:2Q-3Q21是典型旺季,需求变量 健康; 结论:4Q21新产出来后,供给紧张局面 可以得到缓解,(1)32寸等价格有回调 压力,(2)65-75寸涨幅相对健康,供 给端由京东方和华星两个公司控盘,价格 压力较小。

资料来源:群智咨询,AVCRevo,天风证券研究所 图:2019-2021F电视面板供需比预测 87 产能扩张周期——面板:22年底京东方+TCL华星+惠科份额之和>65% TCL华星并购三星苏州工厂,京东方并购中 电熊猫,企业数量减少、龙头公司份额持 续提升; 21年行业最后的产能释放,京东方和TCL华 星的产能份额进一步提升。

资料来源:AVCRevo,群智咨询,天风证券研究所 图:2020年全球LCDTV面板出货数量 排名(单位:百万片) 图:2020年全球LCDTV面板出货数量 排名(单位:百万平米) 图:2019-2023年年全球LCDTV面板产能面积分厂商占比走势(单位:%) 行业周期分析 88 产品创新周期 产能扩张周期 产业替代周期 技术创新周期 政策刺激周期 89 产业周期——日本的产业变迁 图:日本GDP与电子产业产值的变迁图:日本电子产业产值(万亿日元) 日本电子产业产值十年减半,品牌向元器件萎缩已成定局,元器件出口减弱。

2013年日本电子产业贸易收支亏损, 产值仅为11万亿日元,不到2000年峰值26万亿日元的一半。

从电子产业的布局角度看,日本本土企业从终端设备向 元器件缩小战局。

电子产业总体贸易逆差仅7000亿日元,主要因为元器件的贸易收支的盈余达到2.9万亿日元。

元器 件在电子产业中所占的比例是生产6成,出口达到8成。

但是2008年以后元器件的出口也开始减少,这也是2013年日 本电子产业的贸易收支终于亏损的一大原因。

资料来源:KUAIBAO,天风证券研究所 90 产业替代周期——苹果的“国产化“ 20 31 41 42 4546 0 10 20 30 40 50 201720182019 中国中国台湾 20.50% 23.00% 19.00% 19.00% 9.00% 5.50% 中国中国台湾美国日本欧洲韩国 图:2017-2019年各地区苹果供应商数目(单位:个)图:2019年各地区苹果供应商占比 图:2015-2019苹果主要供应商地区分布 苹果供应链国产化逐年加深 中国大陆/中国中国台湾供应商2017- 2019年分别为20/42家、31/45家、 41/46家,占比分别为10.0%/21.0%、 15.5%/ 22.5%、20.5%/23.0%,2019年 中国大陆香港中国台湾三地供应商占 比合计达到43.5%。

在苹果核心供应商中,中国厂商数目 也在逐步增多:从2015年30家(合 计33家)增长到2019年52家(合计 59家)。

资料来源:路透社,天风证券研究所 91 产业替代周期——PCB国产替代 图:中国内资入选NTI-100数量以及产值比例 伴随着产业链的转移,中国内资完成了产值以及产权的产业链转移,全球百强中内资企业占比提高、中国PCB 贸易实现顺差,意味着内资企业在全球地位不断提高,然而内资产品主要集中在中低端,发展空间仍大。

中国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%,美洲、欧洲和日本 的产值占比大幅下滑,中国大陆和亚洲其他地区(主要是韩国、中国台湾)等地PCB行业发展较快。

未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展,而中国的核心地位更加稳固,中国大陆地区PCB行业将保持4.9%的复合增长率, 至2024年行业总产值将达到417.7亿美元。

每年由N.T.Information(NTI)发布的世界顶级印制电路板(PCB)制造商排行榜登载于PCD&F网站。

据统计,2019年中国大 陆企业入榜数在增加,相信再过几年将占50%以上。

当然,中国大陆企业产值总量所占比例不高,而与上年相比也在增长。

资料来源:华经情报网,天风证券研究所 92 产业替代周期——PCB国产替代 图:全球15家FPC制造商核心产品布局图 伴随着产业链的转移,中国内资完成了产值以及产权的产业链转移,全球百强中内资企业占比提高、中国PCB贸易实现 顺差,意味着内资企业在全球地位不断提高,然而内资产品主要集中在中低端,发展空间仍大。

中国内资PCB产品处于中低端,据NTI的统计,世界排名前十的厂商中数量最多的为台资企业,而大陆PCB厂商总 数虽多,但规模小、集中度较低。

高端配套设施国产率低:Prismark统计的中国PCB市场产值刚好占全球的50%,但大陆内资企业在全球的占有率 仅达到15.6%,说明外资(合资)在华的厂商占据着大陆市场的主要份额。

