当前位置:首页 > 研报详细页

晶方科技研究报告:上海证券-晶方科技-603005-影像芯片封装龙头企业之一-140127

研报作者:倪济闻 来自:上海证券 时间:2014-01-30 09:49:41
  • 股票名称
    晶方科技
  • 股票代码
    603005
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    zha****guo
  • 研报出处
    上海证券
  • 研报页数
    10 页
  • 推荐评级
  • 研报大小
    811 KB
研究报告内容

主要观点: 1 重要提示:请务必阅读尾页分析师承诺和重要声明。

投资要点: 我国集成电路行业增长强劲,封装占集成电路制造成本近半 2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到 29.9%、9.2%和37.3%。

2012年度,我国封装测试业销售收入规 模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入的47.98%。

公司在影像传感器封装行业不多的几家第三方专业代工企业 公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工 影像芯片的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分 需求均为芯片厂商之IDM工厂。

精材科技在台湾兴柜市场上市。

募投项目是目前产能的3倍 募投项目达产产能为36万片晶圆,而公司目前年产能为21 万片。

募投项目达产后,公司整体营业收入有望实现8~9亿元人 民币,其中募投项目新增收入6亿元。

募投项目税后财务内部收 益率达到26.90%,全部投资税后静态回收期4.79年,包括两年 建设期。

盈利预测 预计募投项目将在2016年底左右达产。

初步预计2013~2015 年归于母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%, 相应的稀释后每股收益为0.68、0.71和1.05元。

估值结论 综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合 理估值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~ 40.54倍市盈率。

数据预测与估值: 至12月31日(¥.万元) 2011A 2012A 2013E 2014E 2015E 营业收入30,61233,73344,17147,23267,924 年增长率(%) 13.09% 10.20% 30.94% 6.93% 43.81% 归属于母公司的净利润11,46813,79115,30416,16423,859 年增长率(%) 26.38% 20.25% 10.97% 5.62% 47.61% (发行后摊薄)每股收益(元) 0.510.610.680.711.05 数据来源:公司招股意向书;上海证券研究所整理,×按照发行后股本22670万股计算 日期:2014年1月27日 行业: 倪济闻 021-53519888-1986 nijiwen@shzq.com 执业证书编号:S0870512060001 发行价格RMB 19.16元 上市合理定价RMB 22.81元-27.37元 基本数据(IPO) 发行数量(百万股) 56.67 发行后总股本(百万股) 226.6969 发行数量占发行后总股本25% 发行方式网上定价发行 网下询价配售 保荐机构国信证券 主要股东(IPO后) EIPAT 25.21% 中新创投24.28% OmniH 13.35% 英菲中新5.93% 厚睿咨询1.69% 收入结构(13H1) 影像芯片封装:手机类80.57% 计算机类17.14% 监视器类2.13% 汽车类0.06% 其他0.10% 报告编号: NJW14-NSP04 首次报告日期:2014年1月27日 影像芯片封装龙头企业之一 晶方科技(603005.SH) 证券研究报告/公司研究/新股定价 新股定价 2 2014年1月27日 图1:公司在集成电路产业链中的角色 资料来源:公司招股说明书;上海证券研究所整理 图2:我国集成电路行业销售收入 资料来源:公司招股说明书;上海证券研究所整理 199.3268.5 351.4 545.3 702.1 1006.3 1251.31246.8 1109.1 1440.2 1572.2 2158.5 7.0% 34.7% 30.9% 55.2% 28.8% 43.3% 24.3% -0.4% -11.0% 29.9% 9.2% 37.3% -20% 0% 20% 40% 60% 0 500 1000 1500 2000 2500 200120022003200420052006200720082009201020112012 单位:亿美元 我国集成电路行业销售收入 我国集成电路行业销售收入变化情况增长率(%) 占世界集成电路市场份额 一、行业背景 发行人的行业分类及简况 公司主要从事晶圆级芯片尺寸封装与测试,芯片主要应用与影像传感 领域。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯 片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。

公司所处行业为半导体集成电路产业中的封装测试行业。

根据《上市 公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业为制造业(C)下的计 算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为C39。