中国作为PCB第一大国,PCB的原料铜 箔和覆铜板仍然处于“逆差”状态,每年净进口金额在10亿美元以上,说明高端材料仍然依赖进口。

资料来源:全球半导体封装载板市场格局研究——杨宏强,天风证券研究所 93 产业替代周期——华为被禁 资料来源:CPU,GUANCHA,日经中文网,天风证券研究所 图:华为重要供应商的全球分布 行业周期分析 94 产品创新周期 产能扩张周期 产业替代周期 技术创新周期 政策刺激周期 95 技术创新周期——显示:材质+外观+功能创新 Always-on-display(AOD) 息屏显示功能,即在不点亮整块屏幕的前提下,在 屏幕的部分区域可以直接显示时间、来电信息、推 送消息等内容。

能耗降低5-15% 开关状态下低漏电流 导通状态下高电子迁移率 LTPS → LTPO (低温多晶硅→低温多晶氧化物) 120Hz高刷新率 画面更清晰流畅 细节更丰富生动 功能创新——新增息屏显示功能外观创新-刘海屏缩小,颜值更高 Face ID尺寸缩小 听筒由刘海屏移至中框顶部 刘海屏位置处毫米波陶瓷天线设计取消 资料来源:LGDisplay,iHS markit、ZOL、CFAN 《智能手机的息屏显示为何不同》——王健,日经中文网,天风证券研究所 材质创新——运用LTPOOLED屏 96 技术创新周期——折叠屏加速 OLED渗透率持续提升:(1)智能手机市场仍是应用主流,据群智咨询测算,2019年全球AMOLED智能手机面 板出货约4.7亿片,yoy+8%,渗透率约27%,同时预计2020年其渗透率有望达到39%;(2)刚性AMOLED凭借其 FOD(屏下指纹)技术优势市场需求旺盛,出货量yoy+9.0%;柔性AMOLED下游需求稳步提升,出货量yoy+6.2%。

未来在技术结构上OLED和Asi LCD对LTPS和Oxide LCD形成明显挤压。

折叠屏加速成熟化:DSCC预计,2020年折叠屏手机的出货量将增长454%,达310万块,三星占主导地位。

三星、 华为、柔宇科技、摩托罗拉的折叠屏手机已量产开售,TCL、OPPO推出新式卷轴屏手机概念机,柔性屏幕良率 &铰链技术升级降低成本、加速折叠屏手机成熟,2021年迎来密集上市潮。

图:2014-2021年全球显示市场收入趋势/按技术(100Mil. USD,%) 资料来源:群智咨询,天风证券研究所 图:2018-2027年各技术的智能手机显示屏占比情况 资料来源:Omdia,天风证券研究所 97 技术创新周期——引入dToF激光雷达摄像头 资料来源:赛迪智库、天风证券研究所 分类/性能飞行时间法结构光法双目立体视觉法 测距方式主动式主动式被动式 工作原理 反射时差或者相位差 激光散斑编码双目匹配 主动光源均匀面激光光源 30000个激光散斑, 具体根据设计而定 三角测量 识别距离 较远,光源功率大 时,可达几十米 短,受光斑图像影响 测量距离依赖两摄 像头距离,一般比 较近 分辨率偏低高中 测量精度最高达毫米波段近距离达0.01-1mm 与成像距离成正比, 近距离可达毫米波 帧率高低低 功耗 中(与测量距离正相 关) 中低 响应时间快慢中 暗光识别能力 强强差 室外性能 一般(与光源功率相 关) 一般较好 体积小中中 软件复杂度中高高 硬件成本中高低 飞行时间技术(Time of Flight,ToF)——优秀的三维立体成像方案 原理:利用发射光和传感器接收反射 光信号的时间差获得深度信息,深度 信息结合二维图像实现3D立体成像; 优点:抗干扰性强;FPS刷新率更高, 动态场景表现好;适用于暗背景;深 度信息对算力要求低; 缺点:3D成像精度和深度图分辨率相 对较低,功耗高于双目立体视觉法 应用:摄像头自动对焦辅助、影像增 强、AR应用、手机后置3D应用等 98 技术创新周期——引入dToF激光雷达摄像头 资料来源:赛迪智库、天风证券研究所 对标其他手机ToF摄像头,苹果dToF 具备差异化竞争力 分类/特点dToF iToF 原理 计算光子飞行时间差、 SPAD+TDC以及单光子 雪崩二极管+时间数字 转换电路 测相位偏移差 成像帧率高低 动态范围好一般 精度高(理论上精度不随着距离增加而降低) 偏低,精度随着测量 距离降低 分辨率偏低较好 功耗小较大,距离增加,功耗增大 信噪比高低 多回声处理好不好 抗干扰能力强弱,多路径干扰 代表机型iPad Pro,iPhone 13等 Galaxy S20 Ultra、 Huawei Mate 30 Pro、 vivo NEX等 苹果是目前唯一使用dToF摄像头的智能手机品牌,产品具备 差异化竞争力,有望推动dToF技术在消费场景应用场景中的 逐步渗透 ToF技术可分为直接飞行时间(Direct-ToF, dToF)和间接飞行时 间(Indirect-ToF,iToF)两种: dToF发送的是超低占空比的离散激光脉冲,光电检测器 测量的单光子脉冲; iToF发送的是连续脉冲或者多离散脉冲,光电检测的是连 续信号的相位差 dToF优点: 更省电,成像速度更快 信息快速获取更快、 抗干扰能力更强、成像清晰度更高 理论上精度不随着距离增加而降低 dToF缺点: 技术壁垒更高,对硬件的要求更高,成本更昂贵 -光源:短脉冲,高峰值功率,低输出功率 -光电传感器:SPAD,光脉冲触发电流脉冲 -TDC:根据电流脉冲的时间输出数字化的脉冲时序 99 技术创新周期——频段数持续提升 资料来源:C114、天风证券研究所 毫米波(24GHz-100GHz)频段重要性增加,iPhone 13系列毫米波手机的出货量占比预计超50%。