行业增长前景 新股定价 3 2014年1月27日 图3:我国集成电路产业的设计、制造和封装测试结构 资料来源:公司招股说明书;上海证券研究所整理 50.84% 50.16% 49.64% 44.91% 43.69% 38.90% 47.98% 30.66% 31.80% 31.50% 30.75% 31.05% 30.97% 23.22% 18.50% 18.04% 18.86% 24.34% 25.27% 30.13% 28.80% 2006200720082009201020112012 我国集成电路设计业、制造业、封测业结构 封装业制造业设计业 图4:影像传感器市场销售预测 资料来源:公司招股说明书;上海证券研究所整理 -8.51% -13.86% -9.87% -7.56% -7.64% -10.45% -14.05% -11.94% 16.13% -0.92% 16.14% 11.89% 10.72% 11.28% 9.38% 9.51% -20% -15% -10% -5% 0% 5% 10% 15% 20% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 9000 2007200820092010201120122013E 2014E 2015E 影像传感器市场的销售收入预测 CCDSensors CMOSSensors CCDGrowth CMOSGrowth 我国集成电路整体产业呈高速发展趋势。

从2000年至2007年,我国 集成电路产量和销售收入年均增长速度超过30%。

受到全球经济危机影响, 2008~2009年,我国集成电路产业销售出现负增长。

但是,随着经济的复 苏,2010~2012年我国集成电路产业销售额恢复明显,增速达到29.9%、 9.2%和37.3%。

封装测试行业已成为我国集成电路产业的重要组成部分。

2012年度, 我国封装测试业销售收入规模为1,035.67亿元,占集成电路产业销售收入 的47.98%。

从影像传感芯片封装的发展来看,CMOS芯片逐步取代CCD芯片。

CMOS芯片主要采用晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),预计到2015年CMOS 影像传感芯片市场的销售收入有望达到82.22亿美元。

新股定价 4 2014年1月27日 表1:全球封装测试行业前十大服务商 企业名称地区2010年占比 日月光半导体公司(ASE)中国台湾38.5225.45% 艾克尔(Amkor)美国29.3919.42% 矽品精密工业公司(SPIL)中国台湾19.5612.93% 星科金朋公司(STATSChipPAC)新加坡16.7811.09% 力成科技(PTI)中国台湾11.597.66% 神钢电机株式会社(Shinko)日本10.586.99% 优特半导体(UTAC)新加坡106.61% 南茂科技(ChipMOS)中国台湾5.733.79% 长电科技(JCET)中国4.823.19% 久元电子(YTEC)中国台湾4.362.88% 资料来源:公司招股意向书;上海证券研究所整理 表2:我国封装测试行业前十大服务商 企业名称销售额(亿元) 英特尔产品(成都)有限公司188.4 江苏新潮科技集团有限公司66.5 飞思卡尔半导体(中国)有限公司64.9 威讯联合半导体(北京)有限公司45 南通华达微电子集团有限公司41.3 海太半导体(无锡)有限公司33.9 上海松下半导体有限公司33.7 三星电子(苏州)半导体有限公司23.7 瑞萨半导体(北京)有限公司23.2 英飞凌科技(无锡)有限公司23 资料来源:公司招股意向书;上海证券研究所整理 行业竞争结构及公司的地位 集成电路封装产业转移始于1960年代,现已从欧美发达国家转移至亚 太地区,目前主要从事半导体封装的国家是中国台湾、中国大陆、新加坡、 日本和美国。

中国台湾地区依靠集成电路封装起家,在全球集成电路封装 行业占据领先地位,2010年全球前十大封装公司排名中,台湾地区的企业 占据了5席。

目前,全球大型IDM厂商和专业封装测试代工厂大都已在中国大陆建 有生产基地,由此造成我国封装测试业外资企业占比很高。

部分内资封装 测试企业(如长电科技、通富微电、华天科技)已在国内发行股票上市。

公司主要生产影像芯片的封装,行业中能够规模化专业代工影像芯片 的第三方服务商只有精材科技(3374.TWO),绝大部分需求均为芯片厂商 之IDM工厂。

精材科技在台湾兴柜市场上市。

新股定价 5 2014年1月27日 图5:公司股权结构示意图 资料来源:公司招股意向书;上海证券研究所整理 江苏新潮科技集团有限公司为上市公司长电科技(600584)之控股股 东,南通华达微电子集团有限公司为上市公司通富微电(002156)之控股 股东;海太半导体为海力士与太极实业(600667)在无锡合资企业。

二、公司分析及募集资金投向 公司历史沿革及股权结构简况 公司系由晶方有限公司整体变更设立的股份有限公司。

公司本次将发行新股3719.6955万股。

根据老股转让计划,预计老股 转让1947.7284万股,由除中新创投外的其他股东等比例转让。

本次发行 后,公司总股本将达到22669.6955万股。

表3:公司的股东及实际控制人情况 序号股东名称 发行前发行后* 持股数持股比例持股数持股比例 1 EIPAT 66,844,33635.27% 57,160,96425.21% 2中新创投55,048,27629.05% 55,048,27624.28% 3 OmniH 35,388,17818.67% 30,261,68713.35% 4英菲中新15,728,0798.30% 13,449,6385.93% 5厚睿咨询4,475,0002.36% 3,826,7311.69% 6 Gillad Galor 4,128,6212.18% 3,530,5301.56% 7豪正咨询3,785,0002.00% 3,236,6881.43% 8泓融投资1,908,6021.01% 1,632,1130.72% 9晶磊有限1,240,0000.65% 1,060,3680.47% 10德睿亨风953,9080.50% 815,7210.36% 新股定价 6 2014年1月27日 11老股转让 - - 19,477,2848.59% 12本次拟发行新股 - - 37,196,95516.41% 合计 189,500,000100.00% 226,696,955100.00% 资料来源:公司招股意向书;上海证券研究所整理,×按19.16元发行价推算 主业简况及收入利润结构 表4:公司报告期内主营业务收入按产品划分 类别 (单位:万元) 2010年2011年2012年1H2013年 收入占比收入占比收入占比收入占比 芯片封装26,904.3399.39% 30,429.1699.40% 33,360.1298.89% 19,636.7998.91% 设计收入142.540.53% 168.030.55% 347.301.03% 206.281.04% 其他收入21.130.08% 14.790.05% 25.860.08% 10.160.05% 合计27,068.00100% 30,611.99100% 33,733.28100% 19,853.23100% 资料来源:公司招股意向书 表5:公司报告期内主营业务收入与成本细分 类别(单位:万元) 2010年2011年2012年2013年1H 2013年E 2014年E 2015年E 产能(片) 120,000140,000160,000105,000210,000231,000447,000 产量(片) 126,064138,767157,20792,380232,555279,065402,300 销量(片) 119,623140,760158,82393,828225,545251,159362,070 封装测试收入(万元) 26,904.3330,429.1633,360.1219,636.7943,733.7146,763.8767,251.36 封装测试:手机19,729.5817,926.6220,973.5215,820.9130,561.6032,682.7147,023.95 计算机3,925.717,737.048,402.473,365.458,309.418,885.1312,777.76 监视器2,228.894,710.263,968.79418.974,373.374,676.396,725.14 汽车156.9635.9711.7112.1132.0032.0032.00 其他863.2019.283.6319.3420.0020.0020.00 芯片设计142.54168.03347.29206.28437.34467.64672.51 销售价格(元/片) 2,249.092,161.782,100.462,092.851,939.021,8621,857 封装收入毛利率52.64% 55.99% 56.05% 55.25% 53.72% 53.00% 53.00% 平均单位成本1,065.27951.45923.05939.26897.39875.10872.98 直接材料223.86216.09202.51224.91224.91227.50230.00 其中:玻璃74.2672.2962.5880.0981.0083.0085.00 感光油墨22.3220.2012.0710.4810.4810.009.50 硅晶片粘着剂19.5819.6025.6726.8426.8427.0028.00 其他107.70104.00102.19107.50107.50107.50107.50 直接人工107.24104.52109.50102.48102.48107.60112.98 制造费用734.17630.84611.04611.87570.00540.00530.00 资料来源:公司招股意向书 募投项目 表6:公司IPO募集资金项目概况 编号项目名称预计总投资额(万元)使用募集资金金额(万元)建设期/达产期 1 先进晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP)技改项目 86,63066,735.9624个月/24个月 新股定价 7 2014年1月27日 资料来源:公司招股意向书 1)先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目 项目达产后,新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能,折合新 增每月3万片晶圆的生产能力。