从频谱资源 来看,毫米波可开发/待开发频谱资源更丰富,从传输特性来看,毫米波具有高带宽、低时延,能够更好地满足 5G对于系统容量、传输速率和差异化应用等需求。

随着5G发展深入,毫米波重要性逐渐凸显。

iPhone毫米波天线设计提升,预计可支持更多毫米波频段数。

iPhone 125G毫米波天线有侧边5G毫米波AiP模组, 以及刘海屏位置的毫米波陶瓷天线;iPhone 13取消了刘海屏处的毫米波陶瓷天线,侧边AiP模组变为中框5G天线 接口,背板处增加1个SiP天线模组。

相关设计有望提升毫米波频段的通信质量,支持更多的毫米波频段。

100 技术创新周期——OGRS功能 资料来源:中关村在线、天风证券研究所 “对讲机”功能被称为离网无线电服务(Off-Grid Radio Service),简称OGRS OGRS允许人们通过900MHz无线电频谱向其他iPhone发送短信,这些无线电频谱通常用于公用事业和制造 业的调度员,允许手机像对讲机一样用于文本。

在极端的环境中,即该地界没有基站也没有其他无线网络的前提下,iPhone可使用离网无线电服务(OGRS) 完成设备与设备之间的通信以请求救援,将大大提高救援成功率 OGRS由英特尔调制解调器提供支持 101 技术创新周期——连接方式 资料来源:GadgeThacks、Macrumors、DigiTimes、Apple公司官网、天风证券研究所 NFC芯片升级 近场通信质量提升 支持Wi-Fi 6E 速度更快、延时更低 GPS 定位精度进一步提升 UWB 空间感知能力增强 蓝牙 传输速率/容量/距离提升 102 技术创新周期——Micro OLED 资料来源:MicroDisplay、索尼官网、天风证券研究所 图:索尼Micro OLED结构示意图 HMD显示屏目前面临的挑战是同时产生30,000至50,000尼特范围内的亮度、10%的占空比、120°的FOV、4,000 ppi分辨率和注视点渲染能力 Micro Oled凭借其低功耗(比LCD功耗小20%)+工作温度宽+高对比度+响应速度快等优势逐渐成为VR/AR显示屏的 主流选择 Micro OLED技术是OLED显示技术的升级,不同于OLED显示技术通过低温多晶硅为材料进行驱动,Micro OLED显示 技术则是以单晶硅基片为材料进行驱动 Micro OLED目前仅在松下VRHMD、苹果MRHMD少量HMD中应用,主要原因是Micro OLED的尺寸较小,成本较高 特征Micro OLEDLCOSMicro LED 像素密度(ppi) ~4000 ~20005000* 像素间距(μm) 6.3105 响应时间(ms) 0.15 ns 对比度∞ 1500:1 ∞ 峰值亮度 (cd/m2) 7500* 2500 >100K 背板材质c-Si c-Si c-Si 技术成熟度量产量产发展中 图:微型显示器性能对比 103 技术创新周期——5G基站带来的PCB增长 总PCB 价值量 (元/基 站) 通讯结构 数量 对应PCB 用量(每 个) PCB材料 单价(元/ 平方米) 价值 量(元) 8000 5G基站 AA U 3 射频板 高频材料 5000- 6000 4500 PA板PTFE 2000- 2500 天线板 10000(6 层板), 3000(双层 板) 阵子 高速材料 2000 CU 3*PCB 高速材料 9000- 10000 3500 DU 4800 4G基站 BBU 1 3*PCB+1 *备板 FR-450002200 RRU 33*PCB 高频混压 2500- 3000 1200 天线 3 60- 80*PCB PTFE 1500- 2000 1400 图:5G特征及业务特征 图:4G与5G基站变化对比图:5G不同的网络部署形态 资料来源:信息化和软件服务网,产业信息网,前瞻经济学人,EEFOCUS,天风证券研究所 资料来源:华为5G无线网络规划解决方案白皮书、天风证券研究所 104 技术创新周期——5G基站带来的PCB增长 解构5G基站变化下PCB增量机会:5G时代下PCB数量、单个用量、材料等方面都有很大的变化,5G单个基站的PCB价 值量是4G基站的2-3倍左右,4G宏基站PCB总用量5000元/站vs 5G时代13500元/站(不同设备厂商设计/用料不同导致 单站价值量会有差异),经测算我国国内2021年4G+5G宏基站PCB市场空间为127.49亿元。

5G基站PCB价格假设:由于5G基站PCB设计仍在更新中,随着未来SA组网、毫米波频段的使用,PCB用量预计进一步 提高、设计更加复杂,虽然会受到终端设备商降成本压力,仍判断5G通讯PCB板块格局较稳健,单基站PCB价值在5G 建设初中期小幅波动,2020-2025年分别为-2%、-5%、-2%、-1%、0%。

5G宏基站建设数量假设:国内5G提前颁发商用牌照,同时考虑国外商用节奏及设备厂商5G合约数量,审慎假设国内 5G宏基站建设数量(万台) 2019-2025年分别为:15、75、100、110、90、70、60,5G宏基站建设预计在2022年达到 高峰。

资料来源:Wind、Prismark,天风证券研究所 105 技术创新周期——Mini & Micro LED 资料来源:Ledinside、天风证券研究所 全球LED封装应用产值 预估(百万美元) 201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024E CAGR 2019-2024 手机背光116710731025983966962961 -2% 大屏显示背光1771165015181410132912041111 -8% 通用照明74276,4696,2266,1216,0015,8085685 -3% 植物照明112910529929781013104011001% 车灯照明294926722614279729273,0683,2184% Signs&Display 1,9621,87619462,10322852,51527758% Consumer&Others 127113281,399148315801,72618777% 不可见光6977138109591,1441373167519% Micro&Mini LED 13201951,03019754205317% Total Revenue 18,37316,83716,54917,03018,27519,67022,6076% Mini & Micro LED为行业主要增长动力源。

预计在2021-2024年,LED产业的主要成长动能主要来自Mini及 Micro LED的新兴应用,未来将成为仅次于一般照明的第二大应用市场,市场规模将达42亿美元CAGR高 达317%。

106 技术创新周期——Mini LED 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 2019-2022年Mini LED芯片需求测算20192020E 2021E 2022E 电视 55寸以上LCDTV销量预测(万台) 2600310037004000 Mini LED背光LCDTV渗透率2.0% 5.0% 8.0% 13.0% 单个背光板用Mini LED芯片数/万颗1.91.91.91.9 55寸以上LCDTV市场Mini LED对应2寸 片需求(万片) 39117224393 笔记本电脑 笔记本电脑销量预测(亿台) 1.631.631.631.63 Mini LED背光NB渗透率0.2% 2.0% 8.0% 15.0% 平均单个NB背光板用Mini LED芯片数/ 万颗 0.70.70.70.7 NB市场Mini LED对应2寸片需求(万片) 991363681 电竞显示器 电竞显示器销量预测(亿台) 750110014001650 Mini LED背光渗透率3.0% 6.0% 12.0% 15.0% 平均单个NB背光板用Mini LED芯片数/ 万颗 0.960.960.960.96 显示器市场Mini LED对应2寸片需求 (万片) 9256495 汽车 全球汽车销售预测(万辆) 98009900995010000 Mini LED背光汽车渗透率0.2% 0.5% 3.0% 5.0% 每辆汽车背光板用Mini LED芯片数/万颗1111 车载市场Mini LED对应2寸片数量(万 片) 820119199 RGB显示 100寸以上Mini LEDRGB显示出货数量 (万台) 0.010.070.170.39 每台显示屏用Mini LED芯片数/万颗2400250026002700 Mini LEDRGB对应2寸片需求(万片) 2123176 合计Mini LED对2寸LED晶圆需求量(万片) 672658021444 背光应用 Mini LED背光利用数量极多的超小尺寸的LED灯组实现 背光效果,并通过精细的区域调光,全方位提升LCD的 显示画质,实现超高对比度和超宽色域,缩小与 AMOLED的画质差距。