因此,待募集资金实施完成,新厂投资完 成后,公司年产能将达到48万片,达产后预计可实现8~9亿元人民币的 销售收入。

项目建设期24个月。

总投资86,630万元,其中建设资金82,230万元, 新增流动资金4,400万元。

第一年投资金额36,036万元,第二年投资金额 50,594万元。

项目财务评价:预计项目投产后分两年达产,第一年达产60%,第二 年达产100%。

达产后,平均新增营业收入60,315万元,平均新增净利润 总额18,237万元。

本项目税后财务内部收益率26.90%,全部投资税后静态 回收期为4.79年,包括两年建设期。

三、公司财务状况及盈利预测 业绩预测 预计募投项目将在2016年底左右达产。

初步预计2013~2015年归于 母公司的净利润将实现年递增10.97%、5.62%和47.61%,相应的稀释后每 股收益为0.68、0.71和1.05元(按22670万股发行后股本计算)。

表7:公司损益简表及预测(单位:万元人民币) 指标名称201120122013E 2014E 2015E 营业收入30,61233,73344,17147,23267,924 营业总成本17,76218,72626,28428,31339,953 营业成本13,40614,69120,24021,97931,608 营业税金及附加16524265283408 销售费用160226309331408 管理费用4,0133,7455,1025,6687,472 财务费用0032000 资产减值损失1740485258 其他经营收益 投资净收益 营业利润12,62515,47217,88718,91827,971 加:营业外收入3461,090120100100 减:营业外支出01222 利润总额12,97116,56218,00519,01628,069 减:所得税1,5032,7712,7012,8524,210 净利润11,46813,79115,30416,16423,859 减:少数股东损益 归属于母公司所有者的净利润11,46813,79115,30416,16423,859 摊薄EPS 0.510.610.680.711.05 数据来源:公司招股意向书上海证券研究所,×按推算的22670万股本(发行后)计算 新股定价 8 2014年1月27日 四、风险因素 客户集中的风险 公司客户集中度较高。

报告期内,公司对前五大客户的销售收入分别 为26,855.41万元、30,462.32万元、31,557.00万元和18,282.32万元,占公 司各期营业收入的比例分别为99.21%、99.51%、93.55%和92.09%。

其中Galaxycore是公司目前最大的客户。

如果,公司失去目前大客户, 可能导致公司业绩发生重大不确定性因素。

提醒投资人注意风险。

Shellcase系列封装技术许可增多及专利到期而导致行业竞争加剧的风险 由于晶圆级封装测试产业市场发展前景较好,会吸引众多投资者从事 晶圆级封装测试业务,目前大陆已有长电先进、昆山西钛等上市公司附属 子公司从事此项技术的研发或已达到量产阶段。

本行业技术门槛较高,获 得Shellcase系列封装技术许可是必备条件之一,截至招股说明书签署日, 已有精材科技、本公司、韩国AWLP、昆山西钛、长电先进等公司获得 Shellcase系列技术的许可。

如果未来更多企业获得Shellcase系列封装技术 许可,并成功突破了量产技术门槛,能够运用WLCSP量产技术从事封装 测试服务,有可能导致本行业业务规模扩张过快,从而加剧行业竞争,降 低行业利润率。

五、估值及定价分析 同类公司的比较 基于已公布的2012年业绩和2013、2014年预测业绩的均值,同行业 重点上市公司2012年平均静态市盈率为218.67倍,2013年平均动态市盈 率145.24倍;最近上市的沪市股票中,2012年平均静态市盈率为26.63 倍、2013年平均动态市盈率17.44倍。