Mini LED将以HDR、异型显示器 等背光源应用为诉求,适合应用于手机、电视、车用面 板电竞笔记型计算机VR/AR可穿戴设备等产品上。

目前 PMMini LED技术已相当成熟、AMMini LED也已于群 创、TCL等大厂实现量产。

自发光LED显示应用 RGBMini LED使显示屏点间距进一步缩小成为可能, 能够大幅提升终端产品的视觉效果,并减小视距,能 够进一步取代原有的LCD户内显示屏市场。

另一方面, RGBMini LED搭配柔性基板的使用,也能够实现曲面 的高画质显示效果,加上其自发光的性,在一些特殊 造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场。

107 技术创新周期——Mini LED 资料来源:集邦咨询、天风证券研究所 66% 30% 4% Mini背光模组成本占比 Mini背光模组成本液晶面板成本其他成本 Mini LED背光模组 工艺快速迭代下, 成本有望以每年 15%~20%幅度下降 Mini LED显示生产 线具有小型化特征, 有利于技术工艺快 速迭代 同时,Mini-LED生产 工艺可以简化,材料 成本和制造成本存在 较大下降空间 Mini LED直显 上游芯片厂加强成本管 控+改善产品良率,下 游应用厂商提高技术水 平,成本下滑指日可待 芯片商将加强物料、制 程等方面的成本管控, 同时改善实际产品良率, 从而实现降本。

长期看,Mini LED将给用户带来全新的视觉盛宴和 更好的沉浸式效果有望带动需求快速增长,并将 由于供应链缩短、工序减少,随技术成熟实现规 模量产和良率提升,产业链整体摩擦成本降低, 供应链效率提升,从而带动Mini LED显示屏价格大 幅下滑和产品渗透率快速提升。

行业周期分析 108 产品创新周期 产能扩张周期 产业替代周期 技术创新周期 政策刺激周期 109 行业周期分析——政策周期:半导体 国家集成电路产业发展推进纲要 到2015年, 集成电路产 业销售收入 超过3500亿元 到2020年, 全行业销售 收入年均增 速超过20% 中国制造2025 2020年国内 芯片自给率 要达到40%, 2025年则要 达到70%。

十三五规划 到2020年, 战略性新兴 产业(含半 导体)增加 值占GDP比 重达到15% 产业相关政策 2008年4月,财政部、国家税务总局联合印发了财税〔2008〕1号文件 2011年2月,国务院出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展 的若干政策》 2012年4月,财务部和国家税务总局联合出台了进一步鼓励软件和集成 电路产业发展税收优惠的文件 2014年6月,国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》 2015年6月,国家科技部出台《科技部重点支持集成电路重点专项》 2016年5月,国家发改委、财政部、工业和信息化部联合印发《关于软 件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》 2016年8月,质检总局、国家发改委、工业和信息化部联合出台《装备 制造业标准化和质量提升规划》 2017年4月,国家科技部出台《国家高新技术产业开区“十三五”发展 规划》 2018年3月,财政部、税务总局、国家发改委、工业和信息化部联合出 台《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》 2020年8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展若干政策》(国发〔2020〕8号) 政策优惠范围扩大到集成电路全产业链,从芯片 设计到封装、设备、材料都涵盖其中。

对国家鼓励的集 成电路线宽小于28nm且经营期在15年以上的集成电 路生产企业或项目,首次推出10年免征所得税政策, 从第一年开始连续10年免征企业所得税。

并且从政策 上鼓励和倡导集成电路产业的全球合作,对“凡在中 国境内设立的集成电路企业和软件企业,不分所有制 性质,均可按规定享受相关政策”。

明确把集成电路列 入“一级学科”,并对产教融合企业提出明确税收优惠。

资料来源:我国半导体行业政策研究、天风证券研究所 资料来源:我国半导体行业政策研究,PCIM,CLII,EXPREVIEW, CILL, Economicstime,张晓婧,天风证券研究所 110 政策周期——印度关税 资料来源:印度《经济时报》、EEWORLD、VAT跨境财税网上平台、日经中文网,天风证券研究所 无关税有关税 物料406物料406 保修20保修20 打包费10打包费10 折旧费用10折旧费用10 间接费用5间接费用5 人工费用5人工费用5 电子制造厂的总成本456电子制造厂的总成本456 电子制造厂毛利率5%电子制造厂毛利率0.05 电子制造厂毛利22.8电子制造厂毛利22.8 其他费用60其他费用60 苹果公司总成本539电子制造厂对苹果的转移定价539 关税(税率25%) 135 苹果公司总成本674 iPhone12 Pro的毛利率37% iPhone12 Pro的毛利率37% iPhone12 Pro的毛利润333 iPhone12 Pro的毛利润333 零售商价格872零售商价格1007 零售商商利润率13%零售商商利润率13% 零售商利润128零售商利润128 零售价1000零售价1135 价格增长14% 111 政策周期——印度基地进行时 厂商内容 富士康 15年加大对印度制造业的投资,涉及金额达50亿美元,其控制的印度实体为Rising Stars Mobile India Private Limited旗下有 两个生产基地。