表8:同行业上市公司估值比较 证券代码证券简称收盘价 每股收益市盈率 P/B 2012A 2013E 2014E 2012A 2013E 2014E 600584.SH长电科技7.270.010.080.27595.8095.4226.622.85 002156.SZ通富微电6.590.060.110.15113.1859.9143.933.45 600667.SH太极实业4.200.040.010.0498.80384.87102.111.31 002185.SZ华天科技12.460.190.310.4366.8940.7729.282.68 国内同行业整体平均218.67145.2450.492.57 数据来源:Wind(1月27日最新价) 表9:最近上市创业板公司的相对估值 股票代码公司简称股价每股收益(元/股)市盈率(倍) 新股定价 9 2014年1月27日 20122013E 2014E 2015E 20122013E 2014E 2015E 603555.SH贵人鸟13.760.860.710.780.7916.0019.3817.6417.31 603308.SH应流股份11.850.440.400.500.5027.0229.4423.7023.70 603699.SH纽威股份21.340.390.670.870.6754.9031.8524.5331.69 600023.SH浙能电力6.160.380.700.680.6816.048.779.029.02 603993.SH洛阳钼业5.960.210.200.250.2528.8029.4324.2224.22 603167.SH渤海轮渡7.680.440.550.650.7517.4513.9611.8210.24 603399.SH新华龙11.20.360.290.410.4131.5139.2627.0627.06 603003.SH龙宇燃油9.460.29 -0.220.140.1432.76 -42.6568.7168.71 603766.SH隆鑫通用9.610.580.680.770.7716.6514.0912.4212.42 601038.SH一拖股份8.820.350.290.310.3125.1630.8228.7128.71 平均值 26.6317.4424.7825.31 资料来源:Wind;股价以1月27日收盘价计 公司可给的估值水平及报价区间 综合考虑可比同行业公司的估值情况,我们认为给予晶方科技合理估 值为22.81元-27.37元,对应2013年每股收益的33.79~40.54倍市盈率。

10 2014年1月27日 分析师承诺 分析师倪济闻 本人以勤勉尽责的职业态度,独立、客观地出具本报告。

本报告依据公开的信息来源,力求清晰、准确地反映分析 师的研究观点。

此外,本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与、未来也将不会与本报告中的具体推荐意见或观 点直接或间接相关。

公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。

投资评级体系与评级定义 股票投资评级: 分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据公司基本面及(或)估值预期以报告日起6个月内公司股价相对于同期 市场基准沪深300指数表现的看法。

投资评级定 义 增持股价表现将强于基准指数20%以上 谨慎增持股价表现将强于基准指数10%以上 中性股价表现将介于基准指数±10%之间 减持股价表现将弱于基准指数10%以上 行业投资评级: 分析师给出下列评级中的其中一项代表其根据行业历史基本面及(或)估值对所研究行业以报告日起12个月内的基 本面和行业指数相对于同期市场基准沪深300指数表现的看法。

投资评级定 义 增持行业基本面看好,行业指数将强于基准指数5% 中性行业基本面稳定,行业指数将介于基准指数±5% 减持行业基本面看淡,行业指数将弱于基准指数5% 投资评级说明: 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准,投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。

本评级 体系采用的是相对评级体系。

投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。

投资者应阅读整篇报告,以获取比较 完整的观点与信息,投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。

免责条款 本报告中的信息均来源于公开资料,我公司对这些信息的准确性及完整性不做任何保证,也不保证所包含的信息和 建议不会发生任何变更。

报告中的信息和意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或询价。

我公司及其雇员 对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。

在法律允许的情况下,我公司或其关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,还可能为 这些公司提供或争取提供投资银行或财务顾问服务。

本报告仅向特定客户传送,版权归上海证券有限责任公司所有。

未获得上海证券有限责任公司事先书面授权,任何 机构和个人均不得对本报告进行任何形式的发布、复制、引用或转载。

上海证券有限责任公司对于上述投资评级体系与评级定义和免责条款具有修改权和最终解释权。

推荐给朋友: 收藏    |      
尊敬的用户您好!
         为了让您更全面、更快捷、更深度的使用本服务,请您"立即下载" 安装《慧博智能策略终端
         使用终端不仅可以免费查阅各大机构的研究报告,第一手的投资资讯,还提供大量研报加工数据,盈利预测数据,历史财务数据,宏观经济数据,以及宏观及行业研究思路,公司研究方法,可多角度观测市场,用更多维度的视点辅助投资者作出投资决策。
         目前本终端广泛应用于券商,公募基金,私募基金,保险,银行理财,信托,QFII,上市公司战略部,资产管理公司,投资咨询公司,VC/PE等。
慧博投资分析手机版 手机扫码轻松下载