20年在印度的斯克里伯鲁布德工业园(Sriperumbudur)投资建工厂,投资额达10亿美元(近70亿人民币) 纬创 15年纬创(Wistron)宣布与印度当地手机经销集团Optiemus合资2亿美元设立组装厂,纬创持股2成,Optiemus持股8成; 18年纬创投资1.05亿美元在印度卡纳塔克邦的班加罗尔买地建厂,用于生产智能手机、物联网设备和生物科技设备。

20年4 月投产第二家iPhone工厂;目前,纬创已申请在印度投资约130亿卢比(约合1.76亿美元),绝大多数投资都将专注于扩大 iPhone在印度的生产。

和硕苹果公司智能手机代工厂商和硕联合科技公司(Pegatron)在印度钦奈(Chennai)注册了一家子公司 伟创力 02年建立了位于班加罗尔、孟买和古尔冈站点提供全方位的售后服务;05年在钦奈和浦那启动全球商业服务,06年在钦奈 附近的Sriperumbudur开创了第二个制造工厂。

该公司设施的总面积在印度各地达到92903平方米;18年安得拉邦政府与伟 创力(印度)签署了一份谅解备忘录:投资约53.8亿卢比,旨在为安得拉邦建立一个生产设施,用于生产一系列智能产品 部件。

立讯精密 立讯印度有限公司成立于19年(位于印度泰米尔纳德邦清奈市),20年以不超过9200万美元现金间接增资印度立讯,用于满 足印度立讯厂房扩建及产能提升等相关需求 欧菲光 19年在印度安得拉邦的斯里城设立全资子公司OFILMOPTICALELECTRONIC,实施智能手机微摄像头和指纹识别模组生产 项目,首期投资规模为人民币3,180万元。

舜宇光学19年在印度成立名为Sunny Opotech India Private Limited的新附属公司 鹏鼎控股 18年公司间接印度设立全资子公司(印度钦奈),19年在印度子公司投资人民币1.35亿元用于建设模组组装生产线,20年将累 计投资额度增加至人民币4.5亿元或等额外币(含日常营运资金) 欣旺达 成立欣旺达电子印度有限公司(位于印度北方邦诺伊达),间接向印度欣旺达增资注册资本69,993万卢比,印度欣旺达另 一股东Anil Ji Garg使用自有资金向印度欣旺达同比例增资注册资本7万卢比。

瀛通通讯 拟以自有资金向对瀛通(印度)电子科技有限公司进行增资,增资金额共为1500万元。

增资完成后印度瀛通的注册资本约 为2500万元人民币 领益智造 2019年12月,领益智造以自有资金收购LOMIndia,该公司成立于2006年6月19日,位于印度清奈Nokia经济特区内,主营 移动电话模具、组装线设计、制造与销售。

此外,拟3000万美元购买Nokia India Pvt Ltd部分厂房和设备 长盈精密2019年8月香港长盈在印度设立了控股子公司长盈精密印度公司,发展智能终端零组件的增量业务。

资料来源:旭日大数据、芯智讯、CINNO、网易科技、路透社、智通财经网、鹏鼎控股公司公告、和讯网、集微网、天风证券研究所整理 行业估值体系与方法 3 112 113 行业估值体系与方法——行业高增长买龙头,无增长卖龙头? 任何产品生命周期分三个过程:有钱人买、穷人买和 换机期。

在渗透期后半期往往是集中度分散,大量厂商价 格竞争,但进入换机周期,优秀厂商必须以技术创新驱动 大家创新,集中度反而显著提高,龙头公司股价继续新高。

智能手机浪潮也是如此,在渗透率到50%后,换机周 期会起来,在换机的三年,是苹果谷歌等强者恒强的阶段, 相关供应链继续受益三年。

最简明的逻辑:分久必合、合久必分;市场集中度的 趋势的研究 诺基亚股价:手机渗透率2005年超过50%,但诺基亚 股价在2007年底才见顶 苹果在2008-2014年的走势和诺基亚完全符合,在手 机行业爆发的2010-2012年苹果股价是跌的,2013-2014年 手机行业增速下降时苹果股价涨一倍 资料来源:Bloomberg、Fudan,天风证券研究所 图:笔记本、手机、液晶电视增长情况(%) 图:诺基亚股价:手机渗透率2005年超过50%,但诺基亚股价在2007年底才 见顶 114 行业估值体系与方法——行业龙头跟踪法则 据Counterpoint预测,半导体行业多个下游应用需求高涨,芯片市场仍将维持供不应求的状况,推动2022 年芯片价格至少再涨10-20%。

以国际代表的晶圆厂台积电为例:2020年在中国中国台湾台南新建晶圆厂, 用于5nm制程和3nm制程的扩产;2021年宣布将在亚利桑那州新建一座中型5nm晶圆厂,并计划于2024年 投产。

另一方面,台积电进一步加大资本支出:2021年初曾宣布年资本支出为250~280亿美元,Q2再调高 至300亿美元,最高上调幅度达20%;2021年4月,宣布未来三年内将斥资1000亿美元扩张产能。

同时,包 括联电、中芯国际、华虹在内的多家厂商纷纷布局产能扩张,有望受益涨价周期。

台积电资本支出台积电2021Q1收入拆分 资料来源:TSMC年报,天风证券研究所 图:台积电的资本支出和资本密集度未来预期继续保持在较高水平 115 行业估值体系与方法——行业属性决定成长方式 投资驱动型成本驱动型工艺驱动型技术驱动型应用创新驱动型 投资价值的方向 有没有钱做?能否做的便宜?能否做好质量?怎么做?做什么? 对行业属性的理解至关重要! 此外,看一个公司好坏,关键是 看赚谁的钱,与谁竞争赚客户的钱? 最好的模式是工艺驱动和应用驱动 每种模式都有牛股,看他的方法 一流的企业赚消费者的钱 二流的企业赚政府公共采购的钱 三流的企业赚上下游零和博弈的钱,关键看传导方式 比如通讯和电子的比较 标准品和非标准品是判断行业属性的根本! 产品属性决定行业属性,微观决定宏观,产品的差别决 定行业的差别。

99%的良率是好事还是坏事? 资料来源:天风证券研究所 116 行业估值体系与方法——供需分析要素 错误往往来源于线性外推,拐点or趋势 超预测的核心是不断修正 买方or卖方市场 供需的参考值是价格and毛利率 价格的传导能力决定供需的适配能力 往往产能尚未扩张就已经见顶 资料来源:天风证券研究所 117 行业估值体系与方法——行业竞争的三类模式 我们经常犯错的原因是把三类模式的企业混淆,以一个做性能的要求一个 做价格策略的厂商。

三种模式经常互相转化 一线厂商一线供应商 二线厂商二线供应商 三线厂商三线供应商 手机品牌厂商元器件 性能 性价比 价格 核心:技术能力 核心:规模能力 核心:渠道能力 第一阶段 第三阶段 第二阶段 资料来源:天风证券研究所 118 行业估值体系与方法——苹果备货周期 T年Q4 (T+1)Q1 (T+1)Q2 (T+1)Q3 (T+1)Q4 研发 销售 (T+2)Q1 (T+2)Q2 (T+2)Q3周期 标的 关注ID变化供应链/份额/价格变化跟踪销量跟踪 Prototype EVT DVT PVT MP 产线落成 供应链打样 工程验证 确定设计 设计验证 初步走量 量产验证 提升良率 产线爬坡 扩线量产 ★ 销售旺季 新品上新 节假日 利润率最高 销售逐渐下滑 工艺成熟,良率最优 供应链例行降价 新品真空期 销量持续下滑 产能下降最低 上游中游下游 设备/材料OEM/EMS零部件/模组元器件&芯片 资料来源:立讯精密公司年报,各公司官网,天风证券研究所 大立科技 高德红外 远方信息 紫光国微 美亚光电 海康威视 南大光电 大华股份 彩虹股份 北方华创 中车时代电气 大族激光 瑞声科技 长盈精密 阳光照明 京东方A 雅克科技 洲明科技 传音控股 中芯国际 水晶光电 金龙机电 佛山照明 莱宝高科 欣旺达 歌尔股份 欧菲光 国星光电 环旭电子 德赛电池晶晨股份 全志科技 瑞芯微 中颖电子兆易创新 (5.00) 0.00 5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 35.00 40.00 45.00 (10.00) 0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.00 净利润 毛利率 119 行业估值体系与方法——行业的利润率分布 资料来源:Wind,天风证券研究所 模组厂通过系统级、自动化及研发突破 设备材料逐渐突破提升净利润率 IC设计公司是半导体产业链中最赚钱的环 节,关键在于找准赛道,核心在于技术 护城河 120 行业估值体系与方法——电子行业相对估值 探究股价与业绩相关性变弱原因,我们发现全年的估值预期变化极其重要。

在相对估值水平提升的过程中,反而业绩 与涨跌幅的相关性明显,在估值低点挖掘业绩高成长可能更有价值。

我们对2010年-2021年7月采用估值图、指数涨幅 图、股本加权涨幅图逐一分析。

2016年:下半年电子估值水平明显下修,导致今年业绩成为主要涨幅来源; 2017年:相对估值水平继续下降,业绩成为研究重点; 2018年:自2015年下半年起的估值下降,使得电子行业整体处于估值低点,更应关注业绩具有高成长性的标的; 2021年:估值处于历史平均水平,关注业绩具有高成长性的标的。

图:历年电子指数与沪深300市盈率及相对估值对比 资料来源:Wind,天风证券研究所 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 100.00 120.00 140.00 0.00 1,000.00 2,000.00 3,000.00 4,000.00 5,000.00 6,000.00 7,000.00 相对估值沪深300 cs电子元器件 121 行业估值体系与方法——后摩尔时代的估值 估值重塑来自于后摩尔定律时代封装企业的角色重构 封装往前道融合封装技术演进图 在后摩尔定律时代,封测企业正在向方案解决商的角色转变,地位也会被重新定义和架构 与传统封测企业所承担的职责不同,随着芯片工艺发展遇到了瓶颈,整体系统性能的提升成为关注的 重点,封测企业不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商 资料来源:SiPConference China,天风证券研究所 122 行业估值体系与方法——公司研究思路 静态与动态估值:PE/PS/PB 业绩的增长超预期背后原因 管理层人员变动 股权的变更 新品的推出及行业评价 销售情况跟踪及利润体现 产业发展的趋势判断 成长空间判断 竞争对手新品跟进 公司的增速=行业增速+市占率增速 回归本质看: = 1 毛利率和净利率的影响因素 如何看待电子公司的现金流 单季度的回调or反转 边际变化很重要 资料来源:天风证券研究所整理 123 行业估值体系与方法——稀缺性是决定公司价值的根本 稀缺性是判断公司长期价值的根本; 无稀缺性,很快进入红海,容易在业绩顶峰开始配置; 稀缺性的公司,主要拐点是行业启动时点,一旦启动,由于竞争的独家性, 持续成长无悬念; 稀缺性公司需前瞻性配置。

无稀缺性 稀缺性 前瞻性配置 资料来源:天风证券研究所整理 124 行业估值体系与方法——EPS与估值的螺旋式提升 预期反转PE 修复,08年 11月-09年1 月,11年5 月-7月 补库存EPS 修复第一阶 段,09年2 月春节后 需求恢复, EPS修复第二 阶段,09年7 月 PE对行业未来的预期,估值切换行情和产业链带动 PE。

具体到个股,PE总是和EPS正相关的,EPS高的时 候PE高,这也是科技股为什么股价波动大的原因。

库存中国台湾上下游比较法,子产业上下游比较法 需求生命周期理解,技术创新的理解 供给影响盈利能力的重要因素,判断底部和顶部, 面板是先行指标 库存中国台湾上下游比较法,子产业上下游比较法 需求生命周期理解技术创新的理解 竞争力五种成长模式和产能转移阶段的理解 库存分析是3-5个月分析的关键要素 库存研究是很多研究的核心,也是难点,但并不 是没有解决方法。

投资三部曲行业景气四要素 资料来源:wind,天风证券研究所整理 125 行业估值体系与方法——影响股价的因素 盈利,盈利增速 对于盈利的核心研 究是中间环节放大 机制的研究,比如 库存、经销商、运 营商。

盈利和股价正相关还 是负相关? 实证表明,盈利增 速和股价并不总是 正相关;导致正相 关还是负相关的因 素是什么? 盈利和股价的相关程度 资本市场的实践表 明,“放大”是永 恒不变的主题,我 们要研究的就是放 大程度和放大机制。

由此倒推,拆解为三个因素 后面的话题,其实就是围绕这三个因素的放大过程展开; 对“放大”的研究如果不到位,会犯“看对方向、没赚到钱”的错误 资料来源:天风证券研究所整理 126 股票投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入预期股价相对收益20%以上 增持预期股价相对收益10%-20% 持有预期股价相对收益-10%-10% 卖出预期股价相对收益-10%以下 强于大市预期行业指数涨幅5%以上 中性预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下 投资评级声明 类别说明评级体系 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证 券和发行人的个人看法。

我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明 除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附属机构(以下统称“天风证券”)。

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